브랜드 라인업 세분화는 다양한 고객 니즈를 반영한 기업의 마케팅 전략입니다. 하지만 너무 다양한 세분화는 브랜드 정체성을 약화시키고, 복잡해보일 수 있으므로 적당한 범위를 설정하는 것이 중요합니다. GIGABYTE는 크게 4종류로 브랜드를 나누는데, 게이밍과 브랜드 고급화 목적의 AORUS와 크리에이터를 위한 디자인과 기능을 갖춘 AERO, 메인스트림 라인업 GAMING, 그리고 엔트리 라인업인 UD(Ultra Durable)로 분류됩니다. 이렇게 GIGABYTE는 사용자 용도에 맞춘 라인업을 제공하여 소비자에게 높은 만족감을 제공하는 기업입니다. 이번에 소개할 GIGABYTE B760M H DDR4 제이씨현은 UD 라인업에 속하는 메인보드 제품입니다. 인텔 B760 칩세트를 장착하고 DDR4 메모리를 사용하는 사용자들을 대상으로 한, 메인보드가 갖춰야 할 기본 기능을 충실히 제공하는 보급형 메인보드입니다.
▼ 제품 상세 스펙(눌러서 펼치기)
상자 & 구성품 BOX & COMPONENTS
[구성품] QR 코드 메뉴얼(온라인 메뉴얼 연결), I/O 실드, SATA 케이블 2개,
제품 외형 & 특징 PRODUCT DESIGN & FEATURE
[확장 슬롯] PCI Express 4.0 x16 1개, 3.0 x1 1개
[M.2 SSD 슬롯] Gen4 x4 2개
[SATA 6.0 Gb/s 포트] 4개
[쿨링팬 커넥터] 4개
GIGABYTE 보급형 라인업의 무난한 디자인 구성입니다. GIGABYTE가 주로 사용하는 회색을 기판 곳곳에 사용해 밋밋해 보이지 않고, SATA 포트를 메모리 슬롯 옆에 위치해 그래픽카드 크기에 상관없이 SATA 케이블 연결이 용이합니다. 메모리 슬롯을 2개만 지원해 크기는 표준 microATX(24.4 x 24.4 cm)보다 작은 23.0 x 21.5 cm 입니다. 보급형 라인업 제품인 만큼 전원부 방열판이나 M.2 SSD 방열판을 제공하지 않습니다.
[I/O 포트 구성] USB 2.0 포트 2개, D-Sub 포트, HDMI 포트, USB 3.2 Gen1 포트 4개, 1.0 GbE 유선 랜, 오디오 잭
B760 칩세트임에도, USB 3.2 Gen2 포트를 지원하지 않습니다. 후면 USB 포트는 총 6개입니다.
[전면 USB 3.2 Gen1] 핀헤더 1개(2 포트)
[전면 USB 2.0] 핀헤더 2개(4 포트)
▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상
시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.
[편의기능] PCIe EZ-Latch, M.2 SSD 고정 푸시핀
최신 그래픽카드가 커지면서 PCIe 슬롯에서 분해하는 게 어렵습니다. 이런 불편을 해결하고자 걸쇠를 연장한 PCIe EZ-Latch를 적용해서 그래픽카드를 쉽게 분리할 수 있습니다. 나사 없이 M.2 SSD를 간편하게 장착, 해제할 수 있도록 M.2 SSD 고정 푸시핀을 지원합니다.
분해 TEARDOWN
[전원부] 6+1+1 페이즈
[PWM 컨트롤러] onsemi NCP81530R
[CPU 전원부 모스펫] onsemi 4C10N(High-Side) + onsemi 4C06N(Low-Side)
[메인 칩세트] Intel B760
[오디오 코덱] Realtek ALC897
[유선 네트워크] Realtek RTL8111H(1 GbE)
기본 성능 테스트 BASIC PERFORMANCE TEST
□ CPU 클록 변화
□ CPU 패키지 파워
□ CPU 보조 전원 소비전력
쿨링 테스트 COOLING TEST
□ 열화상 카메라 온도 측정
※ GIGABYTE B760M H DDR4 제이씨현은 전원부 방열판이 없는 제품입니다. 따라서 접촉식 온도계가 모스펫에 완벽하게 밀착하지 않아, 접촉식 온도계 테스트는 제외하였습니다. 열화상 카메라로도 모스펫 표면 온도를 측정할 수 있습니다.
메인스트림 칩세트인 B760이 장착되었지만, 전원부 구성과 보급형 브랜드임을 고려해 인텔 코어 i3-13100(4코어 8스레드)을 장착하고 테스트를 진행했습니다. 가장 높은 소비전력이 측정된 CPU 블렌더 렌더링 테스트에서 열화상 카메라 기준 최대 55.3℃, 게임 테스트에선 49.9℃로 측정됩니다. 전원부 방열판을 지원하지 않으니, 전원부를 식혀줄 수 있는 공랭 쿨러를 추천합니다.
저장장치 테스트 STORAGE TEST
M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.
□ 부팅속도
요약 SUMMARY
- 메모리 슬롯 2개
- 전원부, M.2 SSD 방열판 미지원
- USB 3.2 Gen2 포트 미지원
+ B760 보드 중 가장 저렴한 가격
+ D-Sub 출력 포트 지원(구형모니터 지원)
+ M.2 고정 푸시핀, PCIe EZ-Latch(그래픽카드 분리 편의성) 지원
+ 기존 사용하던 DDR4 메모리 사용 가능
+ SATA 포트가 메모리 슬롯 옆에 위치해 그래픽카드 간섭에서 자유로움
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