알루미늄 하우징이 있는 만큼 분해 과정도 다소 복잡합니다. 하단(PCB 장착부)과 전면(커넥터 연결부)에 있는 육각나사 4개씩 제거합니다. 전면 하우징을 제거하면 상단 메시는 슬라이딩 방식으로 꺼낼 수 있습니다. 쿨링팬 가이드 두 개 중 하나는 쉽게 빠지지만, 다른 하나는 숨어있는 나사 2개를 풀면 제거할 수 있죠. 이후 후면 하우징은 내부에 있는 육각 나사 2개를 풀면 제거할 수 있습니다. 쿨링팬은 프레임이 없는 대신에 가이드를 하우징에 고정하는 방식인데요. 고정은 모터 축에 있는 지지대를 PCB에 연결된 스탠드오프에 고정하는 방식입니다.
플래그십 풀 모듈러 제품답게 부품 대부분을 PCB에 실장했으며 노출된 케이블은 최대한 줄였습니다. PCB와 커넥터가 있는 모듈러 보드는 구리바Bar로 연결하여 효율을 높였습니다. 이를 통해 전력 손실은 줄였고, 출력은 향상해 높은 퍼포먼스를 보장합니다. 또한, LLC 공진 회로와 DC to DC 회로를 함께 구성하여 안정적인 출력도 제공합니다. 1차 측 콘덴서는 NIPPON CHEMI-CON 680uF / 400V - 105℃ 1개와 470uF / 400V - 105℃ 2개, 총 3개를 탑재했습니다. 그리고 2차 측 콘덴서는 Nichicon 3300uF / 16V - 105℃ 전해 콘덴서와 470uF / 16V 솔리드 콘덴서를 사용했습니다. 기본적인 구성은 1500W와 큰 차이가 없지만, 1차 측 콘덴서는 680uF 2개와 470uF 1개를 사용했다는 차이점이 있네요.
사용 중 발생할 수 있는 만약의 상황에 대비하기 위해 7중 보호회로를 지원합니다.(내역은 아래와 같습니다.) OVP (Over Voltage Protection) = 과전압 보호회로 OCP (Over Current Protection) = 과전류 보호회로 Dual OPP (Dual Over Power Protection) = 이중 과전력 보호회로 SCP (Short Circuit Protection) = 단락(합선) 보호회로 UVP (Under Voltage Protection) = 저전압 보호회로 OTP (Over Temperature Protection) = 과온도 보호회로 SIP(Surge & Inrush Proteciton) = 써지&인러쉬 보호회로
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