전원부는 12+1페이즈 구성이며, PWM 컨트롤러는 최대 7페이즈를 지원하는 DIGI+ VRM ASP2100입니다. CPU 전원부 모스펫은 Alpha & Omega AOZ5316NQI 55A DrMOS, iGPU 모스펫은 Vishay SiC643 60A DrMOS입니다. 커패시터는 솔리드 폴리머 모델입니다.


코어 i9-12900F와 오버클록을 지원하는 메인보드는 아니지만, 한 단계 높은 코어 i9-12900KF(16코어 24스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 27℃±0.5℃로 유지했습니다.


엘더레이크(Alder Lake)라는 코드명을 부여받은 12세대 인텔 코어 시리즈는 다양한 특성을 지니고 있습니다. 그중에서도 대표적인 변화를 꼽으라면 4가지 정도로 요약할 수 있는데, 제조 공정 전환, 이기종 코어 도입, DDR5 도입, 마지막으로 PCIe 5.0 입니다.
12세대 인텔 코어 시리즈는 인텔 7 공정을 적용했습니다. 인텔에서는 지난 2021년 7월에 진행한 아키텍처 데이 행사, 'Intel Accelerated'에서 제조 공정 명칭이 바뀐다고 소개한 바 있습니다. 예를 들어 Intel 10 nm Enhanced Super Fin으로 불리던 10 nm 제조 공정은 '인텔 7'으로, 향후 7 nm로 예상하는 제조 공정은 '인텔 4'로 불리는 식입니다. 이전 세대인 11세대 인텔 코어 시리즈가 10 nm 제조를 염두에 둔 설계로 14 nm 백포팅을 했던 사례와는 달리, 표현 그대로 이번엔 진정한 제조 공정 전환을 이룹니다. 물론 모바일 프로세서에서는 이미 10 nm 제조 공정을 적용해 왔지만, 인텔 메인스트림 데스크톱 라인업에서는 최초라고 할 수 있죠.

게다가 이번 12세대 인텔 코어 시리즈는 조금 독특한 코어 구조를 지니고 있습니다. 흔히 모바일에서 볼 수 있었던 big.LITTLE과 유사한 구조를 채용했기 때문입니다. 강력한 성능이 필요한 상황에서는 P-Core(Performance Core)를, 높은 효율성을 기대하는 상황에서는 E-Core(Efficient Core)를 활용하게끔 설계되었다고 합니다. P-Core로는 11세대에서 사용한 사이프러스 코브(Cypress Cove)보다 개선된 골든 코브(Golden Cove) 코어를, E-Core로는 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 탑재했습니다. 말 그대로 두 마리 토끼를 잡기 위한 설계 구조인 셈이기에, 아키텍처 개선과 더불어 우수한 성능 향상을 기대해볼 수 있겠습니다.
마지막으로 소개할 내용은 DDR5 및 PCIe 5.0 도입입니다. 이번 12세대 인텔 코어 시리즈에서는 플랫폼 확장과 최신 기술 지원에 힘을 쏟았다는 인상을 줍니다. 비록 16 레인에 그치기는 하지만 PCIe 5.0을 지원하고, 칩세트로부터 분배되는 PCIe 레인도 4.0+3.0으로 업그레이드했습니다. 메모리는 DDR5와 DDR4를 모두 지원합니다만, 마더보드는 DDR5용 제품과 DDR4용 제품으로 나뉘기 때문에 선택이 필요합니다.