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Apple 차세대 MacBook 프로세서, TSMC의 3nm 노드에서 최대 40개 코어 탑재

Railgun0

15 3388 8 2021.11.06 23:44

출처 : hardwaretimes  번역기 돌린 거라 오역이 많이 있을 수 있으며, 자세한 내용은 원문을 참고 바랍니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/06/22c62a8ea147fc38401f2e50084c1d5c.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> Information의 보고서에 따르면 Apple은 향후 몇 년 동안 슌수한 컴퓨팅 밀도 측면에서 Intel을 추월할 계획입니다. TSMC의 N3(3nm) 공정을 활용하여 쿠퍼티노 거대 기업은 플래그십 제품의 코어 수를 최대 40개의 컴퓨팅 코어로 늘릴 계획입니다.  Apple은 먼저 2세대 프로세서용으로 총 20개의 코어(다이당 10개)의 듀얼 칩렛 SKU를 출시할 계획입니다. 이들은 TSMC의 4nm급 노드에서 제작되며 MCM 아키텍처의 테스트베드 역할을 합니다. M1, M1 Max 및 M1 Pro는 모두 모놀리식 설계를 기반으로 합니다. 2세대 SKU는 2022년과 2023년에 M2 Mac 및 iPad에 전원을 공급할 것입니다.  마지막으로 코드명 Ibiza, Lobos 및 Palma인 3세대 라인업이 있습니다. 이들은 TSMC의 3nm 공정에서 제작되며 4개의 다이/칩렛을 활용합니다. 기본적으로, 최대 40개의 코어를 보고있지만, Apple이 SKU 중 하나에서 모든 코어를 활성화할지 여부는 확실하지 않습니다. 이 괴물 프로세서는 2024년에 M3 Mac 및 iPad와 함께 출시될 예정이며, AMD와 Intel은 IPC와 컴퓨팅 밀도 측면에서 모두 따라잡을 수 있는 충분한 시간을 제공합니다. 제가 알기로는 x86 리더는 순수한 IPC 및 컴퓨팅 측면에서 여전히 우위를 점할 것이지만, Apple의 칩은 전력 효율성이 더 높을 것입니다.

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