인텔 11세대 CPU를 ASRock B560/Z590 스틸레전드에 장착해보았다

인텔 11세대 코어 CPU와 스틸레전드 메인보드 조합은 어떨까?

퀘이사존 QM바다
33 2371 2021.04.01 19:08


▲ ASRock Z590 스틸레전드 디앤디컴(왼쪽)과 ASRock B560 스틸레전드 디앤디컴(오른쪽)


인텔 11세대 코어 CPU와 스틸레전드 메인보드의 조합은?

    인텔에서는 11세대 코어 CPU 출시하기 전 새로운 500 시리즈 칩세트 메인보드를 먼저 공개했습니다. 500 시리즈 칩세트 메인보드에서는 새로운 인텔 11세대 코어 CPU와 CPU에서 제공하는 PCI Express 4.0을 사용할 수 있고, B460 칩세트와는 다르게 B560 칩세트부터는 메모리 오버클록을 지원하기도 합니다.


    3월 30일 인텔 11세대 코어 CPU가 공개됐습니다. 이전에 비해 분명히 성능은 상승했지만, 예상했던 것보다 아쉽다는 의견도 존재합니다. 퀘이사존 벤치마크 결과에서는 소비 전력도 예상보다 높아졌죠. 새로운 500 시리즈 칩세트 메인보드들은 전체적으로 가격이 상승했는데요. 개인적으로는 11세대 코어 CPU 소비 전력이 10세대 코어 CPU에 비해 높아졌기 때문에, 이에 맞추어 구성도 든든해졌지만, 가격도 전체적으로 상승한 게 아닌가 생각합니다.


    500 시리즈 메인보드 중에서 ASRock의 B560 스틸레전드 디앤디컴과 Z590 스틸레전드 디앤디컴은 11세대 코어 CPU 출시 이전 칼럼에서 먼저 소개해드렸습니다. 11세대 코어 CPU가 공개됐으니, 11세대 코어 CPU를 위해 출시된 메인보드인 만큼, 장착했을 때 어떤 모습을 보여줄지 궁금한데요. 이번 리포트에서는 인텔 11세대 코어 CPU를 장착하고 각 메인보드에서 추가 테스트를 진행해보고자 합니다.







    먼저 ASRock B560 스틸레전드 디앤디컴입니다. B560 메인보드로, CPU 오버클록을 지원하진 않지만, ASRock에서 제공하는 Base Frequency Boost 기능을 활용하면 최대 200 W까지 전력 제한을 해제할 수 있습니다. 인텔 코어 i7-10700을 장착하고 전력 제한을 해제한 상태에서, 타워형 공랭 쿨러로 테스트를 진행했을 때 전원부 후면 온도가 최대 60.8℃ 정도밖에 되지 않았습니다. 또한 B560 메인보드는 이전 B460 메인보드와는 다르게 메모리 오버클록을 적용할 수 있기 때문에, XMP 튜닝 메모리를 장착하거나 사용자가 추가 오버클록을 진행한다면 더욱 높은 성능을 노릴 수 있습니다.







    인텔 코어 i7-11700로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 기본 설정과 Base Frequency Boost 항목을 200 W로 전력 제한을 해제한 상태에서의 테스트를 첨부했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 25±0.5℃를 유지했습니다.







    인텔 코어 i7-11700을 장착하고 기본 상태에서 블렌더 렌더링 테스트를 진행했을 때, 기본 설정에 따라 초기에는 4.4 GHz를 보여줬습니다. 해당 순간 이후에는 2.9 GHz 내외를 유지했습니다. 소비 전력은 인텔에서 제시하는 TDP 수치인 65 W 수준입니다. BFB 기능을 통해 전력 제한을 200 W까지 해제했을 때에는 4.4 GHz를 꾸준히 유지했습니다. 전력은 평균 171.9 W를 소비했습니다.


    게임 테스트에서는 기본 상태에서 평균 부스트 클록 3,724.4 MHz로 나타났고, 전력은 64.9 W를 소비했습니다. BFB 기능으로 200 W까지 전력 제한을 해제한 상태에서는 평균 부스트 클록 4,389.6 MHz를 보여줬고, 전력은 96.1 W를 소비했습니다.






    적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.


    열화상 카메라로 전원부 후면 온도를 측정했습니다. 테스트 중 CPU에 부하를 많이 주는 블렌더 렌더링 테스트 기준, BFB를 200 W로 설정했을 때 최대 68.7℃까지 상승했습니다. 전력 제한을 적용하더라도 충분히 사용할 수 있는 온도입니다. 다만, 전원부 냉각에 유리한 타워형 공랭 쿨러를 사용했음을 감안해야 합니다.








    다음으로는 ASRock Z590 스틸레전드 디앤디컴입니다. Z590 메인보드로, CPU와 메모리를 모두 오버클록 할 수 있습니다. 이전 테스트에서 인텔 코어 i9-10900K를 장착하고 5.1 GHz(1.32 V, Load Line Calibration Level 1)까지 오버클록을 진행했음에도, 블렌더 렌더링 테스트에서 전원부 후면 온도가 그리 높지 않은 78.1℃ 까지 상승했습니다. 부스트 클록 또한 입력한 5.1 GHz 부근을 꾸준하게 유지했습니다.






    인텔 코어 i7-11700K로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 기본 설정과 5.0 GHz(1.4 V, Load Line Calibration Level 1)로 오버클록 한 테스트를 첨부했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 25±0.5℃를 유지했습니다.







    인텔 코어 i7-11700K를 장착하고 기본 상태에서 블렌더 렌더링 테스트를 진행했을 때, 인텔 기본 설정에 따라 초기에는 4.6 GHz 수준으로 나타났습니다. 일정 시간이 지난 후에는 4.1 GHz 내외를 유지합니다. 소비 전력은 인텔에서 제시하는 TDP 수치인 125 W 수준을 소비했습니다. 5.0 GHz로 오버클록을 적용했을 때에는, 평균 부스트 클록 4,988.1 MHz를, 소비 전력은 평균 253.6 W로 나타났습니다.


    게임 테스트에서는 기본 상태에서 평균 부스트 클록 4,589.1 MHz, 소비 전력은 105.1 W로 나타났습니다. 5.0 GHz 오버클록을 적용한 상태에서는 평균 부스트 클록 4,988.0 MHz을 보여줬고, 전력은 평균 140.4 W를 소비했습니다.







    적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.


    마찬가지로 열화상 카메라로 전원부 후면 온도를 측정했습니다. 블렌더 렌더링 테스트 기준, 오버클록을 적용했을 때 최대 88.6℃까지 상승했습니다. 온도가 높아 보이지만, 전원부 부품은 고온에서도 견딜 수 있는 제품으로, 충분히 사용할 수 있는 수준입니다. 이 뿐만 아니라 테스트에서는 일체형 수랭 쿨러를 사용했기 때문에, 공랭 쿨러나 내부 공기 흐름이 원활한 케이스에 장착한다면 전원부 온도가 더욱 하락할 수 있습니다.





▲ ASRock B560 스틸레전드 디앤디컴(왼쪽)과 ASRock Z590 스틸레전드 디앤디컴(오른쪽)

    이전 칼럼에서 살펴본 ASRock B560 스틸레전드 디앤디컴과 ASRock Z590 스틸레전드 디앤디컴은 11세대 코어 CPU에 알맞은 성능을 제공합니다. B560 스틸레전드의 경우, CPU 오버클록을 지원하진 않지만, ASRock에서 제공하는 Base Frequency Boost 기능으로 손쉽게 전력 제한을 해제할 수 있습니다. 새로운 11세대 코어 CPU는 10세대 코어 CPU에 비해 소비 전력이 상승해, 전원부 온도도 조금 더 상승했습니다. 그렇지만 열화상 카메라에서 측정된 전원부 온도는 실제 사용에는 문제가 없는 수준입니다. 부스트 클록을 안정적으로 유지하는 모습을 본다면, 실제 사용하는 데에 문제가 없는 수준이라는 사실을 알 수 있습니다.




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