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PC 케이스는 대부분 주요 부품이 장착되는 위치가 정해져 있습니다. 파워서플라이는 체임버 안쪽에, 파워 앞으로는 저장장치를 장착하게 하죠. 바로 위에는 메인보드와 CPU, 그래픽카드가 순차적으로 자리를 잡습니다. 하지만, 일부 케이스들은 사용자 취향에 맞게 내부 레이아웃 일부를 변경할 수 있는 기능을 제공하기도 하는데요. 대표적으로 리안리 LANCOOL III를 꼽을 수 있습니다. 전면 패널 손잡이를 이용하여 열 수 있는 상·하단 분리형 측면 패널, 섀시 구조와 I/O 포트 위치 변경 등 뛰어난 조립 편의성과 확장성을 보여준 제품인데요. 이번 칼럼의 주인공 역시 꽤 유용한 기능들로 무장하고 있습니다. 바로 또 다른 'LANCOOL' 시리즈인 LANCOOL 216입니다.
제품명에서 2020년 12월 퀘이사 칼럼으로 소개해드린 LANCOOL 215의 단순 파생형으로 예상할 분도 계시겠지만, 실제로는 제법 차이점이 많습니다. 우선 디자인부터 LANCOOL III의 느낌이 더 강하고, 사용자 편의성과 구조 변경 기능 등에서 역시 LANCOOL III를 떠올리게 하는데요. 지금부터 LACNCOOL 216의 본 모습을 하나씩 확인해보도록 하겠습니다.
[구성품] 후면 PCI 쿨링팬 브래킷, 라디에이터 브래킷 가림막, 툴박스, 사용 설명서
후면 PCI 쿨링팬 브래킷과 라디에이터 브래킷 가림막은 내부 파트에서 자세히 설명드리도록 하겠습니다. 툴박스에 조립에 필요한 각종 나사 및 도구가 들어있어 관리하기 편리합니다.
디자인은 기존 LANCOOL 215보다는 LANCOOL III에 가깝습니다. 전면 패널 디자인이나 측면 메시 부분을 보면 거의 유사하다고 볼 수 있죠. 다만, 측면 패널은 전면 패널 양쪽을 살짝 당기면 열리는 LANCOOL III와는 다릅니다. 이는 아래에서 조금 더 자세히 보도록 하겠습니다.
▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.
LANCOOL III처럼 전면 패널 양 사이드에 있는 레버를 당겨서 여는 스윙 도어 방식은 적용되지 않고, 후면에 위치한 손나사와 상단에 볼 헤드 & 클램프, 하단에 걸쇠를 이용하여 고정하는 방식을 채택했습니다.
하단 메시 패널 개폐 방식도 조금 차이가 있습니다. LANCOOL III의 경우 경첩으로 고정된 스윙 도어 형태였다면, LANCOOL 216은 걸쇠와 후면 나사로 고정하는 슬라이드 형태로 되어있습니다.
오른쪽 측면은 금속 패널을 적용하였습니다. 이 부분은 기존 LANCOOL 215와 동일한데요. 다만, 고정 방식은 볼 헤드 & 클램프와 걸쇠를 사용하여 이전보다 간단하게 탈착이 가능했습니다.
전면 패널은 메시로 이루어져 있습니다. 패널 하단을 보면 리안리 로고가 포인트로 자리 잡고 있습니다. LANCOOL 215의 경우 해당 부분에 LED가 적용되었는데, 이번엔 LANCOOL III처럼 각인만 되어있습니다.
[I/O 포트 구성] USB 3.2 Gen2x1 Type-C x 1, USB 3.2 Gen1x1 Type-A x 2, HD Audio & MIC Combo, Reset, Power
패널 상단에는 I/O 포트가 구성되어 있습니다. 전면 패널의 왼쪽 측면에 I/O 포트 위치를 변경할 수 있도록 자리가 마련되어 있습니다. 상단에서 하단으로 변경할 수 있는 LANCOOL III와는 차이가 있네요. 변경한 모습은 내부 파트에서 다루도록 하겠습니다.
전면 패널은 하단 공간에 손을 넣어 당기면 탈착할 수 있습니다.
상단 패널에도 메시를 적용한 모습입니다. 해당 패널은 후면에 위치한 2개의 손나사를 풀어서 분리할 수 있습니다.
하단부는 네 모서리에 케이스 지지대가 있고, 모두 미끄럼 방지 처리가 되어있습니다. 파워 장착 부분은 육각형 에어홀이 타공되어 있고, 슬라이드형 먼지 필터가 탑재되어 있습니다.
외부 패널을 모두 제거한 뒤 모습입니다 LANCOOL III처럼 파워서플라이 체임버 상단이 분리되는 형태로 되어있습니다. 나사 2개와 걸쇠를 이용하여 고정되어 있습니다.
[저장 장치] SSD 2개 (파워서플라이 체임버 상단)
[쿨링팬 호환성] 하단 : 140 mm 2 EA or 120 mm 2 EA
[라디에이터 호환성] 하단 : 240 mm
브래킷을 사용해 파워 체임버 상단에 SSD를 장착할 수 있고, 이를 분리하고 쿨링팬을 장착할 수도 있습니다. 240 mm 규격 라디에이터는 브래킷을 분리하여 장착 후 채임버 상단에 고정하시면 됩니다.
[PCI 슬롯] 수평 7 EA / 90° 회전 가능 / 재사용 가능한 슬롯 커버 / 슬롯 사이 프레임이 없는 개방형
PCI 슬롯의 경우 후면에 위치한 4개의 고정 나사를 풀어서 90° 회전을 할 수 있습니다. 위와 같이 회전시키고, 동봉된 스탠드오프를 장착한 뒤, 별도로 라이저 케이블을 사용하면 그래픽카드를 수직으로 장착할 수 있습니다.
라디에이터 장착 위치가 상단 또는 하단이냐에 따라서 메인보드 스탠드오프의 위치를 바꿔줘야 합니다. ATX 메인보드 기준으로, 라디에이터를 상단에 장착할 땐 기본 상태로 사용해도 되지만, 하단에 라디에이터를 장착할 경우 스탠드오프의 위치를 모두 위로 이동시켜야 합니다.
또한, 메인보드 I/O 포트 브래킷의 방향도 변경해줘야 합니다. 양 측면에 있는 고정 나사를 푼 후 상하를 뒤집어 재장착하면 되겠습니다
케이스 내부 중앙에 브래킷은 분리가 됩니다. Extended-ATX 보드 사용자를 위해서 위와 같이 구조를 변경할 수 있도록 기능을 만들어 두었으니, 참고하시면 좋겠습니다.
[기본 쿨링팬] 전면 : 160 mm ARGB FAN x 2 EA / 후면 : 140 mm Non-LED FAN x 1 EA
[쿨링팬 호환성]
전면 : 160 mm x 2 EA or 140 mm x 2 EA or 120 mm x 3 EA
후면 : 140 mm x 1 EA or 120 mm x 1 EA
상단 : 140 mm x 2 EA or 120 mm x 3 EA
LANCOOL 215의 전면팬의 경우 200 mm 2개를 제공했지만, 이번 216에 와선 160 mm 2개로 변경되었습니다.
전면팬은 브래킷에 고정되어 있으며, 브래킷은 손나사로 섀시에 고정되어 있습니다. 사용하려는 전면팬 규격에 맞게 160 mm는 가장 바깥 나사홀, 140 mm는 중앙 나사홀, 120 mm는 가장 안쪽 나사홀을 이용하면 됩니다.
구성품에 들어있던 후면 PCI 쿨링팬 브래킷은 위와 같이 PCI 슬롯 쪽에 장착하여 사용할 수 있습니다. 경우에 따라 PCI 슬롯 바로 뒤에 장착하거나, 바로 옆에 있는 에어홀 뒤에 장착하여 유용하게 사용할 수 있습니다.
출처 - 리안리 공식 홈페이지
외형 파트에서 언급했듯 기존 I/O 포트의 위치를 변경할 수 있습니다. 고정 나사를 풀어준 뒤 위치를 바꿔서 장착하면 위와 같이 전면부 사이드에 장착하여 사용할 수 있습니다. 시스템을 책상 위에 올려두고 사용하는 분들에겐 유용한 기능이라 생각합니다. 또한, 전용 액세서리를 별도로 구매하면 ARGB 컨트롤러가 포함된 USB I/O 포트를 추가할 수도 있습니다.
상단 라디에이터 장착부는 고정 나사를 풀면 브래킷을 분리할 수 있습니다.
상단에 2열 라디에이터를 장착할 경우 빈 공간이 생기기 마련인데, 이를 막는 가림막도 제공합니다. 세심함이 느껴지는 구성이네요.
[내부 구성] SSD 브래킷 2개, 케이블 고정대, 메인보드 후면 가림막, 팬허브, 벨크로 타이
[팬허브] PWM 4핀 6포트 / 5V 3핀 4포트
체임버 내부엔 HDD 베이가 장착되어 있습니다. 해당 베이는 위와 같이 필요에 따라서 위치를 옮기거나 제거할 수 있습니다.
[HDD 베이] 2 EA / 최대 SSD 2 EA & HDD 2 EA 장착 가능
해당 HDD 베이는 분리하여 사용이 가능합니다. 하나의 베이에 SSD와 HDD가 각각 1개씩 장착됩니다.
[선 정리 공간] 31 mm(27 mm + 측면 내부 패널 공간 간격 4 mm)
[메인보드 PCB와 상단 사이 간격] 49 mm
케이스 섀시 주요 부분 두께 측정을 위해 Mitutoyo(Micrometer 293-240 0-25MM 0.001 mm) 기기를 활용하였습니다. 케이스 두께 측정간 표기되는 단위 = T = mm(밀리미터)와 같습니다.
강화유리는 약 3.8T, 섀시부터 금속 패널까지 약 0.8~1.0T입니다. 전반적으로 견고한 두께를 가지고 있습니다.
[조립에 사용된 주요 부품] GIGABYTE 지포스 RTX 4080 AERO OC 16GB 그래픽카드, 리안리 GALAHAD AIO 360 ARGB White 수랭 쿨러, GIGABYTE Z690 AERO G 메인보드
[그래픽카드 호환성] 길이 392 mm
[라디에이터 호환성] 상단 & 전면 : 360 / 280 mm 규격, 하단 240 mm 규격
[저장 장치] 최대 SSD 6개 & HDD 2개
조립을 끝낸 뒤 내부의 모습입니다. 화이트 컬러에 맞게 내부 부품도 동일한 컬러로 구성해보았습니다.
시스템 구동 시, 화이트 부품들과 RGB LED가 절묘하게 어울리는 모습입니다.
2022년 9월 30일 작성 기준 케이스 칼럼부터 ATX 및 Mini-ITX 케이스 쿨링 테스트 시스템에 다소 변화가 생겼습니다. 기존 테스트에 사용되었던 NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition 그래픽카드의 서멀 재도포 작업을 진행하여 이전보다 온도 효율이 더 좋아졌습니다. 이점을 참고하시어 그래프에 기재된 온도를 확인하시면 되겠습니다. 또한, 2022년 10월 7일 이후 칼럼부터 테스트에 사용한 일체형 수랭 쿨러가 Fractal Design Lumen S24 RGB에서 Thermalright FROZEN MAGIC EX240 모델로 변경되었습니다.
ATX 규격 이상 케이스는 상단(1순위) / 전면(2순위) / 후면(3순위)에 2열 일체형 수랭 쿨러를 장착할 수 있다면 Thermalright FROZEN MAGIC EX240로 쿨링 테스트를 진행합니다. CPU는 Intel Core i9-9900K(MCE ON)를 사용합니다. Mini-ITX 케이스는 Intel Core i7-10700K를 장착하여 NOCTUA NH-L12S로 쿨링 테스트를 진행합니다.(수랭 쿨러 장착 가능한 케이스의 경우 Thermalright FROZEN MAGIC EX240를 장착하여 진행합니다.) 공통사항으로는 PWM 모드 Normal(Standard) 프리셋과 GD900 서멀컴파운드 사용입니다. 그래프에 기재된 온도는 Cyberpunk 2077를 10분간 구동하면서 HWiNFO를 통해 측정된 값입니다.
위 구성이 퀘이사존 케이스 쿨링 테스트 공식 프리셋이지만, 콘셉트나 구조가 특별하여 내부적으로 추가 테스트가 필요하다고 판단되면, 테스트 시나리오 추가 혹은 별도의 시스템을 구성하여 테스트를 진행하기도 하니 참고 부탁드립니다.
※ 조립 연출에 사용한 CPU 쿨러와 쿨링 테스트에 사용하는 CPU 쿨러는 다른 제품입니다. 쿨링 테스트는 위에서 언급한 CPU 쿨러 2종을 레퍼런스로 사용하고 있으니 착오 없으시길 바랍니다.
※케이스 쿨링 테스트 시 쿨링팬 구성은 추가나 제거 없이 제품 기본 상태로 진행하였습니다. 또한, 2022/2/24부터 상단(1순위) / 전면(2순위) / 후면(3순위)에 2열 일체형 수랭 쿨러를 장착할 수 있는 케이스라면 쿨링 테스트를 진행합니다.
쿨링 테스트용 조립을 마친 모습입니다. 모든 패널은 닫은 상태로 기본 장착된 쿨링팬만 작동하여 테스트를 진행합니다.
Intel Core i9-9900K(MCE ON), Thermalright FROZEN MAGIC EX240, NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition을 장착하여 케이스 쿨링 테스트를 진행했습니다. 쿨링 테스트를 진행 결과, CPU 스로틀링, 급격한 GPU 부스트 클록 하락 등 이상 현상은 없었습니다.
※케이스 쿨링 테스트 시 쿨링팬 구성은 추가나 제거 없이 제품 기본 상태로 진행하였습니다.
LANCOOL 216은 다양한 기능을 제공합니다. 눈에 보이는 대부분의 부품은 분해나 변경이 가능한데요. 기본적으로 상단에 있는 I/O 포트의 위치를 측면으로 옮길 수 있어, 책상 위에 본체를 두고 사용하는 분들이 유용하게 이용할 수 있습니다. 측면 메시 패널 및 상단 라디에이터 브래킷도 분리가 가능하여, 조립하는 데 도움이 됩니다. 파워서플라이 체임버 상단에 저장 장치나 쿨링팬, 라디에이터도 장착이 가능하여 다양한 빌드가 가능합니다. 내부 가림막도 Extended-ATX 메인보드를 사용한다면 거기에 맞게 변환도 가능하고, 후면 PCI 쿨링팬 브래킷이 있어 후면팬을 옮겨 장착하거나 추가로 쿨링팬을 장착할 수도 있죠. 이것저것 변경하면서 조립하는 재미가 있는 제품입니다.
이번 LANCOOL 216은 215의 디자인보다는 LANCOOL III를 더 닮았습니다. LANCOOL III처럼 전면뿐만 아니라 측면에도 메시 패널을 적용하여 공기 순환이 더욱 잘되도록 구성하였습니다. 쿨링팬의 경우 기존 215가 전면 200 mm 팬 2개였던 것과 다르게 160 mm 팬 2개로 줄어들었는데요. 크기가 줄긴 했으나 일반적으로 사용되는 120 mm나 140 mm보다 커서 확실히 쿨링 성능은 좋았습니다. 쿨링 테스트 결과 CPU 온도 평균 52.1 ℃, GPU 온도 평균 67 ℃로 준수한 성능을 가지고 있습니다.
전반적인 디자인은 크게 호불호가 갈리지 않는 무난한 메시 케이스 외관을 가지고 있습니다. 여기에 호환성이 아주 우수한 편인데요. 메인보드는 Mini-ITX ~ Extended-ATX까지, 그래픽카드는 길이 392 mm까지 지원해 RTX 4090 제품도 문제없이 사용할 수 있습니다. 파워서플라이의 장착 공간은 HDD 베이가 장착된 상태에서도 262 mm로 여유롭습니다. 라디에이터도 상단과 전면에 최대 360 / 280 mm 규격을 사용할 수 있어 호환성에 크게 걱정이 없고, 저장 장치도 최대 8개(SSD 6 EA & HDD 2 EA)까지 넉넉하게 장착할 수 있습니다.
· 호환성이 뛰어난 케이스를 찾고 있다
· 쿨링 성능이 훌륭한 제품을 선호한다
· 조립하는 맛이 좋은 케이스를 좋아한다
· LANCOOL III 같은 스윙도어 방식 측면 패널을 원한다
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