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Intel 12세대 Alder Lake 출시 날짜, 벤치마크, 사양 및 우리가 알고 있는 모든 것

QM지름

6 4719 4 2021.10.18 06:43

하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/0ad5e8e8e2bf68fdba8636b005b009ce.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">(이미지 크레디트: Shutterstock) 
Intel의 12세대 Alder Lake 칩은 처음으로 데스크톱 x86 PC에 더 큰 고성능 코어와 더 작은 고효율 코어를 결합한 회사의 하이브리드 아키텍처를 가져올 것입니다. Intel은 Architecture Day 2021에서 많은 아키텍처 세부 사항을 공유했지만 가격 및 특정 모델과 같은 주요 세부 사항은 생략했습니다. 평소와 같이 가격, 칩 구성 및 벤치마크를 포함한 대부분의 정보는 온라인 데이터베이스가 있는 소매업체 게시물 및 벤치마크 유틸리티를 통해 유출되었습니다. 아래에서 모든 세부 정보를 다룹니다. Alder Lake는 Intel이 AMD의 Ryzen 5000 시리즈 프로세서에 대해 경쟁 없는 성능 우위를 되찾기 위해 모색함에 따라 대규모 전략적 변화를 나타냅니다. AMD의 Zen 3 아키텍처는 부분적으로 Ryzen의 더 많은 코어 수의 강점에 힘입어 게임 및 CPU 벤치마크 계층을 위한 최고의 CPU에서 선두를 차지했습니다. Alder Lake와 유사한 하이브리드 디자인을 특징으로 하고 자체적으로 폭발적인 단일 스레드 성능 향상을 제공하는 Apple의 M1 프로세서의 압력은 말할 것도 없습니다. Intel의 Alder Lake는 혁신적인 새로운 아키텍처를 제공하고 연결 기술에서 AMD와 Apple을 능가하고 모바일 디자인에서 Ryzen의 코어 수를 능가하는 PCIe 5.0 및 DDR5와 같은 기능을 지원합니다. 이 모든 것은 단일 칩에 고성능 및 고효율 코어를 결합하여 x86 칩에 대한 새로운 사고방식에서 시작됩니다. 잘 알려진 설계 철학은 종종 Big.Little(Intel은 구현을 Big-Bigger라고 부름)이라고 하는 수십억 개의 Arm 칩을 구동하지만 x86 데스크톱 PC에서는 처음입니다. Golden Cove 아키텍처는 Alder Lake의 '큰' 고성능 코어를 구동하고 '작은' Atom 효율성 코어는 Gracemont 아키텍처와 함께 제공됩니다. 인텔은 6년 전 14nm가 출시된 이후 데스크톱을 위한 회사 최초의 진정한 새로운 노드를 표시하는 '인텔 7' Enhanced SuperFin 프로세스에서 코어를 에칭할 것입니다. Intel은 올인합니다. 이 회사는 데스크톱 및 모바일 라인을 Alder Lake와 통합할 것입니다. 인텔은 데스크톱 PC와 고급 노트북의 필수품인 고성능을 위해 Alder Lake를 조정할 것이라고 밝혔습니다. 또한 일부 모델에는 게임에서 뛰어난 성능을 발휘해야 하는 큰 코어만 활성화될 것이라는 징후도 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/406bd87ecc9d748c30ab5c271d665ef7.webp" alt="퀘이사존">(이미지 크레디트: Intel Alder Lake-S 데모) 
강력한 적들은 양쪽에서 인텔에 도전합니다. Apple의 Arm 기반 M1 프로세서는 하이브리드 설계에 대한 높은 기준을 설정했으며, 더 강력한 설계를 약속하면서 동급의 다른 모든 프로세서를 능가합니다. 한편, AMD의 Ryzen 5000 칩은 인텔의 오래된 Skylake 파생 제품보다 앞서가고 있습니다. Intel의 Rocket Lake 칩은 단일 스레드 성능에서 AMD를 추월했지만 Rocket Lake의 최대 8개 코어로 인해 다중 코어 워크로드에서는 여전히 뒤떨어져 있는 반면 AMD는 메인스트림 데스크톱용 16코어 모델을 보유하고 있습니다. Intel은 10년 동안 Intel의 지배력을 확고히 한 ~40%의 성능 이점으로 코어 아키텍처가 데뷔한 2006년에 Conroe 칩이 그랬던 것처럼 경쟁자를 완전히 몰아내려면 역전의 디자인이 확실히 필요합니다. Intel의 Raja Koduri는 이미 Core의 데뷔와 함께 Alder Lake로의 전환을 비유하여 Alder Lake가 실제로 Conroe와 같은 순간이 될 수 있음을 시사했습니다. 
인텔은 새 칩에 대한 세부 정보를 많이 공유하지 않았지만 지난 몇 달 동안 많은 비공식 세부 정보가 밝혀져 미래에 대한 인텔의 비전을 폭넓게 보여줍니다. 뛰어들어 봅시다. Intel의 12세대 Alder Lake 개요  - 2021년 가을 출시 예정인 Alder Lake
 - LGA1700 소켓에는 새 마더보드가 필요합니다.
 - Alder Lake SoC는 데스크톱 PC에서 TDP 등급이 9W ~ 125W인 울트라 모바일 장치에 이르기까지 모두 Intel 7 프로세스를 기반으로 합니다. 데스크톱 PC는 최대 8개의 Performance(P) 코어와 8개의 Efficient(E) 코어로 총 16개의 코어와 24개의 스레드와 단일 칩에 대해 최대 30MB의 L3 캐시를 제공합니다. - Alder Lake는 DDR4 또는 DDR5(LP4x/LP5도 지원)를 지원합니다. 데스크톱 PC는 x16 PCIe Gen 5 및 x4 PCIe Gen 4를 지원하는 반면 모바일은 x12 PCIe Gen 4 및 x16 PCIe Gen 3, Thunderbolt 4 및 Wi-Fi 6E를 지원합니다. - 저지연 단일 스레드 성능을 위해 설계된 Golden Cove 마이크로아키텍처와 함께 제공되는 Intel의 새로운 하이퍼 스레드 성능(P) 코어는 Rocket Lake의 Cypress Cove 아키텍처보다 평균 19% 더 많은 IPC를 제공합니다. 또한 데이터 센터 변형을 위한 AVX-512 및 AMX(새로운 AI 중심 매트릭스 곱셈 ISA)를 지원합니다(둘 모두 소비자 칩에서는 비활성화됨). - Intel의 새로운 단일 스레드 Efficiency(E) 코어는 Gracemont 마이크로아키텍처와 함께 제공되어 다중 스레드 성능을 개선하고 탁월한 영역 효율성(작은 설치 공간) 및 와트당 성능을 제공합니다. 4개의 작은 코어가 Skylake 코어와 동일한 영역에 적합하며 스레드 작업에서 동일한 전력으로 80% 더 많은 성능을 제공합니다. 단일 E 코어는 단일 스레드 작업에서 단일 스레드 Skylake 코어(동일한 전력에서)보다 40% 더 많은 성능을 제공합니다(둘 모두에 주의 사항 적용). - Intel의 Thread Director는 스레드가 최적화된 방식으로 P 또는 E 코어에 할당되도록 하는 하드웨어 기반 기술입니다. 이것은 하이브리드 아키텍처를 가능하게 하는 슬리퍼 기술입니다.
 - Alder Lake는 균일한 ISA 애플리케이션을 보장하기 위해 어떤 조건에서도 AVX-512를 지원하지 않습니다(P 코어에서는 융합, E 코어에서는 지원되지 않음). - 네 가지 버전: 데스크톱 PC용 -S, 모바일용 -P, 저전력 장치용 -M, -L Atom 교체, -N 교육용(크롬북)
 - 인텔은 10월 27일부터 28일까지 첫 인텔 혁신 행사를 개최합니다. 이 행사는 주로 Alder Lake 프로세서 스택의 공식 공개로 생각됩니다. 인텔 Alder Lake 출시일
Alder Lake는 2021년 가을에 출시될 예정이며, 이는 공식 출시가 얼마 남지 않았음을 의미합니다. 수많은 벤치마크 제출, 소매업체 목록, 칩 사진 및 우리가 본 운영 체제 패치를 감안할 때 최종 자격 샘플은 분명히 이미 OEM 및 다양한 생태계 파트너의 손에 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/fdd7fb44f8ef1d83dd57fe93e8413efa.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">(이미지 제공: YuuKi_AnS/Bilibili) 
Intel Alder Lake-S 데스크톱 PC 사양 및 가격 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/bc9697eb050c2d2663e83415db402f3b.png" alt="퀘이사존">*인텔은 이러한 구성이나 가격을 공식적으로 확인하지 않았습니다. 모든 모델이 출시되는 것은 아닙니다.

 소매업체는 이미 구체적인 내용이 포함된 많은 목록을 게시했지만 이는 단순히 등록용 가격 책정일 수 있다는 점에 유의하십시오. 그러나 이러한 가격대는 일반적으로 우리의 기대와 일치합니다. 
Alder Lake 칩은 Intel이 최근 최신 프로세스 및 패키징 로드맵 업데이트 중에 프로세스 노드의 이름을 변경하기 전에 '10nm Enhanced SuperFin'으로 불렸던 Intel 7 프로세스를 사용합니다. Golden Cove 코어는 하이퍼 스레딩을 지원하여 단일 코어에서 두 개의 스레드를 실행할 수 있는 반면 더 작은 Gracemont 코어는 단일 스레드입니다. 즉, 일부 모델에는 코어와 스레드가 이상하게 분포되어 있을 수 있습니다. 위에서 볼 수 있듯이 플래그십 Core i9-12900K는 8개의 하이퍼 스레드 '빅' 코어와 8개의 단일 스레드 '작은' 코어로 총 24개 스레드와 함께 제공되어야 합니다. 8 + 8 구성은 Core i9 분류에 속하며 8 + 4는 Core i7로, 6 + 4는 Core i5 라인업을 나타냅니다. Core i3는 4 + 0 구성으로 제공될 수 있지만 로우엔드 라인업에 대한 구체적인 표시를 보지 못했습니다. Intel은 Rocket Lake 제품군과 마찬가지로 Core i3용으로 이전 세대 아키텍처를 선택할 수도 있습니다. Core i9-12900K는 P 코어에서 전작과 동일한 5.3GHz의 성능을 발휘하며, 코어 i9-11900K보다 거의 두 배 많은 30MB의 L3 캐시를 갖추고 있습니다. Core i7-12700K 및 Core i5-12600K 모델에서도 비슷한 추세를 볼 수 있습니다. Intel은 일반 클록 속도를 정적으로 유지해왔지만 이러한 모델에는 12900K보다 작은 L3 캐시가 제공되지만 L3 캐시 용량은 여전히 상당히 발전했습니다. 이 경우 Tiger Lake에서 볼 수 있지만 Intel 7 프로세스에 포팅된 동일한 Gen12 Xe LP 아키텍처의 미디어 엔진은 두 가지 모델로 제공됩니다. 하나는 데스크톱 PC용 32 EU(GT1)이고 다른 하나는 모바일용 96 EU의 GT2 변형입니다. 데스크톱 PC 모델은 Gen9.5 UHD 630 Graphics의 현재 데스크톱 칩보다 33% 더 많은 EU를 지원하지만, 이는 11세대 Tiger Lake에서 볼 수 있는 96개 EU와는 크게 다른 수치입니다. 하지만 그래픽 성능에 관심이 있는 대부분의 사용자가 전용 GPU를 사용하는 데스크톱에서는 이러한 문제가 발생합니다. Intel은 Xe LP 엔진이 1080p 게임 플레이를 지원하고 12비트 종단 간 비디오 파이프라인을 특징으로 한다고 말합니다. 데스크톱 PC 모델에는 Thunderbolt 4 연결 또는 IPU(이미지 처리 장치)가 없으며 이러한 기능은 모바일 버전에만 사용됩니다. Alder Lake의 새로운 메모리 컨트롤러는 DDR4-3200 및 LP4x-4266과 함께 DDR5-4800 및 LP5-5200의 4가지 메모리 유형을 지원합니다. 이 단일 설계의 광범위한 메모리 지원은 다양한 사용 사례에 대해 다양한 유형의 메모리 구성을 가능하게 합니다. 인텔은 메모리 지원을 로우엔드 Z690 마더보드, B 및 H 시리즈 모델, 모바일 시스템용 DDR4로 분할하는 반면 DDR5는 최고급 Z 시리즈 마더보드에만 적용할 것으로 보입니다. Intel이 아직 접근 방식을 확인하지 않았다는 점은 주목할 만하지만 채택 초기에 DDR5 메모리에 대해 높은 가격이 예상된다는 점을 감안하면 이는 의미가 있습니다. Alder Lake는 또한 x16 레인 연결에서 64GB/s의 처리량으로 최대 PCIe 5.0을 지원합니다. 데스크톱 PC 칩은 x16 PCIe Gen 5 연결과 x4 PCIe Gen 4 연결을 추가로 지원합니다(이 x4 연결이 칩셋에 사용되는지 또는 사용자에게 노출되는지는 불분명). 저전력 모델은 x16 PCIe Gen 3 연결과 쌍을 이루는 x12 PCIe Gen 4 구성을 지원합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/92bd74bafbecdce9851991a12f45f245.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">(이미지 제공: 인텔) 
디자인을 기반으로 한 첫 번째 칩은 각각 다른 세그먼트에 대해 세 가지 다른 패키지로 제공됩니다. LGA 1700 CPU 소켓(예, 컨버터가 있는 115x 쿨러가 호환 가능)이 있는 새 마더보드에 포함될 데스크톱 PC 칩, 고성능 모바일 애플리케이션용 BGA Type3 패키지(Intel은 확인하지 않았지만 12-28W UP3 패키지일 가능성 있음) 및 Ultra Mobile 애플리케이션용 고밀도 BGA Type4 HDI 패키지 (초박형의 경우 7-15W UP4에 해당). Intel Alder Lake-P 및 Alder Lake-M 모바일 프로세서 사양 Alder Lake-P* Alder Lake-M* <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/1f33e88017a97c102a617e536f872e60.png" alt="퀘이사존"> *인텔은 이러한 구성을 공식적으로 확인하지 않았습니다. 모든 모델이 출시되는 것은 아닙니다. 목록은 모든 모델에 대형 코어에서 하이퍼 스레딩이 활성화되어 있다고 가정합니다.

 Alder Lake-P 프로세서는 랩톱 칩으로 나열되어 있으므로 얇고 가벼운 폼 팩터에서 고급 게임용 노트북에 이르기까지 모든 영역을 실행하는 광범위한 노트북에서 이 프로세서가 데뷔하는 것을 보게 될 것입니다. 인텔은 최근 6+8 및 2+8 구성을 언급한 게임 개발자 가이드를 발표했지만 최근 벤치마크 게시물에서는 노트북용 인텔 14코어 모델의 존재가 밝혀졌습니다. -M 변형에 대해 사용할 수 있는 귀중한 정보는 거의 없지만 저전력 장치를 대상으로 하며 최근에 단종된 Lakefield 칩을 대체하는 역할을 하는 것으로 생각됩니다. 위에서 알 수 있듯이 이러한 모든 프로세서는 GT2 구성에서 Intel의 Gen 12 Xe 아키텍처로 무장하여 칩 범위에 걸쳐 96개의 EU를 제공한다고 합니다. 이는 데스크톱 칩에 비해 실행 단위의 3배이며 개별 그래픽 칩의 필요성을 줄이는 데 중점을 둘 수 있습니다. 현재 96개의 EU Xe 설루션(예: Tiger Lake)에서 확인한 바에 따르면 성능은 GT 1030 수준일 수 있으므로 전용 GPU를 포함하는 게임용 노트북을 사용하십시오. 
마지막으로 Alder Lake-L 버전이 Linux 커널에 추가되어 칩을 '"소형 코어" 프로세서(Atom)'로 분류했지만 다른 곳에서는 이 구성에 대한 다른 언급을 보지 못했습니다. Alder Lake-N도 Intel에 의해 상장되었으며 교육 부문을 대상으로 합니다. Intel Alder Lake 600 시리즈 마더보드, LGA1700 소켓, DDR5 및 PCIe 5.0 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/8aaf923a0bfc2b3514764f679b83c7cf.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> (이미지 크레디트: VideoCardz) 
새로운 소켓이 필요하거나 기존 소켓 내에서 지원을 제한하는 Intel의 끊임없는 마더보드 업그레이드는 특히 AMD의 긴 AM4 호환 프로세서 라인을 고려할 때 마니아 커뮤니티로부터 많은 비판을 받았습니다. 이러한 추세는 LGA1700 소켓 및 Alder Lake용 600 시리즈 칩셋에 대한 새로운 요구 사항으로 계속될 것입니다(우리는 이미 Z690 마더보드의 목록과 사진을 많이 보았습니다). 그래도 소문이 사실이라면 Intel은 적어도 차세대 프로세서(7nm Meteor Lake)를 위해 새로운 소켓을 고수하고 AMD의 AM4 수명에 필적하는 그 이상의 추가 세대를 위해 계속 사용할 것입니다. 작년에 Intel 문서는 Alder Lake-S 테스트 플랫폼을 위한 LGA1700 인터포저를 공개하여 소문의 소켓이 새 칩을 수용할 가능성이 있음을 확인했습니다. 몇 달 후, Alder Lake-S 칩과 37.5 x 45.0mm 소켓 치수를 보여주는 이미지가 VideoCardz에 나타났습니다. 이는 현재 세대 LGA1200의 37.5 x 37.5mm보다 눈에 띄게 큽니다.

 LGA1700 소켓이 기존 LGA1151/LGA1200 마더보드에 사용되는 소켓보다 크기 때문에 기존 쿨러가 호환되지 않을 수 있지만 대부분의 쿨러 제조사가 기존 고객에게 무료로 제공하는 쿨러 변환 키트는 더 큰 소켓을 수용할 수 있습니다. (LGA11xx와 LGA2066을 모두 지원하는 쿨러가 이미 존재하기 때문에 중간 옵션은 그리 어렵지 않습니다.) LGA1200 소켓보다 500개 더 많은 핀을 수용하려면 더 큰 소켓이 필요합니다. 이러한 핀은 전력 공급과 같은 다른 목적 중에서도 PCIe 5.0 및 DDR5와 같은 최신 인터페이스를 지원하는 데 필요합니다. Intel은 또한 Alder Lake-S BGA 지원 문서를 나열하여 납땜된 모델도 시장에 출시될 것임을 나타냅니다. 
PCIe 5.0 및 DDR5 지원은 Intel에게 경쟁 칩에 비해 연결 이점을 제공하지만 이러한 대규모 기술 전환에는 많은 고려 사항이 있습니다. PCIe 3.0에서 4.0으로의 이동에서 보았듯이 더 빠른 PCIe 인터페이스로 한 단계 더 나아가려면 더 넓은 레인 간격, 더 강력한 재료 및 더 엄격한 추적 길이 요구 사항으로 인한 리타이머를 수용하기 위해 더 두꺼운 마더보드(더 많은 레이어)가 필요합니다. 이러한 모든 요소는 비용 증가에 기여합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/ebbb738ddc7b75dd0cc352d612bbdc54.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> (이미지 크레디트: VideoCardz) 
우리는 최근 PCIe 5.0 스위치를 개발하는 Microchip과 이야기를 나눴습니다. 회사는 일반적으로 동일한 PCIe 4.0 요구 사항이 PCIe 5.0 인터페이스가 있는 마더보드에 대해 더 까다로워질 것으로 예상할 수 있다고 말합니다. 특히 리타이머가 필요하기 때문입니다. 더 짧은 레인 길이와 더 두꺼운 마더보드용. 즉, PCIe 4.0으로의 이동으로 업계가 이미 흡수한 것보다 마더보드 가격이 또다시 상승할 수 있음을 의미합니다. 또한 PCIe 5.0은 더 많은 전력을 소비하므로 모바일 폼 팩터에서 문제가 발생합니다. Intel은 Alder Lake가 DDR5 메모리를 지원할 것이라고 발표했지만 이는 가격 압박을 야기할 것입니다. 특히 새로운 메모리 인터페이스로 전환할 때마다 선행 DIMM 가격이 높아져 가격에 민감한 데스크톱 PC 시장이 우려됩니다. 예를 들어 DDR4는 2014년 Intel X99 플랫폼의 HEDT 부문에 처음 등장했으며 당시 가격은 DDR3 가격의 두 배 이상이었습니다. Skylake는 2015년에 DDR4를 메인스트림 부문에 도입했지만 여전히 25-50%의 가격 프리미엄을 지니고 있습니다. DDR5는 시작 단계에 있습니다. Adata, TeamGroup 및 Micron과 같은 일부 공급업체는 이미 모듈 배송을 시작했습니다. 첫 번째 모듈은 DDR5-4800 ~ DDR5-6400 범위에서 실행될 것으로 예상됩니다. JEDEC 사양은 DDR5-8400에서 최고지만 DDR4와 마찬가지로 최고 속도를 보려면 시간이 걸립니다. 
그러나 Z 시리즈 마더보드와 같은 고급형 Alder Lake 데스크톱 PC 플랫폼만 DDR5를 지원하는 반면 저가형 B 및 H 시리즈 보드는 보다 저렴한 가격으로 DDR4를 사용할 것이라는 징후를 보았습니다. Intel이 Alder Lake와 함께 새로운 Gear 1 및 Gear 2 메모리 정렬을 계속 사용할 것이라는 구체적인 보고서도 있었습니다. <a href="https://www.tomshardware.com/reviews/intel-core-i9-11900k-and-i5-11600k-review/3" target="_blank">여기</a>에서 이 메모리 정렬과 장단점에 대해 자세히 알아볼 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/87b11266018c9fac9f276a6bc2c85743.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> (이미지 제공: 인텔) 인텔이 최신 데스크톱 프로세서에서 TDP로 심하게 고군분투하고 있다는 것은 비밀이 아닙니다. i9-9900K는 250W를 사용할 수 있는 i9-10900K와 함께 인텔 제품 스택의 맨 위에 있는 마지막 '현명한' 칩이었습니다. Rocket Lake의 i9-11900K에서 동일한 250W 최대 전력 사용이 예상됩니다. 그러나 Alder Lake는 상황을 크게 개선해야 하지만 어떻게 더 나빠질 수 있는지 상상하기 어렵습니다. 전통적으로 인텔은 메인스트림 CPU에 대해 약 95W의 최고 TDP를 목표로 삼았고 우리는 그 접근 방식의 복귀를 보고 싶습니다. Enhanced SuperFIN 10nm 공정, Golden Cove 고성능 코어 및 Gracemont 효율성 중심 코어와 더 큰 소켓으로 인한 더 큰 IHS(통합 방열판)를 통해 Alder Lake는 TDP에서 훨씬 더 경쟁력이 있을 것으로 기대합니다. 또한 Alder Lake 칩을 위한 새로운 데스크톱 PC 마더보드는 새로운 저전력 PSU 사양을 활용하는 메인스트림 ATX12VO 마더보드의 등장을 예고합니다. 표준 전원 공급 장치와 ATX12VO 사양을 지원하는 두 시스템 모두 계획되어 있지만 Intel은 새로운 표준의 채택을 추진하기 위해 전면적인 압박을 가하고 있습니다. Intel 12세대 Alder Lake Xe LP 통합 그래픽
일련의 Geekbench 테스트 제출을 통해 몇 가지 Alder Lake 칩에 대한 그래픽 조정에 대한 대략적인 개요를 얻을 수 있었습니다. 최근 Linux 패치는 칩이 Tiger Lake와 동일한 Gen12 Xe LP 아키텍처를 특징으로 하지만 하위 아키텍처(12.1, 12.2 등)에 대한 변경 가능성이 있음을 나타냅니다. 또한 Intel의 미디어 드라이버에 GT0.5 구성에 대한 목록이 있지만 이는 Intel 명명 규칙의 새로운 패러다임이므로 아직 세부 사항을 확신할 수 없습니다. Alder Lake-S 프로세서는 GT1 구성에서 32개의 EU(256개의 셰이더)로 무장하고 초기 샘플의 iGPU는 1.5GHz에서 실행됩니다. 우리는 또한 96개의 EU(768개의 셰이더)가 있는 GT2 구성으로 Alder Lake-P 벤치마크를 보았습니다. -P 모델의 초기 Xe LP iGPU 실리콘은 1.15GHz에서 실행되지만 모든 엔지니어링 샘플과 마찬가지로 배송 모델에 따라 변경될 수 있습니다. Alder Lake의 통합 GPU는 최대 5개의 디스플레이 출력(eDP, 듀얼 HDMI 및 듀얼 DP++)을 지원하며 AV1 8-bit 및 10-bit 디코드, 12-bit VP9, 12-bit HEVC 등 Rocket Lake 및 Tiger Lake와 동일한 인코딩/디코딩 기능을 지원합니다. Intel Alder Lake CPU 아키텍처
Intel은 Lakefield 칩으로 x86 하이브리드 아키텍처를 개척했으며 첫 번째 모델에는 1개의 Sunny Cove 코어와 4개의 Atom Tremont 코어가 함께 제공됩니다. 
Lakefield와 비교하여 고성능 및 저성능 Alder Lake-S 코어는 모두 새로운 마이크로아키텍처로 한 걸음 더 나아갑니다. Alder Lake-S는 실제로 Lakefield에서 발견된 '큰' Sunny Cove 코어와 비교하여 2개의 'Cove' 세대를 뛰어넘습니다. 대형 Golden Cove 코어는 Tiger Lake와 함께 데뷔한 Willow Cove 코어에 비해 향상된 단일 스레드 성능, AI 성능, 네트워크 및 5G 성능, 향상된 보안 기능을 제공합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/cd1cd22f677ef4c7e4f83f36b5f6077d.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/f05c8a9dc2aef4d385b068de4c99466d.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> Alder Lake의 더 작은 Gracemont 코어는 단일 Atom 세대로 도약하고 더 큰 Golden Cove 코어보다 더 많은 전력과 면적 효율성(perf/mm^2)이라는 이점을 제공합니다. Gracemont는 또한 향상된 벡터 성능과 함께 일정 수준의 AVX 지원(예: AVX2)이 분명히 추가되었습니다. Intel은 또한 Gracemont 코어에 대한 향상된 단일 스레드 성능을 나열합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/e7d5afff6d92baf764e267c3ea7a5fc3.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/eeb41ff4536decf898b4caf2e03c7a19.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/b7152db0acd5f27afddd06d0088e3118.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> Alder Lake의 더 작은 Gracemont 코어는 단일 Atom 세대로 도약하고 더 큰 Golden Cove 코어보다 더 많은 전력과 면적 효율성(perf/mm^2)이라는 이점을 제공합니다. Gracemont는 또한 향상된 벡터 성능과 함께 일정 수준의 AVX 지원(예: AVX2)이 분명히 추가되었습니다. Intel은 또한 Gracemont 코어에 대한 향상된 단일 스레드 성능을 나열합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/27406f6a926b6022d3274ccdba4d965b.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/4e54ebfc18041fe46a52680fc8cb93c4.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> 여기에서 Gracemont Efficiency Core 아키텍처에 대한 심층 분석도 읽을 수 있습니다. 요약하면 Gracemont 마이크로아키텍처와 함께 제공되는 단일 스레드 E(Efficiency) 코어는 다중 스레드 성능을 개선하고 탁월한 영역 효율성(작은 설치 공간) 및 와트당 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 이 작은 코어 중 4개는 Skylake 코어와 동일한 영역에 적합하며 스레드 작업에서 동일한 전력으로 80% 더 많은 성능을 제공합니다. 단일 E 코어는 단일 스레드 작업에서 단일 스레드 Skylake 코어(동일한 전력에서)보다 40% 더 많은 성능을 제공합니다(둘 모두에 주의 사항 적용). <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/b4ff79ce82afc73093a991f0e276c174.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/f79d35ebcd3cbee95b32e89f4960b770.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/315bf57b87251f79ba32ae3bc433c8e0.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> Lakefield는 Intel의 3D Foveros 패키징 기술뿐만 아니라 소프트웨어 및 운영 체제 에코시스템에 대한 시험장 역할을 했습니다. 2020년 아키텍처 데이에서 인텔은 하이브리드 설계의 가능성을 강조하기 위해 Lakefield 칩에 대한 위의 성능 향상을 설명했습니다. 그러나 결과에는 중요한 경고가 있습니다. 이러한 유형의 성능 향상은 하드웨어 및 운영 체제 최적화를 통해서만 사용할 수 있습니다. 이 문제에 대한 인텔의 설루션을 살펴보겠습니다. Intel Thread Director
Intel은 2021년 아키텍처 데이에 새로운 스레드 디렉터(Thread Director)라는 소프트웨어 과제에 대한 답을 발표했습니다. Alder는 서로 다른 전압/주파수 프로필에 최적화된 더 빠른 코어와 느린 코어를 모두 사용하기 때문에 운영 체제와 애플리케이션이 칩 토폴로지를 인식하여 애플리케이션 유형에 따라 워크로드(스레드)가 올바른 코어에 배치되도록 해야 합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/da2b13daa166af82b34e4d28253cc3f7.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> (이미지 제공: 인텔) 
현재 스레드 스케줄링 시스템은 전적으로 정적 규칙(우선순위, 전경, 배경)을 기반으로 하며 비효율적이며 소프트웨어 프로그래밍 오버헤드를 생성하는 경향이 있습니다. 이것이 Intel의 Thread Director 기술이 필요한 이유입니다. 이 하드웨어 기반 기술은 Windows 11에 향상된 원격 측정 데이터를 제공하여 스레드가 최적화되고 지능적인 방식으로, 그러나 소프트웨어에 투명한 방식으로 P 또는 E 코어에 예약되도록 합니다.

 이 기술은 Windows 11 운영 체제에 프로세서 자체 내에서 수집된 저수준 원격 측정 데이터를 제공하여 작동하므로 전원, 열 또는 기타와 같은 코어 상태에 대해 스케줄러에 알립니다. (여기서 다룬 것처럼 Intel은 각 Gracemont 코어에 새로운 전력 마이크로컨트롤러를 통합했습니다. 첫 번째로 밀리초가 아닌 마이크로초 단위로 유사한 데이터를 수집하므로 새로운 원격 측정 시스템의 일부일 수 있습니다.) <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/fec86c7594fb1f1716a5f8f8726a6bd2.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> (이미지 제공: 인텔)

 또한 Thread Director는 주어진 스레드에서 사용되는 명령어 조합(스칼라/벡터)을 나노초 단위로 감지한 다음 Windows 11 스케줄러와 통신하여 스레드를 올바른 실행 코어(고성능 P -코어 또는 효율적인 E-코어. 일반적으로 벡터/AI 워크로드는 성능 코어로 우선순위가 지정되고 스칼라 명령 및 백그라운드 작업은 효율성 코어로 이동됩니다. 그러나 시스템은 동적이므로 스레드 배치 결정은 주어진 시간에 프로세서에 존재하는 조건 및 워크로드의 동적 조합에 따라 달라질 수 있습니다. 또한 스레드는 수명 동안 다양한 단계와 명령어 조합을 거칠 수 있으므로 스케줄러는 실시간 원격 측정 데이터를 기반으로 지속적으로 재조정합니다. 이는 예를 들어 '성능'으로 지정된 스레드 수가 사용 가능한 코어보다 많을 때 유용합니다. 이 경우 스핀 루프의 프로그램과 같이 덜 요구되는 '성능' 스레드를 효율성 코어로 이동할 수 있으며 더 많은 가치가 있는 워크로드가 성능 코어에 할당됩니다. 이전에는 운영 체제가 이러한 유형의 원격 측정 데이터에 액세스하여 일정 결정을 알리는 대신 프로세스가 포그라운드 또는 백그라운드 작업인지와 같은 간단한 데이터를 사용했습니다. 이 향상된 시스템을 통해 운영 체제와 프로세서가 함께 작동하여 실시간으로 정확한 스케줄링을 보장함으로써 값비싼 소프트웨어 재코딩을 피할 수 있습니다. 이것은 기존 코드가 Alder Lake 프로세서에서 잘 실행될 것이라는 유망한 신호입니다. 프로그래머는 개발자가 자신의 스레드에 QoS 특성을 할당할 수 있도록 하는 PowerThrottling API의 확장을 통해 특정 스레드가 특정 방식으로 사용되도록 지정하여 보다 세분화된 제어에 액세스할 수도 있습니다. 또한 새로운 EcoQos 분류를 통해 소프트웨어는 효율성 코어에서 가장 잘 응답하는 스레드에 태그를 지정하여 E-Core에서 실행하도록 우선순위를 지정할 수 있습니다. Microsoft는 Edge 브라우저와 '다양한' Windows 11 구성 요소가 이제 EcoQos 분류 시스템을 활용하고 있으며 지원이 빠르게 확대될 것이라고 말합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/10/18/4efd23aa07a30f4d7122979433fc2939.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> (이미지 제공: 인텔) 
이는 (적어도 코딩 관점에서) 올바른 스레드가 올바른 코어에 위치하여 최적의 성능을 제공하도록 보장하는 유망하고 덜 간섭적인 방법인 것으로 보입니다. 즉, 그 효능에 대한 판단을 내리기 전에 그 실행 여부를 확인해야 합니다. 대부분의 효력은 원격 측정 데이터를 통신하고 스레드를 이동하는 과정에서 발생하는 대기 시간으로 귀결될 것입니다. 그리고 인텔은 아직 이러한 세부 정보를 공유하지 않고 있습니다. 또한 스레드 디렉터와 Windows 11 스케줄러 간의 과도한 통신으로 인해 자체 작업 부하가 발생할 수 있으므로 적절한 세분성을 찾는 것이 스레드 배치와 최소 시스템 오버헤드를 보장하는 데 중요합니다. 시스템은 이미 개발 단계에 있으며 Microsoft는 엔진에 대한 추가 개선 사항이 이미 진행 중이며 Windows 11에 대한 계획을 세우고 있다고 밝혔습니다. 자세한 내용은 나중에 공유할 예정입니다.

 Alder Lake 칩은 늪지 표준 Windows 10 운영 체제에서도 잘 작동합니다. 기존 스레드 스케줄링 기술은 프로세서에서 계속 작동하지만 잘 작동하지 않습니다. 칩이 작동하는 동안 명령 유형 및 응용 프로그램 사용 모델에 따라 성능 및 전력 소비에 다양한 영향을 미치는 Thread Director(Windows 11에만 해당)의 향상된 기능을 놓칠 수 있습니다. 즉, 마일리지가 달라집니다. 하이브리드 아키텍처는 개발자가 특정 소프트웨어 최적화를 추가하지 않으면 DRM이 포함된 일부 구형 게임이 새 칩에서 작동하지 않을 수 있다고 인텔이 최근 공개했기 때문에 여전히 약간의 고통을 초래할 수 있습니다. 마지막으로 Gracemont 코어가 AVX-512 명령어 세트를 지원하지 않는다는 사실이 오랫동안 알려져 왔으며, Alder Lake 프로세서에서 코드가 작동하는 방식에 대한 추측이 만연해 있습니다. Intel의 대답은 간단합니다. AVX-512는 Alder Lake에 있는 두 가지 유형의 코어에서 작동하지 않습니다. 고성능 코어는 기본적으로 AVX-512를 지원하는 Golden Cove 아키텍처를 특징으로 하지만 Intel은 소비자 칩을 위해 해당 기능을 융합했습니다(예, 512-bit FMA가 여전히 존재하며 다이 영역을 소비합니다). 대조적으로 Golden Cove가 있는 서버 칩에는 2개의 512-bit FMA가 있으며 AVX-512를 완벽하게 지원합니다. 한편 Gracemont 코어는 단순히 AVX-512를 지원하지 않으며 지원을 비활성화하면 Alder Lake 칩이 균일한 ISA를 지원할 수 있습니다. Alder Lake는 2021년 가을에 출시됩니다. 우리는 10월 27-28일 인텔 Innovation 행사에서 더 많은 것을 배울 수 있을 것입니다. 원문 출처 <a href="https://www.tomshardware.com/news/intel-alder-lake-specifications-price-benchmarks-release-date" target="_blank">tomshardware</a>

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