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Ryzen 4000 및 X670은 2020년 말에 출시될 예정이며, Ryzen 5000은 소켓 AM5로 전환

Railgun0

12 5891 12 2019.12.09 08:27

출처 : notebookcheck 번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/1912/1912obj___1930434374.jpg" title="9ff7a165e3271589f95c031fe12bbea7_1575847572_6951.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 
MyDrivers의 보고서에 따르면, AMD는 Ryzen 4000 라인업과 X670 칩셋을 2020년 말에 출시할 수 있다고 합니다. Ryzen 4000은 현재 Zen 2 라인업보다 IPC가 개선되고 클럭이 약간 더 높을 것으로 예상됩니다. 또한 Zen 4가 DDR5 및 PCIe Gen5와 관련하여, Socket AM5로 전환될 가능성이 높기 때문에 Socket AM4 프로세서의 마지막이 될 것으로 추측됩니다. 
 
앞서, AMD는 7nm+ 공정에 기반한 Zen 3이 "설계 완료"라고 밝힌 바 있으며, 모든 것이 계획별로 진행된다면 2020년 말에 X670 칩셋과 함께 Ryzen 4000 프로세서가 출시되는 것을 볼 수 있습니다. 중국 사이트 MyDrivers의 새로운 보고서는 Ryzen 4000 및 X670 출시와 관련된 몇 가지 내부 정보를 제공합니다. 
 
MyDrivers에 따르면, X670 칩셋은 AMD에 의해 설계되지 않고 ASMedia 또는 Via에 아웃소싱될 예정입니다. 기존 공급업체는 PCI Express 4 호환 칩셋을 설계할 전문 지식이 없었기 때문에 AMD는 사내에서 X570 칩셋을 개발해야 했습니다. 
 
AMD가 어떻게 작동하는지 보여주면 내년에는 문제가 없을 것이며, 다시 한번 X670 프로덕션을 파트너들이 인수하게 될 것입니다. 이는 분명히 AMD에도 도움이 될 것입니다. 칩셋을 판매하는 것은 회사의 이익에 도움이 되지 않습니다. 
 
X670의 정확한 기능은 아직 알려지지 않았지만 PCIe Gen4 구현을 개선하고 NVMe, SATA 및 USB 3.2에 대한 연결성을 높일 것으로 예상됩니다. 보고서에 따라 Thunderbolt 3 통합은 여전히 카드에 없습니다. 
 
내년 말 X670 외에도 2020년 1월 또는 2월 중에 미드레인지 빌드용 B550 칩셋을 기반으로 한 마더보드도 CES에서 볼 수 있을 것으로 예상됩니다. B550은 계속해서 PCIe 3.0을 기반으로 하며, AMD의 파트너가 만들 예정입니다. 
 
Zen 3 기반 Ryzen 4000은 현재 Ryzen 3000 라인업에 비해 IPC가 8~15% 정도 향상되고 적당히 높은 클럭을 제공할 것으로 권장됩니다. 그러나 RedGamingTech가 입수한 내부 정보에 따르면, Ryzen 4000은 마지막 소켓 AM4 호환 세대일 가능성이 가장 높습니다. 2021년 말 또는 2022년 초에 출시될 예정인 DDR5 및 PCIe Gen5 표준으로 인해 현재의 AM4 소켓이 유지되기 어려울 수 있으므로 Zen 4를 기반으로 한 Ryzen 5000은 소켓 AM5로 전환될 수 있습니다.

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