6 Intel 10nm++ Tiger Lake 웨이퍼 최초 노출 : 코어 면적 20% 증가

퀘이사존지름
17 2763

2020.01.14 03:02

CES 2020에서 인텔은 처음으로 10nm + 프로세스를 사용하여 새로운 Willow Cove CPU 코어인 Xe LP GPU 코어를 통합 한 차세대 모바일 플랫폼 Tiger Lake (또는 11 세대 코어)에 대한 세부 정보를 공개했습니다. IPC 성능은 두 자릿수 이상 향상되었으며 AI 성능은 크게 향상되었습니다.


회의 후 내부 세션에서 인텔은 처음으로 모든 사람이 볼 수 있도록 Tiger Lake 웨이퍼를 꺼냈습니다.



실제로 인텔은 Tiger Lake에서 사용하는 10nm가 10nm+의 향상된 버전이라고 공식적으로 주장하지만 엄격하게 3세대 (10nm++)가 될 것입니다.


그 이전에는 1세대 10nm 공정인 캐논 레이크 (Cannonn Lake)는 문제로 인해 듀얼 코어와 내장 GPU가 없는 i3-8121U만 남았습니다. 현재 Ice Lake는 2세대 (10nm+)를 사용하고 있으며 주파수가 여전히 높지 않은 4.1GHz에 도달할 수 있습니다.


공정이 달성되지 않은 상태에서는 Ice Lake, Tiger Lake 모두 U/Y 시리즈는 U / Y 시리즈 저전력 모바일 플랫폼 및 서버에만 나타납니다.



Tiger Lake의 코어는 4 개의 CPU 코어 (왼쪽 위와 아래), GPU 코어 (오른쪽) 등 웨이퍼에서 명확하게 볼 수 있습니다. 측정에 따르면 코어 면적은 13.64 × 10.71 = 146.10 제곱 밀리미터이며, 너비는 변경되지 않고 길이가 2.2 밀리미터 증가하는 11.44 × 10.71 = 122.52 제곱 밀리미터에서 아이스 레이크보다 약 20% 더 큽니다.


주로 GPU 코어는, 아키텍처 업그레이드 및 실행 단위가 64에서 96으로 증가했습니다.





퀘이사존의 창작 콘텐츠가 아닌 해외 IT 매체 mydrivers의 단순 번역본 뉴스입니다. 

원문 출처 mydrivers

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