12 Ryzen 4000 및 X670은 2020년 말에 출시될 예정이며, Ryzen 5000은 소켓 AM5로 전환

Railgun0
12 3619

2019.12.09 08:27

출처 : notebookcheck


번역기 돌린 거라 오역이 많습니다.





MyDrivers의 보고서에 따르면, AMD는 Ryzen 4000 라인업과 X670 칩셋을 2020년 말에 출시할 수 있다고 합니다. Ryzen 4000은 현재 Zen 2 라인업보다 IPC가 개선되고 클럭이 약간 더 높을 것으로 예상됩니다. 또한 Zen 4가 DDR5 및 PCIe Gen5와 관련하여, Socket AM5로 전환될 가능성이 높기 때문에 Socket AM4 프로세서의 마지막이 될 것으로 추측됩니다.

앞서, AMD는 7nm+ 공정에 기반한 Zen 3이 "설계 완료"라고 밝힌 바 있으며, 모든 것이 계획별로 진행된다면 2020년 말에 X670 칩셋과 함께 Ryzen 4000 프로세서가 출시되는 것을 볼 수 있습니다. 중국 사이트 MyDrivers의 새로운 보고서는 Ryzen 4000 및 X670 출시와 관련된 몇 가지 내부 정보를 제공합니다.

MyDrivers에 따르면, X670 칩셋은 AMD에 의해 설계되지 않고 ASMedia 또는 Via에 아웃소싱될 예정입니다. 기존 공급업체는 PCI Express 4 호환 칩셋을 설계할 전문 지식이 없었기 때문에 AMD는 사내에서 X570 칩셋을 개발해야 했습니다.

AMD가 어떻게 작동하는지 보여주면 내년에는 문제가 없을 것이며, 다시 한번 X670 프로덕션을 파트너들이 인수하게 될 것입니다. 이는 분명히 AMD에도 도움이 될 것입니다. 칩셋을 판매하는 것은 회사의 이익에 도움이 되지 않습니다.

X670의 정확한 기능은 아직 알려지지 않았지만 PCIe Gen4 구현을 개선하고 NVMe, SATA 및 USB 3.2에 대한 연결성을 높일 것으로 예상됩니다. 보고서에 따라 Thunderbolt 3 통합은 여전히 ​​카드에 없습니다.

내년 말 X670 외에도 2020년 1월 또는 2월 중에 미드레인지 빌드용 B550 칩셋을 기반으로 한 마더보드도 CES에서 볼 수 있을 것으로 예상됩니다. B550은 계속해서 PCIe 3.0을 기반으로 하며, AMD의 파트너가 만들 예정입니다.

Zen 3 기반 Ryzen 4000은 현재 Ryzen 3000 라인업에 비해 IPC가 8~15% 정도 향상되고 적당히 높은 클럭을 제공할 것으로 권장됩니다. 그러나 RedGamingTech가 입수한 내부 정보에 따르면, Ryzen 4000은 마지막 소켓 AM4 호환 세대일 가능성이 가장 높습니다. 2021년 말 또는 2022년 초에 출시될 예정인 DDR5 및 PCIe Gen5 표준으로 인해 현재의 AM4 소켓이 유지되기 어려울 수 있으므로 Zen 4를 기반으로 한 Ryzen 5000은 소켓 AM5로 전환될 수 있습니다.



출처 : https://www.notebookcheck.net/Ryzen-4000-and-X670-to-launch-in-late-2020-Socket-AM5-to-debut-with-Ryzen-5000.446653.0.html

댓글: 12

하드웨어 뉴스

추천 제목 닉네임 조회수 날짜

0 ASRock A520M Pro4 마더보드 시리즈 사진

Railgun0
91 18:57

0 Mechanical Revolution의 Z3 Air가 i5-10200H 버전 출시

Railgun0
56 18:43

2 ASRock A520 메인보드 가격 및 일부 제품 사진 3

포시포시
183 18:36

0 에너지옵티머스 EXCEL PRO 600W/700W 구매하고 상품권 받자

에너지옵티머스
54 18:36

1 NVIDIA GeForce RTX 30“GA102”시리즈 PCB, '20개 이상의 초크'기능 제공 1

Railgun0
582 17:38

1 Alphacool, Eisfluegel Aurora 유량 센서 및 HDX Pro Air M.2 SSD 쿨러 ... 1

Railgun0
183 17:10

1 PlayStation 5 DualSense 컨트롤러는 DualShock 4에 비해 56% 배터리 용량 향상 1

Railgun0
330 16:36

3 MSI MEG B550 Unify / Unify-X 메인보드 4

포시포시
336 16:33

0 쓰리알, 택배 없는 날 & 광복절 대체 휴무 안내입니다.

3RSYS
153 16:32

1 인텔, mOS - HPC용 맞춤형 운영 체제 출시

Railgun0
160 16:29

0 [뉴젠씨앤티] 택배 없는 날 및 임시 공휴일 관련 근무 일정 안내

슈퍼플라워
142 15:36

0 앱코 비토닉, 두 가지로 즐길 수 있는 ‘ABKO BEATONIC BBS160’ 블루투스 스피커 출시 1

ABKO
227 15:08

0 [출시예정] 브라보텍, DEEPCOOL의 프리미엄 파워 서플라이 DQ650&750-M-V2L Gold 풀 모... 1

BRAVOTEC
321 14:47

2 삼성의 새로운 X-Cube 칩 패키징 기술 6

Railgun0
573 14:34

0 브라보텍, NZXT KRAKEN Z 시리즈 천하제일 움짤대회 고객 참여 이벤트 안내

BRAVOTEC
397 14:30

0 제이씨현시스템㈜, HTC VIVE Cosmos Elite 헤드셋(HMD) 썸머 프로모션 진행

제이씨현시스템
172 14:18

1 레이저, 더욱 완벽해진 e스포츠 헤드셋 ‘Razer BlackShark V2’ 시리즈 출시 2

waycos
330 14:13

1 QNAP, NAS 및 PC 용 단일 포트 2.5GbE PCIe 카드 출시 2

zzz잠든다
288 12:44

3 MSI MEG Unify 신제품 사진 5

포시포시
980 12:08

2 서린씨앤아이, 택배없는 날과 임시공휴일 지정에 따른 업무 일정 안내 1

서린씨앤아이
216 12:06

1 AOC, 새로운 34인치 곡면 프레임리스 CU34G2X QHD 게이밍 모니터 출시 2

Neptune
414 12:05

3 삼성전자, 최첨단 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 기술 업계최초 적용 4

포시포시
537 12:04

8 인텔은 IPC 성능이 젠2 보다 25% 앞서는 차세대 CPU 코어 Willow Cove를 발표할 예정 21

퀘이사존지림
1.8k 11:55

4 서린씨앤아이, JEDEC 정규규격 지원하는 게일 노트북 메모리 신규 출시 3

서린씨앤아이
397 09:39

0 제이씨현시스템(주), 기가바이트 Z390 AORUS ELITE 대상 "다시 여기, 어로스" 이벤트 열어~

제이씨현시스템
365 09:35

7 인텔, 하드웨어 레이트레이싱 기능을 갖춘 Xe-HPG 게이밍 아키텍처 공개 15

Railgun0
1.6k 01:34

1 삼성전자,‘올해의 에너지 위너상’ 2년 연속 최고상 수상 1

루민
349 08-12

3 인텔 Tiger Lake는 10nm SuperFin 아키텍처 특징 4

Railgun0
1.1k 08-12

9 NVIDIA GeForce RTX 30“Ampere GA102”시리즈는 24GB, 20GB 및 10GB 변형... 13

Railgun0
3k 08-12

8 그래픽 메모리를 2배로 늘리면 NVIDIA 및 AMD 비용이 GB 당 12달러 미만 20

Railgun0
4k 08-12

신고하기

신고대상


신고사유

투표 참여자 보기