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AMD의 임원, AMD Ryzen 7000 CPU 및 AM5 플랫폼 기능 자세히 설명: 170W 소켓 전력 제한, 5.5GHz 스톡 클럭 속도, 스마트 액세스 스토리지 등

QM지름

30 10143 17 2022.05.25 12:27

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/05/25/5f168cfce1e8d5802a404ca80d0d8b96.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> PCWorld의 'The Full Nerd' 웹캐스트 시리즈의 최신 에피소드에서 게스트인 Robert Hallock(AMD 기술 마케팅 이사)과 Frank Azor(게임 설루션 수석 설계자)는 일련의 질문에 답하고 Ryzen 7000 데스크톱 CPU와 기능에 대해 자세히 설명했습니다. AM5 플랫폼에서 보게 될 것입니다. 
AMD 세부 정보 Ryzen 7000 데스크톱 CPU 및 AM5 마더보드 플랫폼 기능
그래서 질문의 범위가 있었고 Robert와 Frank는 모두 PCWorld에 있는 사람들에게 대답하는 데 있어 절대적으로 훌륭한 일을 했습니다. 우리는 Computex 2022가 공개된 이후로 선보인 AMD Ryzen 7000 CPU 및 AM5 플랫폼에 대한 자세한 정보를 천천히 얻었으며 최신 정보부터 시작하겠습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/05/25/6cecf6fbf033a9c646e7a2a4f4de0296.png" alt="퀘이사존"> 인터뷰에서 확인된 사항 중 일부는 다음과 같습니다: 
Ryzen 7000은 125W TDP / 170W 패키지 전원입니다.
Ryzen 7000 5.5GHz 데모가 기본 사양에 있음(오버클럭 없음)
Ryzen 7000 Double L2 캐시는 IPC의 이점입니다.
Ryzen 7000 CPU에는 28개의 PCIe Gen 5 레인이 있습니다(24개 사용 가능).
1:1 인피니티 패브릭 클럭(언급된 주파수 없음)
B650 마더보드는 (B550 시리즈와 같은) 오버클럭킹을 지원합니다.
통합 RDNA 2 GPU는 비디오 인코딩/디코딩을 모두 지원합니다.
상업용/진단용 통합 RDNA 2 GPU
Smart Access 스토리지 세부 정보(요구 사항 강조) AMD Ryzen 7000 CPU 패키지 전원: Ryzen 7000 CPU용 125W TDP 및 AM5 소켓용 170W 패키지 전원
우선 AMD Ryzen 7000 CPU의 TDP(Thermal Dissipation Power) 수치는 125W인 반면 PPT(Package Power Tracking)는 170W가 될 것입니다. AMD는 170W 수치가 곧 출시될 칩의 실제 TDP인지 아니면 패키지의 상한선인지에 대한 응답으로 이 정보를 제공했습니다. 
AMD에 따르면 이는 CPU의 TDP가 105W인 반면 AM4 패키지 전력 제한(PPT)은 142W인 반면 약 28W 증가한 것입니다. AMD에 따르면 마더보드 제조업체는 이제 마더보드에 더 많은 프리미엄 전력 특성을 배포할 수 있게 되어 매니아와 오버클러커에게 더 나은 오버클러킹 기회를 제공할 수 있습니다. <hr>따라서 우리가 명확히 하고 싶은 것은 이것이 AMD의 경우 해당 사양이 PPT(패키지 전원)인 170W 소켓 전원이라는 것입니다. 그렇다고 모든 CPU가 최대 170와트까지 올라가는 것은 아니지만 소켓 AM4 전력 캡이 142(W)인 것보다 30(W) 더 높습니다. 그리고 우리는 상대적으로 적당한 소켓 전력으로 인해 많은 코어 카운트 칩이 전체 컴퓨팅 성능에서 실제로 억제되었기 때문에 주로 다중 스레드 성능을 개선하기 위해 이 작업을 수행했습니다. 
내가 말하고 싶은 또 다른 요점은 필요한 최소 소켓 전력 또는 최소 사양을 높임으로써 해당 사양에 맞게 제작된 모든 마더보드의 전력 공급도 높여 모든 보드에서 보다 강력한 전력 특성을 얻을 수 있다는 것입니다. 오버클럭을 실험해보고 싶은 사람들, 프리미엄 보드 디자인을 좋아하는 사람들에게 좋을 것입니다.  - 로버트 할록(AMD 기술 마케팅 이사)<hr> 또한 Robert는 AMD Ryzen 7000 CPU에 총 28개의 PCIe Gen 5 레인이 있음을 확인하여 이전 유출을 확인했습니다. 문제는 28개 레인 중 나머지 4개 레인이 600 시리즈 PCH에 연결되어 있기 때문에 개별 GPU 및 M.2 저장 장치에서 24개만 사용할 수 있다는 것입니다. 칩셋 자체에 관해서도 Robert는 B650 마더보드가 B*50 클래스 이전 제품과 마찬가지로 오버클러킹을 완벽하게 지원할 것이라고 확인했습니다. <a href="https://wccftech.com/amd-b650e-b650-motherboards-amd-ryzen-7000-cpu-ddr5-memory-overclocking-support-october-launch/" target="_blank">여기</a>에 대한 자세한 정보와 B650E 칩셋에 대한 정보가 있습니다. AMD Ryzen 7000 5.5GHz CPU 데모는 기본 사양에 있었고 오버클럭 또는 프리미엄 구성 요소가 사용되지 않았습니다.
5.5GHz 클럭 속도 게임 데모와 관련하여 Robert는 주파수가 완전히 기본 사양에 있다고 확신했습니다. 사용된 마더보드는 레퍼런스 X670 디자인이었고 냉각은 표준 ASETEK 280mm AIO 쿨러였습니다. 또한 클럭이 5.1GHz에서 5.5GHz 사이에서 다양하기 때문에 오버클럭킹이 포함되지 않았음이 분명합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/05/25/ac2218fc47f975b689cde72704b815d4.jpg" alt="퀘이사존"> AMD는 최대 5.52GHz에 달하는 동일한 Ryzen 7000 CPU 샘플로 미친 듯이 빠른 주파수를 선보였지만 5.1GHz에서 시작하여 모두가 말하는 최대 5.52GHz 속도로 올라간 클럭 속도에서 약간의 변화를 보았습니다. 흥미롭게도 Robert는 각 게임 데모에서 대부분의 스레드가 최대 5.5GHz(사용된 프로토타입의 경우 32개 스레드)까지 클럭하는 것을 보았다고 말했습니다. 16코어 Ryzen 7000 프로토타입은 4월 말이나 5월 초에 생산되었으므로 AMD는 오버클러커가 작업을 수행하도록 하거나 원할 경우 이 칩에서 여전히 더 많은 헤드룸을 짜낼 수 있습니다. 
AMD Ryzen 7000 16코어 사전 제작 샘플 '게임' 클럭: <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/05/25/dae06c92eab8120ca32de4b7d356ddb4.jpg" alt="퀘이사존"> <hr>우리는 280mm(ASETEK) 수랭 쿨러를 사용했으므로 이국적인 것은 없고 Amazon 또는 Newegg에서 구입할 수 있는 듀얼 140 루프입니다. AMD 기준 마더보드를 실행 중이었기 때문에 4월 말이나 5월 초에 제작된 16코어 프로토타입 부품인 내부 AM5 소켓 마더보드 중 하나를 연결하고 실행했습니다. 오버클럭된 부품이 아니라 특정 프로토타입의 고유 주파수일 뿐입니다. 그래서 게임에서 우리는 5.5(GHz) 주변에서 대부분의 스레드를 실행했습니다. 게임 로드에 따라 다르며 장면에 따라 다릅니다. 물론 클럭 속도는 위아래로 변동하므로 5.2와 5.5 사이의 어딘가에서 모든 사람에게 꽤 일반적입니다. 그 게임을 하는 스레드. 그래서 사람들에게 이것이 냉각 측면에서 이질적인 것이 아니며 부품 선택이나 구성 또는 오버클러킹 측면에서 이국적이지 않다는 점을 확신시키고 싶습니다. 보이는 그대로입니다. Ryzen 7000 시리즈 부품을 연결하고 게임을 하면 이것이 바로 주파수입니다!

  - 로버트 할록(AMD 기술 마케팅 이사)<hr> AMD Ryzen 7000은 1:1 인피니티 패브릭 클럭을 달성하고 L2 캐시를 두 배로 늘릴 수 있습니다.
Robert는 또한 L2 캐시를 두 배로 늘리면 IPC 관련 코어 성능을 향상시키는 데 도움이 될 수 있다고 말했습니다. L2 캐시가 많을수록 적중률이 높아지기 때문에 L2 캐시가 크게 증가하지 않았지만 지연 시간이 짧고 다이 크기가 커져 비용이 증가했습니다. 그래서 AMD는 L2 캐시가 Ryzen 7000 데스크톱 CPU의 성능 이점에 추가될 만큼 충분히 증가하는 기반을 찾았습니다. <hr>그래서 L2 캐시는 Zen 4에서 두 배로 늘었습니다. 이것은 IPC의 이점입니다. 코어가 내부적으로 더 많은 정보를 포함하는 데 도움이 되며 전반적으로 처리량을 향상시키므로 게임과 같은 정수이든 그 이상이든 여러 범주의 워크로드에 유용할 것입니다. 과학적이고 창의적인 워크로드와 같은 부동 소수점. 
  - 로버트 할록(AMD 기술 마케팅 이사)<hr> 새로운 AM5 플랫폼이 Infinity Fabric과 1:1 비율로 DDR5 메모리를 실행할 것인지 묻는 질문에 Robert는 '예'라고 대답했지만 실행될 주파수는 언급하지 않았습니다. 이는 AM5 마더보드에서 Ryzen 7000 데스크톱 CPU의 공식 출시가 가까워질 때 논의의 또 다른 주제입니다. 
AMD Ryzen 7000 RDNA 2 iGPU: 비디오 인코딩/디코딩, APU는 여전히 데스크톱용입니다!
Ryzen 7000 데스크톱 CPU의 새로운 RDNA 2 iGPU가 테이블에 가져오는 것과 관련하여 AMD는 전체 CPU 포트폴리오에 통합 그래픽을 사용하여 비즈니스를 상업 부문으로 확장할 수 있다고 밝혔습니다. 많은 소비자들이 별도의 그래픽 카드가 필요하지 않고 플러그 앤 플레이처럼 단순한 것을 원합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/05/25/c430fd89180b70623193dab233656106.png" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> DIY 빌더의 경우 RDNA 2 iGPU는 그래픽 카드가 있는 사용자가 그래픽 카드에 결함이 있는지 여부 또는 다른 목적으로 디버깅할 수 있는 문제 해결 및 진단 기능을 제공할 수 있습니다. 그래픽 카드가 없는 사용자나 개별 GPU를 얻을 때까지 PC를 켤 수 없는 사용자에게도 동일하게 적용될 수 있습니다. 
Frank Azor는 AMD Ryzen 7000 CPU가 APU의 '더 큰 그래픽' 코어에 비해 '작은 그래픽' 코어를 갖지만 노트북이 자랑하는 일부 Smart Eco 기술을 계속 호스팅할 것이라고 말함으로써 주제를 더 흥미로운 공간으로 가져갔습니다. AMD의 RDNA 2 iGPU는 유휴 모드에서 50W 미만의 전력을 사용할 수 있지만 RDNA 2 iGPU가 있는 데스크톱 CPU의 Smart Shift는 가벼운 워크로드를 위해 외장 그래픽에서 통합 그래픽으로 전환하고 5W 미만의 전력 또는 mW 전력을 제공할 수 있습니다. 다른 하나는 AMD의 Navi 24 GPU와 달리 동일한 RDNA 2 코어 아키텍처(그러나 6nm Rembrandt 개정판)를 기반으로 하는 Ryzen 7000 iGPU에는 AV1 비디오 인코딩 및 디코딩을 모두 지원하는 VCN 엔진이 함께 제공된다는 것입니다. <hr>우리는 여전히 Ryzen 7000 시리즈를 CPU로 생각합니다. IO 다이의 그래픽 코어는 많지 않으며 그래픽을 추가하는 목적은 세 가지입니다. 첫째, 개별 제품을 전혀 구입하지 않고 단지 전원을 켜고 비디오 인코딩/디코딩을 하고 사무용으로 일부 디스플레이를 켜고 싶어 하는 상업용 시장에서 이러한 제품을 크게 확장합니다. 이것이 바로 IO의 GPU입니다. 다이는 이러한 구성 요소를 해당 비즈니스로 마이그레이션하기 시작할 때 Ryzen PRO 측에서 엄청난 비즈니스 기회를 제공할 것입니다. 두 번째는 진단을 위한 것입니다. 그래픽 카드가 불량하다는 것을 어떻게 알 수 있습니까? 글쎄, 당신은 다른 그래픽 카드로 교체해야 하지만 우리가 가지고 있는 그래픽 코어를 사용하면 세 번째로 약간의 문제 해결을 할 수 있습니다. 우리는 개별 그래픽을 구입할 계획인 사용자에 대해 생각하고 있었고 여전히 우편으로 배송 중입니다. 그러나 다른 모든 하드웨어가 먼저 도착하여 구성 요소 더미를 보고 있고 실제로 모든 것을 설정할 GPU가 없습니다. 그것은 Ryzen 7000 시리즈와 함께 사라질 것입니다. 
우리는 여전히 큰 그래픽으로 APU를 할 것이므로 APU는 'BIG GRAPHICS', CPU는 '작은 그래픽'입니다. 그것이 우리의 앞으로의 전략이 될 것입니다. 
 - 로버트 할록(AMD 기술 마케팅 이사) 우리는 다양한 방식으로 통합 그래픽을 활용하는 많은 기술을 개발하고 있으며, 별도의 그래픽을 끄고 노트북을 실행할 수 있는 Smart Shift ECO와 같은 기술로 할 수 있는 일이 있습니다. iGPU는 발열 감소, 배터리 수명 연장(게임을 하는 경우에도) 또는 팬 소음 감소 또는 전력 소비 감소를 원하기 때문에 이러한 모든 이점이 있다고 말합니다. 우리는 Ryzen 7000 시리즈에 얇은 통합 그래픽을 가지고 있기 때문에 이러한 유형의 스마트 기술을 데스크톱에도 더 많이 제공하여 해당 고객이 이러한 이점을 누릴 수 있도록 할 것입니다.

  - Frank Azor(게임 설루션 수석 설계자)<hr> Ryzen 7000 데스크톱 CPU의 iGPU 비활성화 변종을 볼 수 있는지 여부에 관해 Robert는 모든 Zen 4 칩에 RDNA 2 그래픽이 통합되어 있으므로 'KF-esque' 버전을 보고자 하는 사람들은 약간 실망해야 한다고 말했습니다. 
AMD 스마트 액세스 스토리지와 다이렉트 스토리지? 그것들은 동일하지만 SAS가 지름길입니다!
AMD는 Direct Storage 측면으로 이동하여 Smart Access Storage SAS라는 자체 기술을 도입했습니다. 실제로 SAS는 Direct Storage와 동일한 알고리즘 및 API를 기반으로 하고 NVMe SSD가 독립 그래픽과 직접 통신할 수 있도록 하는 SAS를 Direct Storage의 대체품으로 혼동하고 있습니다. Frank는 SAS에 대한 자세한 설명을 아래와 같이 제공합니다. <hr>Smart Access Storage가 작동하는 것을 보았고 꽤 잘 작동합니다! Direct Storage와 Smart Access Storage의 주요 차이점은 무엇보다도 Smart Access Storage가 Direct Storage를 사용하므로 이를 아는 것이 매우 중요하다는 점입니다. Direct Storage를 활용하여 구축한 것을 대체하는 것이 아니라 Direct Storage에서 홍보, 지원 및 보증하고 ISV와 완전히 호환되도록 설계하도록 요청하는 압축 알고리즘 및 API를 사용합니다. Smart Access Storage를 사용하여 약간 다른 점은 CPU에서 스토리지 하위 시스템, 그래픽에 이르기까지 아키텍처 관점에서 엔드 투 엔드 전체 플랫폼을 소유하기 때문에 보다 효율적인 게임 콘텐츠와 GPU 자체를 간소화합니다. GPU에서 게임 자산 및 스트리밍 게임 자산의 압축을 풀 때 병목 현상을 줄이기 위해 지연을 줄이고 성능을 높이기 위해 PC 하위 시스템의 일부를 피할 수 있습니다. Smart Access Storage는 AMD의 CPU와 다른 사람의 그래픽 카드와 같이 다양한 하드웨어 조합에서 작동해야 하는 유비쿼터스 설루션에 가깝습니다. 이러한 조합에는 혼합 구성이 포함될 수 있습니다. 그리고 그것은 점점 더 복잡해지고 있습니다. 세 개의 그래픽 카드 파트너가 있고 두 개의 CPU 파트너가 있고 더 복잡해질 수 있습니다. 그래서 더 복잡할 수 있습니다. 호환 가능해야 작동하기 위해 수행해야 하는 더 많은 시스템 메모리보다 더 많은 CPU 호출이 있으므로 우리 설루션과 비교하여 CPU에서 더 많은 압축 해제 및 관리가 수행됩니다. NVMe에서 GPU로의 직접 파이프입니다. 이러한 병목 현상과 오버헤드가 제거되었습니다. 우리는 호환성 관점에서 가능한 한 개방되도록 Smart Access Storage를 설계했으므로 Direct Storage를 사용하는 이유는 Direct Storage 타이틀로 작업하고 Direct Storage와 함께 작동하도록 최적화할 것입니다. 우리는 업계에서 벽으로 둘러싸인 정원이나 다른 벽으로 둘러싸인 정원을 만들고 싶지 않기 때문에 자체 알고리즘이나 API를 개발할 생각이 없습니다. Access Storage는 Direct Storage 호환 게임이 있고 모든 AMD 데스크톱 또는 노트북이 있다는 것입니다. 우리는 기본 인프라를 갖추고 있으므로 호환성 및 호환성으로 인해 대기 시간과 병목 현상을 추가하는 경로를 피할 수 있습니다. 우리는 일종의 지름길이며 NVM이 압축 해제를 위해 데이터를 GPU로 직접 보낼 수 있도록 합니다. 이것이 우리의 아키텍처이고 접근 방식이 완전히 호환되지만 종단 간 플랫폼이 있기 때문에 지름길을 택할 수 있을 때 그 지름길을 사용할 수 있도록 합니다. 이것이 우리의 아키텍처이고 접근 방식이 완전히 호환되지만 종단 간 플랫폼이 있기 때문에 지름길을 택할 수 있을 때 그 지름길을 사용할 수 있도록 할 것입니다. - Frank Azor(게임 설루션 수석 설계자)<hr> <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/05/25/338f41e6dd412363b92f9c229c57c47f.png" alt="퀘이사존"> Frank Azor는 또한 AMD Ryzen 7000 CPU와 AM5 플랫폼이 전반적으로 SAS를 지원하지만 SAS 요구 사항을 구체적으로 충족하는 SSD 및 구성 요소 목록이 있을 것이라고 말했습니다. 모든 Gen 4 및 Gen 5 SSD가 Smart Access Storage와 호환되는 것은 아닙니다. <hr>Smart Access Storage에 대한 성능 요구 사항을 충족하는 NVME 드라이브 및 컨트롤러로 현재 개발 중인 부품의 공인 공급업체 목록이 있습니다. PCIe Gen 4 또는 곧 출시될 Gen 5 드라이브가 있다고 해서 해당 드라이브가 Smart Access Storage의 성능 요구 사항 및 기능을 따라갈 수 있다는 의미는 아니므로 사람들이 이해해야 할 사항은 오늘 NVMe 드라이브가 이론적인 성능 기능을 완전히 활용할 수 없는 많은 이유는 데이터 패브릭에 병목 현상이 있고 이러한 병목 현상이 PC의 다른 부분에 존재하여 이론 성능과 실제 성능에 종종 영향을 미치기 때문입니다. Smart Access Storage를 사용하면 장애물(병목 현상)인 A 지점에서 Z 지점까지의 모든 경로를 제거하면 dGPU가 데이터를 매우 빠르게 수신할 수 있기 때문에 갑자기 NVMe 드라이브가 병목 현상이 됩니다. NVMe 드라이브는 처음부터 데이터 경로를 따라 이러한 병목 현상을 고려하여 설계되었습니다. 그러면 낭비될 것이라는 것을 알고 있었기 때문에 성능을 그다지 높이지 않았다는 것을 알았습니다. 더 느린 컨트롤러를 사용했거나 가장 고급 부품을 사용하지 않았거나 도달할 수 있는 가장 높은 이론적 한계에 대해 제품을 최적화하지 않았을 수 있습니다. 
 - Frank Azor(게임 설루션 수석 설계자)<hr> 출시와 관련하여 AMD Ryzen 7000 데스크톱 CPU는 올가을에 출시될 예정이며, 이는 칩이 실제로 작동하는 것을 볼 수 있는 가장 빠른 시기는 2022년 9월임을 의미합니다. <iframe allowfullscreen="" frameborder="0" src="//www.youtube.com/embed/_s4w49nAgVs" width="640" height="360" class="note-video-clip"></iframe> AMD 메인스트림 데스크톱 CPU 세대 비교: <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/05/25/7e6092c996ffde9b2ef78f85115f94ab.jpg" alt="퀘이사존"> 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 뉴스 검색과 번역 작업에 많은 공이 듭니다. 무단으로 긁어가지 마십시오. 반복될 시 대응합니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-desktop-cpus-am5-platform-detailed-robert-hallock-frank-azord-5-5-ghz-stock-clocks-170w-power-rdna-2-igpu-more/" target="_blank">wccftech</a>

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