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TSMC, 새로운 첨단 2nm 칩 기술 출시 준비

QM지름

32 7904 17 2023.04.08 13:17

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/04/08/63a8a977ead838833b253b6128372a77.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> 대만의 새로운 보고서에 따르면 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 2025년에 2nm 반도체 공정의 대량 생산을 시작할 것이라고 합니다. 타임라인은 경영진이 애널리스트 컨퍼런스에서 여러 차례 제공한 TSMC의 일정과 일치합니다. 또한 이러한 소문은 TSMC가 N2 다음 해에 생산에 들어갈 N2P라는 새로운 2nm 노드를 계획하고 있음을 시사합니다. TSMC는 아직 N2P라는 새로운 프로세스를 확인하지 않았지만 현재 3nm 반도체 기술에 유사한 이름을 사용했으며 N3P는 N3의 향상된 버전이며 생산 프로세스의 개선 사항을 반영합니다. Morgan Stanley에 따르면 TSMC의 2분기 매출은 5%에서 9%까지 감소할 것으로 예상됩니다.
오늘의 보고서는 TSMC의 2nm 반도체 양산이 예정대로 진행되고 있다는 대만 공급망 소식통과 공유에서 나온 것입니다. 이 회사의 경영진은 2021년 회사의 CEO인 Dr. C.C. Wei는 자신의 회사가 2025년 2nm 양산에 자신이 있다고 말했습니다. 그 이후로 TSMC의 R&D 및 기술 담당 수석 부사장인 Y.J. Mii 박사는 작년에 이 일정을 확인했고 Wei 박사는 지난 1월 이 문제에 대해 그 과정이 '일정보다 앞서 있다'고 밝혔습니다. 2024년에 테스트 생산 단계에 들어갈 예정입니다(또한 TSMC 일정의 일부). 
최신 소문은 이러한 진술을 기반으로 하며 Hsinchu의 Baoshan에 있는 TSMC 시설에서 대량 생산이 이루어질 것이라고 덧붙입니다. Hsinchu 공장은 첨단 기술을 위한 TSMC의 첫 번째 선택이며 회사도 대만의 Taichung 부문에 두 번째 시설을 건설하고 있습니다. Fab 20이라고 하는 이 시설은 단계적으로 건설될 것이며 회사가 공장 부지를 취득한 2021년에 경영진에 의해 확인되었습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/04/08/3dffcb91c4ac040c9ed9e4924b3489d4.webp" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">2022년 11월 대만 타이난에서 3나노미터 제조 확장을 위한 빔 리프팅 행사의 일환으로 TSMC 회장 Dr. Mark Liu. 이미지: Liu Xuesheng/UDN 이 보고서의 또 다른 흥미로운 정보는 주장된 N2P 프로세스입니다. TSMC는 N3P라고 불리는 N3의 고성능 버전을 확인했지만 팹은 아직 N2 프로세스 노드에 대해 유사한 세부 정보를 제공하지 않습니다. 공급망 소식통은 N2P가 BSPD(후면 전력 공급)를 사용하여 성능을 향상시킬 것이라고 제안합니다. 반도체 제조는 복잡한 공정입니다. 사람의 머리카락보다 수천 배 작은 인쇄 트랜지스터가 종종 가장 많은 관심을 받는 반면, 똑같이 복잡한 다른 영역은 제조업체가 칩 성능을 높이는 데 제한을 둡니다. 그러한 영역 중 하나는 실리콘 조각의 와이어를 덮습니다. 트랜지스터는 전원에 연결해야 하고 크기가 작다는 것은 연결 와이어도 똑같이 작아야 한다는 것을 의미합니다. 새로운 공정 기술이 직면한 중대한 한계는 이러한 와이어의 배치입니다. 프로세스의 첫 번째 반복에서는 일반적으로 트랜지스터 위에 배치된 와이어를 보고 이후 세대에서는 트랜지스터를 아래에 배치합니다. 후자의 공정을 BSPD라고 하며 업계에서 TSV(through silicon vias)라고 부르는 것의 확장입니다. TSV는 웨이퍼를 통과하여 메모리 및 프로세서와 같은 여러 반도체를 서로 위에 쌓을 수 있도록 하는 연결입니다. BSPDN(후면 전력 공급 네트워크)은 웨이퍼를 서로 결합하는 것을 포함하고 전류가 저항이 더 낮은 훨씬 더 적합한 후면을 통해 칩으로 전달됨에 따라 전력 효율을 생성합니다. 소문에 따르면 새로운 공정 기술이 제안되고 있지만 투자 은행인 Morgan Stanley는 TSMC의 매출이 2분기 동안 5%에서 9% 사이로 감소할 것으로 보고 있습니다. 은행의 최근 보고서는 처음에 분기 대비 4%에 머물 것으로 예상되었던 예상 하락을 증가시켰습니다. 하락 원인은 스마트폰 칩 업체들의 수주가 줄었기 때문입니다.

 Morgan Stanley는 TSMC가 2023년 전체 매출 지침을 '소폭 성장'에서 수평으로 낮출 수 있으며 주요 고객인 Apple은 올해 후반에 3%의 웨이퍼 가격 인상을 수락해야 할 것이라고 덧붙였습니다. 연구 노트에 따르면, iPhone에 사용되는 N3 공정 노드에 대한 TSMC의 수율도 향상되었습니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/tsmc-gears-up-to-launch-new-advanced-2-nanometer-chip-technology/" target="_blank">wccftech</a>(클릭 시 원문 이동)

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