GIGABYTE B550 AORUS PRO 제이씨현
라이젠 9에는 이 정도 메인보드는 써야지
QM바다
B550 메인보드는 X570 메인보드와 달리 칩세트와 연결된 PCIe 4.0을 활용할 수 없지만, 전원부 구성에서 X570 메인보드 못지않은 제품들을 찾을 수 있습니다. 덕분에 라이젠 5000 시리즈와 함께 B550 메인보드를 선택하는 분들이 굉장히 많습니다. 메인보드를 선택할 때 다양한 요소를 고려해야 하겠지만, 본인이 사용하고자 하는 CPU를 적절히 활용할 수 있는지, 그리고 가격을 고려하게 됩니다. 전원부 구성이 사용자가 장착하고자 하는 CPU에 비해서는 부족할 수도 있고, 구성이 마음에 들어도 가격이 부담스러울 수 있습니다. 사용자가 원하는 적절한 위치의 제품을 찾는 게 가장 중요하죠. GIGABYTE B550 AORUS 메인보드를 크게 구분하면 엔트리 ELITE, 중간 등급의 PRO와 최상급 MASTER가 있습니다. GIGABYTE B550 메인보드 중 최상급인 AORUS MASTER는 탄탄한 구성 덕분에 가장 높은 성능을 지닌 CPU를 사용자가 마음껏 활용할 수 있습니다. 하지만 메인스트림이라기엔 40만 원을 넘는 가격이 부담스럽게 다가옵니다. 반대로, 가장 엔트리에 위치하는 GIGABYTE B550M AORUS ELITE 제이씨현의 경우에는 저렴한 가격 덕분에 접근성이 좋습니다. 하지만 최상급 CPU를 사용하기에는 전원부 구성과 확장성이 아쉬울 수 있습니다. 이렇게 되면 가격과 성능에서 균형을 잡을 수 있는 제품으로, 중간 등급을 돌아보게 되는데요. 이번 칼럼에서는 B550 AORUS 라인업 중간에 위치하는 메인보드인 GIGABYTE B550 AORUS PRO 제이씨현을 알아봅니다. 제품 사양 |
제품 외형 |
▲ 이미지를 클릭하면 더 크게 볼 수 있습니다. GIGABYTE B550 AORUS PRO 제이씨현은 B550 칩세트 AOURS 메인보드 중 중간 위치를 차지합니다. 플라스틱 재질 I/O 커버 위에는 AORUS와 "Team up, Fight on" 문구를 적었습니다. 칩세트 방열판에는 AORUS의 매 형상 로고를 크게 그려 넣었습니다. I/O 커버와 오디오 파트에서 RGB LED 효과가 점등하고, 기판 위에 있는 5V ARGB 헤더 2개와 12V RGB LED 헤더 2개로 RGB FUSION 2.0 기능을 활용할 수 있습니다. 중간 등급의 제품인 만큼, 위쪽 전원부에도 방열판을 적용했고, 거대한 칩세트 방열판이 한눈에 들어옵니다. AM4 소켓으로 B550 칩세트를 탑재했습니다. CPU는 라이젠 3000 시리즈부터 공식적으로 지원합니다. PCIe 슬롯은 ×16 3개, ×1 2개를 제공합니다. 위에 금속으로 보강한 1번 PCIe ×16 슬롯은 CPU에 연결된 슬롯으로 PCIe 4.0을 활용할 수 있습니다. 대신 르누아르 APU를 장착하면 3.0 모드로 작동합니다. 중간 ×16 슬롯은 PCIe 3.0 ×4 모드로 작동하고, 2번째 M.2 SSD 슬롯과 대역을 공유합니다. 최하단 ×16 슬롯은 ×2 모드로 작동하고, SATA 4번, 5번 포트와 대역을 공유합니다. M.2 SSD 슬롯은 2개를 제공합니다. SATA와 PCIe 방식을 모두 사용할 수 있습니다. 위에 슬롯은 최상단 PCIe 슬롯처럼 라이젠 3000 시리즈와 5000 시리즈를 장착하면 PCIe 4.0의 속도를 지원하지만, 르누아르 APU를 사용하면 PCIe 3.0 속도로 제한됩니다. 아래 M.2 SSD 슬롯은 칩세트에 연결된 슬롯으로, PCIe 3.0 ×4 방식을 지원합니다. 이 슬롯은 중간 PCIe ×16(×4 모드) 슬롯과 대역을 공유합니다. 저장장치 또는 확장 카드를 사용할 때 제품 상세 정보와 사용자 매뉴얼을 꼭 살펴야 하겠습니다. I/O 포트 |
I/O 포트에는 USB 2.0 6개, HDMI, USB 3.2 Gen1 Type-A 3개, USB 3.2 Gen2 Type-A 2개, USB 3.2 Gen2 Type-C 1개, Q-Flash Plus 버튼, 2.5 기가비트를 지원하는 RJ-45 그리고 각종 오디오 잭이 있습니다. USB 2.0 포트가 많은 덕분에 다양한 주변 기기를 연결할 때 도움이 됩니다. 방열판 |
▲ 이미지를 클릭하면 더 크게 볼 수 있습니다. 방열판은 전원부, 칩세트 그리고 M.2 SSD 슬롯에 적용했습니다. M.2 SSD 방열판은 위쪽 나사를, 나머지 방열판은 뒷면 나사를 풀면 분리할 수 있습니다. |
▲ 이미지를 클릭하면 더 크게 볼 수 있습니다. 전원부 방열판은 발열량이 많은 그래픽카드에서 사용하는 알루미늄 핀 적층 방식(Fins-Array Heatsink)이고, 히트파이프가 전원부에 직접 닿는 방식(Direct-Touch Heatpipe)입니다. 일반적인 통 알루미늄 방열판보다 발열 해소에 좀 더 유리한 구성입니다. 전원부 구성 |
▲ 이미지를 클릭하면 더 크게 볼 수 있습니다. 전원부는 12+2 페이즈 구성으로, 12 페이즈는 CPU 코어(Vcore)에, 2 페이즈는 SoC에 할당했습니다. PWM 컨트롤러는 최대 8 페이즈를 컨트롤할 수 있는 Renesas RAA229004를 탑재했습니다. CPU 코어 측 모스펫은 Vishay SiC651(5 V, 50 A), SoC 측 모스펫은 Vishay SiC651A(3.3 V, 50 A)를 사용했습니다. 후면에 CPU 코어 측 페이즈 더블러로 Renesas ISL6617을 탑재하여, 리얼 페이즈는 6+2 페이즈가 됩니다. GIGABYTE Q-Flash Plus |
>GIGABYTE Q-Flash Plus 기능 알아보기 리포트 보러 가기< I/O 포트에는 하얀색 USB 포트와, Q-Flash Plus 버튼이 있습니다. 이를 통해 GIGABYTE Q-Flash Plus 기능을 활용할 수 있습니다. 이 기능을 이용하면 CPU, 그래픽카드 또는 메모리를 장착하지 않고도 UEFI BIOS를 업데이트할 수 있습니다. Q-Flash Plus 기능을 활용하는 방법은 위 리포트 내용을 참고하시기 바랍니다. CPU 클록 변화 및 전원부 온도 |
AMD Ryzen 9 5900X를 장착해 기본 상태에서와 4.7 GHz로 오버클록을 진행한 상태에서의 클록 변화와 전원부 온도를 확인해 봤습니다. 테스트는 Blender를 10분간 구동하는 방식으로 진행했습니다. CPU 클록 변화 |
기본 상태에서는 평균 4.4 GHz 수준을 안정적으로 유지하는 모습을 확인했습니다. CPU 코어 전압을 1.375V로 설정하고, 4.7 GHz까지 오버클록을 적용한 상태에서는 입력한 값보다 8.7 MHz 낮은 4,691.3 MHz를 꾸준하게 유지했습니다. VRM 온도 센서 |
GIGABYTE B550 AORUS PRO 제이씨현은 VRM 온도 센서를 지원합니다. 해당 센서가 나타내는 온도를 그래프로 표시했습니다. 기본 상태에서는 최대 59℃까지 상승했고, 4.7 GHz 오버클록을 적용했을 때는 최대 71℃까지 상승했습니다. 전원부 온도 측정 |
* 적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체의 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다. VRM 온도 센서를 지원하지만, 센서가 나타내는 온도는 실제 사용하는 온도와 차이가 있을 수 있습니다. 적외선 열화상 카메라를 활용해 실제 온도를 확인했습니다. 기본 상태에서는 최대 62.5℃까지 상승했고, 4.7 GHz 오버클록을 적용했을 때는 최대 75.7℃까지 상승했습니다. 알루미늄 핀 적층 방식 방열판과 히트파이프 덕분에 오버클록을 적용했음에도 온도가 그리 높지 않습니다. 맺음말 |
▲ 이미지를 클릭하면 더 크게 볼 수 있습니다. GIGABYTE B550 AORUS PRO 제이씨현은 I/O 커버와 오디오 파트 후면에 RGB LED 효과가 점등합니다. I/O 커버 위 LED는 밝지 않고 은은합니다. 오디오 파트 후면 LED 또한 케이스 내부에 장착했을 때 조명 효과가 퍼지기 때문에 역시 부담스럽지 않습니다. Q-Flash Plus 기능을 기본 탑재해 CPU, 그래픽카드 그리고 메모리 없이 파워서플라이를 연결한 것만으로도 UEFI BIOS를 업데이트할 수 있습니다. AMD 메인보드의 경우 새로운 CPU를 지원하기 위한 업데이트가 잦기 때문에 도움이 될 수 있는 기능입니다. 전원부 성능 테스트하기 위해 AMD 라이젠 9 5900X에 오버클록을 했을 때, 최고 온도가 75.7℃이고, 목표한 클록 또한 안정적으로 유지했습니다. 알루미늄 핀 적층 방식에 히트파이프를 적용한 방열판이 제 역할을 하는 모습을 볼 수 있었습니다. 전원부와 방열판 구성을 포함해 여러모로 준수한 모습을 보여줘 GIGABYTE B550 AORUS PRO 제이씨현은 메인스트림에서는 충분히 고급스러운 제품이라 생각합니다. |
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