이벤트
필드테스트
특가/예판
퀘이사칼럼
벤치마크
기획칼럼
게임칼럼
비디오
퀘이사리포트
게임 DB
CPU DB
그래픽카드 DB
유저 CPU DB
유저 그래픽카드 DB
하드웨어뉴스
게임뉴스
모바일뉴스
파트너뉴스
유저사용기/필테
팁/노하우
PC조립/견적
스팀게임/PC게임
플스/엑박/스위치
모바일/스마트폰
노트북/태블릿PC
가전제품/TV
CPU/메인보드/램
그래픽카드
오버클러킹
케이스
커스텀수랭/튜닝
공랭/수랭쿨러
SSD/HDD/USB
파워서플라이
키보드/마우스
사운드기기
모니터
네트워크/인터넷
OS/소프트웨어
기타/주변기기
암호화폐/채굴
자유게시판
애니/피규어
유머게시판
데스크셋업
하드웨어갤러리
일상갤러리
나눔게시판
지름/할인정보
타세요(임시)
장터게시판
라이브스트리밍
QNA/뉴스어레인지
다큐멘터리
퀘이사전
:
안녕하세요. QM크크리입니다. 어느덧 인텔 12세대가 나온 지도 반년 가까운 시간이 지났고, 최초로 소비자용 수직 적층 3D 캐시를 선보인 라이젠 7 5800X3D도 출시 초기에 비해 안정화된 가격으로 구매할 수 있는 상황입니다. 그래서 그런지 차기 제품에 관심을 가지시는 분들은 이번 가을에 나올 ZEN 4 기반 라이젠 7000 시리즈를 주목하시는 모양입니다. 마침 지난달 컴퓨텍스 2022부터 ZEN 4 아키텍처와 라이젠 7000 시리즈에 관한 구체적인 정보가 나오기 시작하면서 데스크톱용 차기 라이젠이 어찌 나올지에 관심이 높아지고 있습니다.
그래서 데스크톱용 차기 라이젠 제품군인 라이젠 7000 시리즈가 어떻게 나올지에 관해 지금까지 관련 루머가 어떻게 나왔고, 현재까지 알려진 정보를 토대로 무엇을 기대할 수 있을지를 간략히 정리해보도록 하겠습니다.
▲ 2019년도 당시 로드맵, 출처: AMD, Guru3D(바로 가기)
아직 출시되지 않은 라이젠 7000 시리즈이지만 그 존재 자체는 몇 년 전부터 아키텍처 이름인 ZEN 4로 알려져 왔습니다. 원래 새로운 제품을 설계해서 출시하기까지는 오랜 시간이 걸리고 로드맵을 통해 미리 공개된다는 점을 생각하면 놀라운 일은 아닙니다. 앞으로 나올 제품에 관심이 많은 분은 이미 인텔 14세대와 ZEN 5에 관해 이야기하기도 합니다. 하지만 그렇기에 로드맵상 제품이 공개되고 한동안은 자세한 이야기를 접하기 어렵습니다. ZEN 4 역시 몇 년의 기간에 걸쳐 로드맵상 설계 중In Design이라는 간단한 언급만으로 알려져 있었습니다.
ZEN 4에 관한 이야기가 구체적으로 나오기 시작한 건 작년인 2021년도부터입니다. 이때쯤부터 5nm 공정, DDR5 지원, 코어 수 증가 - 서버용 96코어, 128코어 및 데스크톱용 24코어 같은 루머들이 나오기 시작했습니다. 올 코어 5GHz, IPC가 25% 오르니 22% 오르니 어쩌니 하는 얘기도 어쩌니 하는 얘기도 주로 이 시기에 나온 루머들입니다. 같은 해 8월에는 악명 높은 랜섬웨어 그룹에 의해 협력사에서 관련 문서가 유출되는 사건도 있었고, 11월에는 AMD의 Data Center 이벤트를 통해 서버용 제품군에 관한 공식 정보가 어느 정도 나오기도 합니다.
▲ AMD Accelerated Data Center Premiere Keynote
그리고 올해 초인 2022년 1월에는 국제전자제품박람회인 CES(The International Consumer Electronics Show) 2022 행사에서 "헤일로 인피니트" 게임 시연을 통해 모든 코어가 5GHz로 작동한다고 밝히기도 했습니다("I can tell you that all of thoes ZEN 4 cores are running at 5 GHz during this demo"). 잠깐의 게임 플레이 장면과 두어 문장 정도의 설명뿐이었고, 5GHz란 클록 주파수도 새로울 것 없는 얘기였지만 더 이상 루머가 아닌 공식 시연으로 확인해줬다는 데 의의가 있었죠.
마침내 지난 달인 2022년 5월 컴퓨텍스 2022에서 ZEN 4 기반 데스크톱 제품군인 라이젠 7000 시리즈에 관한 구체적인 설명이 나오기 시작했습니다. 이달 초인 6월 9일에는 AMD 재무 분석 발표AMD Financial Analyst Day를 통해 조금 더 추가적인 정보가 나오기 시작했습니다. 이제 루머나 뜬소문보다는 공식 발표에 근거한 추측과 분석에 관심이 쏠리고 있는 상황입니다.
아직 정식 출시까지 몇 달 남았기에 자세한 정보까지는 공개되지 않은 부분이 많지만, 이미 컴퓨텍스 2022와 AMD 재무 분석 때 발표된 내용을 바탕으로 여러 분석과 추측이 나오고 있는 상황입니다. 그래서 현재까지 나온 주요 정보를 한번 정리해보았습니다.
▲ 9월 15일 판매 개시 루머의 근거인 중국 내 프리젠테이션, 출처: 트위터(바로 가기)
▲ 라이젠 7000 시리즈 제품군 추정, 출처: Wccftech(바로 가기)
공식적으로 Coming Fall이라고 밝혔고, Wccftech의 보도(바로 가기)에 따르면 이후 중국 쪽 프리젠테이션에서 9월 15일이라는 구체적인 날짜까지 나왔습니다. 데스크톱용 제품군의 코어 수는 공식적으로 '최대 16 코어'라고 밝힌 만큼 현행 라이젠 5000 시리즈와 유사하게 나올 것으로 추정되고 있습니다.
한때 루머로 나왔던 데스크톱용 24코어 제품을 기대하던 분들에겐 아쉬운 일이겠으나, 아직 데스크톱에서 16코어 이상 멀티코어 성능을 활용할 수 있는 일이 제한적인 만큼 현행 제품군에서 코어 수를 더 늘리지 않는 편이 낫다고 결정한 모양입니다. 대신 그만큼 더 알찬 제품군으로 나와주길 바랄 뿐입니다. 게다가 라이젠 7 5800X3D로 효용을 입증한 3D 캐시 탑재 제품군도 준비 중인 모양이니 게임 성능에 관심을 가지는 분들은 3D 캐시 탑재 제품군에 관한 정보를 기다려 보시는 것도 좋겠습니다.
이미 공식적으로 싱글스레드 성능 향상을 15% 이상이라고 밝혔지만, 처음에는 이에 대한 반응이 좋지 못했습니다. 이미 여러 정보를 통해 클록 주파수가 12% 이상 향상된 것으로 보이는데 싱글스레드 성능이 15% 향상이면 IPC(Instruction per Cycle/Clock, 사이클/클록 당 명령어 처리 수) 향상은 2~3% 정도로 미약해 보인다는 점, 제조사 공식 발표 수치가 이 정도라면 실제 제품 벤치마크에서 볼 평균치는 어찌될지 염려되며 인텔 13세대와의 경쟁 전망 역시 회의적으로 추정된다는 얘기죠.
물론 TSMC 5nm 미세공정으로 제조되는 ZEN 4 CPU 코어 덕에 현세대보다 훨씬 높은 부스트 클록 주파수를 제공하는 점 자체는 긍정적인 부분입니다. 최대 부스트 클록이 5.6 GHz 이상이라거나 내부적으로 설정된 제한값인 Fmax는 5.85 GHz에 달한다는 루머도 나온 바 있습니다. 오버레이 정보를 통해 잠깐만 보여주긴 했어도 공식적으로도 "고스트와이어: 도쿄" 게임을 통해 오버클록 없이 5.5 GHz 클록 주파수를 시연했다는 점을 생각하면 터무니없는 수치도 아닙니다.
하지만 클록 주파수만 높다고 좋은 제품이 되지는 않습니다. 클록 외의 다른 특성이 받쳐주지 못하면 어찌 될지는 펜티엄4 프레스캇이나 AMD FX 시리즈가 남긴 역사적 교훈이 있기도 합니다. 그래서 ZEN 4 CPU의 싱글스레드 성능을 염려하는 목소리는 소위 '영끌 수치'를 보여주기 마련인 공식 발표에서 15% 정도라는 어찌 보면 애매해 보이는 수치가 등장한 데 대해 염려하는 목소리이기도 합니다. 다만 15% 발표는 구체적인 제품군 출시 전 ZEN 4 아키텍처를 소개하는 자리이기에 시네벤치 R23만을 측정한 보수적인 수치로 발표했다는 점, IPC 19% 향상을 이뤄낸 현 라이젠 5000 제품군의 ZEN 3 아키텍처도 비슷하게 시네벤치 R20 싱글스레드는 13% 향상으로 발표한 적이 있다는 점 등이 거론되면서 부정적인 결론을 내기보다는 신중하게 관망하자는 분위기로 바뀝니다.
이후 AMD 재무 분석 때는 시네벤치 R23뿐만 아니라 SPEC 2017와 긱벤치 5까지 평균을 내서 IPC 향상을 8~10%로 발표하였습니다. 이 정도 수치라면 클록 주파수 상승과 합쳐서 싱글스레드 성능 20% 이상의 향상을 기대할 수 있는 상황입니다.
CPU의 모든 코어를 활용하는 멀티스레드 성능은 대폭 향상되었다고 하며, 40% 전후의 향상 수치가 언급되고 있습니다. 다만 전력 소모와 발열도 증가할 것으로 예상됩니다. 같은 코어 수 기준으로 비교했는데 싱글스레드보다 멀티스레드 성능이 훨씬 더 높게 향상되었다는 점, AMD 공식 발표의 관련 언급에서도 전체 성능은 35% 이상인데 전성비 향상은 25% 이상으로 밝혀 10% 차이가 난다는 점, 소켓 규격상 최대 TDP와 PPT가 각각 170 W, 230 W가 되어 현 제품군의 105 W, 142 W에서 대폭 증가했다는 점 등이 근거로 지목되고 있습니다.
결과적으로 멀티스레드 성능도 전성비도 향상되지만, 쿨러 선택 등 전성비 향상 폭보다 더 높게 올라간 성능을 감당하기 위해 치뤄야 할 비용도 상승할 것으로 보입니다. 요즘 들어 지포스 30 시리즈나 인텔 12세대는 물론 루머상의 차기 GPU 제품군 등 성능을 높이기 위해 전력 소모 증가를 감수하는 트렌드가 되지 않았나 하는 생각마저 들기도 합니다. 라이젠 7000 시리즈 제품군도 필요한 성능과 감당할 수 있는 발열 수준 등을 생각하여 적절한 제품군을 선택하거나, 전력 소모를 제한하는 에코 모드를 활용할 필요성이 늘어나리라 예상됩니다.
지금까지 데스크톱용 라이젠 CPU 제품군은 기본적으로 내장 그래픽이 없고, 내장 그래픽 비중을 높게 가지는 APU 제품군만 내장 그래픽을 탑재하고 있습니다. 반면 라이젠 7000 시리즈는 모든 데스크톱 제품에 기본적으로 RDNA 2 내장 그래픽을 탑재합니다. 물론 APU처럼 내장 그래픽 수준에서 최대한 높은 성능을 제공하는 건 아니고, 소위 '화면 표시기'라 불리는 최소한의 성능으로 제공할 것으로 알려져 있습니다. 그래도 내장 그래픽이 있는 편이 없는 것보다 좋은 편의성을 제공하리라 기대됩니다.
내장 그래픽 탑재는 외장 그래픽 카드 고장 여부를 판단하거나 초소형 시스템을 제작하는 데에도 많은 도움이 될 수 있습니다. 또한, 경쟁사에서 스트리밍 서비스나 각종 작업에도 내장 그래픽을 이용한 가속 처리를 활용하기도 하는 만큼 자원 활용 측면에서도 이득일 가능성이 큽니다. 물론 AMD에서 소프트웨어적 지원을 아끼지 않아야겠지만요.
※ 6개의 컴퓨트 유닛을 제공하는 모바일 라이젠 5 시리즈용 라데온 660M 내장 그래픽, 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 제품군에는 이보다 규모가 더 작은 4개의 컴퓨트 유닛을 가진 RDNA 2 내장 그래픽을 가질 것으로 알려져 있습니다.
AMD 선임 기술 마케팅 관리자 로버트 할록Senior Technical Marketing Manager Robert Hallock은 비디오 업스케일링 등 소비자 분야에서 AI 작업의 증가를 거론하며 AVX 512 VNNI와 AVX 512 BLOAT16 지원을 얘기했습니다. 지금까지 이미지 확대 등 AI 작업은 그래픽카드에서 처리하는 편이었습니다만 라이젠 7000 시리즈 CPU에서도 빠르게 처리할 수 있게 되기를 기대해봅니다.
그 외에도 마침 PlayStation 3 에뮬레이터인 RPCS3에서 AVX 512 지원 패치로 30% 성능 향상을 이루었다는 소식도 나왔으니 PlayStation 3의 독특한 CPU 구조를 에뮬레이션하는 것처럼 특수한 작업을 하는 프로그램을 사용하는 분들도 성능 향상을 기대해볼 만하겠습니다.
▲ DDR5 '갓성비'로 알려진 일명 흑금치 메모리
이미 오래 전부터 ZEN 4에서 DDR5로 세대 전환을 하리라 예상되어왔고, 노트북용 라이젠 6000 시리즈도 모바일 제품군이라 LPDDR5를 지원하는 점만 빼면 DDR5 세대 메모리만을 지원하기에 당연한 일이기도 합니다. DDR5-5200 표준 공식 지원과 TSMC 6nm 미세 공정으로 제작되는 IOD, AMD가 DDR5 오버클록 지원에 자신감을 내비친 점으로 메모리 관련 성능 향상에 기대가 되기도 합니다.
하지만 아직 사용자층에 따라서는 DDR5 메모리 구매 비용이 부담스러울 수 있기에 이에 발목 잡히지 않을까 걱정하는 목소리도 있습니다. 특히 상급 튜닝 메모리의 감성을 중시하는 사용자일수록 자신의 마음에 들면서도 가성비 좋은 DDR5 메모리를 찾기가 (동급의 상급 튜닝 DDR4 메모리와 비교해도) 훨씬 어려울 수도 있습니다. 물론 DDR5 메모리라고 해서 모두 등급 대비 엄청 비싸기만 하지는 않으니 퀘이사존 메모리 칼럼을 둘러보며 천천히 찾아보는 것도 방법이 될 수 있겠습니다.
그래서인지 최근에는 AM4 소켓과 DDR4를 지원하는 ZEN 4 제품도 고려는 하고 있다는 루머가 나오기도 했습니다. 그러나 아직까지는 근거가 희박한 루머로만 알려져 있기에 적어도 좀 더 구체적인 근거가 나올 때까지는 신중하게 생각할 필요가 있겠습니다. 특히 유출 루머라는 건 설령 유출된 시점 기준으론 100% 사실이라 하더라도 내부적인 계획에 불과한 이상, 언제든지 사전 예고 없이 바뀔 수 있기에 그 출처나 근거가 아무리 그럴듯하더라도 너무 믿으면 좋지 않습니다. 여기에 루머를 전하는 측이 은근슬쩍 자신의 희망 사항을 끼워 넣거나 하면 그 신뢰도는 더욱 떨어질 수밖에 없습니다.
현재 라이젠용 AM4 소켓은 오랜 지원을 통해 여러 세대 메인보드에 호환성을 제공하는 점은 높게 평가받고 있지만, CPU에 핀이 있는 PGA(Pin Grid Array) 규격이기에 CPU용 쿨러를 탈거할 때 CPU가 쿨러 아래에 붙어나오는 소위 '무뽑' 문제로 악명 높기도 합니다. 특히 무뽑으로 CPU의 핀이 심하게 손상되어 라이젠 9 5950X 같은 고가 CPU를 못 쓰게 되면 눈물 나기 그지없기까지 합니다. 이를 예방하기 위해 쿨러 탈거 전 예열, 점성이 낮은 써멀컴파운드 선택, 치실로 미리 떼어놓기 등의 방법이 제안되었고, 근래에는 쿨러 장착 메커니즘 내에 설치하여 따로 CPU를 잡아주는 무뽑 방지 키트가 나오기도 했습니다. 그래도 소켓 자체부터 무뽑을 막는 구조면 더 좋겠죠.
AMD CPU도 워크스테이션이나 서버용 제품군인 스레드리퍼/EPYC은 진즉 LGA(Land Grid Array) 방식의 소켓을 채택하여 무뽑 걱정이 없었으나, 데스크톱용 AM4 소켓에는 해당하지 않아 아쉬움을 더했습니다. 이제 라이젠 7000 시리즈 제품군부터는 LGA 방식의 AM5 소켓을 사용하여 더는 무뽑 문제를 걱정할 필요가 없습니다.
다만 라이젠 7000 시리즈 제품군의 히트스프레더(IHS, Integrated Heat Spreader) 구조에 대해서는 불만과 염려의 목소리가 있는 편입니다. 히트스프레더의 모서리가 상당 부분 비어있고 그 아래로 기판상의 작은 캐패시터가 잔뜩 노출된 모습은 뭔가 소비자용 완제품이라기보다는 프로토타입 같은 느낌을 줍니다. 쿨러 장착 시 서멀컴파운드를 묻히거나, 오랜 사용 시 먼지 유입으로 인한 오염을 걱정하기도 합니다. MSI의 장착 시연 영상을 보면 서멀컴파운드를 적정량 사용 시에는 히트스프레더 밖으로 넘치지 않아 괜찮다는 의도로 보이지만, 적정량만을 사용하는 게 말처럼 쉽지만은 않습니다. 특히 조립을 처음 해보는 초보나, 소위 '기변병' 등의 이유로 쿨러 탈착이 잦은 사용자에게 크게 다가올 수 있겠죠.
기존 쿨러와 호환성을 제공하기 위해 소켓 크기를 가능한 한 작게 만드느라 저런 구조가 되었다고 하는데, 쿨러 호환성을 신경 써준 건 고맙지만 그 결과 신경 쓰이는 단점이 생긴 점은 아쉽습니다. 차라리 히트스프레더 구조가 더 이상해지더라도 노출된 캐패시터를 모두 덮어 가려주는 구조가 낫지 않을까 하는 생각도 듭니다.
다만 기존 AM4 소켓에서 탈착할 수 있던 백플레이트가 AM5 소켓에서는 일체형으로 바꿨기에 전용 백플레이트를 사용하는 쿨러는 AM5 소켓에서 바뀐 구조에 맞춘 장착 키트가 필요합니다. ASUS에서 발 빠르게 관련 공지를 내놓기도 했습니다. TUF Gaming LC 시리즈는 기존 장착 키트를 사용할 수 있지만 나머지 제품군은 AM5용 장착 키트를 사용해야 한다고 합니다.
새로운 소켓 AM5를 지원할 마더보드 제품군도 빼놓을 수 없습니다. 현재 X670E, X670, B650의 세 가지 마더보드 칩세트가 공식적으로 확인되었으며, B650의 염가판으로 A620 칩세트도 거론되고 있습니다. 이들 칩세트에 관해서도 공개된 정보를 바탕으로 여러 추측이 나오고 있습니다. B650 칩세트는 오버클록을 지원하지 않으리란 추측이 나와 AMD가 공식적으로 지원한다고 확인한 사례가 가장 대표적일 것입니다. 칩세트 제품군 소개 시 상위 제품에만 오버클록 지원을 강조하고 B650 칩세트에는 오버클록 언급이 없어서 나온 추측입니다만, 공식적으로 오버클록 지원이 없다거나 막았다고 언급하지는 않은 만큼 기존 입장을 번복한 건 아닙니다. 아무튼 AMD의 새 제품군에 쏠리는 관심을 방증한 사례라고 할 수 있겠죠. 물론 구체적으로 B650 마더보드 제품들이 어느 정도의 오버클록 잠재력을 가질지는 개별 제품이 나와봐야 알 수 있겠습니다.
※ 위 표는 아난드텍이 보도한 기사(바로 가기)에서 틀린 것으로 밝혀진 부분(B650의 오버클록 미지원)만 최소한도로 수정한 예비 정보입니다.
그 외에도 PCIe 5.0 지원 수준이나, X670 칩세트가 데스크톱용 마더보드로서는 상당히 특이한 2칩 구조를 가지는 점에도 설왕설래가 오가기도 합니다. 라이젠 7000 시리즈 CPU는 확실히 PCIe 5.0을 지원하나, 라이젠 5000 시리즈의 PCIe 4.0 지원도 X470/B450 마더보드에선 지원하지 않은 것처럼 마더보드에 따라 지원 여부가 달라질 것으로 보입니다. 이는 PCIe 5.0의 속도를 감당하기 위한 제조 비용이 비싸기 때문에 보드 등급과 가격에 따라 차등을 두려는 의도로 생각됩니다.
그 외에도 미발표된 B650E가 있다는 주장도 있으나 아직은 근거가 부족한 루머로만 알려져 있습니다. B650에 그래픽카드용 PCIe 5.0 지원을 추가하는 대신 가격이 비싸기 때문에 고급형 ITX 플랫폼용으로 소수만 나올 수 있다고 예상하고 있습니다.
B650E = B650 "Extreme"AMD just started briefing partners on B650E for PCIe 5.0 support in single chipset AM5 motherboards.-Likely targeting Enthusiast ITX Boards-Number of SKUs may be limited-Pricey for the size...not really midrange most likely...— Moore's Law Is Dead (@mooreslawisdead) May 23, 2022
B650E = B650 "Extreme"AMD just started briefing partners on B650E for PCIe 5.0 support in single chipset AM5 motherboards.-Likely targeting Enthusiast ITX Boards-Number of SKUs may be limited-Pricey for the size...not really midrange most likely...
▲ X670 칩세트 특유의 2칩 구조, 출처: MSI
▲ 클릭하면 커집니다(원본 크기로 보실 수 있습니다). X670 칩세트 블록 다이어그램, 출처: Angstronomics(바로 가기)
X670 칩세트가 가지는 2 칩 구조는 매우 특이한 형태입니다. 과거 마더보드용 칩세트 자체가 노스브릿지 칩세트와 사우스브릿지 칩세트로 나뉘어 있기도 했지만, 현재 X670의 2 칩 구조와는 사뭇 다릅니다. 당시의 노스브릿지가 담당하던 메모리 컨트롤러와 그래픽카드용 PCIe root complex가 지금은 CPU에 내장되어 있고 현재의 마더보드 칩세트는 사우스브릿지의 역할에 가깝다는 점을 생각하면 사우스브릿지를 다시 2 칩으로 나눠놓은 셈이 가깝습니다. 그것도 칩세트 자체는 B650과 같은 PROM21 칩 2개를 MCM도 아니고 따로 떨어진 배치에 데이지 체인 방식으로 연결하는 구조는 정말 독특하다고 밖에 말할 수 없습니다.
그래서 그런지 전체 구조가 원가 절감에 중점을 두지 않았느냐는 얘기와 2번째 칩세트에 물린 장치는 속도에 손해를 보지 않겠느냐는 염려도 나오고 있습니다. 애초에 응답속도나 전송속도가 중요한 장치는 CPU에 직결되는 구조입니다만, NVMe SSD를 3개 사용하면 그중 하나는 X670의 두 번째 칩에 연결되어 해당 SSD의 성능을 다 쓰지 못할 가능성이 있습니다. NVMe M.2 슬롯 3개 이상을 지원하는 마더보드를 구매하게 되면 어느 슬롯이 어디에 연결되는지 확인할 필요가 생길 수도 있다는 얘기입니다.
물론 현재까지는 AM5 플랫폼 전반에 대한 정보와 각 마더보드 제조사의 플래그십 제품이 개략적으로만 공개된 상황이기 때문에, 제품이 실제로 출시된 후 구체적인 상황을 확인할 필요가 있겠습니다.
데스크톱용 라이젠 7 5800X3D와 서버용 Milan-X로 수직 적층 3D 캐시를 선보인 AMD인 만큼 이번 ZEN 4에도 3D 캐시에 관한 언급이 있습니다. 다만 로드맵상 서버용 제품군은 크게 차이 나지는 않는 시기에 나오리라 짐작할 수 있을 뿐, 구체적으로 언제 어떤 제품이 나올지, 특히 데스크톱용 제품이 얼마나 나올지는 아직 알 수 없습니다. 정식 런칭 때 자세한 분석을 발표하겠다고 하니 3D 캐시 제품군에 대해서도 자세히 알 수 있기를 바랄 뿐입니다.
데스크톱용 라이젠 7000 제품군은 새로운 ZEN 4 아키텍처와 DDR5 메모리를 채택한 차기 제품답게 상당한 성능 향상을 예고하고 있습니다. 소위 '무뽑' 걱정할 필요가 없는 AM5 소켓과 모든 데스크톱 제품군에 탑재되어 편의성을 높여줄 내장 그래픽도 기대되는 점입니다. 하지만 전력 소모와 발열이 늘어나리라는 점과 DDR5의 가격 등 염려되는 부분도 있습니다. 특이한 히트스프레더 구조 역시 내가 조립할 때 서멀컴파운드를 잘못 바를까 신경 쓰이고 아쉽기도 합니다.
AMD 공식 발표와 정보가 나오긴 했지만, 아직은 ZEN 4 아키텍처를 발표한 것이고 라이젠 7000 제품군을 출시하기 전이라 세부적인 정보는 제한된 편입니다. 그래서 구체적인 제품은 어떻게 얼마에 나올지, 특히 데스크톱용 3D 캐시 제품은 언제 어떻게 나올지는 아직 궁금하기만 할 뿐입니다. 라이젠 시리즈 특유의 인피니티 패브릭 구조가 DDR5 지원 데스크톱 제품군에서는 어떻게 될지 같은 세세한 기술적인 사안 역시 공식 출시 때까지 기다려야 하겠습니다. 저도 한 치 앞도 내다볼 수 없는 개인이기에 아직 알려지지 않는 사안에 대해 '이렇다'고 예언할 수는 없습니다. 그저 고대한 만큼 가치 있는 제품으로 보답받기를 바랄 뿐입니다.
퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.
차기라이젠 라이젠라파엘 라이젠7천 라이젠7000 ZEN4라파엘 라이젠루머 라파엘루머
가을에 나올 라이젠 7000 시리즈, 루머 총정리
댓글: 40개
ZEN 4 등장부터 AM5 소켓까지, 지금까지 나온 루머와 정보를 한번 정리해봅시다
인텔 코어 i9 900K 시리즈 변천사, 어떻게 바뀌어 왔나?
세대별 성능이 어떻게 달라졌을까?
여름이니깐 라이젠 좀 시원하게 써보자, AMD 에코 모드 성능 비교
라이젠 CPU 얼마나 시원하게 쓸 수 있을까?
또 성장? 라데온 성능 개선 드라이버 10종 게임 비교
DX11 성능 향상? 얼마나 올랐는지 알아보자
퀘이사존이 음향 측정 장비에 수천만 원을 쏟아부은 이유
GRAS 45CA-10, Audio Precision APx517B를 도입하다!
리프레시된 라데온 RX 6750 XT, 너의 전성비는?
TBP 차이는 20 W, RX 6750 XT vs RX 6700 XT, 전성비 승자는?
끊김 현상(스터터링) 잡을 방법이 있다? Front Edge 싱크
정말 RTSS 설정으로 게임 끊김을 잡을 수 있는지 확인해보자
가성비 시스템을 위한 여정, 코어 i5-12400F 오버클록 성능 비교
Non K의 꿈은 아직 끝나지 않았다
정말 라데온은 지포스보다 더 끊기는 걸까? 스터터링에 대한 고찰
FPS 수치는 말해주지 않는 게임 끊김, 어떻게 알아볼까?
DLSS 잡을 FSR 2.0 출격! 데스루프로 직접 확인하다
DLSS에 대한 AMD의 대답, 이제 직접 플레이하면서 확인해봅시다
전기 먹는 괴물, RTX 3090 Ti 얼마나 쓰는지 알아보자!
TGP가 450 W?! 도대체 얼마나 더 먹으려고 그러냐?
라이젠 5800X vs 5800X3D, 누가 전기를 더 먹을까?
라이젠 5800X vs 5800X3D vs 5900X, CPU 전성비를 알아보자
AMD 라이젠 프로 6000 시리즈 브리핑, 변화하는 업무 환경을 위해
라이젠 6000 시리즈 + AMD 프로 기술 = 비즈니스를 위한 프리미엄 노트북!
배틀그라운드, 그래픽 드라이버는 구버전이 좋다? 정말로 그럴까?
구관이 명관? 진짜로 그런지 비교해 봅시다
FSR 2.0, 약점을 보완하여 더 강해졌다! AMD 소프트웨어 업데이트 브리핑
사용처가 확대된 RIS, 개선된 AMD Link 등 기능 개선으로 강력해진 게임 경험을 누려봅시다
퀘이사존-전 우주급 커뮤니티: 우주의 시작부터 끝까지
퀘이사존 로그인
아이디·비밀번호 찾기 회원가입
퀘이사존 칼럼
퀘이사존 리포트
ZEN4 약속의 그 날! 9월 15일!!
역주행의 신화! 캠핑 필수템 LG전자 룸앤TV 27TQ600SW
뭐? 글카가 800W를 처먹어? 이게 맞나?
검증된 RGB원조 맛집! ASUS ROG Herculx
[단독입수] LG 4K 끝판왕! 32GQ950 최초공개!
퀘이사존을 다양한 미디어에서 만나보세요
신고하기
투표 참여자 보기