1차 측 콘덴서는 TEAPO 270uF / 420V - 105℃ 부품 2개로 구성되었으며, 2차 측 콘덴서는 CapXon 제품이 사용되었습니다. 대기전력 감소를 위해 개발한 매직 스위치 IC와 함께 EMI 필터, 알루미늄 방열판, 스위칭 트랜스가 탑재되었습니다. DC to DC 회로를 통해 +12V 가용력을 100%까지 제공하고 5V, 3.3V를 포함한 모든 라인에서 안정적인 출력을 제공합니다. 여기에 마이크로닉스에서 개발한 2세대 GPU-VR 기술이 적용되어 12V 전압 강하 없이 안정적인 출력을 보장합니다. 출력단에는 DC 전류 바이어스 및 고주파 저손실, 저소음 그리고 뛰어난 열 안정성까지 갖춘 샌더스트 인덕터 코어를 사용했습니다.
쿨링팬은 HDB(Hydraulic Dynamic Bearing, 유압식 베어링) 방식을 사용해, 낮은 소음과 함께 긴 수명을 보장합니다.
* Hydro 베어링, Hydraulic 베어링은 근본적으로 유체베어링을 뜻합니다. 하지만, 오리지널 유체베어링인 FDB 베어링은 특허가 등록된 상태이며, FDB 베어링 사용을 위해서는 별도의 비용을 지불해야 하므로 다른 쿨링팬들에 비해 가격이 높습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 각 쿨링팬 제조사에서 대안으로 제작한 제품이 바로 Hydro 베어링이라 할 수 있습니다.
■ 보호회로 OPP (Over Power Protection) = 과전력 보호회로 SCP (Short Circuit Protection) = 단락(합선) 보호회로 OTP (Over Temperature Protection) = 과온도 보호회로 OVP (Over Voltage Protection) = 과전압 보호회로 UVP (Under Voltage Protection) = 저전압 보호회로
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