최근 인기리에 반영된 피지컬 100을 보셨나요? 우리나라에서 피지컬에 자신 있는 운동선수부터 유튜버, 그리고 일반인까지 보기만 해도 탄탄한 근육질에 강력한 인상을 가진 참가자들이 등장합니다. 근육질 몸을 가진 사람들을 보면 건강해 보이고 강한 아우라가 느껴집니다. 이렇듯 외형에서 나타나는 이미지는 브랜드의 정체성에 연결됩니다. TUF Gaming은 밀리터리 콘셉트를 바탕으로 진회색 베이스에 개나리처럼 진한 노란색으로 포인트를 주고 있습니다. 또한 이름에서 느껴지는 단단한 이미지처럼 튼튼한 내구성을 홍보하고 있죠. 메인스트림 등급이라는 브랜드적 한계는 있지만, 그 정체성만은 ROG와 견주어도 부족하지 않습니다. 이번에 살펴볼 ASUS TUF Gaming B660M-PLUS WIFI 인텍앤컴퍼니는 이전 세대 칩세트인 B660을 사용한 제품입니다. 메인보드 가격 부담감이 큰 지금, 현세대 CPU도 충분히 사용 가능하다면 메인보드 가격을 줄여 예산을 절약할 수 있습니다. ASUS TUF Gaming B660M-PLUS WIFI 인텍앤컴퍼니는 현세대 CPU를 사용하고 어떤 모습을 보여줄지 기대됩니다.
▼ 제품 상세 스펙(눌러서 펼치기)
상자 & 구성품 BOX & COMPONENTS
[구성품] 사용자 설명서, TUF Gaming 스티커, 밀스펙 인증서, ASUS WebStorage 프로모션 안내장, 간단 사용 설명서, 드라이버 디스크, SATA 데이터 케이블 2개, Wi-Fi 안테나, M.2 스페이서 및 나사 여분 2개, M.2 SSD 받침 고무 2개
제품 외형 & 특징 PRODUCT DESIGN & FEATURE
[확장 슬롯] PCI Express 5.0 x16 1개, 4.0 x1 1개, 3.0 x4 1개(x16 모양)
[M.2 SSD 슬롯] Gen4 x4 2개
[SATA 6.0 Gb/s 포트] 4개
[쿨링팬 커넥터] 6개
[RGB LED 핀헤더] 12 V 4핀 RGB LED 1개, 5 V 3핀 ARGB LED 3개
PCB는 유광 재질이며, 전체적인 톤은 무채색을 사용하고 있습니다. 방열판은 검은색이며, 알루미늄 질감을 느낄 수 있는 무광으로 처리 했습니다. I/O 덮개와 칩세트 방열판 쪽에는 TUF Gaming 로고 모양이 프린팅 되어있습니다. 기판 곳곳에 진한 노란색으로 포인트를 줘 TUF Gaming의 정체성을 잘 보여줍니다.
[I/O 포트 구성] DisplayPort, HDMI 포트, USB 2.0 2개, USB 3.2 Gen2 4개, USB 3.2 Gen1 1개, USB 3.2 Gen2x2 Type-C 1개, 2.5 GbE 유선 랜, Wi-Fi 안테나 커넥터, 오디오 잭
[LED] PCB 오른쪽 후면
[전면 USB 3.2 Gen1] Type-C 포트 1개, 핀헤더 1개(2 포트)
[전면 USB 2.0] 핀헤더 2개(4 포트)
▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상
시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.
[전원부 방열판] CPU 소켓 왼쪽, 위쪽
[M.2 SSD 방열판] 2 슬롯 단면
[편의 기능] M.2 Q-Latch
나사 없이 M.2 SSD를 장착하고 해제할 수 있는 기능인 M.2 Q-Latch를 모든 슬롯에 지원합니다. 잃어버리기 쉽고, 다른 나사들 보다 규격이 작은 M.2 SSD 나사 대신 간편하게 걸쇠로 고정하는 방식입니다.
분해 TEARDOWN
[전원부] 10+1 페이즈
[PWM 컨트롤러] DiGi+ VRM ASP2100
[CPU 전원부 모스펫] Vishay SiC654 50 A Dr.MOS
[메인 칩세트] Intel B660
[오디오 코덱] Realtek ALC897
[유선 네트워크] Realtek RTL8125BG
[무선 네트워크] Intel AX201
기본 성능 테스트 BASIC PERFORMANCE TEST
□ CPU 클록 변화
▼ E-Core 클록 변화 그래프(눌러서 펼치기)
□ CPU 패키지 파워
□ CPU 보조 전원 소비전력
쿨링 테스트 COOLING TEST
접촉식 온도센서 부착 위치
□ 열화상 카메라 온도 측정
가장 높은 소비전력이 측정된 CPU 블렌더 렌더링 테스트에서 접촉식 온도계 기준 최대 60.8℃로 측정됩니다. 열화상 카메라에서는 그보다 높은 최대 70.8℃ 로 표시되지만, 인텔 코어 i9-13900을 장착한 테스트에서 이 정도 온도면 양호합니다.
저장장치 테스트 STORAGE TEST
M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.
□ 부팅속도
□ M.2 SSD 방열판