10 TSMC : 1년 앞당겨진 2022년에 3nm 공정 양산

Neptune
26 3800

2019.12.06 23:26

오역이 있을 수 있으니 자세한 건 원문을 참고하시기 바라며 

오역과 중복 글일 경우 지적해주시면 감사하겠습니다.


* 번역 수정



TSMC : 1년 앞당겨진 2022년에 3nm 공정 양산


반도체 공정을 업그레이드 하는 것이 점점 더 어려워지고 있지만 No.1 파운드리로 알려진 

TSMC는 최근 몇 년 동안 인텔과 삼성이 따라 잡을 수 없을 정도로 급속한 발전을 이루었습니다.


현재 TSMC의 7mm 공정이 널리 사용되었으며 플래그쉽 및 주류 칩에 거의 표준이 되었으며 

EUV 리소그래피를 최초로 적용한 2세대 7nm+도 대량 생산되어 Huawei Kirin 990 5G에 채택되었습니다

다음 단계는 당연히 5nm, 3nm, 또는 2nm 계획입니다.


TSMC는 내년에 5nm의 양산을 시작할 것이라고 여러 번 반복해 왔으며 TSMC의 웨이퍼 팹 사업 부사장인 

JK Wang의 최신 발표에 따르면 TSMC는 2022년에 3nm 공정의 양산을 시작할 것입니다.


TSMC는 3nm의 대량 생산, 즉 여러 고객과 다른 제품의 시장 요구 사항을 충족시킬 수 있음에 대해 이야기하고 있습니다

즉, 프로세스가 생산량 및 수율 측면에서 진정으로 성숙할 것이므로 매우 무섭습니다.


실제로 TSMC는 원래 2023년에 3nm를 대량 생산할 계획 이었지만 1년 앞당겨졌습니다

인텔은 여전히 ​​10nm를 개선하기 위해 노력하고 있으며 후속 프로세스는 다양한 "투자 이익" 입니다.


화웨이, 애플, 심지어 AMD 및 기타 대규모 고객도 TSMC 3nm 공정을 신속하게 따라올 것으로 예상되며, 

잘하면 2022년 후반에 아이폰과 Mate 폰을 사용할 수 있습니다.




출처: http://news.mydrivers.com/1/660/660956.htm

출처 : http://news.mydrivers.com/1/660/660956.htm

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