파워서플라이 분해 방식부터 남다릅니다. 전면과 후면 하우징에 구성된 육각 나사를 우선 제거해줍니다. 이후 쿨링팬 가이드에 고정된 나사를 또 다시 제거해주면, 파워서플라이를 분해할 수 있습니다. 독특하게 쿨링팬이 플라스틱 프레임으로 감싼 형태가 아닌 블레이드만 노출되어, PCB에 연결된 스탠드 오프를 활용하여 장착하는 방식을 채택했습니다.
내부를 살펴보면 기존 하이엔드, 플래그십 제품과 비슷합니다. 노출된 케이블을 최대한 줄이고, 부품은 PCB에 실장하는 방식을 채택했습니다. PCB(출력단 파트)와 모듈러 보드는 구리바로 연결하여 효율성을 높였습니다. 이를 통해 전력 손실은 줄였고, 출력은 향상시켜 높은 퍼포먼스를 보장합니다. 또한, LLC 공진 회로와 DC to DC 회로를 함께 구성하여 안정적인 출력도 제공합니다. 1차 측 콘덴서는 NIPPON CHEMI-CON 680uF / 400V - 105℃ 2개와 470uF / 400V - 105℃ 1개, 총 3개를 탑재했습니다. 2차 측 콘덴서는 3300uF / 16V - 105℃ 전해 콘덴서와 470uF / 16V 솔리드 콘덴서를 사용했습니다.
사용 중 발생할 수 있는 만약의 상황에 대비하기 위해 보호회로가 적용되었습니다.(내역은 아래와 같습니다)
OCP(Over Current Protection) = 과전류 보호회로
OVP(Over Voltage Protection) = 과전압 보호회로
UVP(Under Voltage Protection) = 저전압 보호회로
SCP(Short Circuit Protection) = 단락(합선) 보호회로
OPP(Over Power Protection) = 과전력 보호회로
OTP(Over Temperature Protection) = 과온도 보호회로
FDB(Fluid Dynamic Bearing, 유체 베어링)로 구성된 BQ SIW3-13525-HF, 135 mm 쿨링팬을 탑재했습니다. 기존 파워서플라이에 탑재된 쿨링팬과 제품을 감싸는 프레임이 없습니다. 유체 베어링은 모터 축 주변 베어링에 점성이 낮은 윤활유가 들어있어 회전 시 마찰을 최대한 줄여주는 구조인데요. 이때 윤활유 증발 및 먼지 유입을 막기 위해 외부와 접촉을 원천적으로 차단합니다. 이러한 구조로 인해 뛰어난 내구성을 보여주며, 높은 RPM에서도 볼 베어링과 슬리브 베어링보다 소음이 낮다는 장점이 있습니다.