하드웨어 뉴스

0 AMD X570 비공식 플랫폼 다이어그램 공개, 칩셋, PCIe Gen 4 출시

Railgun0
4 1589

2019.05.21 01:06

출처 : 테크 파워업

 

번역기 돌린 거라 오역이 많습니다.

 

 

 

AMD X570은 회사 최초의 자체 디자인 소켓 AM4 마더 보드 칩셋으로 X370 및 X470 칩셋은 원래 ASMedia에서 설계되었습니다.

AMD는 X570을 통해 Ryzen 3000 Zen2 "Matisse" 프로세서의 새로운 PCI-Express gen 4.0 연결을 활용하고자 합니다.

Ryzen 3000 시리즈 프로세서와 X570 칩셋을 결합한 데스크톱 플랫폼은 "Valhalla"라는 코드네임으로 명명됩니다.

마더보드 설명서에서 볼 수 있는 것과 같은 대략적인 플랫폼 다이어그램이 ChipHell에 소개되어 몇 가지 기능을 확인할 수 있습니다.

이전 세대의 Ryzen 프로세서와 핀 호환성을 유지하기 위해 Ryzen 3000은 두 가지 주요 차이점을 제외하고 SoC와 정확히 연결됩니다.

AM4 "Valhalla" 플랫폼에서 SoC는 총 24개의 PCI-Express 4.0 레인을 제공합니다.

이 중 16개는 PEG(PCI-Express 그래픽)에 할당되며, 외부 스위치를 통해 구성할 수 있으며 단일 x16 또는 두 개의 x8 슬롯으로 구성할 수 있습니다.

16 개의 PEG 레인 외에 4 개의 레인이 하나의 M.2 NVMe 슬롯에 할당됩니다.

나머지 4 개의 레인은 칩셋 버스 역할을합니다. 

X570은 적어도 업스트림 4.0으로 지원한다는 소문이 돌면서 칩셋 버스 대역폭은 64Gbps로 두 배가 될 것으로 예상됩니다.

그것은 SoC이기 때문에 소켓도 LPCIO (SuperIO 컨트롤러)에 연결됩니다.

프로세서의 통합된 사우스 브리지는 2개의 SATA 6 Gbps 포트를 제공하며 그 중 하나는 첫 번째 M.2 슬롯으로 전환 할 수 있습니다.

4개의 5Gbps USB 3.x 포트가 있습니다.

또한 "Azalia"HD 오디오 버스가있어서 마더 보드의 오디오 솔루션은 SoC에 직접 연결됩니다.




AMD X570은 이전 세대의 X470 "Promontory" 칩셋인 다운스트림 PCIe 연결의 가장 큰 단점을 극복했습니다.

X570 칩셋은 16개의 다운스트림 PCI-Express 4.0 레인을 제공하는 것으로 보입니다.

이 중 2개는 각각 x4 배선이 있는 2개의 M.2 슬롯에 할당되고 나머지는 x1 링크로 할당됩니다.

이 링크에서 3개의 레인은 x1 슬롯으로 배치되고, 1개의 레인은 ASMedia ASM1143 컨트롤러를 구동합니다.
(하나의 gen 3.0 x1을 가져와서 2개의 10Gbps USB 3.x gen 2 포트를 출력함),

1개의 레인은 보드의 온보드 1 GbE 컨트롤러(Choice에는 Killer E2500 또는 Intel i211-AT 또는 Realtek 2.5G가 포함됨), 인텔 "(Cyclone Peak)"와 같은 802.11ax WLAN 카드쪽으로 한 차선이 있습니다.

다른 사우스브리지 연결에는 6포트 SATA 6Gbps RAID 컨트롤러, 5Gbps USB 3.x gen 1 포트 및 4개의 USB 2.0/1.1 포트가 포함됩니다.

출처 : https://www.techpowerup.com/255729/amd-x570-unofficial-platform-diagram-revealed-chipset-puts-out-pcie-gen-4

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