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엘더 레이크에 인텔 하이브리드 기술(빅 및 스몰 코어)을 도입?

Railgun0

9 3192 0 2020.07.14 07:24

출처 : videocardz 
 
번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. 
 
"하이브리드 기술"을 특징으로 하는 인텔 엘더 레이크 
인텔은 최근 Foveros 스택 기술이 적용된 레이크필드 프로세서를 탑재한 하이브리드 기술을 발표했습니다. 레노버 씽크패드 X1 폴드와 같은 소형 장치용 초저전력 프로세서입니다. 엘더 레이크-S 아키텍처를 통해 데스크톱 플랫폼에 유사한 기술이 도입될 것이라는 소문이 오래전부터 퍼져 왔습니다. 
 
3월에 누출이 발생한 이후로 ARM과 비슷한 코어 디자인 인 LITTLE이 소문이 났습니다. 이미지에 따르면, 엘더 레이크-S는 8+8 코어 구성을 특징으로 합니다. 코어의 절반은 소위 빅 코어이고 다른 하나는 스몰 코어입니다. 따라서 프로세서의 코어는 총 16개입니다. 
 
새로운 누출 (JZWSVIC 답변까지 아래로 스크롤)에 따르면, 엘더 레이크 아키텍처의 하이브리드 기술은 두 유형의 코어 모두 동일한 명령 집합과 레지스터를 공유할 수 있지만, 특정 명령의 가용성은 어떤 코어가 활성화되어 있는지에 따라 달라집니다. 사용자가 공유한 스크린샷(예: 인텔 내부 문서)을 보면 하이브리드 기술이 활성화되면 AVX-512, TSX-NI 및 FP16이 모두 비활성화됩니다(빅 코어 및 스몰 코어 모두 활성화됨). 이 지침은 기술이 비활성화된 경우에만 작동합니다(소형 코어는 비활성화됨). '사용 안 함'은 CPU가 현재 설정된 모드를 의미할 수 있습니다. 
 
빅/소형 코어 아키텍처는 모바일 기기(주로 전력 절약을 위한 것)에 분명 이치에 맞지만, 데스크톱에서 하이브리드 기술의 의도가 무엇인지 아직 분명하지 않습니다. 
 
인텔 엘더 레이크 아키텍처는 12세대 Core 시리즈로 출시될 것으로 예상됩니다(2022년 가능성이 있음). 인텔은 또한, 시리즈를 위한 새로운 소켓도 출시할 예정이며, 600 시리즈 마더보드에는 LGA1700 소켓이 장착됩니다. 소문에 의하면 인텔이 이 플랫폼에서 3세대까지 지원할 수 있다고 합니다. 이 시리즈는 DDR5 메모리와 PCIe 4.0도 지원할 것으로 예상됩니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/14/c42eeaea78e0307e67c1b201f841e1ce.jpg" style="width: 708px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/14/16f3f98d822e704e894904c6cd831306.jpg" style="width: 708px;"> 
엘더 레이크의 인텔 하이브리드 기술, 출처 : JZWSVIC @ Zhihu <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/14/34b9e3d3dd90db4ee9900cb0169d71e1.jpg" style="width: 708px;"><img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/14/2dedcd7f9a4d0df1de4799b01a03d609.jpg" style="width: 648px;"> 인텔 엘더 레이크 CPU 구성, 출처 : PTT 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/07/14/8bf50bfd35f86ef15ee76ff45fc2e7c2.png" style="width: 708px;"> 
인텔 엘더 기능, 출처 : Chiphell via RetiredEngineer

Railgun0

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