2022-09-29

글쓰기에 앞서 우선 많은 분들 덕분에 고민끝에 4k로 결정을 할 수 있게 되었습니다 감사합니다!이제 모니터만 고르면 되는데요, 3일 내내 생각하고 글들도 보았음에도 아직 아리송 한 것 같아서 질문드립니다!우선 모니터의 용도는 콘솔이나 aaa급 게임과는 거리가 먼 온라인 게임, 검은사막이나 그 외 다른 온라인 rpg게임을 주로 합니다.그 밖에는 제가 tv를 따로 보지 않아서 주로 컴퓨터로 넷플릭스나 영화 같은 것들을 봅니다.모니터의 용도를 봤을 때 어느 모니터를 추천하시나요?? 가격대는 150밑입니다!*추가 수정글카는 4090으로 업그레이드 생각중이고 현재 사양은 i7 12700, ddr4 32gb, 2070s 입니다.현재 생각중인 모니터는 네오g8과 gq950정도 생각 중입니다!

2022-09-29

?? 그게 가능하다고보냐??? 하실수도있지만지금 애플과 삼성 폰 양대산맥.티비 엘지와 삼성 양대산맥마음만 먹으면 시간이 걸리겠지만가능할것같은데...돈안되는 프린트사업 카메라 기가막히게 철수잘했는데글카시장에 관심좀 가졌으면;;;;;ㅇㅇ 30시리즈 재고나 채굴이나 사시고 4090이나 사라는 황씨 짜증..

2022-09-29

기존 시스템으로 사용중에 콘솔을 위주로 하면서 모니터를 OLED 48CX 바꿔 사용을 했더니PC 4k에서 너무나 힘들어 하길래 새로운 드래곤볼을 모아야 할 시기구나 싶더군요.용도는 새로운 시스템으로 PC 4K 환경으로 게임을 해보려고 합니다.회원분들의 조언 부탁드려요!CPU : 12900k ( 13900k 가 가격이 너무 착하게 나와서 고민중입니다 12세대 vs 13세대 )보드 : ASUS TUF GAMING Z690-PLUS 인텍앤컴퍼티VGA : 3090ti 특가 제품군 or 4090 ( 총알도 총알이지만 가장 큰 걱정중 하나네요..출시일도 가까워오니 )RAM : G.SKILL DDR5-6000 CL36 TRIDENT Z5 J 실버 패키지 32(16x2) SSD : SK하이닉스 PLATINUM P41 M.2 NVME 1TB파워 : 시소닉 FOCUS GOLD GX-1000 WHITE FULL MODULLAR V2케이스 : 앱코 G40 시그니처 (화이트)CPU쿨러 : 앱코 T240 THETIS ARGB 화이트CPU브라켓 : THERMALRIGHT LFA17XX-BCF RED그래픽카드 지지대 : 3RSYS ICEAGE G5 이정표 그래픽카드 지지대KINGPIN COOLING KPx 써멀 그리스이렇게 새롭게 모아볼까 하는데 회원분의 생각은 어떠신가요?보드 같은 경우도 미리 모아도 소켓 호환이니까 결정을 했어요. ( 몇일 사이에 일부 몰에서 품절이 ㄷㄷ )

2022-09-29

그전부터 장관님께 글카 바꾼다고 하도 말을많이해서 사는건 아는데 이렇게 비싼지는 잘 모르고계십니다 4090 사려고 기다리다가 에이 250정도 하겠지 하고 대충 "얼만데?" 말만나오면 "어~한 200?~~" 이렇게 얼버무리기만하고 기다리다가 원화최저로 263만원 인거보고 순간 어떡하지? 가 먼저 나왔그등요...아직 장관님은 300에 대한 내용은 모르는 상태입니다 상급가려면 300은 무조건 봐야하는 상황같은데 현금을 제가 생각없이 요번 모니터랑 쿨러랑 케갈이한다고 욕심내다가 200정도 갈아버렸습니다.. 제 통장을 어림잡아 파악하고 있기 때문에 얼버무린다 하여도 요번달 추가결제는 긴 냉전과 유혈사태를 불러올지도 모르겠습니다. 물론 이만큼 쓴거 아직 모르구요 4K로 사펑 레데리 조질생각에 잠시 눈이 멀었습니다 젠장 이럴줄 몰랐는데 후.. 예전부터 해온 얘기가 있어서 이미 장관님 카드로 긁기로 결정은 한 상황인데 대충 200언저린줄 알고있어요 뭐 어떻게하면 그냥저냥 최대한 좋은 방법으로 긁을만한 핑계라던지 방어수단은 없을까요? 12일이 점점 다가오니 이 알수없는 긴장감과 압박감이 제 목을 조여오는듯 합니다. 한낱 제 머리따위는 좋은 방법을 착안하지 못했습니다.. 강호의 도리를 부탁드립니다 

2022-09-29

아니면 모자랄까요?ㅜ  특가보고사려는뎀..

2022-09-29

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다.Intel Arc A7 GPU 리뷰어에게 배송, 중국에서 스페셜 골드 에디션 출시 예정Arc A7 GPU 리뷰가 마침내 다가오고 있습니다인텔은 현재 테크 미디어에 리뷰용 GPU를 배송하고 있습니다.▼ Intel Arc A770 Limited Edition이전에 보고한 대로 Arc A7 GPU에 대한 리뷰 엠바고가 10월 5일에 해제되는 것으로 확인되었습니다. 10월 12일로 예정된 공식 출시일로부터 정확히 일주일 전입니다. 같은 날 NVIDIA가 RTX 4090 GPU를 출시하므로 타이밍이 확실히 이례적이라는 점도 언급해야 합니다. 반면에 두 공급업체를 제외하고 최신 하드웨어를 갖춘 하이엔드 및 미드레인지 GPU를 모두 구입할 수 있습니다. 이번 Arc 출시는 전 세계적으로 진행되지만 인텔은 아직 이 출시에 참여할 파트너 및 소매업체의 전체 목록을 확인하지 않았습니다. 회사는 이전에 Arc 데스크탑 출시가 '주요 국가에 국한'될 것이라고 언급했습니다. 현재 인텔의 자체 Limited Edition GPU가 이날 출시된다는 사실만 알고 있지만 이 회사는 곧 판매될 수 있는 파트너 카드를 공개하고 있습니다. 중국에서는 스페셜 Arc A750 Gold Edition이 계획되어 있지만 실제로는 다른 박스일 뿐입니다. 이번 스페셜 에디션에서는 Arc 로고와 박스 장식의 색상이 변경되었지만 카드 자체는 달라진 게 없습니다.▼ Intel Arc A750 GPU (중국 시장)마지막으로 몇 달 간의 기다림 끝에 마침내 언론 회원들이 Intel Graphics 팀으로부터 테스트 GPU를 제공받고 있다는 사실을 보고할 수 있게 되었습니다. 엠바고 날짜가 정확하면 더 이상 인텔 마케팅이 아닌 독립 미디어에서 테스트 결과를 보기까지 일주일도 채 남지 않았습니다.

2022-09-29

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. NVIDIA DLSS3는 AI 생성 프레임, 최대 5배 더 높은 성능 및 가시적 아티팩트 제공Digital Foundry는 Ada Lovelace 아키텍처를 기반으로 하는 NVIDIA의 새로운 플래그십 GPU인 GeForce RTX 4090 Founders Edition에 대한 독점 액세스 권한을 받았습니다.▼ 스파이더맨 리마스터의 NVIDIA DLSS3 AI 생성 프레임RTX 4090은 성능 리뷰가 게시될 예정인 10월 중순까지 나오지 않습니다. 그런 의미에서 오늘날 Digital Foundry가 공유하는 자료는 약간 더 세부적인 부분을 제외하고는 NVIDIA가 이미 선보인 것과 거의 비슷합니다. DLSS3 픽셀 분석을 기대하는 사람들은 실망할 것이지만, 일부 DLSS3 지원 타이틀이 실제로 얼마나 더 빠를 수 있는지 알고 싶은 사람들에게는 분명히 당신을 위한 것이 있습니다. Digital Foundry는 Cyberpunk 2077(Overdrive RT 에디션), Spider-Man Remastered 및 Portal RTX에 대한 액세스를 제공했습니다. 세 게임 모두 DLSS 3에 대한 지원을 받게 되지만 현재 리뷰어를 제외하고는 누구도 사용할 수 없습니다. DLSS3 업데이트가 출시되더라도 이 기술은 GeForce RTX 30 또는 20 GPU에서 지원되지 않습니다(적어도 지금은 아님).▼ NVIDIA DLSS3 performance vs DLSS/Native (포탈 RTX & 스파이더맨 리마스터)Digital Foundry는 프레임 속도를 표시할 수 없습니다. 그러나 백분율을 사용하여 성능 차이를 표시하도록 허용했습니다. 이 기사와 30분 길이의 영상은기본 및 DLSS2 영상과 몇 가지 나란히 비교하여 작동하는 DLSS3의 쇼케이스입니다. 게임, CPU 제한 및 캡처 동작 여부에 따라 게임은 DLSS3를 사용하여 2배에서 5배 더 나은 성능을 기대할 수 있습니다. NVIDIA DLSS3는 기본적으로 모션 벡터 및 광학 흐름 분석과 같은 게임 데이터를 기반으로 전체 프레임을 생성한다고 DigitalFoundry는 말합니다. 프레임을 버퍼링하면 추가 대기 시간이 발생합니다. 이것은 현재 DLSS3의 일부인 Reflex라는 NVIDIA 자체 기술로 해결할 수 있습니다. 프레임 시간을 간단히 살펴보면 대기 시간이 실제로 DLSS보다 높지만 기본적으로 렌더링된 프레임보다 여전히 낮습니다. 이것은 제한된 테스트를 기반으로 하고 하나의 해상도에서만 이루어지므로 결과가 다를 수 있습니다.바라건대, 이 성능 분석은 리뷰 엠바고가 해제되면 나중에 DLSS3 기술에 대한 심층 분석으로 이어집니다. 그동안 DLSS3에 대한 자세한 내용은 아래 링크를 참조하세요.

2022-09-28

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. 인텔, 329달러에 Arc A770 GPU 발표, 10월 12일 출시인텔, 마침내 Arc Alchemist Desktop 그래픽 카드 발표 Pat Gelsinger는 Arc A770 GPU가 4분기에 출시될 것이라고 확인했습니다. 오늘 발표된 단 하나의 GPU인 Arc Alchemist 데스크탑 시리즈의 플래그십 제품인 A770 Limited Edition은 10월 12일에 출시됩니다.Intel Innovation에서 Intel CEO는 A770의 가격이 329달러라고 확인했으며 이는 실제로 이 모델의 매우 저렴한 가격입니다. A770에는 32개의 Xe-Core와 8GB~16GB 메모리가 있는 풀 ACM-G10 GPU가 있습니다. 그러나 인텔의 리미티드 에디션에는 16GB VRAM만 제공됩니다. 329달러 가격은 8GB 모델을 참조할 수 있습니다. 인텔은 그들의 GPU가 레이 트레이싱에서 경쟁 제품(아마도 NVIDIA RTX 3060 시리즈)에 비해 최대 65% 더 나은 최고 성능을 제공한다고 주장합니다.안타깝게도 가격은 말할 것도 없고 A750 또는 A580 GPU 가용성에 대한 정보가 아직 없습니다. Arc Alchemist 마케팅 캠페인의 배후였던 Ryan Shrout은 이번 주 후반에 A750 GPU에 대해 더 많이 듣게 될 것이라고 확인했습니다. 또한 Pat Gelsinger는 A770 LE가 현재 리뷰어들에게 배송되고 있음을 확인했습니다. 리미티드 에디션은 인텔과 그 소매 및 소매 파트너가 판매합니다. 회사는 지난 몇 달 동안 티저에서 본 패키징을 보여주는 새로운 사진을 공개했습니다.10월 12일에 첫 번째 GPU가 출시됨에 따라 같은 날 NVIDIA가 RTX 4090 GPU를 출시한다는 점도 주목해야 합니다.

2022-09-27

번역기로 인한 오역이 있을 수 있습니다. 엄청난 120GB HBM3가 탑재된 NVIDIA Hopper H100 데이터 센터 GPU가 야생에서 발견되었습니다. NVIDIA의 Hopper GPU는 가까운 그래픽 카드에 오지 않습니다. "GPU"라고 불림에도 불구하고 실제로는 슈퍼컴퓨터와 대규모 워크스테이션을 위한 컴퓨팅 가속기입니다. 이 칩은 3월 에 NVIDIA에서 발표 했지만 최근에야 정식 생산에 들어갔고 제품군의 첫 번째 부품은 아직 시장에 출시되지 않았습니다. 그럼에도 불구하고 한 동료는 120GB RAM이 내장된 Hopper PCIe 애드인 카드를 가지고 있다고 주장합니다. 유출된 h100 120GB 스크린샷 이 스크린샷은 블로그 작성자 Kaixin(트위터의 @cmdkai)이 s-ss.cc 에 게시했습니다. 저자는 그것을 "수수께끼 친구"에게서 얻었다고 주장하는데 상당히 충격적인 스크린샷이다. 지포스 RTX 3090 Ti 카드 4개, 80GB A100 가속기, "RTX ADLCE 엔지니어링 샘플", 마지막으로 "NVIDIA H100 120GB PCIe" 등 7개 이상의 NVIDIA GPU가 있는 시스템의 Windows 장치 관리자 창을 표시하는 것으로 보입니다. . RTX ADLCE 엔지니어링 샘플 항목은 특히 이 스크린샷이 몇 주 전으로 추정된다는 점을 고려하면 흥미롭습니다. ADLCE가  Ada Lovelace 샘플 임을 쉽게 추측할 수 있지만 Kaixin은 이것이 350와트로 제한된 RTX 4090 엔지니어링 샘플이라고 말합니다. 그에 따르면 단정밀도 컴퓨팅 성능은 약 70TFLOPS에 불과하며, 이는 2GHz에서 실행되는 GPU에 대해 우리가 예측한 것과 같습니다. 더 흥미로운 부분은 "H100 120GB" 카드입니다. NVIDIA는 PCI Express 애드인 카드 버전이 포함된 Hopper H100을 발표했지만 SXM 메자닌 버전보다 훨씬 느립니다. 두 버전 모두 120GB가 아닌 80GB의 온보드 메모리로 발표되지 않았습니다. Hopper는 HBM3 메모리 스택 5개(물리적 안정성을 위한 더미 스택 1개 추가)로 둘러싸인 Hopper GPU가 있는 MCM(멀티 칩 모듈)으로 제공됩니다. 120GB 카드는 발표된 부품에서와 같이 각 스택이 16GB가 아닌 24GB여야 합니다. 그것은 불가능하지 않습니다. 하이닉스가 HBM3 메모리를 발표 했을 때, 하이닉스 의 주력 제품은 24GB 용량과 최대 6.4Gbps의 전송 속도를 가졌습니다. Hynix의 RAM은 NVIDIA가 Hopper에서 사용하는 메모리이므로 온보드 메모리가 50% 더 추가된 제품이 존재할 수 있다는 것은 전적으로 실현 가능합니다. Kaixin의 "신비한 친구"는 또한 이 H100 120GB PCIe 카드가 실제로 SXM 메자닌 인터페이스 H100 카드에 사용된 것과 동일한 버전의 H100 칩을 사용하고 있다고 주장합니다. 그는 몇 가지 사양을 나열합니다. 16896 CUDA 코어 및 3TB/s 메모리 대역폭 - 둘 다 더 빠른 SXM H100 카드의 사양과 일치합니다. 이제 해당 GPU는 공기 흐름이 극도로 많은 엔터프라이즈 인클로저용으로 설계되었으며 결과적으로 700와트 TDP가 매우 높습니다. 우리는 이 PCIe 카드가 동일한지 의심스럽기 때문에 성능은 여전히 동일하지 않을 것입니다. 그러나 단정밀도에서 약 60 TFLOP에 도달합니다. 이는 H100 SXM과 H100 PCIe에 대한 NVIDIA 사양의 중간이며, 표준 PCIe 카드 버전과 비교하여 동일한 클럭에서 실행되는 약간 더 넓은 GPU라면 의미가 있습니다. 물론 누출의 진위를 확인할 방법은 없습니다. 이것은 단순히 관심을 끄는 포토샵일 수 있습니다. 하지만 장점이 있습니다. NVIDIA의 엔터프라이즈 고객은 항상 더 많은 메모리 용량을 원하며, 120GB H100 GPU는 확실히 이러한 고객이 찾고 있는 바로 그 제품일 것입니다. NVIDIA의 기업 고객은 지금 H100이 탑재된 시스템 판매를 시작해야 합니다. 그 중 하나가 120GB GPU를 곧 출하하기 시작하는지 확인할 것입니다.

2022-09-27

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다.EK Quantum Vector² FE RTX 4090 워터 블록 출시 예정40 시리즈 NVIDIA GeForce RTX 그래픽 카드용 워터 블록 출시 후, 프리미엄 수냉 장비 제조업체인 EK는 이러한 플래그십 GPU를 위한 궁극적인 냉각 솔루션을 소개합니다. EK-Quantum Vector² FE RTX 4090 D-RGB ABP 세트는 이름에서 알 수 있듯 그래픽 카드의 전면과 후면을 모두 덮는 워터블럭 세트입니다. 전면은 이미 출시된 모델과 동일한 워터 블록으로 냉각되고 액티브 백플레이트 워터 블록은 카드 뒷면을 냉각합니다. 완전히 새로운 RTX 4090 FE 카드는 30 시리즈 카드보다 훨씬 더 강력할 것으로 예상됩니다. 효율성도 향상되었지만 이 카드는 여전히 최대 450W를 끌어내므로 수냉식으로 더 많은 이점을 얻을 수 있습니다. 이 궁극적인 냉각 세트는 고성능 GPU 워터 블록과 최신 세대의 액티브 백플레이트 냉각 솔루션으로 구성된 단일 인클로저입니다. FE 4090에는 뒷면에 VRAM이 없지만 활성 백플레이트는 코어, VRM 및 VRAM 뒤의 PCB를 냉각하여 온도를 낮추는 데 여전히 도움이 됩니다. PCB에는 많은 구리가 포함되어 있기 때문에 많은 열을 흡수하여 표면을 통해 전달하고 다른 구성 요소를 따뜻하게 합니다. PCB를 효과적으로 냉각함으로써 GPU 전체가 냉각됩니다.액티브 백플레이트는 자체 구리 냉각판과 전체 길이의 아크릴 또는 아세탈 상단이 있는 본격적인 워터 블록입니다. 연결성은 기존의 4포트 레이아웃을 구현하는 "직접 링크" 터미널을 사용하여 다른 수준으로 향상되어 블록의 인접 또는 반대 측면에서 직렬 및 병렬 연결을 허용합니다. 이것은 Vector² 워터 블록, 액티브 백플레이트 및 장착 메커니즘의 궁극적인 조합으로, Nickel + Plexi 및 Nickel + Acetal 버전으로 제공됩니다. 두 버전 모두 양극 산화 처리된 블랙 마감 처리된 EK-Quantum Vector² FE RTX 4090 D-RGB ABP 측면 커버와 함께 제공됩니다. 측면 커버는 GPU 워터 블록과 액티브 백플레이트 사이에 배치되어 GPU PCB를 숨깁니다. 이를 통해 사용자는 GPU용 궁극의 만능 냉각 세트를 구매할 수 있어 최상의 냉각 및 성능 향상을 보장할 수 있습니다. EK-Quantum Vector² FE RTX 4090 워터 블록, EK-Quantum Vector² FE RTX 4090 액티브 백플레이트 및 EK-Quantum Vector² FE RTX 4090 ABP 측면 커버의 조합으로 GPU를 사방에서 감싸줍니다. EK-Matrix7 Standard EK-Matrix7은 포트 위치 및 간격을 포함한 제품 치수를 표준화하여 액체 냉각 루프 조립을 보다 직관적이고 쉽게 만듭니다. 모든 Vector² 제품은 모든 축에서 완전한 EK-Matrix7 규정을 준수하므로 다른 EK-Matrix7 제품과 쉽게 통합하고 정렬할 수 있습니다. 수평 및 수직 위치 모두에서 포트가 완벽하게 정렬되어 루프를 계획하고 튜브를 구부리는 데 소요되는 시간이 줄어들어 최종 결과는 장대한 빌드가 됩니다. 가용성 및 가격 EK-Quantum Vector² FE RTX 4090 ABP 세트는 EK Webshop 및 파트너 리셀러를 통해 사전 주문할 수 있습니다. EK는 가능한 한 빨리 정확한 이용 가능 날짜를 알려 드리겠습니다. 아래 표는 VAT 포함된 제조업체 권장 소매 가격(MSRP)을 보여줍니다.EK-Quantum Vector² FE RTX 4090 D-RGB ABP Set - Nickel + Plexi 389.90유로 EK-Quantum Vector² FE RTX 4090 D-RGB ABP Set - Nickel + Acetal 389.90유로

2022-08-23

에누리 경유 하고 현대카드 1,380,240원 이네요하이마트  1,399,040 보다 찔끔 내렸내요. 웨이코스가 항상 최저가 선두 달리긴 하는데 기다리는것도 좋은 선택지 같습니다. 4000번대도 이제 곧 4090부터 몇달후면 나오겠지만http://www.enuri.com/move/Redirect.jsp?cmd=move_link&vcode=6641&modelno=98645101&pl_no=13586084678&cate=07052215&urltype=0&coupon=0&from=detail&showPrice=1380240&buycnt=1&referrer=lp

2022-07-17

21년 10월 구매 후 샌드위치 게임용으로 사용했습니다. 출시 시 바로 4090 으로 넘어가려고 판매합니다. 서울 금천구 직거래 택배 거래 시 파손 면책 동의하는 걸로 간주합니다. 온도 소음 정말 좋습니다. 그래픽카드만 판매합니다.

2022-06-22

어제 가격에서 좀 내렸네요신한카드 결제시 409000입니다가격괜찮네요겜오씨프로 좋은놈입니다신품보다 가격 올려받는채굴중고 사주지말고 새상품사세요

2021-10-30

예전에도 45000원 정도에 올라왔던 국내정품 판매링크인데지금 40900원으로 더 싸졌네요 달리세요저도 하나 쓰고 있는데 기면증 이슈 없이 정말 좋아요 2개 사세요로켓배송인것도 장점이네요

2021-09-19

#살아있다 러닝 타임 : 98분 등급 : 15세 관람가 10월 1일까지 https://serieson.naver.com/movie/detail.nhn?viewSeq=388893 나, 다니엘 블레이크 러닝 타임 : 100분 등급 : 12세 관람가 10월 1일까지 https://serieson.naver.com/movie/detail.nhn?viewSeq=167795 너의 결혼식 러닝 타임 : 110분 등급 : 12세 관람가 10월 1일까지 https://serieson.naver.com/movie/detail.nhn?viewSeq=248701 죽여주는 여자 러닝 타임 : 111분 등급 : 청소년 관람불가 10월 1일까지 https://serieson.naver.com/movie/detail.nhn?productNo=2525513 아이 러닝 타임 : 112분 등급 : 15세 관람가 9월 24일까지 https://serieson.naver.com/movie/detail.nhn?viewSeq=428766 82년생 김지영 러닝 타임 : 118분 등급 : 12세 관람가 9월 24일까지 https://serieson.naver.com/movie/detail.nhn?viewSeq=332790 삼진그룹 영어토익반 러닝 타임 : 110분 등급 : 12세 관람가 9월 22일까지(09월 20일부터입니다.) https://serieson.naver.com/movie/detail.nhn?viewSeq=409098무료 구매가 아닌(영구소장 X) 무료 대여입니다. 시청하실분은 기간 맞춰서 시청하시면 되겠습니다.

2022-09-28

FSP, ATX 3.0 규격을 적용한 파워서플라이 국내 최초, ATX 3.0 파워서플라이를 선보인 FSP       PC 시장에는 매년 신제품이 출시되고 있습니다. 지난 26일에는 라이젠 7000 시리즈가 공개되었죠. 젠 4 아키텍처를 탑재한 CPU이며, 코드네임은 라파엘입니다. 이번 세대는 이전 세대와 비교하면 큰 변화가 있었는데요. 소켓 변경, 캐시 용량 변경과 더불어 CCD와 IOD 제조 공정 전환을 한꺼번에 적용하여 대격변에 가까운 변화를 보여줬습니다. 그리고 게이머들의 지갑을 노리는 엔비디아는 새로운 RTX 4080, 4090 시리즈를 공개했습니다. RTX 4090는 10월 12일, 4080은 11월 출시를 앞두고 있습니다.    다양한 신제품 러쉬 속에서 반대로 큰 변화가 없는 제품도 많습니다. 그중 하나가 바로 파워서플라이죠. 기능 추가, 용량 확대 등 소소한 변화가 있었지만, 라이젠 7000 시리즈처럼 대격변에 가까운 변화는 없었습니다. 과거로 거슬러 올라가면 2003년 발표한 ATX 2.0이 가장 최신이라고 할 수 있는데요. 어느덧 벌써 20주년을 맞이할 정도로 오래된 규격을 유지하고 있었는데, 올해 초 인텔은 PC 전원공급장치, 파워서플라이에 새로운 규격 ATX 3.0을 공개하며 변화를 예고했습니다.     주목할 부분은 바로 최근 전력 소비량이 증가한 그래픽카드에 대한 의무 사항이 추가되었다는 점입니다. 정격 출력이 450W 이상인 제품은 16핀(12핀+4핀)으로 구성된 12VHPWR을 하나 이상 사용해야 하는데요. 기존 RTX 30 파운더스 에디션 시리즈에 제공되는 12핀과는 차이가 있습니다. 여기에 그래픽카드에 공급되는 전력을 일정 부분 제한하는 기능도 추가된다고 하는데요. 또한, 80PLUS 이외에 CYBENETICS 인증도 새롭게 추가하였습니다.    다양한 브랜드들이 하나둘씩 ATX 3.0 제품을 공개하며, 기대감을 높여가고 있었는데요. 조용히 지켜보던 FSP에서 ATX 3.0 파워를 출시했다는 소식을 전했습니다. 제품 공개가 아닌 실제 제품을 국내에 가장 먼저 출시했는데요. 기존 베스트 모델인 HYDRO G PRO 라인업 중 1000W 모델에 ATX 3.0을 적용했습니다. FSP에서는 신제품이기보다는 개선판, 리버전 느낌으로 봐달라고 말했는데요. 공식 제품명은 FSP HYDRO G PRO 1000W 80PLUS Gold Full Modular ATX 3.0입니다. 퀘이사존 공식 칼럼을 진행하기 앞서 제품을 확인해 보기 위해 스파클텍을 다녀왔습니다. 과연 어떤 부분이 달라졌을지 함께 확인해 보시죠.    2022년 9월 26일 월요일, FSP 공식 유통사인 스파클텍(SPARKLE)을 다녀왔습니다. 지난 7월 말, PTM X PRO 취재를 다녀온 지 2달 만에 재방문이네요. 이번 방문 목적은 ATX 3.0 파워서플라이를 만나보기 위해서 왔으니, 바로 입장했습니다. 서울 용산구 청파로 46, 한통빌딩 1101호[네이버 지도 바로가기]    FSP 공식 유통사 스파클텍은 용산구 청파로 46, 한통빌딩 1101호에 위치하고 있습니다. 날씨가 선선하니 용산역에서 운동삼아 걸어가기에도 괜찮습니다.       FSP는 지난 9월 19일, 파트너 뉴스를 통해 Hydro G PRO 1000W 파워에 ATX 3.0을 적용한 제품을 출시한다고 밝혔습니다. 현재 초기 입고 물량은 완판되었으며, 현재 임시 품절로 표기된 상태라고 합니다. 조속히 후속 물량이 입고될 수 있도록 FSP 대만 본사에 요청하는 상태라고 밝혔습니다.>FSP-Group, ATX 3.0으로 업그레이드된 Hydro G PRO 1000W 출시 기사 바로가기<    내부에 위치한 회의실로 이동하여 ATX 3.0이 적용된 HYDRO G PRO 1000W와 함께 HYDRO PTM PRO 1200W 파워도 함께 만나볼 수 있었습니다. PTM PRO 1200W 파워는 11월 출시를 앞두고 있다고 합니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다    기존 패키지 박스 위로 PCIe 5.0 Ready, ATX 3.0 정보가 표기된 종이 띠를 추가했는데요. 해당 표기를 통해 ATX 3.0 지원 여부를 간단히 확인할 수 있습니다. 기존과 동일하게 비닐 밀봉 처리되어, 판매될 예정이니 걱정하지 않아도 됩니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다    제품 디자인과 섀시 크기도 동일합니다. HYDRO G PRO는 150×150×86 mm이며, PTM PRO는 190×150×86 mm로 약 4 cm가 더 깁니다. 팬그릴, 로고, 파우더 코팅 처리 등 기본 구성은 모두 같습니다. 차이점이라면 바로 PCIe 5.0 Ready 문구와 함께 추가된 12VHPWR 포트인데요. 전용 포트를 통해 전력 소비량이 450W~600W 그래픽카드에서 안전하게 사용이 가능합니다. 커넥터 연결부에는 자그마한 폰트로 설명을 추가했습니다.    FSP에서 제작한 ATX 3.0 파워서플라이에 대한 PPT 자료를 전달받을 수 있었습니다. 2019년 PCI-SIG(PCI Special Interest Group)는 PCIe Gen5의 새로운 인터페이스인 12VHPWR 변경을 발표했습니다. 이미 3년 전부터 준비 중이었다는 사실을 알 수 있습니다. 인텔은 새로운 그래픽카드의 전력 소비 증가 추세에 따라 지난 20년 동안 유지해 온 PSU 설계 가이드를 ATX 3.0으로 변경한다고 밝혔습니다. 전력 소비량이 450W 이상인 제품에 대응하기 위한 변화라고 할 수 있겠습니다. FSP는 자료를 통해 온전한 ATX 3.0 호환을 위해서는 12VHPWR 전용 포트가 필요하다는 점을 강조하고 있습니다.    또한, 그래픽카드 12VHPWR 변경뿐만 아니라 CPU 피크 전력에 대한 내용도 일부 변경되었습니다. 기존에는 PSDG V1.43이며, ATX 3.0에 적용된 가이드가 PSDG V2.0인데요. TDP가 낮은 CPU 모델에서 순간 피크 전류 허용치가 높아진 것을 알 수 있습니다. TDP 165W인 CPU는 변경 전 40A, 변경 후 40A로 동일하지만, TDP 35W CPU는 16.5A에서 19A로 높아졌습니다. TDP 65W 기준에서는 30A에서 34A로, 125W는 34A에서 39A로 약 5A가 상승했습니다. 산술적으로 계산해 보면 12V×5A, 순간적인 피크가 60W 높아졌다는 것을 의미합니다. 앞으로 출시될 CPU들의 전력 소비량이 더 높아지리라는 것을 말하는 듯한 느낌입니다.    +12V1DC1)와 +12V2DC2) 전압 변동폭도 변화가 있습니다. 기존에는 ±5% 이내를 허용 범위로 인정했으나, PSDG V2.0에서는 +5%~-7%로 최저 전압이 2% 더 낮아졌습니다. 이에 기존 11.4V에서 11.2V로 인정 범위가 더 넓어졌는데요. 결국 전압 변동폭이 더 넓어진 만큼 이를 얼마나 더 안정적으로 유지할 수 있느냐가 더 중요해질 것으로 보입니다.    1) 12V1DC = 메인보드 20+4핀 메인 케이블    2) 12V2DC = CPU 보조 전원 케이블    ATX 3.0 파워서플라이 12VHPWR 인터페이스를 통해 전력 소비량이 증가한 그래픽카드를 대응한다고 밝혔는데요. 위에 첨부한 차트에서 알 수 있듯이 450W를 초과하며 12VHPWR 커넥터를 사용한 환경에서 최대 200%까지 허용된다고 안내하고 있습니다. 450W 이하인 경우 최대 150% 정격 전력을 최대로 사용할 수 있다고 합니다. 전력 소비량 증가 시 순간적인 전류 피크치도 함께 상승하게 됩니다. 이에 안정적인 성능 유지를 위해 가이드라인에서는 100µs(마이크로초) 신호 기준에서 최대 200%까지 허용치를 높였다고 합니다. 퀘이사존이 보유하고 있는 전류 프로브 장비로 추후 측정을 진행해 봐야겠습니다. ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다    대부분 PC 사용자들에게 가장 궁금한 점은 바로 12VHPWR 커넥입니다. 총 16개의 케이블이 연결되는 방식인데요. 정확하게는 12+4 형태라고 이해하시면 됩니다. 여기서 12개 모든 전원 접점에서는 최대 9.2A 정격 정류가 공급이 가능하며, 12VHPWR을 온전히 구현하기 위해서는 12개 케이블은 모두 16 AWG로 구성해야 합니다. 또한, 600W까지 최대 출력을 위해서는 12+4 케이블이 모두 연결한 형태에서만 가능하다고 합니다. 이번에 공개된 HYDRO G PRO 1000W와 HYDRO PTM PRO 1200W, 두 모델 모두 12VHPWR 전용 커넥터는 한 개만 제공합니다.     ATX 3.0 파워에 대한 여러 소식들이 들려오며, 기대감을 높여가고 있던 시점에서 FSP는 조용하게 칼을 갈듯 어느 브랜드보다 국내 시장에 가장 빨리 ATX 3.0 파워서플라이를 출시했습니다. RTX 4090이 10월 12일 출시 예정이기에, 약 3주 이상 빨리 제품을 선보였습니다. 다른 제조사보다 빠른 대응을 보여준 점은 인상적입니다. FSP는 신제품보다는 기존 베스트셀러인 HYDRO G PRO 1000W와 HYDRO PTM PRO 1200W, 2개 모델의 개선판 또는 수정 제품으로 보는 것이 바람직할 거라고 의견을 밝혔습니다.    ATX 3.0은 CPU와 그래픽카드 전력 소비량이 높아짐에 따라 이를 대응하기 위해 새로운 규격을 적용했다고 할 수 있습니다. 순간 피크치에서 최대 200%(100µs 기준)까지 버틸 수 있도록 설계되었으며, 안정적인 전력 공급을 위해 12VHPWR 케이블은 모두 16 AWG을 사용한다고 합니다. 추가로 12핀+4핀 중 4핀 케이블 모두가 연결된 케이블 구조에서만 최대 600W까지 출력이 가능하다는 점도 강조하고 있습니다. 기존 제품의 특징은 고스란히 유지됩니다. 풀 모듈러, 플랫 케이블, 일본산 콘덴서, FDB(유체) 쿨링팬, DC to DC 회로, 컨포멀 코팅까지 대표 특징은 같습니다. 조만간 퀘이사존으로 샘플이 입고될 예정이며, 퀘이사 칼럼을 통해 성능을 살펴볼 예정입니다.▲ 스파클텍: 임훈 이사    FSP HYDRO G PRO와 HYDRO PTM PRO는 ATX 3.0이 적용된 제품 중 국내 최초로 출시되었습니다. HYDRO G PRO는 1000W만 적용되었으며, HYDRO PTM PRO는 1200W 모델에만 적용되었습니다. 각 라인업 중 가장 높은 용량 제품에만 우선 적용되었다는 점을 알 수 있는데요. 추후 시장 변화에 따라 850W~1000W까지 적용 여부를 검토할 예정이라고 밝혔습니다. 또한, CPU와 그래픽카드 전력 소비량이 점점 높아진 만큼 기존 모델보다 고용량 제품을 선보이기 위해 준비 중이라고 합니다. 추후 RTX 40 시리즈가 출시되면 이와 연계한 테스트도 추가로 진행해 보도록 하겠습니다.    이상, QM달려였습니다.퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.

2022-09-27

▲ 자세한 제품 사진, UEFI 설정 화면 보러 가기▲ GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 영상X670E가 아닌 X670    Zen4 아키텍처를 적용한 라이젠 7000 시리즈를 사용할 수 있는 AM5 플랫폼인 AMD의 X670 칩세트 메인보드가 드디어 출시되었습니다. 라이젠 7000 시리즈 CPU와 600 시리즈 칩세트에서 도입된 큰 특징 하나를 꼽자면 바로 PCIe 5.0을 지원하게 되었다는 점입니다. 그런데 PCIe 5.0 지원에 있어 칩세트에 따른 차이가 존재합니다. 이번에 출시한 X670 칩세트를 기준으로, X670과 X670E 두 가지로 나뉩니다. E는 Extreme을 뜻한다고 하는데, E라는 접미사가 추가되면 그래픽카드 슬롯에서 PCIe 5.0 ×16을 사용할 수 있습니다. X670과 X670E는 모두 PCIe 5.0 M.2 NVMe SSD는 지원하지만, E가 없는 X670는 그래픽카드 슬롯이 PCIe 5.0을 지원하지 않습니다.    PCIe 5.0 M.2 NVMe SSD는 11월에 출시할 가능성이 높다는 소식은 간간이 보입니다. 루머에 따르면 그래픽카드에서는 AMD 라데온 RX 7000 시리즈가 처음으로 지원할 것으로 보이지만 아직 정확한 정보는 아닙니다. 가장 최근에 NVIDIA에서 공개한 GPU인 지포스 RTX 4090은 아직 PCIe 4.0 인터페이스를 사용하는 것으로 나타났죠. 인텔 CPU에서는 PCIe 5.0를 기본적으로 지원하지만 실제로 메인보드 이를 지원하는지는 제조사 설계에 따라 조금씩 달라져서, 지원 여부를 확인하려면 소비자가 세부 사양을 직접 확인하거나 문의해야 합니다. 반면에 AMD는 칩세트 이름으로 한눈에 알 수 있게 구분했습니다. 칩세트 이름만 보더라도 알 수 있으니 간편하긴 합니다. 굳이 PCIe 5.0 그래픽카드를 사용하지 않는다면 메인보드를 결정하기 수월할 겁니다. 그렇지만 미래를 위한 대비에서는 부족하다는 느낌을 지울 수가 없네요.    이번 칼럼에서는 새로 출시한 GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX를 준비했습니다. 앞에 칩세트에 대한 설명을 덧붙였으니, 이 제품은 그래픽카드 슬롯이 PCIe 5.0 ×16를 지원하지 않는다는 사실을 한눈에 알 수 있습니다. 이 부분이 아쉬울 수는 있지만 나머지 부분에서 뛰어난 모습을 보인다면, 아직 공개되지도 않은 PCIe 5.0 그래픽카드에 대한 걱정이 크게 느껴지지 않을지도 모릅니다. 과연 부품 구성이나 전원부의 안정성 등 이외의 부분에서는 어떤 모습을 보여줄지 자세히 알아보도록 합시다. 목차 1. 제품 사진 2. CPU 테스트 3. 전원부 온도 측정 4. 저장장치 테스트 5. 총평 뒤로가기를 누르면 목차로 되돌아옵니다.     * 메인보드 제품 사양은 제품 홈페이지 내용을 참고했습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    구성품으로는 사용자 매뉴얼, Wi-Fi 안테나, SATA 데이터 케이블 2개, M.2 SSD 고정 나사, AORUS 메탈 스티커 그리고 G-Connector를 제공합니다. 사용자 매뉴얼은 환경 보호를 생각해서 책자 형태가 아니라 필수적인 내용만 적혀있고, 자세한 내용은 QR 코드를 인식하면 연결되는 GIGABYTE 홈페이지에서 확인할 수 있습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX는 ATX 폼팩터로 세로로 긴 직사각형(30.5 cm × 24.4 cm)입니다. 이전 AORUS 모델들은 히트싱크에 푸른빛이 도는 회색을 주로 사용했는데, 이번에는 밝은 부분이 더욱 줄어들었습니다. 그나마 밝은 부분은 CPU 소켓 왼쪽 히트싱크와 최상단 M.2 SSD 히트싱크, 그리고 칩세트 히트싱크 윗부분 포인트 정도입니다. 전체적으로 어두워졌는데, RGB LED마저도 점등하는 곳이 없습니다. 전원부나 히트싱크 쪽에는 AORUS 로고를 넣어서 정체성을 강조했습니다.    PCIe 슬롯은 총 3개입니다. 여기에서 X670E 칩세트와의 차이점을 발견할 수 있는데, 맨 위 ×16 슬롯은 CPU에 연결되었지만 PCIe 4.0 ×16 모드로 작동합니다. 나머지 ×16 슬롯 2개는 X670 칩세트에 연결되어 PCIe 4.0 ×4(위), PCIe 3.0 ×2(아래) 모드로 작동합니다. M.2 SSD 슬롯은 총 4개입니다. 맨 위 슬롯과 두 번째 슬롯은 CPU에 연결했는데, 맨 위 슬롯은 PCIe 5.0 ×4 NVMe SSD까지 지원하고, 두 번째 슬롯은 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD까지만 지원합니다. 나머지 슬롯 2개는 칩세트에 연결되어 PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD를 사용할 수 있습니다. M.2 SATA SSD는 어느 슬롯에서도 지원하지 않습니다.    I/O 포트에는 왼쪽부터 Q-Flash Plus 버튼, Wi-Fi 안테나 커넥터, HDMI 2.0, USB 2.0 4개, USB 3.2 Gen1 Type-A 4개(파란색), USB 3.2 Gen2 Type-A 2개(빨간색), USB 3.2 Gen2×2 Type-C 1개, 2.5 기가비트를 지원하는 RJ-45 이더넷 커넥터, USB 3.2 Gen1 2개(파란색) 그리고 오디오 잭이 있습니다.    USB 3.2 Gen2 Type-A 포트 중 BIOS라 적힌 포트에서 Q-Flash Plus 기능을 사용할 수 있습니다. CPU, 메모리, 그래픽카드 등 주요 부품을 장착하지 않고도 UEFI BIOS를 플래시할 수 있습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    PWM 쿨링팬 커넥터는 메모리 슬롯 위 2개, 메인보드 24핀 전원 아래 1개, 메인보드 아래에 2개로 PCIe ×16 슬롯 아래 1개로 총 5개입니다. 전면 USB 헤더 구성은 USB 2.0 헤더 2개(헤더당 2 포트 지원), USB 3.2 Gen1 헤더 2개(헤더당 2 포트 지원), USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개입니다. RGB LED 헤더는 메모리 슬롯 오른쪽 위와 PCIe ×16 슬롯 아래를 합쳐서, 12V RGB LED 헤더 3개와 5V ARGB 헤더가 2개 있습니다.    메인보드 오른쪽 위 구석에는 전원 버튼과 리셋 버튼이 있습니다. 보통 온보드 스위치는 하이엔드 등급 메인보드에서나 찾아볼 수 있는 기능인데, 메인스트림 등급인 AORUS ELITE임에도 스위치가 있습니다.▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상    시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    히트싱크는 알루미늄이고, 전원부와 모든 M.2 SSD 슬롯 그리고 X670 칩세트 위에 모두 장착했습니다.    AORUS 메인보드 중 전원부 히트싱크 내부에 히트파이프를 삽입하는 건 전통적으로 AORUS ULTRA 이상 등급이어야 했습니다. 하지만 이번에는 AORUS 중에서 가장 낮은 등급인 ELITE임에도 불구하고 히트파이프를 삽입했습니다. 이 덕분에 CPU 소켓 왼쪽과 위쪽 전원부의 온도 차이를 줄여줄 것으로 기대할 수 있습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    M.2 SSD를 고정하는 나사는 작아서 잃어버리기 십상입니다. GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX는 이번에 나사가 아닌 새로운 방식을 도입했습니다. M.2 EZ-Latch라고 부르는 기능인데, 나사가 아닌 플라스틱 걸쇠로 고정하는 방식입니다. 그저 손잡이를 잡고 누르면 끝입니다. 모든 슬롯에 이 방식을 적용해서 M.2 SSD 고정이 편리합니다.    메인보드 위는 점점 히트싱크로 덮여가고, 그래픽카드는 무겁고 두꺼워지고 있습니다. 이럴 때 최상단 슬롯에 장착된 그래픽카드를 분리해야 한다면 확장 카드 고정 레버를 조작하기가 상당히 어렵습니다. GIGABYTE에서는 손잡이 윗부분을 더 연장해 손가락으로 누르기 쉽도록 개선했고, 이를 PCIe EZ-Latch라 부릅니다. 물론 외부에 버튼을 만들어 더 접근성을 높이는 방법도 있지만, GIGABYTE에서는 AORUS ELITE 등급에 알맞게 손잡이를 연장하는 것으로 간편하게 개선했습니다.    전원부는 16+2+2 페이즈 구성으로, PWM 컨트롤러는 Infineon Technologies XDPE192C3B입니다. CPU 코어를 담당하는 VCORE 전원부는 Infineon Technologies TDA21472(70 A) 16개, 그리고 내장 그래픽과 메모리 컨트롤러를 담당하는 SOC는 onsemi NCP303160(60 A) 2개를 사용했습니다. 마지막으로 PCI Express 용은 Renesas ISL99390(90 A) 2개 입니다. 커패시터는 APAQ AP-CON 5K 시리즈 솔리드 폴리머 제품입니다.    AMD 라이젠 9 7950X와(16 코어 32 스레드)와 라이젠 9 7900X(12 코어 24 스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. X670 계열 칩세트와 라이젠 CPU는 오버클록을 지원하지만, 기본 설정에서 이미 클록과 CPU 온도가 높아 오버클록은 제외하고 CPU를 두 종류로 진행했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 26 ℃±0.5 ℃로 유지했습니다. 메인보드 UEFI 설정은 그래픽카드 Resizable BAR 활성화를 제외하면 기본 설정입니다.    CPU 보조 전원으로 공급하는 전력을 그래프로 나타냈습니다. 모든 테스트에서 HWiNFO로 측정한 CPU Package Power보다 높은 값을 기록했습니다. 그나마 게임에서는 그 차이가 크지 않지만, 블렌더 렌더링 테스트에서는 그 차이가 꽤 큽니다. 라이젠 9 7900X는 18.8 W, 7950X는 31.6 W 더 높은 값이 측정되었습니다.    기존 열화상 카메라 사진을 통해 알아본 전원부 온도는 모스펫 후면을 촬영해서 기판을 통해 전달되는 온도였습니다. 그래서 CENTER 520 접촉식 온도계를 사용해서 전면 전원부의 직접적인 온도와 시간에 따른 전원부 온도 추이를 확인할 수 있도록 테스트를 추가했습니다. CENTER 520은 4개의 접촉식 센서를 지원하며, 부착된 센서의 위치는 사진과 같습니다.열화상 카메라 온도 측정    적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.BlenderAMD Ryzen 9 7950XAMD Ryzen 9 7900X ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다. Cyberpunk 2077AMD Ryzen 9 7950XAMD Ryzen 9 7900X ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.     전체적으로 열화상 카메라로 측정한 온도보다 CENTER 520 접촉식 온도계로 측정한 온도가 낮습니다.    M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 ×4 NVMe SSD인 삼성 980 PRO (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 삼성 980 PRO (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.     위 테스트 시스템은 메인보드 플랫폼이 바뀔 때까지 칩세트 별로 똑같이 유지됩니다. 드라이버, OS 버전 역시 업데이트 없이 똑같이 유지하며, 메인보드 UEFI는 기본 설정으로 테스트 합니다.    원래 M.2 SSD 슬롯에 제조사가 붙이는 이름이 있으나, 위에서부터 임의로 번호를 부여하여 그래프를 볼 때 헷갈리지 않게 했습니다. GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 1번과 2번 슬롯은 CPU, 3번과 4번 슬롯은 칩세트에 연결됩니다.    M.2 SSD 속도를 테스트한 결과로 UEFI 버전은 테스트 당시 최신 버전으로 진행합니다. X670 AORUS ELITE AX에서 삼성 980 PRO (1TB)는 CPU와 연결된 슬롯에서는 데이터시트와 오차 범위 이내의 성능을 기록했지만, X670 칩세트에 연결된 슬롯에서는 300 MB/s 정도 낮은 성능입니다. 다른 제품들과 비교하면 쓰기에서 약간 낮기는 하지만 의미가 있는 수준은 아닙니다.    SATA 포트 성능 테스트는 모든 포트를 테스트하지는 않으며, 가장 첫 번째 숫자가 할당된 포트만 테스트했습니다. GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX는 첫 번째 포트 번호가 0번입니다.    BootRacer 테스트를 10번 연속 실행한 후 평균값을 측정한 결과입니다. 메인보드 UEFI 설정은 기본으로, BootRacer를 제외한 모든 시작 프로그램을 비활성화했습니다. 이번 출시와 함께 퀘이사존에서 살펴보는 600 시리즈 칩세트 메인보드는 대부분 X670E입니다. X670 메인보드는 이번 칼럼 제품이 유일하므로, X670E 메인보드를 비교군에 추가했습니다. X670 AORUS ELITE AX는 20.492초로 비교군 중에서 가장 빠르게 부팅을 마쳤습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    메인보드에서 기본 제공하는 M.2 SSD 방열판이 얼마나 온도를 낮춰줄 수 있는지 확인하는 온도 테스트입니다. 위 사진은 M.2 SSD 테스트를 하고 난 뒤 히트싱크 서멀 패드 상태입니다. 서멀 패드 색상으로 인해 사진상으로는 티가 잘 나진 않지만, 서멀 패드가 밀린 모양을 보면 충분한 장력으로 닿았음을 알 수 있습니다.    SSD 부하는 CMD 명령어를 통해 100 GB 파일을 디스크에 쓰고 지우는 방식입니다. 이를 10분간 연속 실행 후, HWiNFO로 평균, 최대 온도를 추출했습니다. 삼성 980 PRO (1TB)는 2개의 온도 센서값을 제공하며, 1번은 낸드, 2번은 컨트롤러 온도입니다. M.2 SSD 방열판을 장착하면 1번 슬롯에서 낸드 최고 온도는 19 ℃, 컨트롤러는 22 ℃, 나머지 슬롯에서 낸드 최고 온도는 31~32 ℃, 컨트롤러 온도는 24~25 ℃ 하락합니다. 아무래도 아래쪽 히트싱크가 3 슬롯을 모두 담당하니 면적이 넓어 온도가 더 낮아졌습니다. ■ 이게 AORUS ELITE라고?    GIGABYTE 분류에 따르면 AORUS ELITE는 AORUS 브랜드 중에서 가장 낮은 등급입니다. 그렇다면 다른 높은 등급 메인보드 수준의 구성은 기대하기 어렵습니다. 그런데 GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX는 그 인식에서 벗어났습니다. CPU 코어 전원부에 16 페이즈를 배치했고, 히트싱크에는 히트파이프를 삽입했습니다. 그리고 보드 위 전원, 리셋 버튼 등 각종 부가기능을 더했습니다. 이번에는 EZ-Latch라는 기능도 새로 추가했는데, M.2 SSD 슬롯과 PCIe 슬롯 사용이 더욱 편리해졌습니다. 구성을 살펴보면 이전 세대에서 AORUS ULTRA 정도의 메인보드를 보는 것만 같은 구성입니다.    구성은 과거보다 좋아졌다고 치면, 그다음으로는 역시 CPU를 충분히 사용할 수 있는지 여부가 중요합니다. 12 코어 24 스레드인 라이젠 9 7900X와 16 코어 32 스레드인 라이젠 9 7950X를 장착하고 테스트를 진행했습니다. CPU 부하가 높은 렌더링 테스트에서는 접촉식 온도 센서로 측정한 최대 온도가 50 ℃를 채 넘지 못합니다. 전원부 후면을 열화상 카메라로 촬영했을 때도 마찬가지였습니다. 히트파이프를 넣어서 온도를 적절히 분배할 수 있어서 전원부 왼쪽과 위쪽의 차이는 적었습니다. 등급은 가장 낮지만 충분한 성능을 제공합니다.■ X670 칩세트의 확장성    서론에서 X670 칩세트와 X670E 칩세트의 차이에 대해서 설명해드렸습니다. X670E는 보통 그래픽카드를 장착하는 PCIe ×16 슬롯이 PCIe 5.0이지만 X670은 PCIe 4.0까지 지원한다는 차이가 있습니다. GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX는 X670E가 아닌 X670으로, PCIe 5.0은 M.2 NVMe SSD 슬롯에만 제공합니다. 나머지 슬롯은 모두 PCIe 4.0입니다.    X670 칩세트가 최초 공개된 당시, 루머로 공개된 블록 다이어그램을 USB 4를 지원한다는 내용이 있었습니다. 하지만 GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX는 썬더볼트 4/USB 4가 없습니다. 그렇다면 PCIe 4.0 ×4 레인을 USB 4 컨트롤러를 사용하지 않는 대신 어디에 배정했을까요? 바로 M.2 SSD입니다. X670 AORUS ELITE AX는 M.2 SSD 슬롯이 4개입니다. 칩세트나 메인보드에 따라 PCIe 레인 배분을 고민해야 하는 경우도 있지만, 이번 제품은 신경 쓰지 않고 그저 사용하기만 하면 됩니다. 추가로 USB 4(썬더볼트 4)가 필요한 분이라면 썬더볼트 4 헤더가 있으니 나중에 확장 카드를 추가할 수도 있습니다.■ 최신 규격의 무선 네트워크    무선 네트워크 모듈로 AMD와 MediaTek이 협력해 제작한 RZ616(MT7922A22M)을 장착한 덕분에 Wi-Fi 6E와 Bluetooth 5.2를 지원합니다. Wi-Fi 6E는 Wi-Fi 6에 6 GHz 대역이 추가된 덕분에 이미 많이 사용 중인 2.4 GHz와 5 GHz 대역을 회피해 안정적으로 연결할 수 있습니다. 그리고 블루투스가 있으면 PC에서도 케이블을 연결하지 않고도 무선 헤드셋이나 컨트롤러를 사용할 수 있습니다. 사용자가 동글을 구매하지 않아도 되니 편리합니다.  · 전원부 온도가 낮으면 좋겠다. · M.2 NVMe SSD를 많이 사용한다(최대 4개). · 무선 네트워크를 사용할 예정이다.  · 온보드 RGB LED가 없다니 믿을 수 없다. 퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​메인보드 마더보드 GIGABYTE 기가바이트 AORUS 어로스 ELITE 엘리트 X670 ATX DDR5

2022-09-26

▲ 사진 제공: AMD정점, 그 이상으로 도약할 수 있을까?AMD Ryzen 7000 시리즈 벤치마크    지난 2020년 11월 초, AMD에서는 야심 차게 x86 프로세서를 공개했습니다. 젠3Zen 3 아키텍처를 담은 CPU, 라이젠 5000 시리즈를 말이죠. 젠 1에서 시작한 젠 아키텍처는 경쟁사를 주춤하게 만드는 데 그치지 않고 해마다 성능으로 위협했습니다. 그리고 젠 3 아키텍처에 이르러서는 유의미한 차이로 경쟁사 CPU를 압도하게 됐습니다. 당시 경쟁사에서 출시했던 11세대 코어 시리즈와 비교한다면, 라이젠 5000 시리즈를 통해 그야말로 정점에 섰다고 해도 과언이 아니었습니다. 인텔에 밀려 매번 2인자 자리를 지켜오던 AMD로서는 감격스러운 순간이 아니었을까 하네요. 물론 차후에 등장한 12세대 인텔 코어 시리즈로 인해 왕좌는 다시금 빼앗겼지만, 차세대 프로세서 출시 전 라이젠 7 5800X3D가 게임 시장에서 좋은 활약을 이어가는 등 활발함 움직임을 이어갔습니다.라이젠 5000 시리즈 벤치마크 보러 가기    하지만 발전 없이 제자리에 머문다면 언제까지고 왕좌를 누릴 수는 없는 노릇, 어느덧 라이젠 5000 시리즈가 등장한 지도 2년에 가까운 시간이 흘렀습니다. 그간 중간 라인업을 채우는 제품이나 라이젠 7 5800X3D처럼 특수한 제품이 등장하기는 했지만, 라이젠 7000 시리즈 등장은 멀게만 느껴졌습니다. 특히 왕좌를 맛본 직후인 만큼 경쟁사에 뺏긴 왕좌를 다시금 찾아오는 건, 마치 AMD가 이뤄야 할 숙원처럼 느껴지기도 합니다. 이는 넓게 본다면 팬들이 희망하는 바이기도 할 테고, 더 멀리 본다면 경쟁 체제로 인해 더 큰 이득을 기대하는 소비자들의 바람일 겁니다.    그리고 오랜 기다림 끝에 드디어 2022년 9월 26일 오후 10시, AMD 라이젠 7000 시리즈에 대한 엠바고가 정식으로 해제됐습니다. 컴퓨텍스 2022와 더불어 지난 2022년 8월 말에 진행한 AMD together we advance_PCs 행사로 굵직한 CPU 정보는 이미 공개된 상황입니다. 하지만 모두가 궁금해하는 실제 성능은 여전히 베일에 싸여 있는데요. 이번 벤치마크 콘텐츠를 통해서 여러분이 가졌던 궁금증을 충분히 해소할 수 있으면 좋겠습니다. 목차 1. 세부 스펙 살펴보기 2. 젠4 아키텍처 3. 벤치마크 테스트 시스템 사양 4. 벤치마크 후원사 협찬 5. 성능 분석: 4종 벤치마크 툴 6. 성능 분석: 5종 소프트웨어 7. 성능 분석: 12종 게임 8. 성능 분석: 메모리 클록 9. 성능 분석: 4 GHz 동일 클록 10. 성능 분석: PBO & ECO 모드 11. 성능 분석: 운영체제 12. 성능 비교: 7950X vs. 12900KS 13. 성능 비교: 7900X vs. 12900K 14. 성능 비교: 7700X vs. 12700K 15. 성능 비교: 7600X vs. 12600K 16. 성능 분석: 부스트 클록 17. 성능 분석: 코어 온도 18. 성능 분석: 소비전력 19. 성능 비교: 공랭 vs. 수랭 20. 벤치마크 종합 요약 뒤로가기를 누르면 목차로 되돌아옵니다.     ▲ 클릭 시 큰 이미지로 감상할 수 있습니다.    가장 먼저 살펴볼 건 CPU 기본적인 스펙입니다. 라이젠 7000 시리즈는 젠 4 아키텍처를 탑재한 CPU 제품군으로, 라파엘Raphael이라는 코드 네임을 부여받았습니다. 최근 몇 년 사이 AMD에서는 CPU 코드 네임으로 유명 화가 이름을 채용해 왔는데요. 이번 세대에서는 유대교와 기독교, 이슬람교에서 대천사로 일컫는 라파엘을 떠올릴 수 있겠지만, 르네상스 시대를 대표하는 이탈리아 화가인 라파엘로 산치오 다 우르비노Raffaello Sanzio da Urbino에게서 채용한 이름으로 추정됩니다. 이번 세대는 이전 세대와 비교했을 때 굵직한 변화점이 많습니다. 예를 들어 소켓 변경이나 캐시 용량 변경과 같은 아키텍처 변화와 CCD 및 IOD 제조 공정 전환을 한꺼번에 적용한, 사실상 대격변이라고 해도 무방합니다.    이번 라이젠 7000 시리즈는 아키텍처가 젠 3에서 젠 4로 바뀌었고, 핵심인 CCD 제조 공정 역시 7 nm에서 5 nm로 조금 더 세밀해졌습니다. 코어와 정보를 주고받아야 하는 입출력 부, IOD는 12 nm GF(GlobalFoundries)에서 6 nm TSMC로 공정 전환과 파운드리 이동을 겸했습니다. 라인업 별로 코어 수는 똑같지만, 제품 성능은 꽤 크게 벌어지지 않을까 예상하는데요. 아키텍처 개선으로 인한 성능 향상뿐만 아니라 코어 클록도 상당히 높게 끌어올렸기 때문입니다. 아키텍처가 바뀌면서 캐시 메모리 용량도 바뀌었는데요. L2 캐시는 이전 세대에 비해 2배 증가했기에 결코 작은 변화가 아닙니다. 작업량이 비대해지는 현대 컴퓨팅 환경에서 L2 캐시 증가는 일부 소프트웨어에서 큰 성능 향상으로 이어질 가능성이 있으니까요.    라이젠 7000 시리즈에서 무엇보다도 눈에 띄는 항목은 바로 코어 클록입니다. 최상위 프로세서인 라이젠 9 7950X는 최대 부스트 클록이 무려 5.7 GHz에 달합니다. 이전 세대 최상위 프로세서인 라이젠 9 5950X와 비교해 본다면 800 MHz나 상승한 셈이고, 경쟁사 최상위 모델인 코어 i9-12900KS보다도 200 MHz 높은 수준입니다. 게다가 기본 클록 역시 상당히 높은 폭으로 상승했는데, 이는 스로틀링이 강하게 발생하는 상황에서도 어느 정도 성능을 높게 유지할 수 있으리라는 기대로 이어집니다. 부스트 알고리즘으로는 이번 세대에서도 프리시전 부스트 2가 여전히 유효한데, 실제 부스트 클록을 어느 정도로 유지할 수 있을지는 온도 환경에 따라 달라지지 않을까 합니다.    아키텍처가 변화하면서 크게 바뀐 부분은 또 있습니다. 바로 DDR5 메모리 적용과 PCIe 5.0 채용입니다. 경쟁사 프로세서와는 달리 DDR4를 사용할 수는 없지만, 그 대신 DDR5 메모리 성능을 최대한 발휘할 수 있도록 최적화 작업을 다양하게 적용했다고 합니다. 대표적으로 이번 세대부터 도입하는 메모리 오버클러킹 기술로 AMD EXPO(Extended Profiles for Overclokcing)가 등장했는데요. 개념상으로는 인텔 XMP(Extreme Memory Profile)와 크게 다르지는 않지만, EXPO가 지니는 강점은 모든 기술 정보가 공개(Open Source)되어 있다는 점입니다. 이는 라이선스 비용을 절약할 수 있다는 이야기니, 다양한 제조사에서 자체적으로 EXPO 인증을 적용한 제품을 판매할지도 모르겠네요.    마지막으로 살펴볼 건 열 설계 전력입니다. 라이젠 9 라인업은 TDP가 170 W이며, 라이젠 7/5 라인업은 TDP가 105 W입니다. 물론 TDP가 높다고 해서 무조건적으로 온도 상승으로 이어지는 건 아니지만, 일반적으로는 높은 TDP는 높은 소비 전력으로 이어지는 만큼 온도도 상승한다고 보는 게 옳습니다. 그런 의미에서 본다면, 라이젠 9 7950X와 7900X는 소비 전력이나 온도 상승이 제법 높을 가능성이 있습니다. 게다가 세세하게 전력/전류 관련 내용을 살펴본다면, 라이젠 7 7700X와 라이젠 5 7600X는 이전 세대 상급 모델과 같은 105 W이지만 최대 전류량에 차이가 있습니다. 이전 세대는 전원부 온도 기준 최대 전류량을 95 A로, 이론상 최대 허용 전류를 140 A로 제한했는데요. 라이젠 7000 시리즈는 각각 110 A와 170 A로 제법 허용치를 여유롭게 늘렸습니다. 차후 살펴볼 온도/소비 전력 측정 자료에서 어떤 영향을 줄지 궁금해지네요.※ 슬라이드 자료는 클릭 시 큰 이미지로 감상 가능합니다.▲ ZEN의 여정은 계속 됩니다. 어느덧 4번째 아키텍처인 ZEN 4에 도달했습니다.▲ 젠4 아키텍처에서 바뀐 부분은 크게 성능, 응답 속도, 효율성으로 나눌 수 있습니다.▲ 젠4 아키텍처를 적용한 코어, 6 nm 제조 공정을 적용한 IOD, 플랫폼 강화가 이번 라이젠 7000 시리즈의 주된 특징입니다.    이번 라이젠 7000 시리즈에는 성능에 미치는 영향과는 별개로 커다란 변화들이 다소 존재합니다. 젠1, 젠1+, 젠2, 젠3를 거치면서 탄탄하게 성장세를 이어왔다는 점을 상기해보면 AMD가 새로이 행하는 도전은 자칫 무모해 보일 수 있습니다. 단단하게 지반을 다져왔던 이전과 달리 플랫폼을 완전히 전환하고 DDR5와 PCIe 5.0이라는 새로운 기술을 다지기 시작해야 하니까요. 다행히도 AMD에서는 새로운 변화에서 발생하는 부작용을 최소화하고자 젠4 아키텍처 곳곳에 안전장치들을 마련해두었습니다. 이를 기술적인 용어로 간단히 요약해 보자면, 바탕은 젠3에 두되 세부 요소들을 강화하는 형식을 취했습니다.▲ AMD 젠4 마이크로아키텍처 블록 다이어그램    이번 젠4 마이크로아키텍처를 간단하게 도식화한 블록 다이어그램입니다. 슬라이드 이미지를 본다면 AMD에서 친절하게 내용을 요약해 두었는데요. 하나하나를 전부 이해하지는 못해도 괜찮습니다. 중요한 건 성능을 강화하기 위해 여러 시도가 곁들여졌다는 건데요. 예를 들어 CPU 성능에서 IPC(Instruction per Cycle/Clock, 사이클/클록 당 명령어 처리 수), 파이프라인 효율을 높일 수 있는 핵심 요소 중 하나인 분기 예측(Branch Prediction)을 강화했다는 건 좋은 소식입니다. 더 커진 Op 캐시와 INT/FP 레지스터 파일 등 버퍼 영역을 비대화한 점이나 L2 캐시를 증설한 점 역시 마찬가지입니다. 물론 코어 내부 구성 요소가 단순히 커진다고 해서 무조건적으로 효율 증가로 이어지는 건 아닙니다. 마이크로아키텍처 성능을 개선한다는 건 확실히 쉬운 일은 아니라는 생각이 드네요.▲ 프런트엔드 세부 내용. 분기 예측 향상과 Op 캐시 증설, 1 사이클당 Macro Ops 처리 수를 8개에서 9개로 늘린 점 등이 눈에 띕니다.▲ 실제로 업무를 수행해야 하는 연산 영역 역시 다양한 변화들이 돋보입니다. 하지만 기본적인 구조는 젠3와 크게 다르지 않습니다.▲ CPU에서 연산한 자료를 저장하거나 새로운 명령을 불러오기 위한 로드/스토어 영역 역시 개선된 점들이 존재합니다.▲ 캐시 계층 역시 젠3를 베이스로 개선하는 방향을 채택했습니다. L2 캐시가 늘어났다는 게 큰 역할을 해줄 수 있을까요?    각 영역에서 변화한 부분을 모두 짚고 넘어가기에는 내용이 너무 방대해지겠지만, 핵심적인 변화가 궁금할 수 있는 분을 위해 슬라이드를 첨부했습니다. 큰 구조에서 젠4 아키텍처는 젠3 아키텍처를 그대로 따르고 있습니다. 1 사이클당 Macro Ops 처리 숫자를 늘리거나 대기 영역인 큐Queue를 늘리는 등 더 많은 처리를 수행하기 위해 개선하는 방식을 채택했습니다. 이를 위해 L2 캐시를 늘리는 등 부차적인 개선도 함께 이루어진 듯하네요. 캐시 계층도 구조 자체는 같지만 조금 더 빠른 수행이 가능하도록 개선했습니다. 캐시 적중률을 높일 수 있게 용량을 늘렸다는 건 IPC 향상에도 큰 도움을 줄 수 있습니다.     명령어에 관심이 없다면 크게 주목하지 않았을지도 모르지만, 젠4 아키텍처에서 추구한 큰 변화 중 하나는 AVX-512 명령어를 지원하기 시작했다는 점입니다. 경쟁사 12세대 인텔 코어 시리즈 역시 제한적(E-코어 비활성화 시에만 지원)으로 지원하다가, 최근에는 조용히 AVX-512 명령어 지원을 비활성화하는 방향으로 선회했는데요. AMD에서는 메인스트림 데스크톱 라인업에서도 512-bit SIMD 명령어인 AVX-512를 수행할 수 있도록 지원하기로 했습니다. 많은 사람이 활용하는 명령어는 아니지만, CPU가 명령어를 지원한다는 건 해당 명령을 수행하는 데 큰 차이를 주게 되니 긍정적인 점이라는 건 분명합니다.▲ AMD에서 8 코어 & 4 GHz로 제한을 두고 진행한 벤치마크 툴 + 소프트웨어 + 게임 성능 자료. 젠3에 비해 13% 정도 빠른 성능을 보입니다.▲ L2 캐시 증대와 연산부, 분기 예측, 로드/스토어 영역, 프런트 엔드 개선은 13%라는 IPC 향상으로 이어졌습니다.▲ 젠3에서 젠4로 아키텍처가 변화하면서 바뀐 내용을 정리한 도표    제조사에서 제공하는 벤치마크 자료를 곧이곧대로 받아들일 필요는 없지만, AMD에서 공개한 자료에 의하면 젠4 프로세서는 동급 젠3 프로세서에 비해 IPC가 13% 향상되었다고 합니다. 물론 소프트웨어에 따라 영향력이 굉장히 미미할 수도 있지만, 동 클록에서 IPC가 상승한다는 건 클록 상승분이 더해졌을 때 더욱더 큰 효과를 발휘합니다. 이번 라이젠 7000 시리즈는 최대 부스트 클록이 무려 5 GHz 후반대에 머무르기 때문입니다.    라이젠 7000 시리즈에서 생긴 큰 변화 중 하나는 IOD, I/O 다이입니다. 제조 공정이 12 nm GF 공정에서 6 nm TSMC 공정으로 변화한 점도 인상적이지만, 이번 세대부터는 드디어 내장 그래픽이 모두 기본 탑재됩니다. 경쟁사에서 F SKU를 제외한 CPU에서 내장 그래픽을 제공하는 게 나름 유용할 때가 많았는데요. 라이젠 7000 시리즈부터는 IOD 내에 RDNA 2 아키텍처를 적용한 내장 그래픽이 기본 탑재됩니다. 물론 경쟁사에서 F SKU로 내장 그래픽을 비활성화했듯 AMD에서도 차후 내장 그래픽을 제거한 버전이 등장할지도 모르지만, 현시점에서는 칭찬할 만한 요소네요. 그래픽 카드 고장을 체크하거나 급하게 부팅이 필요할 때 내장 그래픽은 중요한 역할을 해내기 때문입니다. 게다가 최신 그래픽 아키텍처인 RDNA 2를 적용한 내장 그래픽이기에 AV1/HEVC/H.264 디코딩이나 DP 2.0/HDMI 2.1 출력, DP Alt 모드 활용 등 다양한 그래픽 기술도 활용이 가능합니다.    아키텍처 영역에서 마지막으로 살펴볼 항목은 바로 PCH, 칩세트입니다. 최신 기술에 관심이 많다면 이미 AM5 플랫폼에 대해서도 다양한 루머와 정보를 접하셨을 텐데요. 라이젠 7000 시리즈 CPU를 활용하기 위해서는 600 시리즈 마더보드를 활용해야 합니다. 이전 세대와 가장 큰 차이를 보이는 건 역시 CPU 장착 방식입니다. 이전 세대는 CPU에 핀이 달려 있는 PGA(Pin Grid Array) 방식이었다면, AM5 플랫폼은 마더보드 소켓에 핀이 달려 있는 LGA(Land Grid Array) 방식을 채택했습니다. 라이젠 1000 시리즈부터 5000 시리즈에 이르기까지 끊임없이 따라다녔던 CPU 뽑힘 현상, 일명 무 뽑기 현상으로부터 드디어 해방될 수 있겠네요. 핀 역시 1331개에서 1718개로 늘었음을 알 수 있습니다.    PCIe 레인 수에도 변화가 있는데요. 기존에는 24 레인(PCIe 20 + PCH 4)을 사용했지만, AM5 소켓에서는 28 레인(PCIe 24 + PCH4)을 제공합니다. 최근에는 SATA 저장 장치보다 NVMe 저장 장치를 활용하는 사례가 많아졌는데요. 이런 트렌드에 맞게 PCIe 레인을 4개 늘린 건 사용자 입장에서 싫어할 이유가 없습니다. 이외에도 내장 그래픽 탑재로 인해 직접적으로 디스플레이 포트나 USB Type-C 출력이 가능해지는 등 세세한 영역에서도 차이가 생겼습니다.    게다가 이번 젠4 제품군에서는 전력 효율을 강조하고 있는데요. 라이젠 9 5950X와 비교했을 때 라이젠 9 7950X는 65 W TDP(88 W PPT) 상태에서 75%, 105 W TDP(142 W PPT) 상태에서 37%, 170 W TDP(230 W PPT) 상태에서 35% 더 높은 성능을 보인다고 합니다. 특히 주목할 부분은 65 W TDP가 아닐까 하는데요. AMD에서 내부적으로 공개했던 자료에 의하면 라이젠 9 5950X에 TDP 제한을 해제한 상태보다 라이젠 9 7950X를 65 W TDP로 제한한 상태가 더 나은 성능을 보인다고 합니다. 전력 효율 측면에서 큰 개선을 이뤘다는 AMD 홍보 내용이 결코 과장되지는 않았다는 이야기입니다.▲ AMD X670E & X670 칩세트 블록 다이어그램▲ AMD B650E & B650 칩세트 블록 다이어그램▲ AMD에서 소개하는 칩세트 소개를 보면 E 라인업은 CPU 직결 PCIe 슬롯이 PCIe 5.0으로 작동함을 알 수 있습니다.    AM5 플랫폼을 위한 칩세트는 크게 X670과 B650으로 나눌 수 있지만, 세부 영역으로 들어가면 X670E와 X670, B650E와 B650으로 다시금 구분할 수 있습니다. X670 칩세트와 B650 칩세트 간 차이점 중 주목할 부분은 X670에 칩세트가 2개 장착된다는 점입니다. 블록 다이어그램을 자세히 본다면 X670E와 X670 칩세트에는 업스트림(Upstream) 칩세트와 다운스트림(Downstream) 칩세트로 구분 지어 두었다는 걸 확인할 수 있습니다. 이런 차이 때문인지 X670 라인업과 B650 라인업은 확장성에서도 제법 차이를 보이는데요. 확인이 어려운 점은 칩세트가 2개로 나뉘었기에 발생할 수 있는 병목 현상입니다. 이에 대해서 별도로 검증해 볼 기회가 있다면 퀘이사존에서도 다뤄볼 수 있도록 하겠습니다.    다만, 위 블록 다이어그램을 본다면 E 라인업과 Non E 라인업을 구분하기 어려울 텐데요. AMD에서 정식으로 소개하는 칩세트 설명을 보면 X670E 라인업은 확장 슬롯에 대해서도 PCIe 5.0 기술을 제공함을 알 수 있습니다. 즉, 그래픽 카드에서 PCIe 5.0 기술을 활용하려면 X670E 라인업 칩세트를 탑재한 마더보드를 활용해야 한다는 이야기입니다. 물론 아직까지는 미래지향적인 이야기겠지만, 상위 칩세트를 사용하더라도 확장 슬롯을 PCIe 4.0으로 사용해야 하는 제약 사항이 발생할 수 있다는 이야기가 썩 달갑진 않습니다.    B650E와 B650 칩세트에 대해서는 아직 PCIe 5.0 지원에 대한 세부 정책을 확인하기는 어렵습니다. 하지만 그래픽에 대한 PCIe 5.0 언급이 없는 걸로 봤을 때 PCIe 5.0 NVMe 지원 수에서 차별화(예시: B650E는 2개, B650은 1개)를 둘 지도 모르겠습니다. 현재 루머로 언급되는 X670E 마더보드 가격은 상당히 비싼 편으로 알려져 있습니다. 만약 그래픽을 위한 PCIe 5.0을 사용하기 위해 X670E 사용이 강제되는 상황이라면 사용자 입장에서는 다소 아쉬울 수 있겠다는 생각이 듭니다. CPU에서는 PCIe 5.0을 기술적으로 지원하지만, 칩세트에 따라 마더보드에서 제한을 거는 셈이니까요.▲ 라이젠 7000 시리즈 특징 요약▲ 젠4 CCD와 IOD 연결 방식    DDR5나 PCIe 5.0 채용뿐만 아니라 IOD 내장 그래픽 탑재나 E 라인업 칩세트 등장 등 젠4 아키텍처는 많은 부분을 개선했고 새로운 시도가 다양하게 곁들여져 있습니다. 아키텍처 개선과 더불어 클록까지 한껏 끌어올려졌기에 이전 세대보다 큰 폭으로 성능 향상을 노릴 수 있지 않을까 생각이 드는데요. 이제는 슬슬 실제 테스트 결과를 확인해봐야겠습니다.▲ 사진 제공: AMD    드디어 인텔에 이어 AMD 역시 DDR5 플랫폼을 처음으로 도입했습니다. 하지만 비교군으로 들어가는 이전 세대는 DDR4를 사용하기 때문에 시스템 사양표가 조금 복잡하게 보일 수도 있겠네요. 기본 테스트 골자는 지금까지 퀘이사존에서 늘 진행해왔던 방식입니다. 많은 사람이 접할 수 있는 시스템 환경을 갖추되, 변인 통제를 위한 몇 가지 장치가 포함된 방식입니다.    기본적으로 테스트는 CPU가 지닌 순수한 성능을 측정하고자 하는 목적이 큽니다. 따라서 인텔 CPU에 한해서는 PL2(최대 터보, Short Time Turbo) 값과 PL1(프로세서 기반 터보, Long Time Turbo) 값을 제품 스펙에 맞게 별도로 설정했습니다. 같은 이유로 MCE(Multi-Core Enhancement) 옵션이나 PBO(Precision Boost Overdrive) 옵션 역시 비활성화했습니다. 그 외에 마더보드를 제외한 하드웨어는 모두 똑같이 설정했습니다. 하드웨어에 따른 성능 편차, 변인 통제를 위함입니다.    메모리에 대해서는 설명이 조금 필요할 듯한데요. 스펙 상으로 라이젠 7000 시리즈는 정규 지원 메모리 클록이 DDR5-5,200 MHz입니다. 하지만 테스트는 라이젠 7000 시리즈와 경쟁사 12세대 코어 시리즈 모두 DDR4-4,800 MHz로 진행했습니다. 이유는 단순합니다. 현재까지 시중에 DDR5-5,200 JEDEC 표준을 준수하는 메모리가 존재하지 않기 때문입니다. DDR5 메모리 수급에 대한 문제는 2021년에 비해 상당히 해소된 상황입니다. 하지만 여전히 DDR4에 비하면 메모리 가격이 비싼 편이고, DDR4-4,800 MHz 기본 메모리를 활용하는 경우도 심심찮게 볼 수 있습니다. 따라서 현실적인 여건과 테스트 형평성을 고려해 라이젠 7000 시리즈 역시 DDR5-4,800 MHz로 설정했다는 점 참고 바랍니다. 단, 메모리 클록에 따른 성능은 간단하게나마 별도로 테스트를 진행했습니다. 이는 후술 할 메모리 성능에서 다시금 소개하도록 하겠습니다.▲ 대원CTS 제공: ASRock X670E TAICHI 대원CTS    라이젠 7000 시리즈 출시에 힘입어 마더보드 제조사 역시 바쁘게 움직이기 시작했습니다. 이번 세대에서는 AM4 플랫폼 대신 AM5 플랫폼으로 교체되었는데요. DDR5 메모리부터 PCIe 5.0 기능 활용까지 다양한 최신 기술이 적용된 게 특징입니다. 이번 600 시리즈 마더보드 칩세트 라인업에서는 X670E가 가장 높은 등급인데요. ASRock에서는 매번 플래그십 라인업을 담당했던 TAICHI 시리즈가 이번 세대에서도 다시금 등장합니다. TAICHI 라인업은 단단하면서도 다양한 기능을 고루 갖추고 있다는 느낌을 선사하는데, 이번 세대에서도 중후한 느낌과 더불어 괜찮은 성능을 보여줄 수 있을지 기대됩니다. 벤치마크 콘텐츠에 소개되는 제품인 만큼 별도로 마더보드 테스트 자료는 첨부되지 않았는데요. 앞으로 퀘이사존에서 다루게 될 AM5 플랫폼 마더보드 콘텐츠에도 많은 관심 부탁드립니다.▲ 인텍앤컴퍼니 제공: ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX 인텍앤컴퍼니(기사 링크)    12세대 인텔 코어 시리즈 발표와 더불어 게이머와 오버클러커를 아우르는 ASUS 역시 새로운 Z690 마더보드를 여럿 공개했는데요. 최상위 제품군으로 불리는 ROG MAXIMUS 제품군은 기존 넘버링을 과감히 포기하고 칩세트 명과 동일한 제품명을 활용하기 시작했습니다. ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX는 높은 오버클록을 적용할 목적으로 메모리 슬롯을 2개로 제한하는 등 다양한 시도가 곁들어 있는 제품입니다. 히트파이프가 들어간 두꺼운 방열판을 비롯해 사용자 친화적인 UEFI 펌웨어 등을 통해 익스트림 오버클록을 시도해 보기에 충분한 구성을 갖추고 있는 제품인 만큼 안정적인 테스트 환경을 구성하는 데 최적이라는 생각이 들었습니다. 해당 제품에 대해 조금 더 자세한 정보가 필요하다면 QM센스가 진행한 퀘이사 칼럼으로 확인해 보세요.▲ 갤럭시코리아 제공: 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 3080 Ti SG OC 12GB(기사 링크)    최근 그래픽 카드는 수많은 셰이더 유닛을 내세워 강력한 게이밍 성능을 자랑하는 단계에 이르렀습니다. 특히 지포스 RTX 30 시리즈는 단순히 CUDA 코어를 늘리는 선에서 그치지 않고, 레이트레이싱과 DLSS 성능 개선을 위해 RT코어 및 텐서 코어도 꾸준히 개선해나가고 있습니다. 이에 따라 NVIDIA 파트너사도 다양한 그래픽 카드를 시장에 내놓고 있는데요. 갤럭시 그래픽 카드는 지난 RTX 20 시리즈에 이어 이번 RTX 30 시리즈에서도 화려한 RGB LED와 함께 준수한 성능을 보여주고 있습니다. 특히 이번 콘텐츠에서 사용한 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 3080 Ti SG 12GB 모델은 적정 성능과 3+1 쿨링팬 구성, 지지대 기본 제공 등 고급 라인업이 아님에도 불구하고 다양한 매력을 발산하는 그래픽 카드입니다. 해당 제품은 QM센스가 준비한 칼럼이 있으니, 제품에 관한 궁금증을 풀고 싶다면 위 링크를 이용해 주세요.▲ 서린씨앤아이 제공: G.SKILL TRIDENT Z ROYAL DDR4-3,200 CL22 16GB x2(기사 링크)      일명 보석 메모리로 통하는 지스킬 트라이던트 Z 로열 시리즈. 이제는 모르는 분들을 찾기 힘들 정도로 유명한 제품입니다. 최초 해당 제품이 등장했을 때는 특유의 고급스러운 디자인에 녹아든 화려한 보석 RGB LED가 충격적이기까지 했죠. 이전에 진행했던 퀘이사 칼럼에서도 트라이던트 Z 로열이 지닌 성능과 외형의 진가를 확인해 볼 수 있었습니다. 벤치마크에 사용한 모델은 DDR4-3,200 MHz CL14 모델이었으나, 테스트에서는 정규 메모리 클록과 타이밍을 위해 DDR4-3,200 MHz CL22로 설정했습니다. AM4 플랫폼에서 중요하다고 할 수 있는 IF(Infinity Fabric)는 1,600 MHz로 1:1 동기화했습니다.▲ 서린씨앤아이 제공: PATRIOT VIPER VPN100 M.2 NVMe 2TB(기사 링크)    벤치마크 시스템은 다양한 소프트웨어와 게임을 한꺼번에 테스트해야 하므로 고용량 SSD가 필수입니다. 특히 최신 게임은 100 GB를 넘어 200 GB를 초과하는 경우도 있죠. 그래서 준비한 SSD가 바로 PATRIOT 바이퍼 게이밍VIPER GAMING 저장장치, VPN100 NVMe 2TB 모델입니다. 용량도 용량이지만, 알루미늄 방열판을 기본 장착하고 있다는 점에서 발열로 인한 스로틀링 걱정을 한시름 놓게 합니다. 또한, 해당 제품은 QM달려가 냉철한 시각으로 분석한 칼럼도 등록되었으니 자세한 내용은 위 링크를 참고해 주세요.▲ SK Hynix 제공: SK하이닉스 Platinum P41 M.2 NVMe 2TB(기사 링크)    NVMe 인터페이스가 등장한 이후로 SSD는 지난 몇 년간 매우 가파른 속도로 성장을 이룩하고 있습니다. 특히 컴퓨터에서 대역폭과 속도 경쟁이 중요해지기 시작하면서 이제는 PCIe 5.0 SSD를 곧 볼 수 있겠다는 생각이 드는 시점이기도 하고요. 하지만 가격이나 성능을 저울질해본다면, PCIe 3.0 NVMe SSD가 여전히 시장에서 높은 인기를 누린다는 걸 생각할 필요는 있습니다. 그렇다면 PCIe 4.0 NVMe SSD도 제법 오랫동안 사랑받지 않을까 하는데요. SK하이닉스에서는 이미 PCIe 3.0 NVMe SSD 세대에서도 SK하이닉스 Gold P31 제품군으로 큰 인기를 얻은 바가 있습니다. 국내 제조 외에도 강력한 성능을 겸비했기 때문일 텐데요. 이번 테스트에서는 저장 공간을 추가로 확보하고자 SK하이닉스 Platinum P41 M.2 NVMe 2TB 모델을 함께 활용했습니다. 1TB 모델에 한해서는 퀘이사존에서도 이미 콘텐츠로 다룬 바가 있는데요. QM바다가 작성한 저장 장치 콘텐츠를 확인하려면 링크를 참고 바랍니다.▲ 브라보텍 제공: NZXT Kraken X73 360 mm AIO Cooler(기사 링크)    CPU 쿨러는 시스템 구성에 있어서 가장 중요한 하드웨어 중 하나입니다. 특히 최근 CPU는 순간적인 전력 요구량이 200W를 넘기는 등 매우 높은 열을 감당해야 하므로, CPU 쿨러 역시 자연스럽게 수랭 쿨러를 사용하는 추세로 넘어가고 있습니다. NZXT는 이러한 수랭 쿨러 활용 분위기 속에서도 압도적인 존재감을 뽐냈으며, 화려한 외형과 더불어 강력한 성능까지 갖추어 많은 유저에게 사랑받고 있습니다. 특히 NZXT Kraken Z73/X73 시리즈는 화려한 RGB LED 효과와 더불어 최상위 등급에 해당하는 쿨링 성능을 선보였기에 NZXT라는 브랜드 이미지를 더욱 확고히 했다는 인상을 줍니다. CPU 쿨러에 대해 조금 더 자세한 정보가 필요하다면 QM오즈가 진행한 퀘이사 칼럼을 통해 확인하실 수 있습니다.▲ 맥스엘리트 제공: 시소닉 PRIME PLATINUM PX-1000 Full Modular(기사 링크)    최신 하이엔드 그래픽 카드 소비 전력은 과거 250W 수준에서 벗어나 높게는 350W 수준을 보이고 있습니다.(일부 RTX 3090 비레퍼런스 모델은 전력 제한 해제 시 약 500W에 달함) 따라서 고용량 파워서플라이는 필수라 할 수 있겠죠. 최근 들어 NVIDIA와 AMD가 공개한 권장 파워서플라이 용량은 하이엔드 모델에서 750~850W에 육박하고 있는 만큼, 효율이 높고 안정적인 제품을 사용할 필요가 있습니다. 시소닉 PRIME PLATINUM PX-1000 Full Modular 제품은 제품 신뢰도가 높은 시소닉 파워 중에서도 정책을 착실히 따르는 1,000W 파워서플라이로, 높은 전력 효율과 12년 무상 보증 정책, 그래픽 카드에 안정적인 전력 공급을 위한 1 커넥터 1 출력 기술을 적용한 제품입니다. QM달려가 작성한 칼럼으로도 만나볼 수 있는 제품이니 자세한 내용은 링크를 참고해주시기 바랍니다.아래 내용부터는 벤치마크 테스트 결과로 이어집니다. 항목별 구체적인 테스트 결과는 세부 페이지에서 확인해 주세요.▲ 사진 제공: AMD    먼저 살펴볼 내용은 역시 벤치마크 툴 성능입니다. 벤치마크 툴 성능은 실제 성능과 괴리감이 있는 경우가 많기는 하나, CPU가 지닌 잠재력을 확인하고 대략적인 성능을 파악할 용도로는 충분합니다. CINEBENCH 테스트를 비롯해 4종 벤치마크 툴로 테스트를 진행해 보았는데요. 코어 수는 변화가 없음에도 불구하고 라이젠 7000 시리즈는 눈부신 성능 향상을 이룩했습니다. 특히 라이젠 9 5950X와 코어 i9-12900K(S)가 평균 성능에서 큰 차이를 보이지 않았던 걸 생각하면 라이젠 9 7950X 성능이 한층 더 돋보입니다. 라이젠 9 7900X 역시 라이젠 9 5950X나 코어 i9-12900K(S)보다 우수한 성능을 보여주네요. 그렇다면 이런 성능 차가 실제 소프트웨어에서도 고스란히 이어질 수 있을까요?4종 벤치마크 툴 성능 보러 가기▲ 사진 제공: AMD    5종 소프트웨어를 통해서 최대한 실제 성능에 가까운 테스트도 진행해 보았습니다. 성능 격차가 다르기는 하지만, 빼앗겼던 왕좌를 다시 찾아왔다고 봐도 좋을 만큼 라이젠 7000 시리즈는 강력한 작업 성능 향상을 이룩했습니다. 특히 라이젠 5000 시리즈는 Adobe 소프트웨어에서 경쟁사보다 비교적 약세를 보였는데, 이번 세대에서는 Adobe 소프트웨어에서도 매우 강력한 성능을 보여주었습니다. 특히 라이젠 5 7600X는 6 코어 12 스레드 제품임에도 불구하고 라이젠 7 5800X보다 높은 평균 성능을 보여주는데요. 경쟁사 코어 i5-12600K가 6+4 코어 구성임을 고려한다면 제법 매력적입니다. 라이젠 9 7900X조차도 경쟁사 프로세서를 따돌리는 데 성공했는데, 라이젠 9 7950X는 더 먼 영역으로 도주했습니다. 아직 등장하지는 않았지만, 경쟁사에서 준비 중인 13세대 코어 시리즈와 비교했을 때 작업 성능 차이가 어느 정도까지 좁혀질지 궁금해지네요.5종 소프트웨어 성능 보러 가기▲ 사진 제공: AMD    벤치마크 툴과 소프트웨어 성능을 살펴보았으니, 이번에는 게임 성능을 확인해볼 차례입니다. 총 12개 게임으로 구성했으며, 일반적으로 많이 활용하는 3종 해상도(FHD/QHD/UHD) 성능을 각각 측정했습니다. 앞서 벤치마크 툴과 소프트웨어 성능이 압도적이었기에 게임 성능 역시 뛰어나리라 기대하셨을 수 있는데요. 아쉽게도 라이젠 7000 시리즈는 게임 성능에서 경쟁사를 압도적으로 따돌리는 모습을 보여주지는 못했습니다. 오히려 최상위 제품끼리 비교한다면 경쟁사보다 소폭 낮은 평균 성능을 보여주었습니다.    재밌는 건 13종 프로세서 중 1등을 차지한 게 라이젠 7 5800X3D라는 점입니다. 라이젠 7 5800X3D는 별도로 클록을 조절할 수 없고 최대 부스트 클록 역시 낮기는 하지만, 거대한 3D V-Cache로 인해 훌륭한 게임 성능을 얻는 데 성공한 프로세서입니다. 우수한 게임 성능은 경쟁사뿐만 아니라 AMD 최신 프로세서와 비교해도 여전히 우월성을 입증하고 있네요. 라이젠 7000X3D 라인업이 언제 등장할지는 명확하지 않지만, 차후 다시금 게임 성능에서 왕좌를 탈환할 수 있을지 궁금해집니다.    게임 성능에서 왕좌를 탈환하는 데에는 성공하지 못했지만, 예상외의 수확도 있습니다. 바로 라이젠 5 7600X인데요. 이전 세대에서도 그러했듯, 이번 세대 역시 라인업 별 게임 성능이 큰 폭으로 차이 나지는 않습니다. 오히려 게임 성능만 놓고 본다면 라이젠 5000 시리즈보다도 폭이 좁아졌는데요. 덕분에 라이젠 5 7600X는 평균 게임 성능에서 경쟁사 코어 i9-12900K와 대등한 평균 성능을 보이고 있습니다.    1920 x 1080 FHD에 한정한 테스트 결과는 혼란 그 자체였는데, 그렇다면 2560 x 1440 QHD 및 3840 x 2160 UHD 해상도는 어떨까요? 아쉽게도 라이젠 7000 시리즈는 QHD와 UHD에서도 그리 인상적인 성능을 보여주지는 못했습니다. 일부 게임에 한해서는 오히려 라이젠 5000 시리즈와도 경쟁해야 하는 성능을 보여주기도 했습니다. 새로운 하드웨어가 등장할 때마다 최적화 문제는 늘 꼬리표처럼 따라다니기 마련인데, 이번 라이젠 7000 시리즈 역시 개선 여부가 있을지는 조금 더 지켜볼 필요가 있겠습니다.    이번 CPU 벤치마크에서는 1% 최소 프레임 레이트 종합 그래프도 함께 첨부했는데요. 라이젠 5000 시리즈와 비교했을 때에는 그 차이가 조금 더 확실하게 벌어졌지만, 경쟁사 제품군과 비교한다면 여전히 왕좌를 탈환했다고 보기는 어려운 수준입니다. 이번에도 역시 돋보이는 건 오히려 라이젠 7 5800X3D 쪽이네요. 만약 AM4 시스템을 쓰면서 단순히 우수한 게임 성능을 원한다면 라이젠 7 5800X3D 쪽으로 눈독을 들여봐도 좋지 않을까 합니다.RTX 3080 Ti & 12종 게임 1080p 성능 보러 가기RTX 3080 Ti & 12종 게임 1440p 성능 보러 가기RTX 3080 Ti & 12종 게임 2160p 성능 보러 가기▲ 사진 제공: AMD▲ AMD에서는 AM5 플랫폼에 AMD EXPO 기술을 적용했음을 밝혔으며, 최대 11% 게임 성능 향상을 시사하기도 했습니다.▲ 기존 라이젠 5000 시리즈까지는 인피니티 패브릭 - 메모리 컨트롤러 - 메모리 클록을 1:1:1로 동기화해야 했습니다.라이젠 7000 시리즈에서는 IF 클록을 '자동'으로 놓더라도 최적의 성능을 발휘한다고 합니다.    라이젠 7000 시리즈를 사용하기 위해서는 DDR5 메모리가 필요합니다. 경쟁사가 DDR5 및 DDR4 메모리를 모두 지원하는 데 반해 라이젠 7000 시리즈는 DDR5에서만 작동합니다. 한 가지 다행인 건 DDR5 메모리 가격이 지난 2021년에 비하면 제법 현실적인 수준까지 내려왔다는 점입니다. 라이젠 7000 시리즈는 DDR5-5,200 MHz를 정규 클록으로 공식 지원합니다. 하지만 AMD에서는 DDR5 메모리에 대한 스위트 스폿Sweet Spot으로 DDR5-6,000 MHz를 언급한 바 있습니다. 이에 퀘이사존에서는 기본 테스트를 진행했던 DDR5-4,800 MHz CL 40과 DDR5-5,200 MHz CL 40 그리고 DDR5-6,000 MHz CL 40을 각각 테스트해 보았습니다. 여기에 최적 성능 확인을 위해서 DDR5-6,000 MHz CL 30 테스트를 추가로 진행해 보았습니다.    단, 라이젠 7000 시리즈부터는 인피니티 패브릭(Infinity Fabric, 이하 IF) 클록을 자동Auto으로 두더라도 최적 성능을 얻을 수 있으리라는 언급도 잇었는데요. 이전 세대까지는 IF 클록과 메모리 컨트롤러(UCLK), 메모리 클록을 1:1:1로 동기화해야 최적 성능을 얻는 게 가능했음을 떠올릴 필요가 있습니다. 이렇게만 본다면 이전 세대에 비해 비교적 메모리 오버클록이 단순해졌다고 볼 가능성이 있습니다.    하지만 오해는 없어야 합니다. AM5 플랫폼에서 DDR5 메모리를 사용하고, IF 클록을 자동으로 설정한다고 해서 클록 속도가 1:1:1로 작동함을 의미하는 건 아닙니다. AM5 플랫폼에서는 IF 클록 2,000 MHz를 스위트 스폿으로 잡고 있으며, 실제로 ASRock X670E Taichi 마더보드에서는 EXPO 설정 시 IF 클록이 2,000 MHz로 자동 설정됐습니다. 수동 오버클록으로 IF 클록을 2,000 MHz 위로 초과하기는 쉽지 않았습니다. 경쟁사 시스템에도 해당하는 이야기지만, DDR5에 와서는 세부 전압이나 조절할 수 있는 항목이 더 많아졌습니다. 이는 사용자에게 선택지를 더 준다는 말이 됩니다. 반면 거꾸로 생각하면 사용자가 메모리 오버클록을 적용하기 더 난해하다는 의미도 됩니다.    이전 세대에서 비공식적으로 메모리 클록을 1:1:1로 설정할 수 있는 현실적인 한계는 1,900 MHz였습니다. 이번 세대에서 비동기 상태로 2,000 MHz를 달성하는 게 현실적인 한계라고 본다면 IF 대역폭 자체는 그리 크게 늘어난 건 아니라는 이야기입니다. 수동 오버클록으로 더 높은 IF 클록을 달성하는 게 가능할 수 있지만, 세대가 바뀌었고 플랫폼이 변화했다는 걸 고려한다면 의외로 IF 클록이 그리 높아지지는 않은 셈입니다.    우선 AIDA64 테스트 자료를 보면 메모리 클록에 따른 대역폭 증가가 경쟁사 시스템보다 다소 떨어지는 편입니다. 읽기-쓰기 속도 관계는 제조사마다 아키텍처 차이로 다를 수는 있겠지만, 최댓값에서 큰 차이를 보이는 건 조금 아쉽습니다. 다만, 현재 AIDA64 버전으로는 라이젠 7000 시리즈 테스트 시 정상적인 성능이 나타나지 않을 수 있다는 경고 메시지가 출력되기에 확실한 성능 지표라고 보기는 어려울 수 있습니다. 메모리 응답 속도에 대해서는 동 클록과 타이밍에서 경쟁사 시스템보다 소폭 느린 수준을 보여주었습니다. 테스트 오차를 고려하더라도 DDR5-6,000 MHz에서는 타이밍과 관계없이 일정한 성능 차를 유지했습니다. 그래도 IOD가 따로 분리된 구조적 특성을 고려하면 나쁘지 않은 수준입니다.    3종 소프트웨어로 진행한 테스트에서는 각 시스템 별로 절대적인 성능 상승 정도를 계산했습니다. 여기서는 라이젠 9 7950X가 가장 나은 성능 향상 정도를 보여주었는데, 메모리 클록과 타이밍을 고려한다면 성능 향상 폭이 라이젠 5000 시리즈와 비슷한 수준이지 않을까 생각합니다. 그렇다면 게임 성능에서는 조금 다른 양상이 나타날까요?    4개 게임으로 한정한 테스트이기는 하지만, 라이젠 9 7950X 성능 향상 폭은 경쟁사 시스템보다 낮은 정도를 보여주었습니다. 이는 제조사 CPU와 아키텍처가 다르기 때문에 같은 기준으로 비교할 수는 없겠지만, 같은 메모리 클록에서 진행한 기본 테스트와 비슷한 양상을 띠고 있습니다. AMD에서는 최대 11% 성능 향상을 보인다는 언급이 있었는데, 자체적인 테스트에서는 매우 높은 성능 향상을 확인하기는 어려웠습니다. 물론 게임이나 그래픽 옵션, 해상도 등 다양한 조건에 따라 결과가 얼마든지 달라질 가능성은 있습니다. 다만, 플랫폼 별 성능 향상 추이를 본다면 이전 세대에서 제법 공격적으로 설정한 메모리 클록-타이밍과 성능 향상 폭을 비교한다면 비슷한 수준에 머물러 있는 편입니다.    물론 이번 테스트가 메모리 성능 한계를 확실하게 가늠하는 건 결코 아닙니다. 많은 테스트를 보여줘야 하는 벤치마크 콘텐츠 특성상 각 항목을 매우 심도 있게 다루기 어렵다는 단점은 분명히 존재하니까요. 특히 IF 클록을 수동으로 조절한 테스트나 현실적인 메모리 최대 오버클록 등을 별도로 테스트해보지는 못했으니, 조금 더 성능을 끌어올릴 수 있는 가능성은 남은 셈입니다.메모리 클록별 소프트웨어 & 게임 성능 보러 가기    세대 별로 IPC가 얼마나 발전했는지 확인하기 위해서는 코어 클록을 같은 수치로 조절해서 테스트하는 게 현실적입니다. 물론 지금처럼 코어 클록 차이가 크고 메모리 지원이나 CPU 구조(경쟁사는 P-코어/E-코어로 나뉨) 차이 등 성능 차이에 영향을 줄 수 있는 요소는 다분히 존재합니다. 그렇지만 세대별 성능 특성을 확인하는 척도 정도라면 대등한 조건에서 진행한 테스트로 충분합니다. 해당 테스트를 위해서 AMD CPU는 모두 4 GHz로, 코어 i9-12900K는 P-코어 4 GHz + E-코어 3.5 GHz로 설정했습니다. 완전히 같은 조건은 아니지만, 코어 크기가 상대적으로 작은 E-코어 특성상 3.5 GHz로 설정했다는 점 참고 바랍니다.    4 GHz 동 클록 테스트는 소프트웨어 성능과 게임 성능 차이가 제법 확연하게 보입니다. 먼저 소프트웨어 성능에서는 라이젠 9 7950X가 라이젠 9 5950X를 10% 이상 차이로 따돌리고 있습니다. 가장 성능 차가 작은 KeyShot에서도 7.8%에 달하는 차이를 보여주면서 AMD에서 자체적으로 테스트 한 IPC 13% 향상이 터무니없는 수치가 아니라는 건 알 수 있었습니다. 반면 게임 성능에서는 코어 i9-12900K가 가장 높은 평균 성능을 보여주었습니다. 이 차이가 시사하는 바가 큰 이유는 테스트 게임 중 레인보우 식스 시즈가 포함되어 있기 때문인데요. 레인보우 식스 시즈는 전통적으로 AMD 시스템에서 높은 성능을 보여주는 경향이 있습니다. 그래서 레인보우 식스 시즈를 제외해버리면 코어 i9-12900K가 라이젠 9 5950X보다 약 9.6% 높은 평균 성능을 보이게 됩니다. 같은 조건에서 라이젠 9 7950X와 라이젠 9 5950X가 불과 2.1% 차이에 머무른다는 걸 고려하면 이 차이는 절대 작은 게 아닙니다.    게다가 리그 오브 레전드처럼 선정 게임에 따라서는 절대적인 게임 성능이 뒤집히는 사례도 확인할 수 있었는데요. 상대적으로 부스트 클록이 훨씬 높아졌지만, 게임 성능만 놓고 본다면 플랫폼을 교체하고 아키텍처를 개선한 게 큰 효율로 이어지지는 않은 듯하여 조금은 아쉬운 모습입니다.    MicroBenchX 1.0.4에 대한 테스트도 진행해 보았습니다. 각종 연산 성능을 측정해 평균값을 낸 결과, 라이젠 9 7950X는 다른 두 대조군보다 조금 더 높은 평균값을 얻었습니다. 경쟁사 코어 i9-12900K는 P-코어 4.0 GHz에 E-코어 3.5 GHz로 설정했기에 완전히 같은 조건은 아니지만, 코어 다이 크기와 같은 점을 생각한다면 크게 문제가 되지는 않을 듯합니다. 단, 해당 테스트가 절대적인 IPC 결과를 대변하는 건 아닙니다. AVX512를 포함한 36개 테스트를 진행 후 평균값을 낸 결과에 불과하며, 실제로 소프트웨어 성능 비교와 다소 차이가 있는 편입니다. IPC를 알기 쉬운 지표로 보여주는 테스트는 의외로 그 수가 적은 관계로 함께 소개해드렸다는 점 참고 바랍니다. 이와 더불어 Core-to-Core 레이턴시에 대해서도 궁금해할 분이 계실 수 있어 아래에 이미지로 첨부하도록 하겠습니다. 눈여겨볼 만한 부분은 라이젠 9 7950X의 CCX 간 레이턴시가 의외로 라이젠 9 5950X보다 느리다는 점입니다.▲ 클릭 시 큰 이미지로 감상하실 수 있습니다.▲ 클릭 시 큰 이미지로 감상하실 수 있습니다.▲ 클릭 시 큰 이미지로 감상하실 수 있습니다.▲ AMD에서 제공한 TDP 별 기본값. AMD에서는 전력량 제한을 위해 PPT, EDC, TDC를 쭉 사용해 왔습니다.    아래에서 다시금 후술 하겠지만, 이번 테스트는 원래 오버클록 성능 비교를 할당할 예정이었습니다. 하지만 실제로 라이젠 7000 시리즈를 테스트한 결과 한 가지 특성을 확인할 수 있었는데요. 그건 바로 코어 온도입니다. 라이젠 9 7950X를 기준으로 CINEBENCH R23을 실행하면 360 mm AIO 수랭 쿨러를 사용하더라도 코어 온도가 90℃ 수준에 육박합니다. 이런 특성을 생각했을 때 현실적으로 평범한 시스템으로는 오버클록을 하기가 다소 난해하지 않을까 생각이 들었습니다. 반대로, TDP를 제한하는 ECO 모드는 성능 차이가 극심하지 않을까 예상했는데요. 이 역시도 의외의 결과를 낳았습니다.    퀘이사존에서 라이젠 7000 시리즈를 테스트한 시점에는 아직 ECO 모드가 제공되지 않았습니다. AMD에서도 ECO 모드를 차후 제공할 예정이라는 안내를 주었기에 TDP 기본값에 맞추어 수동으로 설정해 테스트를 진행했음을 밝힙니다. 또한, 테스트 대조군에서 라이젠 9 5950X는 별도로 PBO를 설정하지 않았습니다. 실제 개인 시스템으로 라이젠 9 5950X를 장기간 사용해 본 결과, PBO 적용만으로는 현실적으로 매우 높은 성능 향상을 기대할 수 없었기 때문입니다.    아직 UEFI 펌웨어가 초기 버전이기 때문일 수도 있지만, 라이젠 9 7950X에 대한 PBO 적용도 결코 순탄하지는 않았습니다. 라이젠 5000 시리즈를 사용하는 사용자 중에서는 PBO 설정과 더불어 CO(Curve Optimizer) 값을 조정해 부스트 클록을 최대한 높이는 시도를 하는 분이 많을 텐데요. 라이젠 9 7950X로 PBO 설정 후 CO 값을 -10 ~ -15로 테스트해보았지만 블루스크린이 발생하는 등 안정화에 난해함이 있었습니다. 이에 CO 값을 -8로 제한한 상태에서 테스트했다는 점 참고 바랍니다.    라이젠 9 5950X를 100%로 계산하여 테스트 대조군에 대한 성능을 비교해 보았습니다. 개인적으로는 다소 흥미로운 결과였는데요. 라이젠 9 7950X를 105 W TDP에 맞게 설정했을 때 성능 하락이 생각보다 크지 않았다는 점이 독특했습니다. 비공식적으로 ECO 모드별 온도를 비교했을 때, 105 W TDP 설정만으로도 온도가 상당히 하락하는 걸 확인할 수 있었기 때문입니다. 바꿔 말하면, 5 GHz 중반을 훌쩍 넘기는 최대 부스트 클록이나 5.1~5.2 GHz 정도에 수렴하는 올 코어 부스트 클록(라이젠 9 7950X 기준)은 다소 스위트 스폿을 지나 있을 가능성이 높습니다. 생산 수율 단계에서 높은 클록에 도달할 수 있다고 해서 스위트 스폿에 근접하다고 보기는 어렵기 때문입니다. ECO 모드 설정만으로도 코어 온도와 전압이 제법 하락하는 결과는 추측에 어느 정도 힘을 실어주었습니다.    65 W TDP로 극단적으로 제한한 결과는 105 W TDP보다 더욱더 흥미로웠는데요. AMD에서 TDP 제한을 없앤 라이젠 9 5950X보다 65 W TDP로 설정한 라이젠 9 7950X 성능이 더 좋다고 언급한 바 있기 때문입니다. 비록 이번 테스트에서는 라이젠 9 5950X에 TDP 제한을 없애는 설정을 적용하지는 않았지만, 65 W TDP에서도 라이젠 9 5950X보다 20%에 가깝게 높은 성능을 발휘한다는 건 매우 흥미로운 대목입니다. 특히 이 결과가 저에게 흥미로웠던 이유는 게임 결과가 어느 정도 예상되었기 때문인데요. CPU 부하를 100%에 가깝게 주는 테스트에서도 이런 결과라면, 게임에서는 기본 상태와 크게 다르지 않은 결과가 도출될 수 있습니다. 정말 게임 결과는 제 예상대로일까요?    CPU 게임 성능에 영향을 크게 받았던 멀티플레이 게임 3종으로 테스트를 진행해 본 결과, 예상이 어느 정도 들어맞아 보였습니다. 레인보우 식스 시즈로 인해 평균값이 제법 크게 벌어지지만, 해당 그래프에서 중요하게 볼 항목은 CPU 전력 설정 모드에 따른 성능 차이입니다. 라이젠 9 5950X를 100% 기준으로 잡았을 때, 라이젠 9 7950X는 모드별 성능 차이가 106~107% 범주를 벗어나지 않았습니다. 이는 라이젠 9 7950X 기본 성능을 100%로 잡는다면 성능 차이가 거의 없는 수준이라는 결론입니다. 물론 PBO를 설정했을 때 최대 부스트 클록을 조금 더 끌어올리는 탓에 로스트아크와 같은 게임에서는 성능 차이가 소폭 발생하기는 했습니다. 하지만 전체적인 결과를 놓고 본다면 ECO 모드 설정은 꽤나 흥미로운 요소입니다. 시스템을 주로 활용하는 목적이 게임이라면 괜찮은 온도와 낮은 전력량으로 기본 상태와 동등한 게임 성능을 얻을 수 있다는 뜻이니까요.PBO/ECO 모드별 소프트웨어 & 게임 성능 보러 가기    마지막으로 살펴볼 테스트 항목은 운영체제별 성능 차이입니다. 스케줄러로 인해 윈도우 10과 윈도우 11에서 성능 차가 발생했던 경쟁사 12세대 코어 시리즈와 달리, 라이젠 7000 시리즈는 큰 틀에서 젠3를 개선한 버전입니다. 따라서 운영체제에 따른 성능 차이가 크게 발생하지는 않으리라 생각했습니다.    먼저 5종 소프트웨어에서는 그 차이가 1% 내외로 거의 오차범위 수준으로 보아도 좋을 수준이었습니다. 소폭이나마 윈도우 11 쪽이 조금 더 성능이 나은 양상을 보였다는 건 최신 운영체제를 쓰는 입장에서 환영할 소식일 수도 있겠네요. 게임 역시 대부분 오차 범위 수준에 속했지만, 레인보우 식스 시즈만큼은 7%에 가까운 평균 성능 차이가 발생했습니다. 테스트에 문제가 있다고 판단해 여러 차례 테스트를 진행해 보았지만, 윈도우 11과 윈도우 10 모두 오차 범위 내에서 크게 벗어나지는 않았습니다. 여기서 내릴 수 있는 결론은 게임과 운영체제의 관계에 따른 성능 차이가 발생할 수 있겠다는 가능성입니다. 레인보우 식스 시즈를 제외한 나머지 4종 게임은 성능 격차가 소프트웨어처럼 1% 내외에서 머물렀으니까요. 즐기는 게임에 따라 조금 다른 양상이 나올 수는 있겠지만, 퀘이사존에서 진행한 테스트 범주에서는 운영체제별 성능 차이가 매우 크지는 않을 듯합니다.    그래픽 카드처럼 이번 CPU 테스트에서는 경쟁사 제품과 1:1로 성능을 비교하는 코너를 마련해 보았습니다. 첫 번째 주자는 라이젠 9 7950X와 코어 i9-12900KS입니다. 사실상 현세대에서 두 제조사를 대표하는 모델이라고 볼 수 있겠는데요. 소프트웨어 성능과 게임 성능 양상이 확연하게 나뉘는 게 재밌었습니다. 소프트웨어 성능은 전반적으로 라이젠 9 7950X 쪽이 더 나은 모습을, 게임 성능은 코어 i9-12900KS 쪽이 평균적으로 더 나은 모습을 보였습니다.    소프트웨어 성능에 대해서는 크게 코멘트를 할 만한 영역이 없지만, 게임 성능에 대해서는 조금 분석이 필요할 수 있겠는데요. 먼저 멀티플레이 위주 게임, 대표적으로 리그 오브 레전드와 로스트아크, 오버워치, 배틀그라운드에서는 라이젠 9 7950X 쪽이 더 나은 성능을 보였습니다. 멀티플레이 게임은 아무래도 CPU 영향력이 클 텐데, 라이젠 7000 시리즈가 지닌 높은 코어 클록이 무기가 되었다고 볼 수 있습니다. 반면, 레인보우 식스 시즈를 제외한 패키지 게임에서는 전반적으로 코어 i9-12900KS 쪽이 더 뛰어난 성능을 보였습니다. 레인보우 식스 시즈를 제외한다면 평균 성능 차이가 코어 i9-12900KS 쪽으로 조금 더 기울겠네요.    다음은 라이젠 9 7900X와 코어 i9-12900K 성능 비교입니다. 최상위 제품이 상징성을 지니고 있다면, 해당 제품들은 세대를 대표하는 모델이라고 보아도 무방할 텐데요. 라이젠 9 7950X만큼 엄청난 포텐셜을 보이는 건 아니지만, 라이젠 9 7900X 역시 소프트웨어 성능에서는 코어 i9-12900K를 압도하고 있습니다. 12세대 코어 시리즈 등장 당시 소프트웨어 성능에서 위기감을 느끼던 상황이 완전히 뒤집혔네요. 반면 게임 성능에서는 라이젠 9 7950X와 코어 i9-12900KS 관계를 그대로 답습하고 있습니다. 이번 라이젠 7000 시리즈에서 경쟁사를 압도하는 게임 성능을 기대했다면 다소 아쉬울 수 있겠네요. 멀티플레이 게임에서는 여전히 앞서지만, 패키지 게임에서는 전반적으로 코어 i9-12900K 쪽이 더 나은 모습을 보여줍니다.    상위와 하위 중간에 위치한 제품군, 라이젠 7 7700X와 코어 i7-12700K 성능 비교입니다. 라이젠 9 시리즈에 속하는 형들과 달리, 소프트웨어 성능에서는 코어 i7-12700K 쪽이 조금 더  우세한 모습을 보였습니다. 포토샵 테스트와 같은 예외가 있기는 하지만, 전반적으로는 물리 코어 차이를 뛰어넘지는 못하는 모습입니다. 반면 게임에서는 흥미로운 결과가 나타났는데요. 패키지 게임을 기준으로 했을 때 성능 격차가 상당히 줄었음을 알 수 있습니다. 여전히 레인보우 식스 시즈로 인해 평균값의 함정에 빠질 수 있지만, 이를 제외하더라도 멀티플레이 게임에서는 꽤 훌륭한 성능을 보여주는 편입니다. 라인업에 상관없이 게임 성능이 대체로 비슷한 라이젠 7000 시리즈 특성상 재미있는 구도가 만들어졌네요.    마지막은 막내 역할을 담당하는 두 CPU, 라이젠 5 7600X와 코어 i5-12600K입니다. 사실 코어 i5 라인업은 이미 9세대 코어 시리즈 즈음부터 400F 제품군이 우수한 효율과 가격으로 많은 사랑을 받고 있음을 인지할 필요는 있습니다. 이런 점을 고려했을 때, 소프트웨어 성능에서는 여전히 물리 코어 차이를 뛰어넘지 못하는 모습을 보여주었습니다. 반면 코어 i5-12400F가 비교군이라면 엇비슷하거나 라이젠 5 7600X 쪽이 더 나은 성능을 보여주지 않을까 예상되네요. 게임 성능은 무엇보다도 흥미로워졌습니다. 일부 게임을 제외한다면 전반적으로 라이젠 5 7600X가 이기는 그림이 되었기 때문입니다. 아무래도 라이젠 9 7950X부터 라이젠 5 7600X까지 게임 성능이 비슷한 경향을 보이므로 경쟁사와의 비교에서는 우위를 점하는 게 당연할지도 모르겠네요.    다양한 테스트를 통해서 라이젠 7000 시리즈가 지닌 성능은 충분히 파악이 된 듯합니다. 이제 남은 건 부스트 클록 양상과 코어 온도, 소비전력을 확인하는 정도겠네요. 먼저 부스트 클록입니다. 라이젠 7000 시리즈 제품군은 CPU에 강한 부하가 걸리는 블렌더 테스트에서 모두 5.2 ~ 5.3 GHz 내외로 코어 클록을 유지하는 양상을 보였습니다. 이전 세대에서 라이젠 9 5950X 올 코어 부스트 클록이 4.0 GHz 수준까지 떨어져서 최대 부스트 클록 대비 900 MHz 정도 하락했다면, 대조군인 라이젠 9 7950X는 올 코어 부스트 클록을 5.2 GHz 수준까지 유지하면서 500 MHz 정도 떨어지는 데 그쳤습니다. 게임에서는 양상이 달라져서 평균 5.475 GHz 수준까지 도달했습니다. 확실히 이번 라이젠 7000 시리즈는 부스트 클록 정책에서도 매우 공격적인 설정을 했다고 느껴집니다. 하지만 이렇게 높은 부스트 클록을 유지한다는 건 온도와 소비전력도 살펴볼 필요가 자연스레 생기겠네요.    이번 부스트 클록 파트에서는 평소와 달리 CCD별 평균 클록도 그래프로 함께 첨부했습니다. 이유는 간단합니다. CCD별로 코어 클록 차이가 상당히 벌어지는 상황이 발생하기도 했기 때문입니다. 라이젠 9 7950X는 블렌더 테스트에서 100 MHz 정도, 사이버펑크 2077에서 120 MHz 정도 코어 클록을 다르게 유지했습니다. 라이젠 9 7900X는 격차가 조금 더 커졌는데, 블렌더 테스트에서 270 MHz 정도, 사이버 펑크 2077에서 220 MHz 정도로 꽤나 다른 양상을 보여주었습니다.※ CPU FAN 속도 옵션은 테스트 마더보드 기본 상태로 설정하였으며, INTEL과 AMD는 각 세대별로 온도 센서 위치나 측정 방식 등이 달라 직접 비교하여 우열을 가리기에는 무리가 있다는 점 참고 바랍니다. 인텔 12세대 프로세서 온도는 P-코어를 기준으로 작성했습니다.    부스트 클록을 살펴보는 김에 코어 전압도 함께 확인해보았습니다. 비교 대상은 라이젠 9 7950X와 라이젠 9 5950X인데요. 블렌더를 통한 높은 부하 상태에서는 전압이 약 0.25 V 정도 차이가 발생하는 걸 확인할 수 있었습니다. 이는 두 CPU가 유지하는 올 코어 클록 수준이 확연하게 다르기 때문일 텐데요. 라이젠 9 7950X는 평균 5.1~5.2 GHz 사이에 머무르지만, 라이젠 9 5950X는 4 GHz 수준에 머무르기 때문에 전압량에서도 차이를 확인할 수 있었습니다.    사이버펑크 2077에서는 두 CPU 모두 전압이 1.3 V를 훌쩍 넘깁니다. 다만 여기서도 차이는 발생합니다. 라이젠 9 7950X는 평균 1.387 V, 라이젠 9 5950X는 평균 1.326 V로 약 0.06 V 차이가 납니다. 라이젠 1000 시리즈부터 5000 시리즈에 도달하기까지 평균적으로 최대 코어 전압이 1.45 V 수준에 달했던 걸 떠올려 본다면, 라이젠 9 7950X는 게임에서도 상당히 높은 전압을 인가하는 셈인데요. 이번 벤치마크 콘텐츠에서는 별도로 언더볼팅을 진행하지는 않았지만, 코어 온도와 부스트 클록을 조금이라도 끌어올리기 위해서는 시도가 필요할 수 있겠습니다.    앞서 부스트 클록 정책이 상당히 공격적으로 변했고, 이로 인해 5 GHz 넘기는 높은 부스트 클록을 확인할 수 있었습니다. 그렇다면 이런 높은 부스트 클록을 유지하기 위한 온도는 어떨까요? 만약 쾌적한 온도를 기대했다면 다소 실망스러운 결과일 수 있겠다는 이야기를 먼저 전합니다. 먼저 블렌더로 코어 전체에 부하를 주었을 때 온도는 최상위 모델인 라이젠 9 7950X가 평균 90.4 ℃로 가장 높았으며 그다음이 라이젠 7 7700X, 라이젠 9 7900X, 라이젠 5 7600X 순을 기록했습니다. 놀라운 건 막내에 해당하는 라이젠 5 7600X조차도 80 ℃ 이상을 기록해 모든 제품군이 80 ℃를 초과하는 모습을 보였다는 점입니다. 기존 라이젠 5000 시리즈와 비교한다면 온도가 부담스러운 수준까지 상승했습니다. 게다가 테스트에 사용한 쿨러는 NZXT Kraken X73으로 AIO 수랭 쿨러 중에서도 최상급 모델에 해당하는 제품입니다. 어지간한 쿨러로는 열 감당이 어렵거나 상당한 스로틀링Throttling을 겪을 가능성이 높아 보입니다. 참고로 인텔 CPU들은 평균 코어 온도와 최대 온도가 다소 차이가 큰데, 이는 전력 제한으로 인해 코어 클록을 제한하기 때문입니다.    사이버펑크 2077을 실행한 게임 환경에서는 블렌더를 실행했을 때와 조금 다른 양상을 보여주었는데요. 코어 온도가 20 ℃ 이상 내려가 전체적으로 라이젠 5000 시리즈(라이젠 9 5950X 제외)와 비슷한 60 ℃ 초 · 중반대를 기록하였습니다. 이는 경쟁사보다는 여전히 높은 온도지만, 그래도 비교적 걱정할 수준은 아니겠네요. 물론 여전히 테스트 환경이 360 mm AIO 수랭 쿨러라는 점을 잊어서는 안 됩니다. 타워형 공랭 쿨러나 240 mm 이하 수랭 쿨러로는 조금 더 부담스러운 온도에 접근할 수 있습니다. 결국 작업 쪽 비중이 높은 사용자라면 CPU 쿨러는 물론 케이스 등 전체적인 쿨링 시스템을 좀 더 신경 써서 구성해야겠네요. ※ CPU FAN 속도 옵션은 테스트 마더보드 기준 FULL SPEED(약 1,600 RPM)로 설정했으며, INTEL과 AMD는 각 세대별로 온도 센서 위치나 측정 방식 등이 달라 직접 비교하여 우열을 가리기에는 무리가 있다는 점 참고 바랍니다. 인텔 12세대 프로세서에 한해서는 P-코어 온도를 기준으로 작성했습니다.    공식 TDP가 많이 상승한 만큼 소비전력도 궁금하실 텐데요. 일단 블렌더 기준으로는 앞서 살펴본 온도보다 모델별 격차가 뚜렷해졌습니다. 최상위 모델인 라이젠 9 7950X를 탑재한 시스템은 평균 337.4 W로 이번 벤치마크에 시스템 중 평균 소비전력이 가장 높았습니다. 그다음 순서로는 라이젠 9 7900X였으며, 라이젠 7 7700X는 평균 약 227 W로 이전 세대 라이젠 9 5950X 및 라이젠 9 5900X와 비슷하며 막내인 라이젠 5 7600X도 라이젠 5800X와 비슷해졌습니다. 인텔 CPU들은 높은 부하로 인해 전력 제한이 걸리면서 코어 온도와 마찬가지로 평균 소비전력과 최대 소비전력 괴리가 제법 크게 나타납니다.    게임 실행 시 소비전력은 라이젠 9 7950X부터 하위 모델로 갈수록 순차적으로 낮아지는 모습을 확인할 수 있는데, 블렌더 테스트와 달리 모델 간 격차가 크지는 않았습니다. 특히 이전 세대와 비교하더라도 소비전력 자체는 큰 변화가 없는 정도라는 게 눈에 띄네요. 클록과 게임 성능이 이전 세대보다 개선된 걸 고려하면 효율이 제법 좋아진 셈입니다. 오히려 눈길이 가는 건 인텔 시스템이 아닐까 하는데요. 게임에서 인텔 시스템은 블렌더 테스트와 달리 소비전력이 동급 라이젠 7000 시리즈와 비슷하거나 오히려 더 높아졌는데, 이는 블렌더 테스트에서 전력 제한Power Limit으로 인해 인텔 CPU 부스트 클록이 상당히 떨어지기 때문입니다. 코어 i9-12900K를 기준으로 잠깐 높은 성능을 유지하다가 전력 제한이 걸리면서 평균, 최대 전력에 상당한 괴리감이 생겼습니다. MCE 옵션을 켜 두거나 수동 오버클록을 적용해 전력 제한을 무시하는 상황을 고려해 본다면, 최종적으로는 라이젠 7000 시리즈와 12세대 코어 시리즈가 비슷한 전력 소모를 보여주지 않을까 하네요.※ 위 수치는 HPM-100A를 통해 측정된 값으로 파워서플라이 효율을 고려하면 실제 부품의 순수 소비 전력은 측정된 값보다 낮습니다.    온도와 소비전력을 측정하다가 문득 생각이 들었습니다. 360 mm AIO 수랭 쿨러로 이런 온도라면, 공랭 쿨러로는 과연 버틸 수 있을까요? 궁금증을 참지 못하고 별책부록 같은 느낌으로 테스트를 진행해 보았습니다. 테스트 결과는 예상외로 난전이었습니다. 녹투아 NH-D15 타워형 쿨러로 진행한 테스트는 클록 속도가 최소 스텝인 25 MHz 정도 줄어든 경향을 보였는데, 온도 차이는 2~3 ℃ 수준에 안착했습니다. 물론 최대 작동 온도에 근접하는 온도이기에 결코 좋다고 보기는 어렵지만, 두 쿨링 시스템이 엇비슷한 수준을 보인다는 건 사실 조금 이상한 점이기는 합니다.    다른 QM과도 논의해 본 결과 몇 가지 가설을 세울 수는 있었는데요. 그중 하나는 IHS 변경입니다. 먼저 이번 라이젠 7000 시리즈는 CPU 크기 자체만 따졌을 때 AM4와 같은 크기(PCB 기준)입니다. 하지만 IHS(Integrated Heat Spreader) 면적은 조금 얘기가 달라지는데, IHS가 계단식 구조로 위쪽이 조금 더 작은 형태이기에 쿨러 베이스 플레이트와 맞닿는 면적 또한 상대적으로 좁아집니다. 그에 반해 코어 클록은 매우 높게 상승했고, 제조 공정은 한층 더 세밀해져서 단위 면적당 열이 집중되는 현상은 더 심화될 수밖에 없습니다.    또한, 이번 라이젠 7000 시리즈 IHS는 PCB와 완벽히 맞닿아 있지 않은 구조입니다. 실제로 CPU를 들어서 측면에서 보면 코어 부근이 양쪽으로 뚫려 있는 걸 확인할 수 있습니다. 2단으로 접혀 있는 IHS 구조에서 아래쪽 구역만 PCB에 접합한 구조인데, 이런 구조도 코어에서 발생하는 열을 IHS로 전달함에 있어서 부정적인 영향을 주었을 수 있습니다. 물론 제가 관련 계통 전공자는 아니다 보니 이는 어디까지나 가설로 받아들여야겠지만, AIO 수랭 쿨러와 공랭 쿨러에서 모두 비슷한 온도와 부스트 클록을 보인다는 건 열전달 효율이 매우 뛰어나다고 보기는 어려울 수 있습니다.    물론 그렇다고 해서 공랭 쿨러로도 안정적인 사용을 보장할 수 있는 건 아닙니다. 벤치마크 테스트는 오픈 벤치 환경에서 진행한 테스트이며, 실제 케이스 내로 들어갔을 때에는 공기가 흐르는 정도나 열이 밀집되는 정도에 따라 코어 온도나 부스트 클록에 영향을 줄 수 있습니다. 게다가 AMD에서도 공식적으로 240 ~ 280 mm 이상 AIO 수랭 쿨러 사용을 권장하는 분위기인 만큼 가능하다면 강력한 쿨링 설루션을 갖추는 걸 권장합니다.▲ 사진 제공: AMD■ 소프트웨어 성능: 같은 코어 수로 다시금 정점에 도달하다    라이젠 5000 시리즈가 등장하던 시기, 한층 더 강해진 작업 성능과 게임 성능으로 유의미하게 왕좌를 차지하는 데 성공했다. 하지만 곧이어 인텔에서 12세대 코어 시리즈로 반격해오면서 다시금 게임 성능과 일부 작업 성능에서 왕좌를 내주어야 했다. 라이젠 5000 시리즈 출시 이후 2년에 가까운 시간이 지난 현재, 라이젠 7000 시리즈는 이전 세대와 같은 코어 수를 지녔음에도 정점에 도달하는 데 성공했다. 라이젠 9 7950X와 라이젠 9 5950X를 비교한다면 최대 부스트 클록이 무려 800 MHz 높아졌고, 올 코어 부스트 클록을 기준으로 해도 거의 1,200 MHz에 가깝게 향상(라이젠 9 7950X 5.2 GHz vs. 라이젠 9 5950X 4.0 GHz, CPU 풀로드 측정 기준)되었다. 세부적으로는 높은 부스트 클록에 도달하기 위한 제조 공정 전환과 성능 향상을 위한 아키텍처 개선 등이 존재하지만, 중요한 건 다시금 작업 성능에서 경쟁사 대비 우위를 점하게 되었다는 게 아닐까.    물론 루머에 따르면 조속한 시일 내에 경쟁사에서도 다시금 13세대 코어 시리즈를 출시한다. 하지만 최상위 라인업인 라이젠 9 7950X와 코어 i9-12900KS 간 성능 차이가 생각보다 크게 벌어지기에 경쟁사 차세대 CPU와도 좋은 승부가 될 수 있지 않을까. 여담으로 라이젠 5 7600X는 6 코어 12 스레드임에도 불구하고 라이젠 7 5800X를 앞서는 성능을 보여주기도 했다. 코어 클록이 한껏 끌어올려졌고 아키텍처가 개선되었다고는 하지만, 코어 수라는 물리적 한계를 딛고 괄목할 만한 성능 향상을 이룬 셈.■ 게임 성능: 5800X3D가 오히려 돋보였다! 7000X3D를 기대하게 만드는 게임 성능   라이젠 7000 시리즈는 벤치마크 툴과 소프트웨어 성능에서 매력적인 성능을 보여주는 데는 성공했지만, 아쉽게도 게임 성능에서는 그렇지 못했다. 물론 이전 세대인 라이젠 5000 시리즈와 비교한다면 그래도 7~9% 정도 게임 성능이 상승한 셈이지만, 플랫폼이 통째로 바뀌고 DDR5 메모리를 채용했다는 걸 고려하면 인상적이지는 않은 수준. 오히려 경쟁사와 비교한다면 엇비슷하거나 미묘하게 밀리는 셈이다. 아이러니하게도 이번 벤치마크 콘텐츠에서 가장 우수한 게임 성능을 발휘한 건 라이젠 7 5800X3D였다. 현상황에서 AM4 시스템을 활용하는 사용자라면 게임을 위해 무리하게 플랫폼을 통째로 교체하기보다는 라이젠 7 5800X3D를 채용하는 게 낫지 않을까 싶은 수준. 물론 조만간 경쟁사에서 13세대 코어 시리즈를 발매한다면 양상이 달라질 수 있으며, AMD에서도 이에 반격하기 위해 발 빠르게 7000X3D 라인업을 준비하지 않을까 예상된다.    여담으로 이번 벤치마크 테스트에서는 QHD와 UHD 해상도로 갈수록 라이젠 7000 시리즈 게임 성능이 한층 더 오묘해졌다. 같은 그래픽 카드로 테스트를 진행했음에도 불구하고 특정 게임에서는 전체적으로 라이젠 7000 시리즈 쪽 게임 성능이 하락하는 결과를 확인할 수 있었다. 최신 윈도우 11 22H2로 테스트를 진행했기에 최적화 이슈가 남을 수는 있지만, 윈도우 10 비교 테스트에서도 확연하게 다른 성능을 보여준 건 아니기에 이를 의심할 필요는 없어 보인다. 단, AMD에서 주장하는 바로는 DDR5-6,000 MHz에서 스위트 스폿에 도달한다고 하니 게임 성능 역시 조금 더 끌어올릴 여지는 남았다. 물론 함께 진행한 메모리 게임 성능만 놓고 본다면 성능 향상에 대한 기대치가 많이 높지는 않은 편이지만.■ 기타 성능: 의외의 복병, ECO 모드    라이젠 7000 시리즈를 테스트하면서 가장 크게 체감한 건 온도가 제법 높다는 점이다. 수동 오버클록보다는 오히려 언더볼팅Undervolting을 고려하는 게 당연하게 느껴질 정도. 그래서 PBO 설정을 적용하더라도 소프트웨어나 게임 성능 향상은 미미한 편이었다. 당연할 수밖에 없는 게, PBO는 결국 온도에 영향을 받아서 부스트 클록을 최대한 끌어올리는 기술이기 때문이다. 하지만 여러 테스트를 병행하면서 얻어낸 의외의 복병이 있는데, 바로 ECO 모드다.    테스트를 진행하는 시점에서는 아직 라이젠 7000 시리즈에 대한 ECO 모드가 정식으로 프리셋화 되어 있지는 않지만, AMD로부터 안내받은 65 W TDP(88 W PPT / 150 A EDC / 75 A TDC) 설정과 105 W TDP(142 W PPT / 170 A EDC / 110A TDC) 설정은 의외로 흥미로운 성능을 선사했다. 소프트웨어에서도 성능 하락이 의외로 매우 크게 떨어지지는 않은 편이었으며, 라이젠 9 7950X를 65 W TDP로 설정해도 라이젠 9 5950X보다 높은 성능을 보여주는 점은 인상적이었다. 게임 성능에서는 이런 인상이 조금 더 강렬해지는데, 게임은 CPU 자원을 100%로 활용하는 사례가 잘 없기 때문이다. 바꿔 말하면 PPT에 상대적으로 여유가 있고, 65 W TDP나 105 W TDP로 설정하더라도 전력 제한에 도달하기까지는 대체로 제법 여유가 있는 편이었다. 게임 성능에서 전력 모드 설정별 성능 차가 미미한 건 이러한 이유가 있다. 차후 라이젠 마스터나 UEFI 펌웨어 설정으로 ECO 모드를 포함한다면 조금 더 편하게 사용이 가능하겠지만, 현시점에서도 값을 수동으로 입력한다면 누구나 사용할 수 있으니 충분히 주목할 만한 부분이 아닐까. 전력을 낮추면서 성능은 최대한 유지한다는 건 컴퓨터 활용에 있어서 가장 이상적인 환경이기 때문.▲ 사진 제공: AMD■ 온도 & 소비전력: 라이젠 7000 시리즈는 그 열정만큼이나 뜨겁다    작업 성능에서는 뛰어난 면모를, 게임 성능에서는 2% 아쉽기는 해도 이전 세대보다는 나아진 모습을 보여준 라이젠 7000 시리즈. 하지만 쾌적한 시스템을 구성하고 싶다면 고민이 많아질 수밖에 없어 보인다. 라이젠 7000 시리즈는 라인업을 막론하고 블렌더 테스트에서 80 ℃가 넘어가는 코어 온도를 기록했고, 소비전력 역시 라이젠 7 7950X 기준 평균 370 W를 가뿐히 넘겨버렸다. 이는 변화한 플랫폼과 IHS 모양도 영향을 주었다고 가정할 수 있겠지만, ECO 모드에서 비공식적으로 측정했을 때 코어 온도가 상당히 떨어진다는 점으로 보아 스위트 스폿을 지나 최대한 부스트 클록을 끌어올린 영향으로 보아도 될 듯하다. 높은 부스트 클록 달성을 위해 전압 역시 상당히 높아졌는데, 이런 점들도 온도 상승에 영향을 주는 요소.    다행히도 게임에서는 온도가 한 풀 꺾이는데, 아무래도 게임은 CPU 자원을 100%에 가깝게 사용하지는 경우가 드물기에 비교적 온도가 낮게 측정되는 경향을 보인 듯. 게임 소비전력 면에서는 라이젠 7000 시리즈와 12세대 코어 시리즈가 비슷해졌다. 블렌더에서는 전력 제한으로 인해 부스트 클록이 하락하면서 평균/최댓값에 괴리감이 생겼지만, 게임에서는 자원 활용도가 상대적으로 낮으므로 두 시스템 모두 비슷한 게임 성능과 비슷한 전력 요구량을 보인 듯하다. 라이젠 7000 시리즈를 사용하기 위해서는 성능이 우수한 AIO 수랭 쿨러 사용을 권장한다.■ 플랫폼: DDR5 적용은 오케이, 그런데 PCIe 5.0은 어떻게 받아들여야 할까?    라이젠 7000 시리즈 등장과 함께 주목하게 되는 건 바로 플랫폼이다. 아무래도 지난 라이젠 1000 시리즈부터 라이젠 5000 시리즈까지 유지해왔던 AM4 플랫폼 대신 AM5 플랫폼으로 전환하기 때문이다. 이번에 새롭게 도입하는 AM5 플랫폼은 이전 AM4 플랫폼과 많은 부분에서 차별화를 두고 있다. DDR5 메모리나 PCIe 5.0 도입과 같은 알기 쉬운 영역부터 전원 관리 영역이나 세세한 확장성까지 많은 변화가 존재한다. 비록 이전 세대와 달리 IF 클록이 비동기 모드로 작동하기는 하지만, 그래도 메모리 클록에 따른 게임 성능이나 레이턴시는 그리 나쁘지 않았다. 라이젠 1000 시리즈에서 메모리 클록 설정이 매우 까다로웠던 기억과 더불어 DDR5 메모리를 처음 도입하는 세대임을 고려한다면 나름 성공적으로 플랫폼 전환에 성공한 셈.    하지만 개인적으로 한 가지 아쉽게 생각하는 건 PCIe 5.0에 대한 확장성이다. 현시점에서는 아직 PCIe 5.0을 활용하는 그래픽 카드나 NVMe SSD가 없지만, 앞으로 등장할 제품을 위해 라이젠 7000 시리즈에서도 PCIe 5.0을 도입했다고 생각한다. 하지만 정작 칩세트로 향하는 다운링크Downlink나 칩세트에 따른 그래픽 슬롯에는 PCIe 5.0을 활용하지 못하는 상황이 발생한다. 똑같은 X670 칩세트라고 해도 X670E에서는 그래픽 슬롯으로도 PCIe 5.0을 활용할 수 있지만, X670 칩세트는 PCIe 4.0으로 작동한다. 오직 저장 장치에 한해서 PCIe 5.0을 채택하는 셈인데, 상위 칩세트를 구매함에도 불구하고 이런 차별화가 발생하는 건 그리 좋은 시그널은 아니라고 생각한다.    경쟁사에서도 칩세트 라인업 별로 오버클록을 제한하거나 전압 설정을 막아 실질적으로 메모리 오버클록을 제한하는 등 볼멘소리를 듣는 영역은 잔뜩 있다. 하지만 적어도 PCIe 5.0 그래픽 슬롯은 H 라인업 이상에서 거의 확정적으로 지원(일부 B 시리즈도 지원)한다. CPU에서 굳이 PCIe 5.0 레인을 제공함에도 불구하고 X670 칩세트마저 이런 제약을 두는 건, 마치 비교적 최근에 모 자동차 회사에서 열선 시트와 열선 핸들을 미리 설치해두고 구독형 서비스로 잠금 해제하는 상황과 비슷하게 느껴진다. 현재 루머로 알려진 바로는 X670E 마더보드 가격이 매우 고가에 판매될 가능성이 점쳐지는데, 조금 더 현실적인 비용을 고려해 X670 마더보드를 구매하려는 사용자라면 이런 지점을 차별적 요소라고 생각할 가능성이 크지 않을까.■ 가격: 고 환율 시대, 라이젠 7000 시리즈와 AM5 플랫폼 구성 비용은 두렵기만 하다    야심 차게 준비한 라이젠 7000 시리즈지만, 현실의 벽은 매우 무겁기만 하다. 콘텐츠를 작성하는 시점에서는 원-달러 환율을 기준으로 1달러가 이미 1,400원을 훌쩍 넘어선 상태다. 라이젠 9 7950X는 라이젠 9 5950X에 비해 MSRP가 $100나 하락했는데, 단순히 환율을 대입해 보면 오히려 더 비싸게 출시할 가능성이 높다. 특히 라이젠 9 5950X 출시 초기에 프리미엄이 상당히 붙었던 걸 고려하면, 라이젠 9 7950X는 초기가가 까마득하게 높아질 가능성도 조심스레 점쳐본다. 가장 저렴한 가격에 포진한 라이젠 5 7600X만 하더라도 $299이기 때문에 단순 환율만으로도 40만 원 중후반 대가 예상되는 상황.    엎친 데 덮친 격으로, 이번 600 시리즈 마더보드가 매우 고가로 등장하리라는 루머가 계속해서 올라오고 있다. X670E 최상위 라인업은 100만 원을 호가한다는 전망도 적지 않은 상태. DDR5 메모리까지 곁들인다면 최상위 플랫폼 교체 비용이 200만 원 중후반 대에서 300만 원 수준에 달할 수도 있다는 거짓말 같은 계산이 나온다. 소프트웨어 성능을 중시해야 하는 업무 환경에서는 '시간 = 돈'이라는 시장 원리에 따라 값비싼 비용을 지불하더라도 넘어갈 용의가 있겠지만, 개인 사용자에게 가해지는 부담은 두렵게만 느껴진다.■ 마치며: AMD와 경쟁사 모두, 아직 숨겨진 카드는 있다    더 이야기하고 싶은 부분이나 테스트에 대한 건 남았지만, 라이젠 7000 시리즈라는 신규 플랫폼에 대해 알아보기 충분하다고 생각한다. 하지만 두 제조사 모두 가진 패를 끄집어낸 건 아니다. AMD에서 라이젠 7000 시리즈를 출시하면서 왕좌를 절반쯤 탈환하는 데에는 성공했지만, 경쟁사 역시 비교적 빠른 시일 내에 13세대 코어 시리즈로 반격할 가능성이 매우 높다. 이미 게임 성능에서 12세대 코어 시리즈를 완전히 누르지 못한 AMD이기에 사실 발등에 불이 떨어진 건 AMD 쪽일 텐데, 다행히 AMD 역시 3D V-Cache라는 카드가 한 장 남아 있다. 라이젠 7000X3D 라인업이 등장하는 시기는 아직 정확히 알려지지 않았다. 하지만 경쟁사에서 게임 성능으로 라이젠 7000 시리즈를 눌러버린다면, 자연스레 AMD에서도 라이젠 7000X3D 출시를 앞당기려고 하지 않을까. 아직 두 제조사 모두 여지를 남겨두고 있는 상황이라는 게 현시점에서 할 수 있는 예측이다.    테스트 내용이나 CPU 성능과는 별개로, 개인적으로는 우려되는 바가 있다. 이번 라이젠 7000 시리즈만 해도 TDP 제한을 확장하면서 최대한 높은 성능을 추구하는 방향을 선택했으며, 루머상으로는 경쟁사 역시 최대 터보 전력이 조금 더 풀린다는 언급이 나오고 있다. 절대적인 성능을 추구하는 입장에서야 기뻐할지도 모르는 소식이겠지만, 여기서 발생하는 뜨거운 온도를 감당하기 위해서는 더욱더 강력한 쿨링 설루션을 필요로 하게 된다. 이번 라이젠 7000 시리즈만 하더라도, 최하위 라인업인 라이젠 5 7600X마저도 가능한 한 AIO 수랭 쿨러를 사용하는 게 반쯤 필수적인 요소가 되었을 지경이니까. 게다가 물가가 꾸준히 오르는 시기에 전력량 증가는 상당한 압박으로도 다가올 수 있다. 지난 GTC 2022 발표에서 NVIDIA에서는 지포스 RTX 4090 TGP가 450 W 수준임을 밝힌 바 있다. CPU와 GPU 모두 언젠가부터 신기술 개발로 동일 전력 대비 성능을 개선한다는 느낌보다는, 덩치를 키우고 전력을 많이 먹여서 성능을 최대한 끌어올린다는 인상을 준다. 이대로라면 몇 세대 이후에 정신이 아찔해질 만큼 전력량이 오르고 쿨링 설루션이 비대해지지 않을까. 이번 라이젠 7000 시리즈에서 개인적으로 ECO 모드 성능에 좋은 인상을 받은 까닭이기도 하다.    라이젠 7000 시리즈에 대한 내용과 그에 관한 여러 이야기는 여기까지다. 하드웨어 발전은 계속해서 앞으로 나아가고 있다. 언젠가 기술적 특이점에 다다르는 순간이 오겠지만, 아직은 CPU 및 GPU를 제조하는 기업들이 꾸준한 성장을 보여주는 상황이다. 머지않은 시점에서 다른 벤치마크 콘텐츠를 다시금 소개하지 않을까 하는데, 그때는 어떤 경쟁 구도가 형성되어 기대와 흥분을 안겨줄지 기대된다. 2022년 끝자락으로 향하고 있는 와중에 아직 출시를 예정하는 하드웨어는 여럿 남았다. 조만간 새로운 벤치마크 칼럼을 예고하면서 콘텐츠를 마무리한다.▲ 사진 제공: AMD※ 본 칼럼에 활용한 CPU는 AMD로부터 대여받은 샘플입니다.퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​라이젠7000시리즈 라이젠7950x 라이젠7900x 라이젠7700x 라이젠7600x 젠4 zen4 젠4cpu zen4cpu 젠4성능 젠4벤치마크 라이젠7000벤치마크

2022-09-21

NVIDIA GeForce RTX 4090, 4080 16GB, 4080 12GB 공개새로운 DLSS 3와 함께하는 기대감과 불안감    안녕하세요. QM크크리입니다. 어제 많은 분들이 고대하던 지포스 그래픽 카드 신제품 발표가 있었습니다. RTX 30 시리즈의 뒤를 이을 RTX 40 시리즈입니다.    RTX 4090은 다음 달인 2022년 10월 12일에, RTX 4080 제품들은 그 다음 달인 2022년 11월에 출시하기로 확정되었습니다. 그리고 이번 제품군에서 바뀐 구조와 그 역대급 성능 향상에 대한 설명도 있었습니다. 많은 사용자들이 채굴과 코로나 사태를 버티며 고대하던 신제품인 만큼 실제 사용자에게 어떤 모습으로 다가올지 궁금하지 않을 수 없겠죠. 현재 엔비디아가 공개한 정보를 바탕으로 하나씩 살펴보도록 하겠습니다.NVIDIA RTX 40 공식 발표 페이지 바로 가기  목차 1. NVIDIA RTX 40 발표 2. 역대급 성능 향상? 그런데 RTX/DLSS 3 필수? 3. 영상 콘텐츠에 반가운 AV1 인코딩 지원 4. 요약뒤로가기를 누르면 목차로 되돌아옵니다.        ▲ 퀘이사존 GTC 2022 CEO Keynote 영상 중계 라이브 스트리밍▲ NVIDIA는 RTX 4090으로 주요 경쟁 게임에서 360 FPS가 넘는 성능을 과시하고 있습니다. ▲ Microsoft Flight Simulator | NVIDIA DLSS 3 ▲ Cyberpunk 2077 | 새로운 레이 트레이싱: 오버드라이브 모드 및 DLSS 3역대급 성능 향상 4배! 근데 RTX ON에 DLSS 3 써야 나오는 성능이라고?     공개된 사양 및 성능 정보에서 가장 눈에 띄는 점은 기존 RTX 30 제품군보다 2~4배가량 빨라진 성능입니다. 그 외에도 눈에 띌만한 정보를 짚어보자면 최대 450 W로 오른 전력 소모, 3 버전으로 바뀐 DLSS 지원, 2개의 8세대 인코더 NVENC를 통한 AV1 인코딩 지원 정도가 있겠습니다.     다만 4배 전후의 엄청난 성능 향상은 RTX 지원 게임에서 새로운 DLSS 3를 사용하여 달성한 기록입니다. 기존 게임에서 달성한 소위 '깡성능' 향상은 1.5배~2배 정도로 보이는 상황입니다. 그보다 3세대 RT 코어와 레이 트레이싱: 오버드라이브 모드Ray Tracing: Overdrive Mode를 통한 향상이 더 큰 모양입니다.    논란이 되는 부분은 새로운 DLSS 3 기술입니다. RTX 40 시리즈에서 추가된 Optical Flow 가속 유닛을 사용하기에 RTX 30 시리즈를 포함한 기존 제품에서 지원되지 않는다는 점, 모션 보간을 통한 프레임 추가이기에 지연 시간 및 화질이 걱정되는 부분입니다. 이 문제는 실제 제품이 나온 후 다양한 게임을 통해 검증할 기회가 있으면 좋겠네요.영상 작업에 기대할만한 AV1 인코딩 지원, 그것도 2개 동시에!    고화질 영상을 효율적으로 다룰 공개 규격으로 만들어진 AV1은 유튜브 등을 중심으로 점점 활용처를 늘려나가고 있습니다. 2020년 9월에는 소위 '아이유 8K 챌린지'로 이슈화 되기도 하였고, 최근에는 인텔 ARC 그래픽 카드가 최초의 AV1 인코딩 지원을 내세우기도 하였습니다.    RTX 40 제품군은 이에 질세라 2개의 AV1 인코더 지원을 내세우고 있습니다. 이는 라이브 스트리밍, 영상 통화, 영상 편집, 게임 플레이를 영상으로 녹화하는 상황 등에서 AV1을 활용할 때 상당한 성능 향상을 기대할 수 있다는 뜻입니다.RTX 4090 요약AD102 칩CUDA 코어: 16,384부스트 클록 2.52 GHzVRAM: 24 GB GDDR6X, 384비트 버스 폭TGP: 450 W$1,599: KRW 2,630,000 부터 시작10월 12일 출시RTX 4080 16GB 요약AD103 칩 CUDA 코어: 9,728부스트 클록 2.51 GHz VRAM: 16 GB GDDR6X, 256비트 버스 폭TGP: 320 W$1,199: KRW 1,920,000 부터 시작11월 출시RTX 4080 12GB 요약 AD104 칩 CUDA 코어: 7,680부스트 클록 2.61 GHz VRAM: 12 GB GDDR6X, 192비트 버스 폭TGP: 285 W$899: KRW 1,400,000 부터 시작11월 출시RTX 40 공통3세대 RT 코어와 4세대 Tensor 코어Optical Flow 가속 유닛을 통한 DLSS 3 지원: 업스케일뿐만 아니라 모션 보간을 통한 프레임 추가듀얼 AV1 인코더■ 최대 4배의 역대급 성능 향상! AV1 인코딩 지원도 기대되는 부분입니다    이번 RTX 40 시리즈는 최대 4배가량의 역대급 성능 향상을 내세우고 있습니다. 비록 해당 성능은 RTX 지원 게임에서 DLSS 3로 달성한 수치이지만, 기존 게임에서 보여지는 소위 '깡성능'도 1.5배 이상의 상당한 향상폭을 자랑하고 있습니다. 전력 소모도 최상위 제품인 RTX 4090의 TGP가 450 W로, 루머에서 말하던 수준에 비해서는 준수한 편으로 보입니다.    3세대 RT 코어의 힘을 유감없이 보여줄 레이 트레이싱: 오버드라이브 모드는 이미 레이 트레이싱에 만족하는 게이머라면 대단히 기대할만한 부분입니다. 2개의 인코더를 통한 AV1 인코딩 지원도 영상 콘텐츠를 많이 다루는 분들이 기대할만한 개선입니다.■ 가격은 역대급 통수? 새로운 DLSS 3도 불안 요소입니다    이번 RTX 40 발표에서 가장 논란이 된 부분은 역시 가격이라고 할 수 있겠습니다. 최상위 제품인 RTX 4090의 MSRP 상승은 성능 향상으로 납득할 수 있더라도, 그 아래 제품인 RTX 4080은 상대적인 스펙 차이에 비해 너무 높아진 가격이 아니냐는 얘기입니다. 특히 최근 환율 상승으로 이중고를 떠안게 될 국내 사용자들의 여론은 더더욱 매서운 상황입니다. 그 와중에 공식 홈페이지의 한국어 가격 표기를 달러로 바꿨다가 다시 원화로 바꾸는 통에 원화 표기에 $를 붙인 어처구니없는 표기가 된 것도 여론을 악화시키고 있습니다.    역대급 성능 향상을 기록한 비결 중 하나인 DLSS 3도 논란이 되고 있습니다. 3세대 RT 코어를 통한 RTX ON 상황에서의 성능 향상도 크지만, 최대 기록은 DLSS 3를 함께 사용했을 때 나오는 성능으로 보이는데요. DLSS 3는 기존의 업스케일링에서 더욱 나아가 모션 보간을 통한 프레임 추가까지 하여 DLSS 2보다도 훨씬 더 높은 성능을 보여준다고 합니다. 이러한 프레임 추가가 지연 시간이나 화질 문제를 일으키지 않겠느냐는 염려입니다. 아무래도 이 부분은 실제 제품이 나온 후 검증이 필요해 보입니다.    RTX 40 시리즈에서 추가된 Optical Flow 가속 유닛을 요구하는 점도 여론을 악화시키고 있습니다. RTX 20 및 30 시리즈의 DLSS 2.x를 통해 만족도나 기대감을 높여온 사용자가 보기에는 기술적인 사안이 어쨌든 간에 기존 제품에 대한 토사구팽으로 보일 수 있기 때문입니다.퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​지포스발표 RTX40 지포스신제품 RTX신제품 지포스성능향상 지포스가격 DLSS3 DLSS프레임뻥튀기 황통수

2022-09-21

 이름을 쉽게 지으란 말이야    우리는 이름에 많은 의미를 부여합니다. 사람 이름만 해도 그 안에 그 이름을 지어준 가족의 수많은 생각이 담겨있습니다. 보통은 내 자식이 앞으로 어떻게 자랐으면 하는 바람을 담습니다. 우리가 구매하는 공산품의 이름은 그 제품의 이미지, 또는 등급, 분류 등 다양한 특징을 단어 한두 개로 표현해야 합니다. 사실 사람 이름만큼 어려운 작업입니다. 한 가지 철칙이 있으니, 바로 기억하기 쉬워야 한다는 점입니다. 예를 들어 과자나 음료수 이름 글자 수가 10개나 된다면 이름을 전부 기억하기보다는 앞에 두 글자나 줄임말로 기억할 수밖에 없습니다. 이를 노리고 이름을 지었다면 성공이고, 그렇지 않다면 실패한 네이밍이 되겠죠.    우리 같은 하드웨어 마니아에게 익숙한 이름 하나로 예를 들어봅시다. 'NVIDIA 지포스 RTX 4090'. NVIDIA는 제조사 이름, 지포스는 게이밍 그래픽카드를 의미하며, RTX는 레이트레이싱, 40은 세대, 90은 등급을 뜻합니다. 지포스 그래픽카드에서 숫자 90은 최상위 모델입니다. 다시 풀어보면 NVIDIA에서 제조한 레이트레이싱을 지원하는 40세대 최상위 그래픽카드가 됩니다. 제품명을 다 말하기보다는 RTX 4090이나 4090 그래픽카드라고 하지만, 이렇게만 해도 대부분은 이해합니다.    반면 최근 메인보드는 제품명에 숫자를 빼고 있습니다. 사실 숫자만큼 등급을 표현하는데 직관적인 글자도 없는데 말이죠. 숫자 네이밍이 등급을 파악하기 쉽다는 장점이 있는 대신, 대중에게 기억되기 어렵다는 단점이 있기 때문일지도 모르겠습니다. 숫자로 메인보드 이름을 짓던 대표적인 제조사 중 하나가 GIGABYTE입니다. 2018년 중반까지 숫자로 등급을 나누던 GIGABYTE는 게이밍 브랜드인 AORUS를 강화하면서 일반 명사로 제품 등급을 나누기 시작했습니다. XTREME, ULTRA, ELITE 같은 단어를 사용하는데, 일반적으로 최상위 제품 이름으로 사용되는 XTREME을 제외하면 어떤 제품이 더 높은지 바로 와닿지 않습니다.    그래서 준비했습니다. GIGABYTE AORUS 메인보드 등급을 파악할 수 있도록 복습해보는 시간을 가져보도록 하겠습니다. 곧 AMD와 인텔 차세대 메인보드가 등장할 예정인데, GIGABYTE AORUS 메인보드 등급을 모르면 장바구니에 담는 데 어려움이 있겠죠. 현재 최신 제품인 인텔 Z690 칩세트 GIGABYTE AORUS 메인보드를 예로 들어 각 메인보드의 특징과 같은 오버클록 설정에서의 전원부 온도로 실제로 등급을 나눈 만큼의 차이가 발생하는지 확인해봤습니다.  목차 1. 상위 메인보드 3종 비교 2. 하위 메인보드 3종 비교 3. 전원부 온도 측정 4. 총평 뒤로가기를 누르면 목차로 되돌아옵니다.              DDR5 메모리를 지원하는 ATX 계열 폼팩터 GIGABYTE Z690 AORUS 메인보드 6종의 기본 스펙 표입니다. 왼쪽부터 높은 등급입니다. XTREME - MASTER - ULTRA - PRO - ELITE 순서가 되겠죠. 엥? TACHYON이 빠졌어요. 라고 물어보신다면 TACHYON은 약간 이질적인 존재라 따로 설명하겠습니다.    먼저 CPU 전원부입니다. XTREME부터 ULTRA까지 모스펫 모델이 같습니다. 보통은 등급에 따라 차등을 두기 마련인데, 전원부 숫자가 줄어들 뿐 부품의 품질은 높게 유지했습니다. 메모리 슬롯 수는 TACHYON을 제외하고 모두 4개입니다. TACHYON이 이질적인 존재인 이유가 바로 메모리 슬롯 수 때문입니다. 보통 이 정도로 높은 등급이라면 메모리 슬롯 수가 4개인데, 엔트리 등급도 아니면서 슬롯이 2개뿐입니다. 바로 TACHYON이 오버클록 특화 메인보드이기 때문입니다. 마치 경쟁사인 ASUS의 ROG APEX처럼 말이죠. 그래픽카드를 장착하는 1번 PCI Express x16 슬롯은 모두 Gen5입니다. 아직 Gen5를 지원하는 그래픽카드는 없지만, 미래를 준비한 선택입니다. 전부 다 설명하면 끝이 없을 테니 자세한 차이는 사진으로 비교해봅시다. XTREMEMASTERTACHYON▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.      메인보드가 총 6종류라 상위 3개 모델과 하위 3개 모델로 나눴습니다. 먼저 최상위 모델인 XTREME과 차상위 모델 MASTER, 오버클록 특화 제품인 TACHYON입니다. 모두 ATX보다 오른쪽으로 확장된 E-ATX 폼팩터입니다. 기본적인 틀은 비슷하지만, 3개 모델이 각자 고유의 디자인을 가지고 있습니다. XTREME은 기판 전체를 덮는 금속 플레이트를 적용해서 튼튼한 갑옷을 입은 느낌입니다. MASTER는 XTREME보다 덜하긴 하지만, 마찬가지로 거대한 방열판이 기판 전체를 덮고 있습니다. TACHYON은 오버클록 특화 모델이라는 이름에 걸맞게 앞선 두 모델보다 거대한 전원부 방열판이 인상적입니다. XTREMEMASTERTACHYON▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.      XTREME과 MASTER는 그래픽카드에 흔히 사용되는 알루미늄 핀 적층 방식의 전원부 방열판을, TACHYON은 크기는 큰 대신 일반 알루미늄 방열판입니다. 3개 메인보드 모두 M.2 SSD 슬롯 앞 뒷면 모두에 방열판을 기본 제공합니다. XTREMEMASTERTACHYON▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.     하이엔드 등급이라 그런지 전원부 부품이 빼곡하게 들어차 있습니다. CPU 전원부만 비교하면 XTREME은 20 페이즈, MASTER는 19 페이즈, TACHYON은 15 페이즈입니다. 전원부 모스펫은 3개 제품 모두 Renesas RAA22010540 105 A Dr.MOS를 사용했습니다. 주요 메인보드 제조사가 하이엔드 모델에 사용하는 모스펫입니다. TACHYON은 전원부 수가 앞선 2개 모델보다 적기는 하지만, 네모난 탄탈과 알루미늄 커패시터를 도배했습니다. ULTRAPROELITE ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.     하위 3개 모델인 ULTRA, PRO, ELITE입니다. 왼쪽이 가장 높은 등급이며, ELITE가 AORUS 최하위 모델입니다. 3개 메인보드는 공통점이 많습니다. 먼저 폼팩터가 모두 표준 사이즈 ATX입니다. XTREME과 MASTER는 대부분 검은색인데, 3개 모델은 푸른 회색이 절반 정도를 차지합니다. 이렇게 비교하니 푸른색 톤이 약간씩 다르네요. PRO와 ELITE는 눈을 크게 뜨고 비교하지 않으면 차이를 거의 느낄 수 없을 정도로 닮았습니다. ULTRAPROELITE▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.      전원부 방열판 디자인은 비슷하면서 다릅니다. ULTRA는 상대적으로 면적이 작은 위쪽 전원부가 알루미늄 핀 적층, 왼쪽은 통 알루미늄입니다. PRO와 ELITE는 평범한 알루미늄 방열판을 사용했고 모양이 같습니다. 전원부 방열판 히트파이프는 ULTRA에만 적용됩니다. M.2 SSD 방열판에서 차이를 발견할 수 있습니다. ULTRA와 PRO는 M.2 SSD 슬롯 양면 모두에 방열판이 기본인데, ELITE는 최상단 슬롯에만 반대쪽 방열판이 제공합니다. ULTRAPROELITE ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.     CPU 전원부 수는 3개 모델 모두 16페이즈입니다. 다만 모스펫 부품이 다른데, ULTRA는 상위 하이엔드 메인보드 3종에 탑재되어 있던 Renesas RAA22010540 105 A Dr.MOS지만, PRO는 그보다 낮은 90 A 모스펫(Renesas ISL99390 Dr.MOS), ELITE는 가장 낮은 50 A 모스펫(Vishay SiC654A Dr.MOS)입니다.    각 메인보드의 전원부 온도를 알아보기 위해 제이씨현에서 유통하는 Z690 AORUS 메인보드 5종을 테스트했습니다. TACHYON은 제이씨현에서 유통하지 않아 테스트에는 포함하지 않았지만, 퀘이사존에서 진행한 칼럼이 있으니 아래 링크를 참고해주시기 바랍니다. CPU는 인텔 코어 i9-12900K를 P-Core 5.1 GHz, E-Core 4.1 GHz로 오버클록 했습니다. 기타 하드웨어는 메인보드 칼럼 테스트 시스템과 같습니다.    부하는 CPU 렌더링 소프트웨어인 Blender의 Wasp Bot Extreme 프리셋을 10분간 구동했습니다. 테스트 실내 온도는 26℃±0.5℃를 유지했습니다.GIGABYTE Z690 AORUS TACHYON 칼럼 보러 가기    메인보드 전압과 LLC 설정은 Blender 구동 시 HWiNFO Vcore 센서 항목이 1.26 V로 유지되는 값을 찾아서 인가했습니다. 메인보드, CPU 모델에 따라 전압이 다를 수 있으므로 참고만 해주시기 바랍니다.    * 열화상 카메라가 기판 후면을 찍는다는 특징으로 직접적인 전원부 온도를 파악하기에 무리가 있었는데, 접촉식 온도계를 사용하면 전원부의 직접적인 온도와 시간에 따른 전원부 온도 추이를 확인할 수 있습니다. 4개의 온도 센서를 메인보드 전원부 모스펫에 부착하여 10분간 테스트했습니다.       5개 메인보드 전원부 온도를 직접 비교할 수 있도록 4개 센서의 평균값을 계산하여 그래프 하나로 나타냈습니다. 제품 등급별에 따라 순서대로 줄지어지는 결과가 나타날 거라고 예상했는데, 실제로는 약간 다릅니다. 물론 오차범위 정도로 격차가 크지 않아서 온도 변화 경향을 알아보는 데는 충분합니다. 그래프 오른쪽을 보면 크게 두 가지로 제품군을 분류할 수 있습니다. XTREME과 MASTER, 그리고 ULTRA, PRO, ELITE입니다. XTREME, MASTER는 최대 55℃ 근처로 측정되는데, ULTRA, PRO, ELITE는 약 60℃입니다.   * 적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다. XTREMEMASTER ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.     열화상 카메라로 전원부 후면을 찍었습니다. 접촉식 온도계보다 온도가 더 높네요. 다만 접촉식 온도계가 모스펫의 온도를 직접 확인할 수 있는 반면, 열화상 카메라 후면 온도는 CPU에서 발생하는 열의 영향도 받으므로 정확성은 조금 떨어집니다. 따라서 전원부 방열판 근처의 색 변화로 방열판이 얼마나 주변 열을 잘 가져가는지 파악하는 용도로만 사용하는 게 좋습니다. ULTRAPROELITE▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.      5개 모델의 전원부 후면 온도를 보면 한 가지 공통점을 찾을 수 있습니다. 전원부 방열판에 히트파이프가 삽입된 XTREME, MASTER, ULTRA는 양쪽 부분의 온도 차이가 커봐야 1℃ 남짓이지만, 히트파이프가 없는 PRO와 ULTRA는 약 5℃에서 8℃까지 벌어집니다. 히트파이프가 열을 직접 식혀주지는 못하지만, 열을 퍼트려서 전원부 온도 차이를 줄이는 역할을 합니다. 상대적으로 방열판 크기가 작은 CPU 소켓 상단 전원부의 열을 크기가 큰 방열판 쪽으로 옮기는 거죠.■ 크게 두 종류로 나눌 수 있는 AORUS 브랜드▲ GIGABYTE AORUS 메인보드 라인업, 출처: GIGABYTE    위 이미지는 GIGABYTE AORUS 메인보드 라인업입니다. XTREME과 MASTER가 ENTHUSIAST(열광자, 마니아), ULTRA, PRO, ELITE는 GAMING으로 구분되어 있습니다. 재미있는 점은 실제 전원부 온도 테스트에서도 이렇게 나뉩니다. 오직 전원부 온도만 비교하긴 했지만, GIGABYTE에서 만든 라인업대로 결과가 나오는 게 신기하기도 합니다. 여기에는 포함되어 있지 않지만, TACHYON은 별도의 오버클로커 항목으로 분류됩니다. XTREME, MASTER와 가깝지만, 이질적인 부분도 많은 제품입니다. 이번 칼럼으로 GIGABYTE AORUS 메인보드 라인업 구분, 상위부터 XTREME - MASTER - ULTRA - PRO - ELITE 순서를 확실하게 알 수 있습니다.■ 그래도 좀 쉽게 바꿔줬으면...    큰 묶음으로 구분하면 어렵지 않지만, 제품 하나하나의 등급을 따지면 이름만으로는 위아래를 한눈에 알기 어렵습니다. 비슷하게 하나의 게이밍 브랜드에서 하위 제품군을 출시하는 ASUS와 비교하면 GIGABYTE AORUS 메인보드의 복잡함이 확실해집니다. ASUS는 오리지널 ROG 브랜드와 ROG STRIX로 관념뿐 아니라 이름으로 라인업을 나누었습니다. 최초의 게이밍 메인보드 브랜드인 ROG 답게 10년이 넘는 오랜 기간 같은 이름을 사용하면서 하드웨어 마니아에게 각인되어 있기도 합니다. 하지만 GIGABYTE AORUS는 상대적으로 역사가 짧고, 총 6개나 되는 메인보드 이름은 XTREME을 제외하면 상하관계가 한눈에 들어오지 않습니다. 이는 ASUS도 마찬가지이긴 하지만, 점점 제품 가짓수를 늘려온 ASUS와 달리 GIGABYTE는 한 번에 모든 제품이 출시되었다는 차이가 있습니다.    XTREME과 MASTER, 나머지 ULTRA, PRO, ELITE로 같은 AORUS에서도 구분되어 있는데, AORUS 브랜드 하나로 합쳐놓을 게 아니라 2개로 나누어서 조금 더 쉽게 구분할 수 있도록 개편하는 건 어떨까 합니다. 곧 차세대 CPU와 메인보드가 AMD, 인텔 모두 출시될 예정인데, 제품 자체는 훌륭한 만큼 다음 모델들은 한눈에 들어오는 네이밍으로 바꾸면 좋겠네요.■ Z690에서 차세대 CPU 지원    살펴본 GIGABYTE AORUS Z690 메인보드의 최신 바이오스를 보면 이런 문구가 있습니다. 'Supports and powers up Intel next generation processor,' 차세대 CPU가 뭔지는 정확하게 표시하지 않았지만, 누구나 인텔 13세대 CPU라는 사실을 알 수 있습니다. 13세대 CPU가 출시되면 분명 새로운 메인보드 모델이 발매할 테지만, 최근 메인보드 가격이 심상치 않으므로 가격 안정화가 충분히 된 Z690 메인보드를 구매해도 나쁘지 않다고 생각합니다. 이미 쓰고 있다면 바이오스 업데이트만 하면 되겠죠. 특히 PCI Express x16 Gen5 슬롯으로 차세대 그래픽카드에 대한 지원이 충분한 만큼 이전 세대 메인보드를 사용한다는 거부감이 한결 덜합니다.   퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.

2022-09-28

안녕하세요 볼타입니다.패션 게시판 활동을 열심히 하다가 한동안 개인 건강 문제로 활동이 좀 뜸했는데 어느 정도 회복이 되어 오랜만에 글을 작성합니다. 최근 패션 게시판도 많이 활성화된 것이 느껴져서 감회가 새롭습니다. 활동해 주시는 회원 여러분 모두 고맙고 감사합니다 :)서론은 여기까지 하고 후기/소감 이야기를 시작하도록 할게요.오늘의 구매 후기는 도메스틱 브랜드인. 이스트로그(EASTLOUGE)입니다.얼마 전 지름할인 게시판에 깔깔이처럼 생긴(?) 이스트로그의 아우터 할인 정보를 공유했었는데, 정말 옷을 좋아하는 분들이 아니고서는 처음 듣는 생소한 브랜드이기도 하고, 디자인이 호불호가 있다 보니 싫어하시는 분도 많이 계시더라고요. 아마 오늘 올리는 후기의 옷도 비슷하게 호불호가 심할 수 있다는 점 먼저 말씀드리고 싶습니다.일단은 이렇게 생겨먹은(?) 무스탕입니다.무톤 재킷이라고도 이야기하는데요. 겉감은 소가죽, 안감은 양털 가죽으로 이뤄진 녀석입니다.아마 대중적인 무스탕의 실루엣과는 조금 많이 다를 거예요. 첫인상은 아마 되게 특이하게 생겼네? 이실 겁니다. 변요한이라는 배우님이 착용한 모습이 포착되면서 국내에서는 입소문이 나기 시작했어요. 2019년에 처음 나왔을 때만 해도 너무 빨리 품절돼서 구매가 어려웠던 옷이기도 합니다.디자인을 조금 더 살펴보자면 넥 라인의 카라 부분이 보편적인 무스탕보다 조금 짧고, 전체적인 기장은 크롭 하죠. 그리고 중앙에 아주 커다란 빅 포켓과 ㄷ자 형태로 단추를 채울 수 있는 디자인이 특징인데요. 패션 업계에서는 이런 식의 디자인을 일컬어. "스웨덴 밀리터리 모터사이클 재킷"이라고 부릅니다. 처음 보시는 분들은 중앙의 커다란 포켓이 캥거루 주머니처럼 보인다고 말씀들 하시더라고요 ㅎㅎ이 디자인은 실제로 1960년과 70년 사이에 스웨덴 군인들이 착용했던 유니폼 디자인이기도 합니다. 그리고 이런 원형 디자인의 재현과 재해석을 패션업계에서는 "복각"이라고 이야길 하죠.이런 밀리터리 디자인들이 채용되어 기성 제품으로 복각된 아이템들이 종종 있는데요. 여러분들이 알고 계실 수도 있는 "마르지엘라의 독일군 스니커즈" 역시. 1970년대 독일군 병사들에게 보급되었던 실제 제련화가 패션 아이템으로 발전한 대표적인 아이템입니다.바로 이 녀석이죠. 아마 비슷한 쉐입의 독일군 스니커즈가 현재는 꽤 많은 브랜드에서 다뤄지고 있기 때문에 한 번쯤 보신 디자인일 거라고 생각합니다. 잠시 설명이 엉뚱한 곳으로 빠졌는데요. 본론으로 돌아와서 이스트로그 무스탕을 살펴보도록 하겠습니다.옷을 수령하고 찍은 실물 사진입니다. 앞서 이야기한 스웨덴 밀리터리 복각 디자인이 적용된 무스탕인 셈이죠. 두께가 생각보다 엄청 두꺼웠어요. 실제로 착용해 보니 보온성은 제가 가진 패딩과 견주어도 될 만큼 따뜻했고 완전한 한겨울용 아우터였습니다. 양털 특유의 부들부들함과 색감이 뭔가 더 따뜻하게 느껴졌습니다.가격은 1,960,000원인데요. 도메스틱 치고는 좀 많이 과하게 비싼 가격이죠? 그런데 에코 레더가 아닌 실제 가죽 의류들은 가격대가 원래 제법 비싼 편이기도 합니다. 하이엔드 브랜드에서 이런 무톤 재킷을 구매하려면 이 옷의 금액보다 훨씬 더 많은 비용이 필요하기도 하고요.저는 정가로 구매했고 할인을 받지는 못했는데요. 구매하기 전 신사동에 있는 프레이트 매장에서 착용을 해보고 너무 맘에 들어서 22FW로 출시되자마자 모셔오게 되었습니다.(대신 그래픽카드 구매를 포기했어요. 4090 안녕~)아래로는 착샷입니다.아우터: 이스트로그 22FW 모터사이클 무스탕(XL)팬츠: 릭 오웬스 마스토돈 SBB(L)슈즈: 보테가베나타 21FW 러그(43.5)몸뚱이: 184/70사진상으로는 블랙으로 보이실 텐데. 실제 색감은 매우 어두운 브라운이 섞여있는 컬러입니다.단추가 엄청나게 뻑뻑한데 길들이는데 시간이 꽤 많이 걸릴 것 같더라고요.주머니는 굳이 사용하진 않겠지만. 저 캥거루 주머니 빅 포켓 덕분에 스트릿 무드가 확 살아나는 기분이었습니다. 개인적으로는 스트릿이나 미니멀 둘 다 좋아하는데. 스트릿한 무드일 경우에는 주머니가 많은 옷들을 좋아하는 편이에요. 아! 그 주머니에 아무것도 넣지 않는 것도 선호하고요. 그럼 주머니가 많을 필요가 있나? 생각하실 텐데. 그 쓸때 없는 주머니가 저는 좋더라고요(ㅎ,ㅎ존중입니다 취향해 주세요)최근 환율도 너무 올랐고, 소비를 줄여야 하는 입장인지라 아마 올해는 더 이상의 쇼핑은 못하게 될 것 같아요. 아쉽게도 이번 구매/후기가 올해 제 마지막 후기가 아닐까 생각됩니다.물론, 아직 구매하고 안 뜯은 옷들(?) 개시하지 않은 옷들(?)이 좀 남아있으니 종종 게시판에 안부도 남기도록 하겠습니다. 긴 글 읽어주셔서 감사합니다.PS. 최근 일교차가 심하니 점심 때 조금 더우시더라도 아우터 꼭 챙겨서 외출하시길 바랍니다 :)

2022-09-27

1.시장유통자체가 너무 더럽다.금요일 제품주문하면 주말까지 대기걸다가 월요일 취소하는 판매자??3일동안 땡겨쓰기 ㅋ이런게 있는지도 몰랐네요. 물량 아주소액 풀고 품절-> 품절-> 가격 아주찔끔더올리고 품절-> 계속 올려치기 ..ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ2.2년도 안됐는데 그래픽가격이 너무올랐고지금 중고로파는 제품들가격도 날강도수준이라 생각이드네요.채굴 카드 유저들이 개때깥이 몰려서 사고간다??황씨 : (아잉좋아^-^ 중고든 새거든 3000시리즈 사세용 ^0^ )한마디로 개판,3. 고사양일수록 아무리 쿨링 케이스좋아도 소음과 본체밖으로 나오는 열기가 장난이 아니라는점...ㅠㅠ4.총알이 너무 많이 나갑니다.가챠겜에 비해서 싸다??하이앤드구간 맞출려면 이제 모니터까지하면 700내외는 들것같은데.거 말도 안되는 4080꺼지시고4090 + DDR5 + 5800X3D + + + + 4K 고주사율모니터 + 스피커 + 마우스 + 키보드.= 700만원 내외.이게 과연 가챠보다 싼지 싶기도하네요..어차피 가챠겜 소소하게 하시는분들 대부분 용돈정도로 한달에 30만원 내외입니다.ㅠㅠ콘솔로가던가;;ㅠ5.현타..4080눈가리고 아웅 3000번대 재고 사라 라는 전략인데4080만 기다린 저로써는 매우큰 실망과 짜증이나네요.(모아둔 총알은 얼마전 다른걸로 소비완료)이런저런 부품 가격 유통 출시일등 이런걸 보고 기다리고 사고 하는거 자체가40시리즈 발표와함께 모든게 스트레스로 변한상황이라.5080까지 기다려보고 또 4080처럼 저딴 개쉣소리만하면게이밍 데스크탑은 미련없이  떠날려구요모두 즐거운 하루 보내세요.

2022-09-26

파코즈... 결국 망했네요.. 오늘 들어가보니...사라진...ㅠ 그래서 여기로 이사왔습니다 제온1230v2 쓰다  10년만에 시스템 샀는데  튜닝램이란건... 어러워서 물어봤습니다 ㅎㄷ5900X 3090 컴퓨터가...풀로드 500w 먹는거보고 .. 놀란 이거뭔 페르미 GTX480 생각이님니다 ....ㅡㅡ세로나온다는 4090 무셥기만 하는군요...

2022-09-26

와..월요일부터 이렇게 내려 꼽으니까 못 견디겠네요..4090 10대 넘게 마이너스이네요...퀘존이니까 비교를 그래픽카드로..반등할 자리도 안보이는게 더 큰 문제네요..ㅠㅠ주식 하시는 퀘존님들 모두 성투 하시길...크흑.ㅜ

2022-09-25

CPU : 7700X or 13600K보드 : B보드 D5글카 : ZOTAC 4090 AMP Extreme AIRO쿨러 : 커세어 H150I 램 : 흑금치 16x2파워 : 커세어 1000~1200w PCIe 5.0 기달 아님 같은급 FSP 파워케이스 : 프렉탈디자인 Define 7 SSD 기존것 사용두근두근하네요 ㅎㅎ 대략 얼마나 나올까요 ?ㅠ