코어 i5-9400F는 솔더링이 적용되지 않았다? 인텔 코어 i5-9400F 프로세서를 검색하면 두 가지 논쟁거리를 확인할 수 있습니다. 첫 번째는 앞서 설명한 것처럼 내장 그래픽이 비활성화된 것이고, 두 번째는 솔더링이 적용되지 않았다는 것입니다.
프로세서는 크게 'PCB 기판 - 코어 다이(Die) - 히트 스프레더(Heat Spreader)'를 통해 3층 구조를 이루고 있습니다. 코어 다이와 히트 스프레더 사이에는 미세한 간격이 있어 코어에서 발생하는 열을 히트 스프레더에 전달하려면 이 둘을 접합해야 하는데요. 접합 방식에는 크게 납땜을 하는 솔더링 방식과 서멀 컴파운드를 바르는 두 가지 방법이 있습니다.
솔더링은 코어 다이와 히트 스프레더 사이를 납땜하는 것으로 인텔은 정식 명칭으로 STIM(Solder Thermal Interface Material)이라고 표기하고 있습니다. 솔더링 방식은 열전도율이 81.8W/(m·K)인 인듐을 사용하므로 열전도율이 뛰어나지만, 납땜 과정에서 프로세서가 고열에 노출되므로 PCB 기판의 내구성에 신경을 써야 하고, 제조 단가가 상승하는 단점이 있습니다. 서멀 컴파운드는 높은 열전도율을 가진 유체 물질로 인텔은 정식 명칭으로 TIM(Thermal Interface Material)이라고 표기하고 있으며, 코어 다이 위에 서멀 컴파운드를 바르고 히트 스프레더를 덮으면 끝나는 쉬운 제작 방식과 저렴한 비용이 특징이지만, 시중에서 구매할 수 있는 고가의 서멀 컴파운드조차 4~10W/(m·K) 수준으로 열전도율이 솔더링 방식보다 떨어지는 단점이 있습니다.
STIM이 적용된 코어 i9-9900K와 달리 코어 i5-9400F는 TIM이 적용된 코어 i7-8700K과 모양이 같다
인텔은 9세대 코어 프로세서를 출시하면서 서멀 컴파운드를 바르는 TIM 방식이 아닌 납땜을 하는 STIM 방식이 적용되었다고 밝혔습니다. 덕분에 코어 다이에서 발생하는 열을 히트 스프레더에 효율적으로 전달할 수 있게 되었고, 그 결과 코어 i9-9900K 프로세서는 모든 코어 최대 클록을 4.7GHz까지 높일 수 있었습니다. 하지만 코어 i5-9400F는 9세대 코어 프로세서에 속함에도 불구하고 STIM이 아닌 TIM 방식이 적용되었습니다. STIM 방식이 적용된 코어 i9-9900K와 TIM 방식이 적용된 코어 i7-8700K를 비교하면 코어 i5-9400F는 코어 i7-8700K와 거의 같은 모습을 보여주며, PCB 기판의 두께도 얇은 것을 확인할 수 있었습니다. 실제로 해외 매체에서는 코어 i5-9400F의 히트 스프레더를 제거해 서멀 컴파운드를 바르는 TIM 방식이 사용된 것을 밝히기도 하였습니다. 물론 STIM 방식이 무조건 좋고, TIM 방식은 무조건 나쁘다는 것은 아닙니다. 제조사 입장에서는 발열이 높은 프로세서에 STIM을 적용하고, 발열이 낮은 프로세서에 TIM을 적용하는 것이 효율적일 수 있습니다. 코어 i9-9900K의 경우 배수 잠금이 해제되어 있어 오버클록이 가능하기에 STIM을 사용하는 것이 좋지만, 코어 i5-9400F는 배수가 잠금 되어 있고, 작동 속도도 낮아 TIM 방식을 사용하더라도 문제가 발생할 정도로 온도가 올라가진 않으며, 제조 비용도 절약할 수 있습니다. 하지만 사용자 입장에서는 같은 세대임에도 불구하고 다른 프로세서와 구분을 두는 것이 못마땅할 수도 있습니다. 또한 TIM 방식보다 STIM 방식이 열전도 효과가 더 좋은 것은 분명한 사실이므로 논쟁을 피할 수는 없을 것 같습니다. |