2024-04-11

    Facebook의 모회사인 Meta Platform은 TSMC의 5nm 공정을 사용하여 제작된 MTIA(Training and Inference Accelerator)의

2024-03-25

블룸버그 보도에 따르면, 궁극적인 목표는 5nm급 공정 기술에서 칩을 생산하는 것입니다.

2024-02-06

화웨이는 외부 요소를 제거하기 위해 결국 더 진보된 5nm 칩셋으로 전환할 것이며, SMIC의 도움으로 그 목표를 달성할 수 있기를 희망하고 있습니다.

2024-01-30

해외 기사를 번역기로 번역 하였습니다 오역이 있을수 있으니 원문을 참고 하세요일본의 거대 기술기업 캐논(Canon)은 이르면 올해 초 새로운 저가형 나노임프린트 리소그래피(NIL) 장비를 출시해 반도체 제조 산업을 뒤흔들기를 희망하고 있다. 시장 선두주자인 ASML의 시스템과 같이 보다 복잡한 광 기반 식각을 사용하는 대신 실리콘 웨이퍼에 칩 디자인을 찍는 이 기술을 통해 Canon은 경쟁사보다 우위를 점하고 최첨단 칩 생산을 민주화할 수 있습니다. 타케이시 히로아키 사장은 "시장이 뜨거울 때 올해나 내년에 출하를 시작하고 싶다"며 "첨단 칩을 간단하고 저렴한 비용으로 만들 수 있는 매우 독특한 기술"이라고 말했다. 나노임프린트 리소그래피 기술 발전을 감독하는 Canon 산업 그룹의 일원입니다. 나노임프린트 기계는 5나노미터의 반도체 노드 폭을 목표로 하며 최종적으로는 2나노미터에 도달하는 것을 목표로 하고 있습니다. Takeishi는 이 기술이 이전의 결함률 문제를 주로 해결했지만 성공 여부는 기존 제조 공장에 통합하는 것이 가치 있다는 점을 고객에게 확신시키는 데 달려 있다고 말했습니다. ASML의 비싸지만 정교한 EUV(극자외선) 리소그래피 도구를 앞세워 시장을 크게 뒤흔들 수 있는 Canon의 능력에 대해 회의적인 시각이 있습니다. 그러나 나노임프린트가 더 낮은 비용으로 수율을 거의 90%까지 높일 수 있다면 특히 EUV 공급이 급증하는 수요를 충족시키기 위해 고군분투하는 상황에서 틈새 시장을 개척할 수 있습니다. Canon의 NIL 기계는 ASML 기계 비용의 40%에 해당하며 최대 90% 더 낮은 전력 소비로 작동합니다. 처음에는 복잡한 프로세서보다는 3D NAND 메모리 칩에 초점을 맞춘 캐논은 중국으로의 판매를 제한하는 수출 규제에 맞서 싸워야 합니다. 그러나 남은 옵션이 거의 없기 때문에 Takeishi는 Canon이 제재 위험에 "주의 깊게 주의를 기울일 것"이라고 말했습니다. 15년 이상의 개발 기간을 거쳐 상업적으로 성공적으로 배포된다면 Canon의 나노임프린트 기술은 새로운 플레이어가 극적으로 저렴한 비용으로 최첨단 반도체를 제조할 수 있도록 함으로써 경쟁 환경을 변화시킬 수 있습니다. 그러나 새로운 기계의 결함률, 통합 문제 및 지정학적 역풍으로 인해 Canon이 크게 경쟁하려는 칩 제조 대기업을 방해할 수 있을지는 아직 알 수 없습니다.

2024-01-19

인텔의 수장은 마그데부르크 시설에 어떤 인텔의 18A 이후 공정 기술이 채택될지 구체적으로 밝히지 않았지만, 1.5nm 정도일 것이라고 모호하게 말했습니다.

2023-12-18

    Intel의 Gaudi 3 AI 가속기는 보고에 따르면 TSMC 5nm 공정을 사용하며 NVIDIA H100 및 AMD MI300X와 경쟁합니다 Intel은 Gaudi

2023-11-22

[루머] 삼성파운드리, AMD와 테슬라를 5nm 및 4nm 칩 생산 고객으로 확보한 것으로 알려짐 한국 매체 Fnnews의 보도에 따르면 삼성 파운드리는 AMD, Tesla 등

2023-10-30

그는 SMIC가 이미 소유하고 있는 ASML 리소그래피 툴을 통해 5nm급 제조 공정으로 발전할 수 있을 것이라고 믿습니다.

2023-10-16

결정적으로, 내부에서 DD+는 DD보다 세 배 더 높은 15Nm의 '일관된' 출력을 낼 수 있습니다.

2023-09-18

오늘 발굴된 정보에 따르면 닌텐도 스위치 2 SOC는 5nm 공정 노드에서 생산될 수 있으며 최대 클럭 속도는 2.5GHz 이상일 수 있습니다.

2023-07-28

[루머] 새로운 PS5 모델은 5nm APU 탑재 및 리퀴드메탈 미적용 온라인에 떠도는 루머에 따르면 루머로만 떠돌던 새로운 PlayStation 5 모델은 현재 모델보다

2023-07-27

원래 4nm 로 떠야하는 것 아닌가요? ㄷㄷ제품은 컬러풀 iGame 지포스 RTX 4070 Ti ULTRA OC White D6X 12GB상품페이지에도 4nm로 나와 있어요 ㄷㄷ

2023-07-16

(국내언론 발 기사입니다.)

2023-05-30

업계 소식통에 따르면 SHR(Super Hot Run)이 필요한 NVIDIA 주문이 쇄도하면서 TSMC의 5nm 공정 가동률이 최고 수준으로 높아졌습니다.

2023-05-16

그러나 두 회사는 현재 훨씬 더 발전된 5nm 칩 생산에 대해 논의하고 있습니다.    

2023-05-01

Intel은 Alchemist, Battlemage 및 Celestial 아키텍처를 기반으로 하는 차세대 GPU 다이 및 IP 생산을 위해 TSMC에 전적으로 의존하는 것으로 보입니다.인텔의 차세대 연금술사, Battlemage, Arc 및 Xe 제품군을 위한 Celestial Discrete 및 통합 GPU가 TSMC에서 구축될 예정한국 아울렛인 gamma0burst는 인텔 엔지니어들이 작업하고 있는 제품 목록을 정리했습니다. 이 목록은 Linkedin에서 발견되었으며 Alchemist, Battlemage 및 Celestial 칩 아키텍처를 기반으로 하는 차세대 GPU에 사용될 프로세스를 확인합니다.먼저 외장 GPU부터 시작하여 Intel의 Arc Alchemist는 TSMC 6nm 프로세스 노드를 활용했으며 ACM-G10, ACM-G11 및 ACM-G12의 세 가지 변형이 있었습니다. 마지막 것은 아직 출시되지 않았지만 올해 말에 계획된 Arc Alchemist 새로 고침에 나타날 수 있습니다. Intel의 Arc 라인은 지난 몇 달 동안 메인스트림 게이머들에게 매우 좋은 선택이 될 수 있는 훌륭한 판촉 거래와 함께 다양한 최적화를 받았습니다.다음 Intel Alchemist GPU는 Battlemage가 될 것이며 이것은 2024년의 주요 출시가 될 것입니다. Xe2 Battlemage 아키텍처는 TSMC의 4nm 프로세스 노드 및 후속 작업을 활용하고 Xe3 Celestial 아키텍처는 TSMC의 3nm 프로세스 노드를 활용할 것으로 예상됩니다. 2년 GPU 주기를 가리키는 2026년 하반기까지 출시됩니다.인텔 엔지니어가 최근 유출한 제품 계획에 따르면 Battlemage Xe2 및 Celestial Xe3 GPU는 HPG 및 LPG 버전으로 출시될 예정입니다. Battlemage LPG 맛은 Lunar Lake CPU에 사용되고 Celestial LPG 맛은 Panther Lake CPU에 사용됩니다. HPG Arc 그래픽 카드에 포함된 외장 GPU는 LPG 부품보다 더 빨리 출시될 것이며 75-250W 세그먼트를 대상으로 할 것입니다.개별 GPU가 제거되면서 인텔이 클라이언트 프로세서의 전용 타일에 표시되기 때문에 인텔이 tGPU(Tiled GPU)라고 부르는 통합 GPU(iGPU)가 생겼습니다. 이 유출에 나열된 세 가지 GPU 라인업:•Xe - Alchemist GPU•Xe2 - Battlemage GPU•Xe3 - Celetistal GPULinkedin의 Intel 엔지니어 프로필에서 미래의 통합 Xe GPU 및 코어 데스크톱 라인업이 유출되었습니다. (이미지 제공: Harukaze5719)이것은 Xe GPU의 트리오와 Xe4 또는 Druid로 알려진 네 번째 GPU가 공식적이기 때문에 특별히 새로운 정보는 아닙니다. 더 흥미로운 점은 이러한 각 GPU에 HPG 또는 고성능 그래픽과 LPG 또는 저전력 그래픽 부품이 있다는 사실입니다. Intel의 1세대 Xe Alchemist 아키텍처는 아직 소비자 CPU에 통합되지 않았지만 올해 말에 128개의 EU를 탑재할 것으로 예상되는 Meteor Lake 칩과 함께 작동하는 것을 볼 수 있고 Arrow Lake는 최대 192개의 EU를 수행할 것입니다. 통합 GPU는 다른 기존 통합 칩에 비해 그래픽 부서에서 큰 성능 향상을 제공할 것으로 예상되는 tGPU 또는 Tiled GPU 아치의 일부가 될 것입니다.이미지 출처: gamma0burstXe Alchemist iGPU의 후속 제품은 Battlemage 그래픽 아키텍처를 활용하는 Xe2 LPG로 Lunar Lake와 함께 제공되며 Panther Lake에 탑재된 Xe3 LPG 칩은 완전히 새로운 Celestial 아키텍처를 채택합니다. 인텔은 향후 코어 제품에서 그래픽 IP를 활용하기 위한 정말 좋은 로드맵을 마련한 것 같습니다. 그러나 이러한 제품 중 일부는 몇 년 후 출시되며 1세대 Xe GPU가 경쟁 제품과 어떻게 경쟁하는지 확인해야 합니다.이미지 출처: gamma0burstXe iGPU와 dGPU는 공존할 것이며 인텔은 이미 회사에서 최근 여기에서 언급한 차세대 Arc 그래픽 카드의 형태로 하이엔드 사용자를 위한 Xe Battlemage와 Celestial GPU 모두에 열심히 노력하고 있습니다.

2023-04-19

    Microsoft는 TSMC의 5nm 프로세스 노드를 활용할 새로운 AI 칩인 Athena를 개발하고 있다고 The Information이 보도했습니다.

2023-03-25

TSMC는 2022년에 최첨단 소비자급 5~4나노미터(nm) 칩을 제조하여 5876억 대만 달러(NTD, 약 190억 달러)의 매출을 올렸습니다. 이제 2023년에는 같은 규모에서 약 19%를 더 만들 수 있을 것으로 예상됩니다. 한편, 오래된 프로세스는 여전히 대만 대기업의 사업을 돕는 데 힘을 쏟고 있습니다.TSMC의 매출은 현재까지 2022년과 비교하면 거의 변동이 없을 것으로 추정됩니다. 그러나 새로운 업계 예측에 따르면 2023년 말까지 새로운 5~4nm 아키텍처를 사용하는 칩의 수익이 거의 7000억 NTD(~230억 달러)에 이를 것으로 예상됩니다.또한 최신 공정은 이전 7nm 공정에 비해 여전히 웨이퍼당 최소 미화 5,000달러 더 비싼 것으로 추정됩니다. 그들의 주문은 NVIDIA의 A100 및 H100 AI GPU에 통합된 덕분에 중국 시장용 언더클럭 버전은 말할 것도 없고 "상당한" 수용률을 보였다고 합니다.한편, 차세대 N3E(또는 3nm)도 2023년 하반기에 이전 제품을 극복할 수 있도록 지원됩니다. 그럼에도 불구하고 TSMC의 2023년 매출 및 생산에 대한 기여 측면에서 16~12nm 또는 28~22nm와 같은 '레거시' 프로세스가 다소 회복되고 있습니다. 그들의 생산 라인 용량은 올해 말에 각각 80%와 100%로 다시 돌아온다고 합니다. 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다.원문 출처 notebookcheck(클릭 시 원문 이동)

2023-03-22

과거 (주로 모바일 산업과 관련된) 정확한 유출을 전달한 한국 내부자 @OreXda는 차기 닌텐도 콘솔이 삼성의 5nm 5LPP(5nm Low Power Plus) 공정 기술을 사용하여

2023-02-24

AMD는 서버 시장에서 EPYC Genoa CPU에 대한 수요 부족을 이유로 업계 소식통과 함께 TSMC에서 5nm 웨이퍼 공급을 줄인 것으로 알려졌습니다.