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AI가 하드웨어를 바꾸는 컴퓨텍스 현장, 그 모든 것

#COMPUTEX

31.5K

INFINITY, 40년에서 시작되는 이야기

#GIGABYTE

31.6K

169

하필 지금 노트북 시장에 진출한 이유는?

#NVIDIA

30.9K

137

PC부터 AI 인프라까지! FSP가 선보인 파워 포트폴리오

#FSP

30.1K

284

과하지 않게, 그러나 확실하게

#ADATA

33.2K

147

기대감 UP! 딥쿨의 신제품들

#DEEPCOOL

30.1K

259

MSI 40주년, 그리고 AI 시대의 돌입

#MSI

30.2K

193

수랭 쿨러가 OLED? 근데 움직인다고요?

#LIANLI

30.3K

바야흐로 AI 시대, 컴덕을 흥분시킬만한 게 있을까?

#컴퓨텍스

28.1K

173

컴덕의 심장을 울리는 쿨러마스터의 진심

#COOLERMASTER

24.9K

235

이제 더 이상 만리지마! 난 만리가 좋다구

#MANLI

35.7K

175

40주년을 맞이한 BIOSTAR, 앞으로 추구하는 방향은?

#BIOSTAR

29.9K

299

더 깔끔해진 트던, 유광과 무광까지

#GSKILL

29.9K

인텔, AI를 위한 최고의 CPU

#INTEL

30.8K

393

RTX Spark, DLSS 4.5 RR 기술 현장 체험!

#NVIDIA

24.9K

올해도 개성 있는 제품들이 쫙~

#TRYX

30.1K

210

그 신제품, RTX Spark 공개! DLSS 4.5 RR 등장!

#NVIDIA

37.2K

238

LCD 3개가 선사하는 색다른 시스템 감성

#TCOMAS

36.5K

227

성능? 이건 기본이지~ 디자인까지 간다!

#얼티메이크

29K

236

40년 내공을 온전히, 기가바이트가 그리는 미래

#GIGABYTE

30.8K

190

전시장 4개로 확장! 더욱 커진 행사 규모

#COMPUTEX

31.6K

ZET7, 레이스가 시작된다

#zalman

32.3K

191

AI 없는 제품이 없다! 온몸으로 보여준 AI 시대

#ASUS

35.3K

114

이 집 취향 확실하네...

#MAXSUN

31.4K

168

더 탄탄해진 라인업, 클레브가 준비한 새로운 메모리

#KLEVV

34.7K

AMD가 알려주는 실생활에서 AI 쓰는 예시

#AMD

37K

142

인피니트 미러가 더해진 새로운 독사의 등장

#Patriot

30.1K

116

스토리지가 꿈꾸는 AI 세상

#Apacer

37K

뭐? 메모리가 496 GB???

#LEADTEK

36.6K

사무실 같은 편안함. 대여품

#컴퓨텍스

26.1K

102

여름 게이밍에는 엔비디아와 함께!

#NVIDIA

31.5K

105

기술의 미래를 담다, 퀘이사존이 선택한 주인공들

#COMPUTEX

25.8K

122

내 열정을 뜨겁게 만드는 V8 쿨러. 그리고 차갑게 식혀주는 미친 케이스

#COOLERMASTER

26.6K

221

벌써 10주년! 역시 케이스와 쿨러 맛집이야

#darkFlash

31K

213

슈플하면 리덱스, 변화는 계속된다!

#SuperFlower

31.2K

144

다섯 가지 색상으로 즐길 준비 됐나요?

25K

쿨링 전문가 공랭, 게이밍, AI 모두 접수!

#얼티메이크

30.4K

254

인텔이 AI 어떻게 쓸 수 있는 건지 알려주겠대

#INTEL

29.6K

243

더더 진화한 갈라도 30

#MANLI

44.1K

155

게이밍부터 서버까지, 한 부스에서 완성되다

#MAXSUN

30.1K

173

우유? 야시장? 독특한 커스텀 PC와 새로운 메모리의 등장

#Patriot

30.6K

126

AI 시대를 책임지는 RTX PRO 블랙웰 그래픽카드!

#LEADTEK

29.9K

마이크로닉스, WIZMAX로 세계 무대에 서다

#마이크로닉스

34K

179

10주년, MONTECH이 제시하는 하이엔드 PC의 변화

#MONTECH

25.2K

140

마초마초!! 밀리터리 감성 최대로!!!!

#CORSAIR

31.1K

230

FSP가 응답했다! 소비자 니즈 반영한 화이트 파워 4종

#FSP

30.1K

281

20돌 기념으로 화끈하게 준비했습니다

#ASUS

36.7K

120

눈과 심장까지 오버클록!

#GSKILL

36.9K

홀로그램으로 다시 수랭 시장을 선도한다!

#TRYX

32.4K

195

조용한 컴퓨팅에서 통합 생태계로

#zalman

33.6K

211

루비 인증? 엔터프라이즈? 시소닉, 차세대 라인업의 기준을 잡다

#Seasonic

29.7K

290

플래그십 메모리, 난 프라임이라고 해

#KLEVV

30.8K

더 큰 무대를 향해, ZADAK의 진화

#Apacer

29.9K

어항은 끝없이 진화한다!

#darkFlash

31.1K

191

에어플로우부터 데스크까지, LIAN LI가 그리는 생태계

#LIANLI

36.8K

케이블 일단 꽂아놓고 한 번에 착!

30.3K

222

HYTE 감성, 더 넓은 세상으로

#HYTE

31K

한 부스 안에 담긴 두 개의 ADATA

#ADATA

33.7K

149

20주년 기념 에디션, 여기 다 모였다!

#ASUS

39.9K

276

국내 대표 유통사, 이번에도 핵심만 모았습니다

#서린씨앤아이

32.3K

케이스, 쇼케이스가 되다

#겜디아스

34.2K

143

부스가 너무 편해서 순간 집에 돌아온 줄 알았네;;

#CORSAIR

31.5K

232

AM4 10주년! RX 9070 GRE, R7 7700X3D 출시!

#AMD

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278

VC 2.0과 히트파이프 8개 그리고 LCD로 한 단계 더 진화!

#DEEPCOOL

30K

230

MSI는 모니터 열리는 나무를 키운다던데, 어디까지 좋은 모니터가 나올까

#MSI

30.1K

148

발열 잡고 갬성 채우고! 1stPlayer로 끝내는 솔루션

#1stPlayer

25.5K

226

엔지니어링과 디자인의 결합

#HAVN

30.8K

174

TCOMAS 참전, 수랭 쿨러 경쟁 재밌겠다~

#TCOMAS

35.6K

240

레이싱부터 케이스! 파워! 쿨러까지!

#Thermaltake

30.4K

261

인텔 CEO: 수율 목표 달성 못하면 해고하겠다

QM포시포시

18 8089 11 2026.05.22 12:09

<p><br></p><div align="center"><table align="center" class="__se_tbl" style="border-width: 1px 1px 0px 0px; border-style: dashed dashed none none; border-color: rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199) currentColor currentColor;width:800px;max-width: 100%" border="1" cellspacing="0" cellpadding="0" attr_no_border_tbl="1"><tbody><tr><td width="800" style="border-width: 0px 0px 1px 1px; border-style: none none dashed dashed; border-color: currentColor currentColor rgb(199, 199, 199) rgb(199, 199, 199);"><p align="justify" style="text-align: center; line-height: 2; min-height: 30px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/22/2139575d6645975e0fb2f728df1d847f.png" alt="퀘이사존"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">최근 JP모건 글로벌 기술·미디어·커뮤니케이션 컨퍼런스에서 인텔 CEO 립부 탄은 강력한 내부 개혁과 첨단 프로세스 로드맵을 발표했습니다.<span style="font-size: 12pt;"></span></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">그는 파운드리 사업에 가장 엄격한 품질 관리 정책을 시행할 것이라고 명확히 밝혔습니다. <span style="color: rgb(255, 231, 156);">지정된 스테핑 단계 내에서 제품이 양산 기준을 충족하지 못할 경우, 관련 책임자는 해고될 것</span>이라고 경고했습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">CEO는 인텔이 오랫동안 여러 차례의 반복 개발에도 불구하고 양산 단계에 도달하지 못하는 문제로 어려움을 겪어왔다고 지적했습니다. 많은 칩이 B0 단계를 넘어 여러 스테핑 단계를 거쳐야 최종적으로 시장에 출시될 수 있었습니다. 이는 심각한 납기 지연을 초래했을 뿐만 아니라 여러 핵심 프로젝트의 취소로 이어지기도 했습니다. 따라서 그는 <span style="color: rgb(255, 231, 156);">"A0부터 양산까지"</span>라는 철칙을 공식적으로 시행한다고 발표했습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">여기서 칩 스테핑이란 설계에서 양산에 이르기까지 칩의 개발 과정에서 거치는 리비전을 의미합니다. 각 스테핑은 완전한 설계 수정 및 테이프아웃 단계를 거치며, 주로 하드웨어 버그 수정, 성능 최적화 또는 수율 향상을 위해 사용됩니다. 칩 설계는 여러 단계를 거칩니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">각 단계를 거칠 때마다 개발 기간이 3~6개월 추가되고 테이프아웃 비용이 수천만 달러에 달합니다. 이는 지난 10년간 인텔의 잦은 제품 출시 지연과 경쟁력 저하의 주요 원인 중 하나입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"></p><div style="width:100%; max-width:800px; margin:10px auto; box-sizing:border-box; border-radius:14px; background:rgb(23,23,23); border:1px solid rgb(42,42,42); padding:clamp(16px,2.4vw,28px);">

<div style="font-size:clamp(15px,1.7vw,17px); line-height:1.75; color:rgb(230,230,230);">
        <span style="font-size: 16px;">그리고 일정에 대해 한 가지 말씀드리자면, 제가 최근에 도입한 문화가 하나 있습니다. 바로 A0 제품을 바로 양산(Production)까지 통과시켜야 한다는 것입니다. 여기서 A0는 처음으로 테이프아웃을 한 첫 번째 칩을 의미합니다.</span></div><div style="font-size:clamp(15px,1.7vw,17px); line-height:1.75; color:rgb(230,230,230);"><span style="font-size: 16px;"><br></span></div><div style="font-size:clamp(15px,1.7vw,17px); line-height:1.75; color:rgb(230,230,230);"><span style="font-size: 16px;">인텔에는 원래 이런 문화가 없었습니다. 그래서 제가 일종의 선언을 했죠. "첫 번째 칩인 A0, 그리고 그다음 수정 버전인 B0 단계까지는 자리를 지킬 수 있다. 하지만 그 이상의 버전(C0 등)까지 가게 된다면, 당신은 해고다."라고 말입니다.</span>
        </div>

</td>
    </tr>
  </tbody></table></div><p></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">그는 처음에는 많은 직원들이 농담으로 여겼지만, 이제는 모두가 이 정책의 심각성을 이해하고 있으며, 모든 팀이 정해진 기한 내에 모든 문제를 해결하기 위해 최선을 다하고 있다고 강조했습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">첨단 공정 기술과 관련하여 천리우는 14A 공정이 계획대로 진행되고 있으며, 2028년에 시범 생산을 시작하고 2029년에 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔습니다. 이는 TSMC의 A14 공정과 완벽하게 일치하는 일정입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: center; line-height: 2; min-height: 30px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2026/05/22/28651b0752d5e755fde3a67ff4bbf9fa.png" alt="퀘이사존"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">현재 인텔은 애플, 테라팹(TeraFab) 등 주요 고객사와 협의를 시작했습니다. 14A 공정 PDK 0.5 버전은 올해 초 외부 고객에게 제공되었으며, 0.9 버전은 2026년 10월 공식 출시 예정이고, 내부 고객은 그보다 더 일찍 이용할 수 있게 될 것입니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">동시에 인텔은 TSMC와 직접 경쟁하기 위해 10A 및 7A 공정에 대한 장기 연구 개발 계획을 시작했습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">또한 립부 탄 CEO는 엔지니어들과 직접적으로 소통하며, 문제의 실질적인 원인을 파악하고 조치하는 프로세스를 마련하겠다고 덧붙였습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"></p><div style="width:100%; max-width:800px; margin:10px auto; box-sizing:border-box; border-radius:14px; background:rgb(23,23,23); border:1px solid rgb(42,42,42); padding:clamp(16px,2.4vw,28px);">

<div style="font-size:clamp(15px,1.7vw,17px); line-height:1.75; color:rgb(230,230,230);">
        <span style="font-size: 16px;">과거에는 엔지니어링 리더들이 일종의 '3등 시민' 취급을 받으며 아무도 그들의 말에 귀를 기울이지 않았던 것 같습니다. 하지만 이제 그들은 저와 직통 라인으로 연결되어 있습니다. 저는 진짜 사실을 파악하기 위해 조직의 8단계, 9단계 아래까지 직접 내려갑니다. 그래야 회사를 위한 정말 올바른 결정을 내릴 수 있으니까요.</span>
        </div>

</td>
    </tr>
  </tbody></table></div><p></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">탄은 고객들이 파운드리를 선택할 때 단일 노드의 성능뿐만 아니라 전체적인 장기 기술 로드맵을 고려한다고 지적했습니다. 인텔은 첨단 공정 외에도 EMIB와 같은 첨단 패키징 기술에서 선도적인 위치를 유지하고 있으며, 2030년까지 유리 기판 솔루션을 출시할 계획입니다. AI 슈퍼사이클에 힘입어 인텔의 기판 공급은 현재 매우 부족한 상황이며, 많은 고객들이 생산 능력 확보를 위해 이미 선금을 지불하고 있습니다.</p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px"><br></p><p align="justify" style="text-align: justify; line-height: 2;min-height: 30px">업계 분석가들은 립부 탄의 강력한 개혁이 웨이퍼 파운드리 업계에서 인텔의 명성을 재건할 것으로 전망합니다. 인텔은 엄격한 품질 관리와 명확한 기술 로드맵을 통해 고객의 신뢰를 회복하고 TSMC의 업계 지배력에 도전장을 내밀고 있습니다.</p></td></tr></tbody></table></div>

QM포시포시

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퀘이사존

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11-08

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