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서멀 패드로 GDDR6X 온도를 8도 낮출 수 있습니다 (By iL)

QM볼타

22 7667 14 2020.09.23 15:09

<img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/09/23/27f330b63463327bf72345e34705d106.jpg"> 안녕하세요. QM볼타입니다원문은 igor`s LAB의 뉴스이며 더 자세한 정보는 원문 링크를 참고해 주시기 바랍니다 :) 나는(igor`s LAB의 저자) 최근 GDDR6X 온도 측정을 통해 지포스 RTX 3080 Fe의 내부에서 100도 이상의 온도를 발견했다는 것을 이야기했습니다. 그러나 더 가혹한 환경인 마이닝이나 Furmark로 구동해 보니 110도 이상의 온도에 도달했으며, 이것은 당연히 의구심이 들만한 온도였습니다. NVIDIA가 Fe의 백플레이트 안에 일부 전압 변환기와 PWM 컨트롤러만 쿨링이 가능하도록 구성한 것은 흥미롭기까지 합니다.▶ GDDR6X의 한계? 100도 이상의 온도 측정 (By iL): [<a href="http://asq.kr/t80hYssnrwqe" target="_blank" style="color: rgb(255, 156, 0);">바로 가기</a>] <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/09/23/046ba273637f31360baa48e25dc1f97d.jpg"> 먼저 측정된 온도를 백플레이트의 컷 아웃 위에 열화상으로 측정해보면 메모리 모듈 아래쪽에서 84도를 확인할 수 있는데. 여기에 기판에서 측정된 온도와 일치시키려면 20도의 델타값을 추가해야 합니다. 그러나 우리는 이미 예상할 수 있습니다. 서멀 패드를 어디에 붙여야 이 온도에 도움이 될 수 있는지를요. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/09/23/0de3508dc9bfe9b1032c4564b269adb9.jpg"> 저는 NVIDIA가 쿨링을 위해 백플레이트 안쪽에 배치한 서멀 패드를 확인했습니다. 물론 이것보다 더 많은 것이 구성되었다면 좋았겠지만요. 이제 3mm 두께의 Ultrasoft 패드로 관련 영역을 덮기 위해 백플레이트를 제거했습니다. 이 서멀 패드는 서멀 페이스트와 거의 같은 압력 하에 변형되어 모든 간격을 채우게 될 것이지만 주변 구성 요소에 불필요한 압력을 가하지는 않을 것입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/09/23/7e8ed99a67154044c46e61149b9140df.jpg"> 그러나, 나는 백플레이트가 최고의 열 전도체가 아니라고 판단했기 때문에 너무 큰 영역으로 구성하고 싶지 않았고 너무 많은 서멀 패드 사용은 오히려 비생산적이라고 생각했습니다. 그리고 다시 온도를 확인해 보았죠. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2020/09/23/6803d7264323bf43d2b953adac697a10.jpg"> 104도의 온도가 96도로 낮아진 것을 확인할 수 있었습니다. 메모리 모듈이 패키지 상단이나 보드 하단 외부 표면보다 내부가 훨씬 더 뜨겁다는 것은 비밀이 아닙니다. 그리고 파운더스 에디션에서도 그러한 발열이 확인된다는 사실도 비밀이 아니죠. 그럼에도 불구하고 NVIDIA가 왜 서멀 패드를 추가 구성하지 않았는지는 알 수 없는 대목입니다. 사실 이러한 조치는 시간이 많이 드는 것도 아니고 과도한 비용이 드는 것도 아니기 때문이죠. 메모리 온도가 안전성 문제로 이어진다는 사실은 이미 이더리움 광부들로부터 확인되었으며, 그러한 카드들은 수랭식 쿨링 설루션으로 전환되었다는 사실도 확인했습니다. 문제가 되는 것은 GPU의 주변 영역입니다. GPU 자체의 발열보다 더 심각하다는 것은 아니지만 이러한 문제가 일반 소비자들에게 올바르게 인식되고 분류될 수 있도록 이야기를 하고 싶었습니다. 게임 루프에서 원래 측정된 104 도는 높은 온도이고 카드의 주변 온도가 증가하면 아마도 마찬가지로 더 높아질 것입니다. 이러한 발열과 수명에 관련하여 마이크론은 명확한 답변을 하지 않았지만 가늠해 볼 때 110도 이상은 수용하지 못할 것이고 파운더스 에디션은 이미 한계에 가깝다는 말입니다. 이것은 당장 카드를 파괴하진 못하겠지만 아직 이번 메모리 모듈에 대한 장기적인 테스트가 존재하진 않기 때문에 단정 지을 수 없습니다. 서멀 패드를 추가하는 것은 노력이나 비용이 거의 들지 않지만 제 생각에는 처음부터 이러한 시도를 하는 것이 앞서 이야기한 부정적인 영향을 막기 위한 예방책이 될 수 있습니다. 나사 8개와 커버 4개. 그리고 백플레이트를 제거하고 서멀 패드를 부착한 다음 다시 재조립하시길 바랍니다.

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