전자기기는 이제 우리 일상 어디서든 함께하는 동반자입니다. 이동 중이던, 실내 생활을 하던 이젠 없어서는 생활 자체가 불가능할 정도죠. 이런 전자기기를 선택할 때 가장 우선시하는건 무엇인가요? 사람마다 그 기준점이 다르겠지만, 제품의 내구성은 고려하는 사항 중 반드시 포함될 텐데요. 구매 후 고장나지 않고 오래 사용할 수 있단 믿음이 있다면 브랜드에 대한 신뢰가 높아져 다음번 구매로 이어집니다. 이렇듯 내구성에 대한 신뢰도를 위해 TUF Gaming은 '밀스펙(Military Specifications)' 즉, 군 납품 기준을 만족하는 부품을 사용해 뛰어난 내구성을 강조하고 있습니다. 이번에 살펴볼 ASUS TUF Gaming B760-PLUS WIFI 인텍앤컴퍼니도 내구성을 강점으로 하는 TUF Gaming에 속합니다. ATX 폼팩터인 이번 제품은 어떤 내구성과 확장성을 보여줄지 살펴보시죠.
▼ 제품 상세 스펙(눌러서 펼치기)
상자 & 구성품 BOX & COMPONENTS
[구성품] 사용자 설명서, TUF Gaming 스티커, 밀스펙 인증서, ASUS WebStorage 프로모션 안내장, 간단 사용 설명서, 드라이버 디스크, Wi-Fi 안테나, SATA 데이터 케이블 2개, M.2 스페이서 및 나사 여분 2개, M.2 SSD 받침 고무 3개
제품 외형 & 특징 PRODUCT DESIGN & FEATURE
[확장 슬롯] PCI Express 5.0 x16 1개, 3.0 x1 2개, 3.0 x4 1개(x16 모양)
[M.2 SSD 슬롯] Gen4 x4 3개
[SATA 6.0 Gb/s 포트] 4개
[쿨링팬 커넥터] 7개
[RGB LED 핀헤더] 12 V 4핀 RGB LED 1개, 5 V 3핀 ARGB LED 3개
TUF Gaming 이름처럼 단단한 외형을 가지고 있습니다. 벽돌을 쌓아 올린 듯한 전원부 방열판과 TUF Gaming 로고가 들어간 I/O커버는 일체감 있게 연결되어 더 단단한 느낌을 줍니다. 부품 내구성을 강조하는 만큼 부드러운 곡선보다는 각진 직선을 사용해 단단함을 더욱 강조하고 있습니다. 5 V 3핀 ARGB LED를 3개 지원해 ARGB LED 확장성이 좋습니다.
[I/O 포트 구성] DisplayPort, HDMI 포트, USB 2.0 포트 1개, USB 3.2 Gen1 포트 3개, 2.5 GbE 유선 랜, USB 3.2 Gen2 포트 1개, USB 3.2 Gen2x2 Type-C 포트 1개, Wi-Fi 안테나 커넥터, 오디오 잭
[LED] PCB 오른쪽 하단 후면
[전면 USB 3.2 Gen2] Type-C 포트 1개
[전면 USB 3.2 Gen1] 핀헤더 1개(2 포트)
[전면 USB 2.0] 핀헤더 2개(4 포트)
▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상
시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.
[전원부 방열판] CPU 소켓 왼쪽, 위쪽
[M.2 SSD 방열판] 3 슬롯 단면
[편의 기능] M.2 Q-Latch
나사 없이 M.2 SSD를 장착하고 해제할 수 있는 기능인 M.2 Q-Latch를 모든 슬롯에 지원합니다. 잃어버리기 쉽고, 다른 나사들 보다 규격이 작은 M.2 SSD 나사 대신 간편하게 걸쇠로 고정하는 방식입니다.
분해 TEARDOWN
[전원부] 12+1 페이즈
[PWM 컨트롤러] DiGi+ VRM ASP2100R
[CPU 전원부 모스펫] Alpha & Omega AOZ5316NQI 55 A Dr.MOS
[메인 칩세트] Intel B760
[오디오 코덱] Realtek ALC897
[유선 네트워크] Realtek RTL8125BG
[무선 네트워크] Intel AX201
기본 성능 테스트 BASIC PERFORMANCE TEST
□ CPU 클록 변화
▼ E-Core 클록 변화 그래프(눌러서 펼치기)
□ CPU 패키지 파워
□ CPU 보조 전원 소비전력
기본적으로 전력 제한이 완전히 풀려있지는 않습니다. 그래서 CPU 부하가 높은 렌더링 테스트에서 CPU 클록이 하락합니다.
쿨링 테스트 COOLING TEST
접촉식 온도센서 부착 위치
□ 열화상 카메라 온도 측정
인텔 Non-K CPU 중 가장 높은 등급인 코어 i9-13900을 장착하고 테스트를 진행했는데, 가장 높은 소비전력이 측정된 CPU 블렌더 렌더링 테스트에서 접촉식 온도계 기준 최대 75.1℃로 측정됩니다. 열화상 카메라에서는 그보다 높은 최대 82.3℃ 로 표시되지만, 일체형 수랭쿨러로 테스트를 진행한 결과로 전원부 부품은 110℃ 이상 고온에서도 정상적인 작동을 보장하니 크게 문제되지 않는 온도입니다. 전원부 온도에 민감한 사용자라면 전원부 쿨링에 도움이 되는 공랭 쿨러를 추천합니다.
저장장치 테스트 STORAGE TEST
M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.
□ 부팅속도
□ M.2 SSD 방열판