GIGABYTE B560M AORUS PRO

인텔 B시리즈 메인보드인데, 램 오버클록이 된다?

퀘이사존 QUASARZONE
328 3891 2021.02.26 12:35

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  인텔 11세대 코어 시리즈, 로켓레이크가 곧 출시 예정입니다. 경쟁사인 AMD CPU보다 코어가 부족하다 보니 로켓레이크에 대한 기대감이 적죠. 사실 새로 출시되는 로켓레이크가 아니더라도 인텔 CPU는 시장에서 AMD에 많이 뒤처지고 있는 상황입니다. 이렇게 뒤처지는 상황에도 인텔 CPU를 선호하는 분이 있는데요. 이유는 다양하지만 그중 하나는 높은 코어 클록과 메모리 클록을 유지할 수 있어, 사용하는 소프트웨어에 따라 성능이 좋은 경우가 있기 때문입니다. 하지만 기존에는 오버클록을 적용하려면 Z시리즈 메인보드를 사용해야 해서 접근성이 떨어졌습니다. 이런 점은 AMD보다 상대적으로 아쉬운 부분인데요. AMD 제품은 A시리즈 메인보드를 제외한 모든 제품에서 CPU 오버클록까지 할 수 있기 때문입니다.


  하지만 이번 인텔 11세대 로켓레이크를 지원하는 500 시리즈 메인보드는 다릅니다. 이전 칩세트인 400 시리즈 메인보드와 가장 큰 차이점이라면, H510을 제외한 모든 칩세트에서 메모리 오버클록을 지원하는 점입니다. 사실 AMD에서는 꽤 오래 오버클록을 지원해, 상대적으로 큰 변화가 아니라고 생각하실 수 있습니다. 하지만 AMD 제품에 비해 높은 메모리 클록을 적용할 수 있던 인텔 제품이기 때문에 좀 더 기대되는 점이 있죠.


  이번에는 GIGABYTE B560M AORUS PRO를 소개해드리려 합니다. 앞서 소개했듯 B560 칩세트는 이번 세대부터 메모리 오버클록을 지원하는데요. 500 시리즈 칩세트는 Z590, H570, B560, H510 총 4개로, B560 칩세트는 가장 저렴한 H510 다음 등급입니다. 그래서 상대적으로 부담이 적은 등급이죠. AROUS 브랜드에서 PRO 또한 마찬가지인데요. AORUS에서 가장 기본인 ELITE 다음으로 소비자에게 접근성이 좋은 등급입니다.










메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다. 


인텔 B560 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 500 시리즈 칩세트 중 중급 모델입니다. 인텔 11세대 코어 시리즈 프로세서인 '로켓레이크'를 위한 칩세트로 로켓레이크는 Z490과 H470 메인보드에서만 지원하여 B460 칩세트 메인보드는 10세대 코멧레이크만 사용할 수 있습니다.




B560, B460 칩세트를 비교한 표입니다. B560 칩세트의 가장 큰 특징은 메모리 오버클록 지원입니다. 이전 세대에서는 오직 P, Z 시리즈 메인보드만 CPU와 메모리 오버클록을 지원했는데요, 500 시리즈에서는 B560도 메모리 오버클록이 가능합니다. CPU 오버클록은 Z590만 지원합니다. 추가로 최대 20Gb/s 전송 속도를 자랑하는 USB 3.2 Gen 2x2를 칩세트 자체에서 지원합니다. 로켓레이크에서 지원이 예정된 PCI Express 4.0은 메인보드 칩세트가 아닌 CPU에 내장된 PCI Express 컨트롤러에서 지원하는 기능입니다.



 

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  GIGABYTE B560M AORUS PRO는 M-ATX 폼팩터로 가로세로 길이가 24.4cm입니다. 전체적으로 무채색 계열이 사용되었는데, 전원부 방열판은 푸른빛이 감도는 진회색을 사용해 좀 더 강조된 느낌입니다. 또한, 방열판을 직선 형태로 만들어 더 각진 느낌을 주네요. RGB LED는 메인보드 좌측 하단에서 작게 점등됩니다.



  PCIe 슬롯은 총 3개를 지원합니다. 상단에 금속으로 보강된 슬롯은 PCle x16으로, 11세대 로켓레이크를 장착하면 Gen4로 작동합니다. 10세대 코멧레이크를 장착하면 Gen3로 작동하죠. 하단에는 x1 슬롯 1개와 x16 슬롯 1개가 있습니다. 가장 하단에 있는 x16 슬롯은 x4 모드로 작동합니다.


  M.2 슬롯은 2개를 지원합니다. 상단 슬롯은 PCle 방식만 지원하며, 11세대 로켓레이크를 장착 시 PCIe 4.0 x 4 속도로 작동합니다. 하단 슬롯은 PCIe 3.0 x 4 및 SATA 방식으로 작동합니다. SATA 3.0 포트는 6개 지원합니다.






  I/O 포트에는 PS/2 콤보, USB 2.0 6개, HDMI 1.4, DisplayPort 1.2, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen2 Type-A, USB 3.2 Gen1 2개, 2.5GbE RJ45 LAN 포트, 각종 오디오 단자가 있습니다.





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  전원부와 칩세트 방열판은 모두 알루미늄 재질입니다. M.2 슬롯 방열판은 상단 슬롯에만 기본 제공됩니다.



 




  전원부는 12+1페이즈 구성입니다. PWM 컨트롤러는 최대 12페이즈를 컨트롤할 수 있는 Renesas Intersil ISL69269을 탑재해, 리얼 페이즈는 12+1입니다. 모스펫은 Vishay SiC651A 3.3V 50A를 사용했습니다.






  인텔 코어 i7-10700(8코어 16스레드)을 장착하여 클록 변화와 전원부 후면 온도를 측정했습니다. CPU 쿨러는 타워형 공랭쿨러를 사용했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 24±1℃ 수준을 유지했습니다.









열화상 카메라 온도 측정

* 적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.





 






  파워리밋을 풀어 메인보드 후면 온도를 측정한 결과 렌더링 환경에서 최대 62.8℃로 낮게 측정되었습니다. 심지어 게임을 구동할 때는 더 낮은 온도인 최대 53.9℃로 측정되었죠. 파워리밋을 풀지 않고 사용한다면 좀 더 낮은 온도로 사용할 수 있습니다. 11세대 로켓레이크가 출시되지 않아, 10세대 CPU로 테스트한 점이 아쉽지만 전체적인 테스트 결과는 준수했습니다.



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  GIGABYTE 메인보드여서 Q-Flash Plus 버튼을 I/O 포트에서 찾아보신 분들도 계실 텐데요. 이 제품은 메인보드 하단에 있습니다. Q-Flash Plus 버튼은 별도의 부품을 장착하지 않고 BIOS 파일이 있는 USB를 연결해, UEFI BIOS를 업데이트하거나 문제가 생겼을 때 복구하는 용도로 사용할 수 있습니다.


  B560 칩세트는 AMD 메인보드 B시리즈처럼 CPU까지 오버클록을 지원하진 않지만, 메모리 오버클록이 가능해 XMP 메모리를 사용해 좀 더 편리하게 사용할 수 있을 듯하네요. 또한 UEFI BIOS에서 CPU 파워 리밋을 풀어, CPU가 항상 터보부스트 클록으로 작동하도록 설정할 수 있어 좀 더 좋은 성능으로 사용할 수도 있죠. 기존에 인텔 CPU를 선호했고 접근성이 좋은 적당한 등급으로 시스템을 구성하려던 분이라면 기대할만한 매력이 있는 메인보드입니다.



 

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