인텔, 차세대 패키지 기술을 위한 유리 기판 공개
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- 이번 삼성 신제품 소식에 조금 더 첨언을 하자면 LPCAMM에서 LP(Low Power)가 빠진 CAMM 모듈 개념은 처음 등장한 것은 아닙니다. DELL에서 SO-DIMM 슬롯이 갖고 있는 용량 확장성의 제약과 공간 활용 문제을 극복하기 위해 CAMM 모듈이라는 개념을 선보였습니다. 더 얇은 공간에 128GB까지 램 용량을 탑재할 수 있고, 이 CAMM 모듈이 앞으로 노트북 시장의 새로운 DRAM 표준 패러다임이 되는지가 관심이였습니다. 이 CAMM 모듈에 대한 표준을 JEDEC에 제출했고, 이에 대해 검토하며 최종적으로 JEDEC 표준으로 채택 되었죠.https://www.storagereview.com/review/dell-camm-dram-the-new-laptop-standard 09-26
- 그래서 해외 커뮤서 "깡 Zen 4 96코어가 아니라 Zen 4 32코어 + Zen 4c 64코어 혹은 Zen 4 64코어 + Zen 4c 32코어 같은 하이브리드 구조로 총 96코어가 구성되는거 아니냐" 하는 의견들이 나오고 있더군요.물론 정확한건 공식 발표되기 전까지 아무도 모르는거지만요. 09-19
- 로지텍에서는 LightForce 스위치를 옵티컬(광축)과 기계식 방식이 혼합된 하이브리드 방식이라고 설명합니다.링크: https://www.logitechg.com/ko-kr/innovation/lightforce.html 09-05
- 감사합니다. 수정했습니다. 09-01
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