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인텔은 더 큰 컴퓨터 칩을 만들 수 있는 유리 기판 개발에 진전을 보이고 있습니다.

아스트레이

2 1004 3 2023.09.19 00:27

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/19/81df0d6e15329704768f2b1d738604b8.png" alt="퀘이사존"> 유리 기판은 가까운 미래에 대규모 멀티칩렛 프로세서를 연결할 수 있는 열쇠가 될 수 있습니다.
 연산 능력과 성능에 대한 요구가 증가함에 따라 프로세서는 점점 더 커지고 있습니다. 오늘날의 일부 게이밍 그래픽 카드도 작은 패키지의 한계를 뛰어넘었지만, AI 가속기나 슈퍼컴퓨터 칩에 비하면 상대적으로 작은 칩에 불과합니다. 이제부터는 칩, 메모리, 인터커넥트 등 점점 더 많은 부품을 하나의 프로세서에 집어넣는 것이 관건입니다. 하지만 가능한 것에는 한계가 있습니다.
 첨단 공정 노드, 칩렛, 인터커넥트가 해결하고자 하는 문제는 단순히 하나의 실리콘 칩에 얼마나 많은 것을 넣을 수 있는지에만 국한된 것이 아닙니다. 또한 실리콘 칩을 그 위에 올려놓는 것도 중요합니다. 이를 기판이라고 하며, 실리콘 칩이 마더보드와 통신할 수 있게 해주는 역할을 합니다. 일부 칩렛 기반 프로세서의 경우 기판은 칩이 자체의 다른 부분과 통신하는 통로 역할도 합니다.
 수년 동안 이러한 기판은 유기 물질을 사용하여 만들어졌습니다. 그 전에는 세라믹이 사용되었습니다. 그보다 훨씬 이전인 컴퓨팅 초창기에는 납 프레임이 사용되었습니다. 더 많은 컴퓨팅 성능에 대한 필요성이 커짐에 따라 더 크고 더 나은 칩에 필요한 모든 연결과 밀도를 처리할 수 있는 기판에 대한 필요성도 커지고 있습니다.
 미래의 어느 시점에는 유기 기판으로는 한계가 있을 수 있습니다. 그 이유 중 하나는 칩렛 프로세서가 효과적으로 작동하려면 많은 대역폭이 필요하며, 이는 기판을 통과하는 수많은 개별 전선과의 상호 연결(연결 방식에 따라 다름)이 많다는 것을 의미하기 때문입니다. 또 다른 문제는 단일 패키지 안에 많은 칩렛을 넣으려면 많은 전력과 많은 공간이 필요하며, 이러한 요구 사항과 성능 요구 사항의 균형을 맞추는 것이 까다롭다는 것입니다. 어느 시점에서 유기 기판은 뒤틀리거나 수축하기 시작할 수 있습니다.
 그래서 이번 주 인텔은 다음 단계로 생각되는 유리 기판에 대해 더 많이 공유하고자 했습니다.
 인텔은 유리 기판이 기판 기술의 다음 단계라고 믿습니다. 인텔 펠로우이자 기판 TD 모듈 엔지니어링 디렉터인 라훌 마네팔리는 브리핑에서 유리 기판이 미래의 데이터 센터 및 AI 제품에 대해 "설계 규칙을 크게 개선"할 수 있다고 설명하며, 유리 기판은 더 작은 풋프린트에 더 많은 칩렛, 더 높은 상호 연결 밀도, 더 빠른 IO, 더 높은 전력 효율성 및 더 큰 패키지 크기를 가능하게 한다고 언급했습니다. 또한 더 평평하고 열적으로도 안정적입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/19/003bca5655140ece619ae95fb186d1c7.png" alt="퀘이사존"> 인텔은 유리 기판에 같은 크기의 유기 기판보다 50% 더 많은 칩을 넣을 수 있다고 말합니다.
 마네팔리는 또한 인텔이 이미 10년 전부터 유리 기판에 대한 연구를 진행해 왔지만, 제품 출시에 본격적으로 사용되는 것은 아마도 이 10년이 끝날 때까지는 아닐 것이라고 말합니다. 이는 이미 너무 큰 크기로 인해 어려움을 겪고 있는 대형 AI, 데이터센터 및 그래픽 칩에서 시작될 것이지만, 인텔은 언젠가 모든 유형의 칩에 이러한 기판을 적용하면 이점이 있다고 언급합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/19/e38374b70da7547785cdecc1f6e2efb6.png" alt="퀘이사존"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/09/19/b7324d71b3639cfdda6a0d0d97fe0aa0.png" alt="퀘이사존"> 인텔은 유리 기판 테스트 칩을 준비했지만 대량 생산까지 갈 길이 멀다. 유리는 열적, 전기적, 기계적 특성에 대한 기대치를 충족해야 하며, 이를 제대로 맞추기 위해 공식을 조정하는 데 시간이 걸립니다. 유리를 만드는 데 사용되는 실제 공식과 유리의 구성은 아직 유동적이라고 인텔은 말합니다.
 인텔에서 생산 중인 유리 기판의 멋진 투명 이미지와는 조금 다른 것을 기대했지만, 이 테스트 칩은 여전히 프로세서에서 흔히 볼 수 있는 녹색을 띠고 있습니다. 그렇군요. 이 칩은 챈들러 시설의 인텔 테스트 라인에서 생산되었으며, 인텔은 R&D 라인을 가동하는 데 10억 달러를 지출한 것으로 알려졌습니다. 이 라인에서는 평판 디스플레이 제조, 인텔의 자체 EMIB 인터커넥트 제조, 유기 기판 제조 등 새로운 유리 기판을 만들기 위해 다양한 기술이 필요합니다.
 이미 다이닛폰 프린팅이 반도체용 유리 기판의 이점에 대해 언급한 바 있듯이 유리 기판 생산에 뛰어든 기업은 인텔뿐만이 아닙니다. 의심할 여지 없이 아직 갈 길이 멀고 게임용 CPU의 경우 더 오래 걸리겠지만, 언젠가는 이런 종류의 기판이 실제로 시장에 출시될 가능성이 높아 보입니다.

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