ASRock B560M PRO4 디앤디컴

가격 경쟁력이 뛰어난 ASRock PRO 시리즈 메인보드

QM바다
31 890 2021.04.07 16:26

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ASRock B560M PRO4 디앤디컴
가격 경쟁력이 뛰어난 ASRock PRO 시리즈 메인보드


    인텔은 새로운 CPU를 출시할 때에는 보통 새로운 칩세트도 함께 공개합니다. 이번 인텔 11세대 출시 이전에는 500 시리즈 칩세트를 먼저 공개했고, 메인보드 제조사는 다양한 제품을 출시했습니다. 새로운 제품을 공개할 때에는 가격이 이전에 비해 높아지지 않을까 걱정스러운데요. 실제로 이번에 출시한 B560 메인보드들은 동일 브랜드 B460 메인보드에 비해 전체적으로 가격이 상승했습니다. 이럴 때라면 자연스럽게 가성비가 훌륭한 제품을 찾게 됩니다.


    가성비로 소비자들에게 많은 선택을 받아온 메인보드 브랜드로는 ASRock의 RRO 시리즈 메인보드가 있습니다. 개인적으로  가성비를 목표로 ASRock B450M PRO4를 구매해 사용하기도 했었죠. ASRock은 이 명성을 이어, B560 칩세트를 탑재한 PRO 시리즈 메인보드, B560M PRO4를 여전히 매력적인 가격에 출시했습니다. ASRock B560M PRO4 디앤디컴은 칼럼 작성일을 기준으로 현재 134,000원에 판매 중으로, 현재 B560 칩세트를 탑재한 제품 중에서는 다른 비슷한 등급 제품에 비해 가격 경쟁력을 꽤나 갖추고 있는 것으로 보입니다.









    메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다.


    인텔 B560 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 500 시리즈 칩세트 중 중급 모델입니다. 인텔 11세대 코어 시리즈 프로세서인 '로켓레이크'를 위한 칩세트로 로켓레이크는 Z490과 H470 메인보드에서만 지원하여 B460 칩세트 메인보드는 10세대 코멧레이크만 사용할 수 있습니다.





    B560, B460 칩세트를 비교한 표입니다. B560 칩세트의 가장 큰 특징은 메모리 오버클록 지원입니다. 이전 세대에서는 오직 P, Z 시리즈 메인보드만 CPU와 메모리 오버클록을 지원했는데요, 500 시리즈에서는 B560도 메모리 오버클록이 가능합니다. CPU 오버클록은 Z590만 지원합니다. 추가로 최대 20Gb/s 전송 속도를 자랑하는 USB 3.2 Gen 2x2를 칩세트 자체에서 지원합니다. 로켓레이크에서 지원이 예정된 PCI Express 4.0은 메인보드 칩세트가 아닌 CPU에 내장된 PCI Express 컨트롤러에서 지원하는 기능입니다.





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    구성품으로는 빠른 설치 가이드, 드라이버 디스크, I/O 실드, SATA 케이블 2개 그리고 M.2 고정용 나사를 제공합니다.







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    B560 칩세트를 탑재한 이번 PRO 시리즈 메인보드는 기반 위 패턴 디자인에 변화를 주었습니다. 기존에는 단순한 사선 패턴만을 넣었다면, ASRock B560M PRO4 디앤디컴에는 기판 위 사선에 문구를 넣어 PRO SERIES 메인보드임을 강조하고 있습니다. 방열판에는 직각을 더 많이 사용해 세련되고 깔끔한 느낌을 줍니다. 저는 ASRock이 메인보드 디자인을 점점 고급스럽게 만든다는 느낌을 받는데요. 이를 PRO 시리즈 메인보드에서도 느낄 수 있었습니다.


    CPU 소켓은 10세대와 동일한 LGA 1200으로, 인텔 10세대와 11세대 CPU를 활용할 수 있습니다. PCIe 슬롯은 ×16 2개, ×1 1개를 제공합니다. 최상단 금속으로 보강한 1번 PCI Express ×16 슬롯은 PCI Express 4.0을 활용할 수 있습니다. 단 인텔 11세대 CPU를 장착해야 합니다.


    M.2 슬롯은 3개 제공합니다. 가운데 M.2 WiFi라 적힌 슬롯은 Wi-Fi 모듈을 위한 슬롯입니다. 최상단 슬롯은 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD를 지원하는 슬롯으로, 인텔 11세대 CPU를 장착해야만 사용할 수 있습니다. 아래 M.2 SSD 슬롯 2개는 칩세트에 연결된 슬롯으로, SATA 방식과 PCIe 3.0 ×4 방식을 모두 지원합니다. 2번 M.2 SSD 슬롯에 SATA 방식 SSD를 장착하면 1번 SATA 포트를 활용할 수 없게 됩니다.





    메인보드 하단 우측에는 LED 소자 5개에서 RGB 효과가 점등합니다.






    I/O 포트에는 USB 2.0 2개, PS/2 콤보, HDMI, DisplayPort, USB 3.2 Gen1 Type-A 4개 그리고 각종 오디오 잭이 있습니다.






    방열판은 전원부, 칩세트 그리고 최상단 M.2 SSD 슬롯 위에 배치했습니다.





    전원부 방열판에는 공기와 접촉 면적을 높이기 위한 굴곡을 넣었습니다.







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    전원부는 8 페이즈 구성입니다. PWM 컨트롤러는 최대 8 페이즈를 컨트롤하는 Richtek RT3609BE를 탑재했습니다. CPU 코어에 6 페이즈, 내장 그래픽 코어에 2 페이즈를 할당했습니다. 좌측 하단 전원부는 아래부터 SA(System Agent)와 IO를 위한 모스펫입니다. CPU 코어 측 모스펫은 SinoPower SM4508NH 2개(high side)SinoPower SM4503NH 2개(low side) 조합이고, 내장 그래픽 코어 측 모스펫은 SinoPower SM4508NH 1개(high side)SinoPower SM4503NH 2개(low side) 조합입니다. 전원부 커패시터는 APAQ AP-CON 알루미늄 커패시터 AR5K 시리즈를 탑재했습니다.









    11세대 CPU인 코어 i7-11700을 장착하고 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. UEFI에서는 Base Frequency Boost라는 항목에서 전력 제한 수치를 설정할 수 있습니다. ASRock B560M PRO4 디앤디컴은 이 항목을 최대 125W까지 설정할 수 있습니다. 기본 상태와 Base Frequency Boost 항목을 최대로 설정한 상태에서, 부하 테스트는 Blender 렌더링과 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 25℃±0.5℃를 유지했습니다.









열화상 카메라 온도 측정

    적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.









■ Base Frequency Boost 기능으로 더 높은 성능을 노릴 수 있다.

    ASRock B560M PRO4 디앤디컴은 B560 칩세트를 탑재해 CPU 오버클록을 지원하진 않습니다. 하지만 UEFI 설정 화면에서 ASRock이 제공하는 Base Frequency Boost(BFB) 기능으로, CPU 성능을 좀 더 높일 수 있습니다. BFB 기능을 활용하면 CPU가 사용할 최대 전력 제한을 높일 수 있습니다. 최대 제한은 ASRock 메인보드마다 다릅니다. 이번 칼럼 제품인 B560M PRO4 디앤디컴은 최대 125W까지 제한을 해제할 수 있습니다. 이제는 메모리 오버클록도 지원하니, 이를 곁들인다면 더욱 높은 성능을 목표로할 수 있습니다.


■ 충실한 전원부 구성과 성능

    인텔 코어 i7-11700을 장착하고, BFB 항목을 최대 125W로 설정한 상태에서 전원부 성능을 테스트를 진행했습니다. 블렌더 렌더링 테스트에서는 클록이 초반에 4.4 GHz 정도로 상승했고, 전력도 평균 약 168.3 W를 소모했습니다. 일정 시간이 지난 뒤에는 4.0 GHz 정도에서 평균 124.9 W를 소모했습니다. BFB 항목에서 최대로 125 W를 설정했는데, 목표한 값을 충실히 유지하는 모습을 보였습니다. 게임 테스트에서는 4.4 GHz를 안정적으로 유지했습니다. BFB 기능을 통해 전력 제한을 125 W까지 해제했음에도, 전원부 후면 온도는 최대 70℃를 넘지 않았습니다. 더 많은 전력을 소모함에도 알루미늄 히트싱크가 제 역할을 합니다. 물론, 메인보드의 등급을 고려해 테스트에는 비교적 전원부 냉각에 유리한 타워형 공랭 쿨러를 사용했음을 감안해야 합니다.





■ 디앤디의 다이나믹케어 서비스

    ASRock 메인보드는 디앤디에서 유통합니다. 2020년 디앤디에서는 서비스 품질 향상을 위해 6가지 가이드라인을 정했습니다. 그 중에서도 고객 과실로 CPU 소켓이나 메모리, 그래픽카드 슬롯이 고장나더라도, 3개월 이내라면 무상 수리를 1회 제공해준다는 점이 크게 다가옵니다. 특히 CPU 소켓 금속 핀은 충격에 취약한데, 직접 조립하다보면 사고가 날 수도 있으니까요.




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