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TSMC, EUV 마스크를 위한 드라이클리닝 기술 개발

Railgun0

2 4453 0 2020.08.03 18:01

출처 : sammobile 
 
번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. 
 
TSMC는 세계 최초로 기존의 청정 공정을 대체하는 환경 친화적인 "EUV 마스크용 드라이클리닝 기술"을 개발했습니다. 
 
Fall-on 분석 및 오염원 제거를 통해 각 웨이퍼 10,000개의 Fall-on 카운트가 수백 개의 입자에서 한 자릿수 입자로 감소하여 99%의 감소율을 달성했습니다. 도입 이후 절수량과 화학적 사용량 절감량은 각각 약 735 메트릭톤과 36 메트릭톤에 달했다고 회사 측은 밝혔습니다. 
 
EUV 포토마스크는 펠리클이있는 것과 없는 것의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. TSMC는 광 투과율을 향상시켜 노출 중의 에너지 손실을 줄이기 위해 펠리클이 없는 EUV 마스크를 선택했습니다. TSMC는 Fall-on 문제 해결을 위해 2018년부터 Fall-on 분석 기법 개발에 착수했다고 밝혔습니다. 
 
회사 측은 이런 드라이클리닝 기법으로 Fall-on 입자가 빠르게 제거되고, Fall-on 근원은 나노미터 이하 분석으로 정밀하게 위치하기 때문에 오염을 배제할 수 있다고 밝혔습니다. 2020년에 99% 이상의 Fall-on 입자 감소율을 달성했다고 밝혔습니다. 
 
TSMC는 드라이클리닝 기술을 통해 리소스 활용 효율성을 획기적으로 향상했다고 밝혔습니다. 2018년 도입 이후 EUV 마스크의 듀티 사이클이 80% 이상 증가했으며, 첨단 공정 EUV 마스크의 수명 또한 연장되어 20억 달러의 누적 효과 (미화 6천6백만 달러)를 개선했다고 밝혔습니다. 
 
TSMC는 2019년 EUV 마스크용 드라이클리닝 기법의 자동화를 개발하였으며, 2020년 1월 12인치 웨이퍼 제조공장에 모두 자동 생산 시스템이 도입되었습니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/08/03/be0974f3ffd0014eda97e1ce0bc02cd4.jpg" style="width: 100%;">

Railgun0

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