20 Zen 3은 초기 테스트에서 IPC의 엄청난 이득을 과시하고 있다는 소문이 있습니다.

Railgun0
47 17221

2019.12.29 14:24

출처 : techspot


번역기 돌린 거라 오역이 많습니다.





기대할 만한 것 : AMD는 Ryzen의 출시와 함께 인텔과의 전쟁을 선포했고, 코어 수와 주파수의 각각의 장점을 가능한 한 한계에 가깝게 빠르게 도입해야 했습니다. 인텔은 새로운 노드를 개발하지 않고는 5GHz를 넘기지 못하는 것 같고, AMD는 코어를 추가하기 전에 소프트웨어가 따라오기를 기다리는 가운데, 현재의 전장은 IPC(클럭당 지침)에 있습니다.

Zen 3는 현재까지 훌륭하게 발전하고 있으며, 20%에 육박하고 있는 것으로 보고되고 있습니다.

AMD가 HPC-AI Advisory Council UK 컨퍼런스에서 확인했듯이, 차세대 서버 아키텍처인 Milan은 최대 고객들로부터 테스트를 받고 있습니다. Milan과 Ryzen 4000은 동일한 Zen 3 아키텍처와 TSMC의 7nm+ EUV 공정을 공유할 예정이며, 이는 우리가 Milan에 대해 들은 대부분의 내용이 2020년의 Ryzen에도 적용된다는 것을 의미합니다.

Red Gaming Tech 및 Bits n'Chips에 따르면, 많은 AMD 고객들은 Zen 3을 테스트했으며, 모두 동일한 말을 합니다. 새로운 아키텍처의 재설계된 부동 소수점 단위는 과학적 과제에서 IPC를 50% 가까이 증가시켰고 정수 작업은 10%~12% 증가했습니다. 이 둘을 결합하면 혼합 워크로드에서 IPC가 17% 이상 증가했습니다.

Zen 3은 "완전히 새로운 아키텍처에서 기대하는 것과 정확히 일치하는 성능"을 제공할 것입니다.
- AMD 임원 Forres Norrod는 The Street에게 말했습니다.


업계 소식통에 의해 확인되고, 유출된 AMD 슬라이드에서 자세히 설명된 몇 개에서 이러한 IPC 개선이 어떻게 이루어졌는지 설명합니다. 2개의 쿼드코어 CCX(코어 콤플렉스)를 하나의 옥타코어 CCD(코어 콤플렉스 다이)로 통합한 Zen+에서 Zen 2로 점프한 것과 달리, Zen 3은 통합 옥타코어 CCD를 갖는 것으로 보고되고 있습니다. 이는 이론적으로 두 가지 역할을 합니다. 즉, 코어 간 평균 통신 지연 시간을 획기적으로 줄이고 각 코어가 사용할 수 있는 L3 캐시의 양을 증가시킵니다.

통합된 옥타코어 CCD를 갖는 것은 매우 강력합니다. 4GHz 비교에서 9900K에서 가장 잘 맞는 스레드는 46.5ns의 통신 지연 시간을 가지며, 가장 나쁜 스레드는 52.6ns입니다. 2개의 CCX를 가진 3700X는 30.2ns의 가장 좋은 결과와 84.6ns의 최악의 결과를 기록했습니다. 즉, Cinebench와 같이 최소한의 스레드 간 통신이 가능한 응용 프로그램에서는 Zen 2가 인텔을 이길 수 있지만 게임과 같은 통신 헤비 응용 프로그램에서는 인텔이 우위를 차지하고 있습니다.

소문난 Zen 3 옥타코어 CCD 설계는 이를 뒤집어엎고 게임에서 인텔의 레이턴시 우위를 빼앗을 수 있습니다. 테스트 결과, Zen 3은 칩 전체에서 "대폭 향상된" 레이턴시를 보였습니다. 많은 Milan 서버 CPU에서 게임으로 테스트되었지만, 소비자용 Zen 3이 출시되면, 게임에서 IPC의 증가가 현재 우리가 듣고 있는 것 이상일 수 있습니다.



CCD 설계를 재 작업하려면 캐시도 재 작업해야 합니다. Zen 2의 경우 각 CCD에는 32MB의 L3 캐시가 있지만 두 개의 개별 16MB 패키지로 분할됩니다(각 CCX에 하나씩). 통합 CCD 설계를 통해 전체 32MB를 고속으로 8개 코어에 모두 사용할 수 있게 됩니다. AMD 슬라이드는 이를 확인하지만 CCD 당 32MB 이상이 될 수도 있음을 시사합니다. Bits n'Chips에 따르면, "적어도" 50%가 증가할 수 있지만, 칩의 서버 버전에만 적용되는지 여부를 확인해야 합니다.

업계 소식통에 따르면, L3 캐시는 대역폭이 40% 증가할 수 있습니다. AMD는 마침내 L3 대역폭에서 인텔과 Zen 2를 일치시켰기 때문에 인텔을 뒷걸음치게 할 수 있었습니다.



IPC를 제외하면, Zen 3으로 인한 다른 변화는 많지 않을 수 있습니다. 몇 가지 타당한 이유로 코어 수는 그대로 유지될 것으로 예상됩니다. 시장이 준비되지 않았고 AM4가 더 이상 지원할 수 없으며 소프트웨어는 여전히 따라잡기 위해 노력하고 있습니다. 서버 칩의 클럭 속도는 분명히 100MHz에서 200MHz로 증가했지만 AMD는 이미 Zen 2를 사용하여 클럭을 공격적으로 밀어 넣었기 때문에 우리는 큰 기대를 하지 않았습니다.

TSMC는 AMD를 7nm+ EUV 노드로 업그레이드하고 있으며, 노드 변경이 그 이점을 제공합니다. 새 칩의 부스트 클럭은 크게 개선되지 않을 수 있지만, 기본 클럭은 향상될 수 있습니다. EUV(극한 자외선 리소그래피)가 도입됨에 따라 수율은 AMD에게 가격에 대한 추가 숨통을 트게 될 것입니다. 물론, AMD가 가격을 결정하는 데 몇 달이 걸리기 때문에 이 모든 것은 이론적인 것입니다.

가장 중요한 점은 Zen 3이 기술적으로 완벽하다는 것입니다. 하지만 출시 시점이 6개월에서 12개월 정도 걸린다는 것입니다. 현재 우리가 의심하는 모든 것이 정확하다고 하더라도 Ryzen 4000 시리즈 CPU가 출시될 때 모든 것이 바뀔 수 있습니다.


출처 : https://www.techspot.com/news/83347-zen-3-rumored-flaunting-monumental-ipc-gains-early.html

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