2024-04-19

(SK하이닉스 보도자료)=SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다.

2024-04-18

    국내 2위 반도체 기업 SK하이닉스가 최근 재무보고서를 발표할 예정이다.

2024-04-16

낸드플래시 수요 살아났지만… 삼성전자·SK하이닉스, 공급량 확대에는 ‘신중’ [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요. 기사 내용 보기

2024-04-05

소식통이 파이낸셜 타임즈에 SK하이닉스가 미국에 제조 시설을 건설할 계획이라고 말한 지 불과 두 달여 만에 한국 메모리 제조업체가 이를 공식화했습니다.

2024-04-04

삼성, 6세대 10나노 D램 양산… 하이닉스, 美 생산기지 신설 [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요. 기사 내용 보기

2024-04-03

삼성전자·SK하이닉스, D램 사업 정상화 속도… 하반기 가동률 100% 회복 전망 [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요. 기사 내용 보기

2024-04-02

전지점에서 4월 2일부터 판매 개시 · 다양한 디바이스 호환, 간편한 사용 편의성 등 가성비 제품으로 인기 · 빠른 속도와 발열 간의 균형을 맞춰 안정적인 성능 유지 SK하이닉스의

2024-03-30

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2024-03-27

SK하이닉스, 美 인디애나에 5.3조원 규모 반도체 패키징 팹 건설 [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요. 기사 내용 보기

2024-03-25

▲ GTC 2024 행사장 내부 SK하이닉스 전시 부스 12단 HBM3E, CXL, 차세대 그래픽 D램 GDDR7… 다양한 AI 메모리 선보여 SK하이닉스는

2024-03-23

엔비디아 ‘GTC 2024’ 찾은 SK하이닉스, “AI 메모리 솔루션의 미래 선도한다” SK하이닉스가 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서

2024-03-23

SK하이닉스, 900억달러 투자해 '세계 최대 메가 팹 단지' 건설, 2027년 첫 팹 가동 예정 SK하이닉스는 2046년 완공을 목표로 2025년 3월 용인 반도체 클러스터라는

2024-03-22

삼성전자, 2025년까지 마하1 AI 가속기 출시 목표, SK하이닉스·엔비디아와 경쟁 삼성이 엔비디아 및 HBM 부문의 숙적 SK하이닉스에 맞서기 위해 마하-1 AI 칩을 공개할

2024-03-21

출시 · 세계 최초 양산 돌입한 HBM3E의 12단 제품도 GTC서 선보여 · “HBM 이어 온디바이스 AI에서도 글로벌 1위 AI 메모리 기업 위상 다져” ▲ SK하이닉스의

2024-03-21

SK하이닉스, 모듈당 최대 160GB/s 대역폭 및 3GB 용량의 차세대 GPU용 차세대 GDDR7 메모리 모듈 전시로 삼성에 반격     1세대 GDDR7 메모리 제품이 16Gb

2024-03-20

SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개 · PCIe 5세대 SSD 신제품 ‘PCB01’ 상반기 개발 완료, 연내 출시

2024-03-20

SK 하이닉스는 GTC 2024 행사에서 새로운 차세대 소비자용 SSD 제품을 선보였습니다.

2024-03-20

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2024-03-19

국내출처 기사https://www.smarttoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=45921

2024-03-18

    최근 칩 투자 계획에 스폰서를 찾는다는 소문이 돌았던 오픈AI(OpenAI) CEO 샘 알트만(Sam Altman)이 삼성전자, SK하이닉스와 협력할 의향이 높다고 밝혔다