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토론/질문

  • 퀘이사존

    2022-09-26

    이렇게 사려고 하는데ASUS TUF Gaming B660-PLUS WIFI D4 코잇MSI MAG B660 토마호크 WIFI DDR4둘중에 어떤게 나은가요?아니면 둘다 비슷해서 싼걸 사는게 낫나요?

  • 퀘이사존

    2022-09-26

    12400f 구성으로 눈팅하면서 대충 맞춰봤는데요 모니터 책상이 전무 화이트색상이라 화이트로 꾸역꾸역 하려하는데요;ㅎㅎ 그래픽카드는 현재 쓰고잇는 1060쓸생각이라 빼서 그래픽카드는 뺏고나중에 바꾸더라도 2060이나 3050선에서 끝낼것 같아서 파워는 600으로 했는데요현재 고민중인게 메인보드 부문인데눈팅을해보니 가성비로 쓸만한 보드로 찾아본게 아래 2개인데1. [GIGABYTE] B660M D2H D4 제이씨현2. [ASRock] B660M Phantom Gaming 4 D4 에즈윈보드가 약 2만원 정도 차이나서 1번을 할지 2번을 할지가 고민인데요1번이나 2번중 어떤게 좋은지 혹은 적당하게 쓸만한 보드 있으시면 추천좀 해주시면 감사하겠습니다.

  • 2022-09-25

    안녕하세요결론부터 말씀드리겠습니다.바이오스 초기화하면 튕김 증상이 없습니다.다른게임 ( 스파이더맨 , 툼레이더 등 )은 튕김증상 없었습니다.오직 배그만 이러네요.  1. 시스템환경i5 12600kfrtx3080 ( 언더볼팅 ) 드라이버 최신asus b660i strix 바이오스 1620 최신ram ddr5 klevv 16+16ㄴ 램오버 6600 / 6400 / 6000 xmp 모두 다른게임 / tm5 안정화 완료 후 배그 실행ㄴ 스팟쿨링 + 램방열판 장착으로 최대 로드 시에도 spd hub 온도 50도 안됨.2. 기타설정제whea 17 pcie bus error 발생으로 바이오스에서PCIE Native Power Management 끄고 whea17 에러 발생 더이상 안함.3. 문제점배틀그라운드 게임중 혹은 대기실에서언노운 크래쉬 에러가 출력되고 게임이 튕김 ㄴ hwinfo 에서 에러노출 x , 이벤트뷰어 에서 위협성, 경고 x램오버 햇을때랑 안햇을때랑 프레임차이가 어마어마합니다.램오버를 꼭 해야겠다 라는 상황인데요.뭘 점검해야할까요? 그래픽드라이버도 ddu로 밀고 재설치하고 익스피리언스도 설치하지 않았습니다.이정도면 cpu를 바꿔봐야하나요 램을 바꿔봐야 하나요 보드를 바꿔봐야하나요...................도와주세요..

  • 2022-09-25

    안녕하세요 튜닝램 xmp 관련 질문이 있습니다.현재 윈도우10 , I5 12400f , ASUS B660M-K, 그리고 문제의 튜닝 램  OCPC DDR4-3600 CL18-22-22 X3TREME RGB BLACK 패키지 (16GB(8Gx2))이 제품을 사용 하고 있는데요!.. 작업관리자에서 보니깐 성능이 2166 이더라구요 그런데 I5  non-k 오버클럭 문제가 있다고하니.. 3200까지만 조정해서 사용하고 싶은데 혹시 수동 값이나 xmp설정에서 3200으로 바꾸는 방법을 아시는분들이 있다면 좀 알려주시면 정말감사하겠습니다 꾸벅..

  • 2022-09-25

    안녕하세요 예전에 삼성 750 evo ssd 120기가를 쓰다가120기가가 워낙 작기도 하고 옛날 제품이라 OS용으로 좀 불안해져서1테라정도로 하나 구비할까하는데일단 보드는 asus prime b660k d4입니다. 찾아보니 nvme pcie 4.0 슬롯 두개더라구요p31이 pcie 3.0이긴한데 대용량 작업은 할일이 없으니 용량위주로 p31 가는게 맞을까요? p41과 비교해서요그리고 ssd를 구매했을때 os를 넘길 수 있는 방법이 있을까요?백업이든 어떤쪽이든 괜찮습니다.  

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뉴스

  • 퀘이사존

    2022-09-25

    안녕하세요 훈다람쥐입니다. 오늘 리뷰할 제품은 마이크로닉스 MA600 펭귄 쿨러입니다. 이 제품은 우리에게 파워서플라이로 익숙한 마이크로닉스에서 생산 판매중인 CPU 공랭 쿨러 제품입니다. 저번에 마이크로닉스의 팔콘 CPU 쿨러를 사용해본적 있는데 개성있는 상단커버 디자인에 가격대비 뛰어난 성능을 가진 제품이였습니다. 오늘 리뷰할 펭귄은 이름부터 시원하니 더 확실한 쿨링을 보여줄거 같은데요. 실제로 히트파이프가 6개나 있고 히트싱크도 보급형 CPU쿨러보다 커서 더욱 뛰어난 쿨링 성능을 보여줄거 같습니다! 마이크로닉스는 CPU 쿨러 네이밍을 새 이름으로 하는거 같아 재미있네요. 제품 스펙 제품 구성 1. 박스 및 포장 제품 박스는 하얀색의 박스에 귀여운 팽귄 모양이 프린트 되어있습니다. 전에 팔콘 쿨러는 팔콘이 위에 날아다니는 디자인이였는데요~ 마이크로닉스가 자사의 CPU 쿨러 이름을 라인업 하는 모습이 디테일에 신경쓰는것 같아 개인적으로 호감이 가는 부분입니다. 박스 안쪽은 안전하게 스티로폼으로 쿨러 전체가 보호되고 있습니다. 그리고 부품들도 박스에 잘 나누어져 담겨있습니다.쿨러 설치후 잔여 부품이 항상 남게 되는데 박스에 담으면 분실 우려없이 보관 가능할것 같습니다.(잔여부품은 혹시 모를 CPU 교체에 필요)2. 제품 전체 모습 제품은 전체적으로 실버와 블랙의 색상조합으로 되어 있어 대부분의 PC에 무난하게 어울릴수 있습니다. 쿨링팬에는 화려하게 번쩍이는 LED가 없기 때문에 남극의 신사 펭귄에 알맞는 디자인이라고 생각됩니다. 히트싱크 상단에 음각으로 되어있는 팽귄모양 아이콘이 귀엽습니다. 3. 히트싱크 히트싱크는 여타 보급형 CPU 쿨러보다 더 두꺼운 두께를 가지고 있습니다. 저가 공랭쿨러 히트싱크 두께가 보통 50mm인것에 비해 80mm정도의 히트싱크로 방열판 크기는 쿨러 성능과 비례합니다. 다만 너무 큰 히트싱크을 가진 제품은 램카드나 다른부품에 간섭이 생기는 경우가 있는데 마이크로닉스 MA600 펭귄은 히트싱크가 비대칭 구조로 되어있어 그런 부분을 보완해주고 있습니다. 히트파이프는 니켈도금이된 6mm 파이프로 되어있습니다. 니켈도금은 부식을 방지하고 고급스런 느낌을 줍니다. 히트파이프도 6개로 이루어져 있어 헥사 히트파이프로 높은 발열해소도 문제없이 사용 가능합니다. 히트베이스의 스프레더도 영롱한 빛이 나네요.. 그렇지만 중요한건!! 히트베이스의 백플레이트 결합 부분인데요. 메인보드에 백플레이트와 가이드를 먼저 결합해 놓으면 히트베이스는 동봉된 드라이버를 통해 메인보드와 쉽게 결합이 가능합니다! 히트싱크 상단의 구멍도 이를 위한 구멍입니다. 조립하는 이용자의 편의롤 생각한 부분으로 매우 편리한 부분이죠~ 4. 쿨링팬 쿨링팬 모델명은 CF-12이며 컬러는 검정색으로 1800RPM의 속도지만 최대 소음은 33.26dB로 풀로드시에도 조용하게 작동합니다. 또한 PWM 지원으로 조용하고 강력한 쿨링 성능을 자랑하며 문서이나 웹 작업시에는 스스로 팬속도를 조절하여 저소음으로 작동합니다. 각 모서리의 고무패드도 부착되어 있는데 팬의 작동시 잔진동을 잡아주기 때문에 더욱 정숙합니다. 케이블도 커버로 감겨있어 조립시 깔끔해 보입니다. 5. 부속품 이외에 부속품으로는 인텔/AMD 각 백플레이트, 스텐드오프, 서멀컴파운드, AMD 무뽑기 방지 가이드, 조립용 드라이버, 추가클립핀 등으로 구성되어 있습니다. 번들 써멀컴파운드는 MN-GL1로 열전도율이 8.5W/mk인 제품입니다. 준수한 성능으로 게이밍이나 작업용으로 사용하기에 충분히 좋은 써멀입니다. 용량은 한번 쓰기 딱좋은 양으로 1회용보다 더 낭낭하게 들어있습니다. 그렇다고 두번 사용하긴 힘든 양 같습니다. 클립핀도 2개를 추가로 주기 때문에 쿨링팬만 있다면 바로 듀얼 쿨링팬 사용이 가능합니다. 제품 설치 인텔 12세대 CPU (1700소켓) 기준으로 작성하였습니다. 1. 백플레이트와 메인보드 결합 가장 먼저 인텔 전용 백플레이트에 전용나사를 자신의 소켓에 알맞는 구멍에 넣습니다. 1700소켓은 설명서 기준으로 중간에 삽입해라고 되어있네요! 이후 백플레이트를 메인보드 뒤판 구멍에 맞게 삽입합니다. (백플레이트의 고무패드쪽이 메인보드와 결합합니다) 2. 스텐드오프 결합 전면에 나온 나사에 하얀색 1700 전용 스텐드오프를 넣어줍니다. 설명서에는 인텔은 검정색 스텐드오프를 사용하라고 되어있지만 1700소켓은 하얀색 스텐드오프를 사용해야 합니다! 하얀색 스텐드 오프는 AMD소켓에도 공용 사용됩니다. 3. 소켓가이드 결합 스텐드오프위에 소켓가이드를 장착해줍니다. 상단면과 하단면이 구분되어 있으니 뒤집히지 않게 방향에 유의해서 결합해야합니다!! 튀어나오는 면이 하늘을 바라보게 조립하셔야해요. 그리고 손나사로 고정! 4. 써멀컴파운드 도포 써멀컴파운드를 각자 스타일대로 잘 도포해줍니다. 워낙 의견이 분분한 부분이기에 각자 좋아하는 스타일로~ 저는 당구장표시가 좋아요 5. 히트싱크 결합 비대칭으로된 히트싱크를 결합해 주는데 일반적으로 히트싱크의 팬이 결합되는 부분이 RAM 소켓 쪽입니다. 히트스프레더의 바닥면의 보호필름 꼭 제거해주세요! 가끔 깜박하는경우가 있네요 히트싱크 조립시 한쪽을 먼저 살짝만 조여 주고 반대편을 조여주어야 하는데 이때 생각보다 세게 꾸우욱 눌러야합니다. 그래서 저는 구멍이 있는쪽 먼저 살짝 결합하고 그 반대편을 한손으로는 꾸우욱 누르면서 볼트 결합했습니다. 6. 쿨링팬 결합 쿨링팬은 라벨이 붙어있는 방향이 배기 방향입니다. 즉 라벨이 붙어있는 면이 히트싱크와 맞닿아야 합니다. 이 부분도 꼭 바뀌지 않게 주의해주세요. 그리고 쿨링팬 클립도 쎄게 당겨야 결합이 됩니다. 손이 히트싱크에 베이지 않게 조심하세요! 마지막으로 CPU FAN 단자에 케이블을 연결해주면 끝! 6. 완성 제품 사용기 [테스트 PC 스펙] CPU : Intel I5-12600K Mainboard : 기가바이트 B660M gaming x GPU : RTX3080 1. 발열테스트(방온도 22도 기준) 문서작업 및 아이들링시 27~28도로 측정 됩니다. AAA 게임인 갓오브워 30분간 게임후 온도는 54~55도로 측정됩니다. 이정도면 발열이 적절히 제어되고있어 게이밍시 CPU 발열은 전혀 걱정이 없습니다. OCCT로 CPU 풀로드시에도 평균 50도로 수준급 성능을 보여줍니다. 위 게이밍과 비교했을때 풀로드인데 왜 오히려 더 낮을까 생각해봤는데 게이밍시에는 그래픽카드 발열로 인한 복사열로 더 높게 측정된것으로 생각됩니다. 고효율의 히트 스프레더 표면이 CPU와 빈틈없이 밀착되어 높은 발열해소를 보여줍니다. TDP 210W까지 지원가능하다고 하니 인텔 I7까지 사용 가능할것 같습니다. 2. 소음 수준 문서작업이나 아이들링시는 귀를 귀울여 소리를 들어야 간신히 들릴만큼 저소음으로 작동하지만 고사양 작업이나 게이밍 시에도 팬이 풍량을 증가하지만 소음이 크진 않습니다.강제로 최대 풍량 작동시에는 팬소음이 크게 발생하지만 케이스 문을 닫으면 신경쓰이지 않는 수준입니다.총평 및 마무리 마이크로닉스 MA400 팔콘에 이어 사용해보게된 MA600 펭귄입니다. 보급형 공랭쿨러보다 큰 히트싱트는 발열을 잘 잡아 주어 TDP 210W까지 커버가능합니다. 고사양 게임을 하는 게이머나 3D 작업을 하는 사용자가 무난하게 사용하기에 좋은 가격대비 뛰어난 성능을 가졌습니다. 전체적으로 블랙과 실버의 단정하고 깔끔한 디자인이 남극 신사 펭귄을 떠오르게 하고 상단의 펭퀸 아이콘은 포인트가 되어줍니다. 동봉된 써멀컴파운드도 높은 열전도율을 가진 수준급 제품으로 묻지마써멀을 쓰는 타 저가 제품에 비해 훨씬 좋습니다. 다만 조립시 히트싱크와 소켓가이드 결합할 때와 쿨링팬 클립 결합 시 생각보다 강한 힘이 필요해 아쉬웠습니다. 그렇지만 가성비가 워낙 좋은 제품이고 CPU쿨러는 한번 결합하면 장기간 결합하고 쓰기 때문에 크게 신경쓰일 부분은 아니였습니다. 마이크로닉스는 확실히 어느정도 믿고 구매할수 있는 제품을 판매한다고 생각이 듭니다. 다음에는 어떤 새 이름으로 제품이 나올지 기대가 됩니다!! 여기까지 마이크로닉스 MA600 펭귄 사용 리뷰를 마치겠습니다. 인텔 1700 소켓 공랭쿨러를 찾으시는 분들에게 추천 드리며 좋은 정보가 되었으면 좋겠습니다.​구매링크 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=16353596

  • 퀘이사존

    2022-09-23

    #협찬안녕하세요? 오늘은 화려함보다는 깔끔한 것을 좋아하시는 분들을 위한 컴퓨터 케이스를 하나 소개할까 합니다. 해당 제품은 [darkFlash DK1000 MESH 강화유리]입니다.사실 저는 [다크플래시(darkFlash)] 제품을 그렇게 잘 알지 못했습니다. 오래된 브랜드인지는 모르겠지만 최소한 20~30년 PC관련 제품을 접해본 입장에서는 최근까지는 잘 몰랐던 업체입니다. 하지만 최신의 트랜드에서는 다크플래시는 상당한 입지를 가지고 있습니다. 실제적으로 다나와 케이스 브랜드 순서 중에 무려 2번째 위치하고 있습니다. 그만큼 인기 있는 제품을 가지고 있고 사용자들에게 인증을 받고 있다는 반증이 아닐까 싶습니다. 다크플래시 케이스 중에 가장 인기 있던 제품은 제가 알기론 [darkFlash DLX21 RGB MESH 강화유리]이고 두 번째로 인기 있는 게 바로 이 제품인 [darkFlash DK1000 MESH 강화유리]입니다. 먼저 이 제품은 컨셉은 저 같이 화려함보다는 깔끔함과 정숙함을 강조하는 제품입니다. 제가 PC를 운영하는데 가장 중요하게 생각하는 것은 전성비와 정숙성입니다. 과거 i5-7500을 운영할 때의 케이스엔 전면과 후면팬만 있고 사이드는 꽉 막힌 형태에 무려 방음재를 덧대어서 사용했습니다. 하지만 요즘은 그렇게 사용하는 경우는 잘 없죠... 최근에 그 시스템에서 i5-12400F로 이전하면서 케이스는 [강화유리에 6팬에 RGB팬]인 케이스를 사용했었는데... 개인적으로 6팬이 모두 동작하니 생각보다 팬소음에 상당히 거슬린 게 사실이었습니다. 그나마 팬 속도가 버튼으로 조절되는 케이스이긴 했지만 70% 정도의 속도 하락으론 생각보다 저의 정숙성 요구에 만족을 하지 못했습니다. 그래서 결국 상단에 팬 2개를 제거하고 사용했고... 이번에 다크플래시 DK1000은 DC모드 팬 속도 조절에 전면이 [MESH인 것에 추가적으로 스펀지 흡음재]까지 추가되어 있는 것을 보고 정말로 저는 저한테 딱 어울리는 케이스일 것 같은 기대감에 부풀어 올랐습니다. 그럼 이제 제품의 개봉기를 보도록 하겠습니다. 제품 개봉기 먼저 박스입니다.박스가 생각보다 큽니다. 전에 쓰던 케이스보다 더 크고 무겁더군요.상단에 DF(darkFlash)의 마크가 있고 가운데 DK1000이란 모델명이 크게 적혀 있습니다.제품의 특징인 [스윙도어]가 배경 그림으로 나타내고 있습니다.박스에서 꺼낸 제품의 사진입니다.강화유리 사이로 내부에 매뉴얼과 가로 지지대가 하단에 묶여 있습니다.우측에 140mm팬 3개와 좌측에 120mm팬이 보입니다. 강화유리는 한쪽 면에 전체 다 적용되어 있습니다. 저가형 케이스들은 하단의 파워 부분은 강화유리로 안 되어 있는 경우가 있는데... 이 케이스는 전면 강화유리로 된 것이 특징입니다.  전면과 후면의 사진입니다.전면은 메쉬형태의 타공망(메탈)로 되어 있고 완전한 직사각형을 이루고 있습니다. 깔끔한 디자인입니다.후면엔 120mm후면팬부분 외에 PCIe 슬롯들도 모두 타공망으로 되어 있습니다. 발열 해소에 상당히 좋은 구조입니다.  상단과 하단의 사진입니다.상단엔 요즘 흔한 MESH 형태의 자석부착식 먼지망이 있고 그 옆에 전원 버튼을 비롯하여 리셋과 USB와 3.5파이 오디오 단자들이 있습니다. 심지어 저가형에는 거의 없는 [USB-C 단자]까지 있습니다. 제가 사용하는 메인보드가 usb-c를 지원하는데... 기존 케이스에는 이 단자가 없어서 아쉬웠는데...이제서는 활용할 수 있게 되었습니다.하단엔 [파워 흡기용 먼지필터]가 장착되어 있습니다. 보통 저가형들은 이것이 있어도 보통 탈착 방식이 구린데... 이 케이스는 슬라이드 형태로 되어 있고 완전히 밀착되게 만들어져 있습니다.  전면 메쉬를 떼어 봤습니다.140mm 팬이 3개가 있고 전면 메쉬로 연결된 케이블 같은 게 없어서 완전히 탈착이 됩니다.보통 이 전면 커버에 케이블이 연결되어 있는 경우 이것 탈착하다가 케이블 끊어진다든지 그런 경우가 있는데... 이 케이스는 그런 불행이 생길 일이 없어서 참으로 좋습니다.그리고 전면 메탈 메쉬안에는 [스펀지 형태의 흡음재]가 있어서 전면 팬의 소리를 차단하고 먼지도 막아주고 있습니다. 개인적으로 상당히 좋다고 생각합니다. 더 비싼 케이스 경우 이곳에 개별 먼지 필터를 장착되어 나오는 경우는 있지만 이렇게 흡음재로 나오는 경우는 거의 없습니다. 그것으로 인해서 이 케이스는 정숙성을 원하시는 분들에게 도움 되는 케이스란 것을 반증하는 것입니다.  우측면 커버를 열어 봤습니다.왼쪽 하단에 3.5인치와 2.5인치 HDD/SSD를 착탈 가능한 베이가 있습니다. 서버나 NAS 같은데 사용하는 플라스틱 가이드가 포함된 녀석입니다. 베이 자체를 완전히 탈착해서 공간을 다르게 활용할 수도 있습니다.그리고 전체적으로 우측면 안의 공간의 여유가 상당히 많다고 생각합니다.  3.5인치 HDD 베이 부분입니다.베이는 완전 탈착이 가능하고 플라스틱 가이드가 있습니다.추가적으로 주는 볼트나 스탠드오프, 타이 외에도 강화유리를 닦을 수 있는 융까지 주고 있습니다.  후면의 SSD용 탈착 베이가 2개가 있습니다.그런데 그 베이 안쪽에 [반대편 메인보드로 보낼 구멍]이 안쪽에 있습니다. 빨간색 타원 형태가 그 위치입니다. 잘 보면 최소한 1개의 구멍이 있어야 되는데... 기본적으로 SSD에 막혀있습니다. 작은 케이블은 아래 틈으로 들어갈 수 있지만 메인보드 24핀메인보드 전원 케이블은 무리겠죠...ㅎㅎ 그런데 이 부분을 잘 보면 가운데 SSD 가이드를 왼쪽으로 이동해서 달수 있도록 되어 있더군요. 그렇게 달면 가운데 구멍 1개를 통해서 케이블이 메인보드로 나가고 나머지는 무리 없이 고정할 수 있습니다. 처음부터 이 부분을 구멍 뚫린 곳은 놔두고 왼쪽에 장착한 채로 출고하는 게 더 좋지 않을까? 하는 생각이 들더군요 ㅎㅎ 잘 모르면 그냥 SSD 가이드 한 개를 따로 보관해야 할 수 있기 때문에 이 부분은 매뉴얼에 넣던지 아님 좌측으로 미리 이동해서 출고되는 게 좋을 것 같습니다. 그래픽 카드 지지대와 각종 단자들입니다.좌측 상단의 3핀의 암/수들은 케이스팬에 사용할 것들입니다. 데이지 체인 방식으로 서로 연결해서 1개만 연결해도 됩니다. 우측 상단에는 전면 USB3.1와 USB-C 그리고 USB2.0과 3.5파이 오디오 그리고 나머지 파워,리셋,LED단자 들입니다.스윙도어는 거의 이 정도까지 열립니다.가끔 이런 스윙도어가 뒤쪽으로 안 꺽혀서 힌지 파손 같은 경우가 있는 경우도 있지만 이 케이스는 완전히 반대편까지 꺾이기 때문에 그런 문제점이 발생할 확률이 낮습니다. 스윙도어 오픈 시의 강성은 적당한 거 같습니다. 사람의 힘으로 열기에 너무 강한 것도 아니고 약한 것도 아닌 딱 좋은 강성이라고 생각합니다. 강화유리 부분은 아래면으로 들어도 자연 낙하는 절대 안 될 정도의 자석 강성을 가지고 있습니다. 후면의 PCIe 슬롯 가이드가 모두 볼트 채결 방식으로 되어 있습니다.저가형 케이스들은 보통 이 부분을 필요시 탈락하면 버려야 되지만 이 부분은 정말 좋은 배려라고 생각합니다. 그리고 이 부분의 모두 MESH 형태로 되어 있어서 발열 해소에도 상당히 도움 되리라 생각합니다.  스탠드오프가 기본 적으로 총 6개가 있는데... 전부다 검은색입니다.여유분은 모두 은색의 스탠드오프입니다. 왜 이 부분은 색상을 다르게 했는지 모르겠네요...ㅎㅎ보통의 스탠드오프는 금색(황동색)의 경우가 많은데... 검은색으로 되어 있으니 좀 불편한 게... 메인보드 볼트 장착 시에 검은색이라서 구멍이 잘 보이지 않더군요. 제가 이 케이스의 전체적인 컨셉이 손나사들도 검은색(플라스틱)을 안 쓰고 은색을 사용하고 모든 볼트들도 은색을 추구해서 화이트 케이스의 컨셉에 최대한 맞추려는 노력이 있는 것이 대단하다고 생각하는데... 왜 하필 스탠드오프는 검은색인지 참으로 알쏭달쏭 한 일이라 생각합니다. ㅎㅎ시스템 조립기 이제 기존 제 시스템을 이 케이스로 이식하는 작업을 할려고 합니다.전체적으로 케이스가 기존 것보다 크고 해서 안쪽의 여유분이 많아서 조립 난이도는 크기 없을 것으로 보입니다.일단 조립에 사용할 부품들의 정보는 아래와 같습니다.- cpu : i5-12400F- m/b : gigabyte B660m Gaming X d4- vga : msi 라데온 RX6600 8GB- ram : 커세어 3600Mhz 8GB xmp * 2- ssd : m.2 삼성 970 evo 500GB + Miron 5100 960GB- power : 잘만 megamax 500W- cooler : jonsbo CR-1000 auto rgb  일단 메인보드를 스탠드오프 위에 고정작업까지 하고 한 컷 찍었습니다.메인보드나 쿨러까지 화이트를 사용했으면 참으로 좋았겠지만... 아쉽게도 이것을 위해서 화이트 새로 구매는 지출이 커서... 사실 화이트 쿨러를 가지고 있긴 합니다만... 그것을 사용해버리면 이 케이스에 너무나 불빛이 전혀 없이 어두운 시스템이 되어 버려서 기존에 사용하던 RGB 쿨러를 그대로 사용하기로 했습니다. ㅎㅎ 최소한 쿨러만이라도 빛이 나야 시스템이 돌아가는지 안 돌아가는지 알아먹기 쉽기 때문이죠 ㅎㅎ이제 마무리 그래픽카드와 스탠드오프 그리고 케이블 작업을 끝내고 다시 한 컷 찍었습니다.제가 사용하는 그래픽 카드는 그래픽카드 지지대가 필요 없는 2팬이기 때문에 사용 안 해도 상관없지만 그래도 darkFlash의 브랜드 마크를 한껏 보여주며 나도 지지대 사용 가능하다는 어필을 위해서 구성했습니다.전의 케이스에 비해서 하단부가 상당히 여유가 있습니다. 전에는 하단부가 케이스에 꽉 찼지만 이 케이스는 여유가 넘칩니다. 사실 이 케이스는 표준 ATX 메인보드보다 큰 Extended-ATX 메인보드까지 지원하기 때문에 조립할 때 상당히 편했습니다.이 PC케이스의 특장점은 다음과 같습니다. 1.cpu쿨러높이 : 165mm2.vga사이즈 : 355mm3.전면수냉사이즈 : 360mm4.140mm전면팬 3개, 120mm후면팬 1개, 팬 속도조절 가능한 DC모드 데이지체인 연결5.전면 usb type-C 지원6.E-ATX 메인보드 지원(제한적)VGA사이즈 355mm이면 전면을 수랭을 사용하지 않는 이상 웬만한 RTX3080급의 3팬 사이즈를 거의 다 커버할 정도의 여유가 있습니다.  장착을 완료 후에 강화유리를 닫고 한 컷 찍었습니다.케이스가 화이트라서 산뜻한 감이 있습니다.물론 메인보드를 비롯해서 핵심부품들이 블랙이지만 블랙&화이트의 감성이라고 생각하면 좋을듯합니다. ㅎㅎ참고로 케이스 팬은 DC 모드로 메인보드에 직결했습니다. 총 3개의 전원 단자가 있는데 1개는 후면 팬, 나머지 한 개는 전면 가운데 나머지 1개는 전면 상단 하단의 데이지 체인 방식으로 연결했습니다. 모든 부품 조립 후에 전원 테스트를 했습니다.오류 없이 한방에 부팅을 했습니다. 오늘은 조립을 좀 편하게 거실에서 했는데... 중간중간 누드 테스트 안 하고 바로 조립했는데 한방에 전원이 들어오니 기분이 좋네요.[전면과 후면의 팬들은 non-LED 쿨링팬 4개]로 구성되어 있는데... 저같이 화려한 것은 싫어하는 사람들은 좋아할 만한 구성입니다. 팬들의 풀로드시 풀량이나 소음 모드 좋은 쿨링팬들입니다. 상단 케이스 팬을 기본으로 주는 경우가 있지만 개인적으로 상단에 케이스 팬을 사용해버리면 대부분 공랭 쿨러의 팬 장착이 어려워지고 메인보드 보조전원도 탈착이 어려워지는 문제가 있습니다. 그래서 저는 기존 케이스도 과감히 상단 팬을 제거해버리듯이 저는 통기상 전면에서 불어주고 후면에서 뽑아대는 것이 쿨링에서 더 좋다고 생각합니다.어쨌든 CPU 쿨러만이 RGB를 발산하니 은은한 게 개인적으로 맘에 듭니다.  메인보드에서 케이스 팬들의 세팅을 했습니다.DC 모드로 돌아가는데... 이 메인보드는 PWM과 DC 모드 자동인식이 되더군요.후면 팬은 Normal 모드 전면은 모두 Silent 모드로 맞춰놨습니다. 더운 여름이 아니다 보니 온도도 착하고 팬 속도도 Silent 모드 엔 500rpm, Normal 모드 엔 700rpm으로 상당히 조용하게 돌아가서 맘에 듭니다.이렇게 세팅 후에 소음을 직접 귀로 확인해 봤는데 정말이지 기존의 케이스에서의 소음과는 전혀 다른 소음을 들려주더군요. 기존의 케이스도 똑같이 케이스 팬이 4팬이었고 70%로 돌렸지만 생각보다 소음이 거슬렸는데... 이제는 제가 만족할 만한 소음 수준으로 줄어든 것을 느낄 수 있었습니다.  마지막으로 USB Type-C가 있는 전원 I/O패널부분입니다.Type-C를 제외한 나머지 부분은 [고무마개를 기본적으로 제공]해서 먼지가 들어가는것을 기본적으로 방지할수 있습니다. 사소하지만 이런부분까지 배려한다는것은 다크플래시만의 독특한점이라고 볼수 있습니다. 연결된 USB Type-C로 핸드폰 연결해봤는데...문제없이 잘 연결이 되었습니다. 결론 [darkFlash DK1000 MESH 강화유리] 케이스는 상당히 괜찮은 케이스라고 생각합니다. 모든 것들이 기본에 충실하고 부족함이 없는 케이스입니다. 아주 고급형 케이스를 사용하는 것 아닌 이상 케이스로 고민할 것 없이 웬만한 것들이 모두 충족되어 있습니다. [전면, 상단, 하단 모두 먼지 필터를 기본 장착]되어 있고, 개별로 구매하면 1만 원은 줘야 하는 그래픽카드 지지대도 [수평형 방식의 지지대]를 기본으로 제공해 주고 있고 4개의 케이스 팬들도 모두 [속도조절 가능한 DC팬을 장착]하고 있습니다. 온도에 따라서 자동으로 팬속도를 조절해 주니 Idle 모드 시엔 조용함을 선사해 주고 하드코어 작업 시엔 최고의 쿨링을 제공해 주고 있습니다. 그래서 전체적으로 가성비 좋고 다재다능한 케이스는 다크플래시 DK1000 MESH 강화유리라고 생각합니다. 이번에 조립하면서 좋은 케이스는 다르구나~ 하는 느낌을 확실히 받았습니다. 보통은 케이스를 조립할 때 몇 개의 불편함을 느끼는데... 이 케이스는 그런 느낌을 거의 받지 못했습니다... 아 참 딱 1개의 단점이 있습니다. 우측면과 HDD 베이나 SSD 슬롯을 고정하는 손나사가 손으로 돌리기에 너무나 어렵다는 단점이 있습니다. ㅎㅎ 보통은 이런 경우 좀 큰 형태의 플라스틱의 검은색 손나사를 많이 사용하는데... 확실히 화이트 컨셉을 맞추려고 그런지 모르겠지만 은색의 손나사를 사용하더군요... 그래서 손나사가 작습니다. 더군다나 이 케이스의 강판이 일반 케이스보다 두꺼워서 그런가... 케이스의 강판 때문에 단단하게 고정되어 있다는 느낌이 들더군요. 물론 십자드라이버를 사용하면 충분히 되니깐 문제는 아니고 다시 체결할 때 제가 손으로 돌리기 좋게 고정하면 되므로 큰 문제는 아닙니다... 그만큼 이 케이스의 단점을 찾기 힘들다는 반증이 되기도 합니다. 어쨌든 컴퓨터케이스는 추천할 만한 제품이라고 생각하며 PC 조립을 해야 할 분들은 한 번 더 이 제품을 확인해 보고 좋은 선택을 하시기 바랍니다. 이만 리뷰를 마치겠습니다. 감사합니다. https://prod.danawa.com/info/?pcode=16542008#컴퓨터케이스 #PC케이스 #컴퓨터케이스추천 #다크플래쉬 #darkFlash #DK1000 #MESH케이스 #팬속도조절

  • 퀘이사존

    2022-09-17

    해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다.기가바이트, Intel Z690, B660 및 후속 메인보드 EXPO 메모리 지원 확인BIOS 설정에서 내장 Intel XMP 및 AMD EXPO 프로필로 손쉬운 성능 향상 2022년 9월 16일 – 마더보드, 그래픽 카드 및 하드웨어 솔루션의 선두 제조업체인 GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd는 오늘 모든 Z690, B660 및 후속 마더보드가 EXPO 메모리를 지원할 것이라고 발표했습니다. 사용자는 AMD EXPO 또는 Intel XMP 지원 메모리가 있는 모든 플랫폼의 기가바이트 마더보드에서 쉽게 성능 향상을 즐길 수 있습니다. AMD는 최근 최신 AM5 플랫폼에서 DDR5 메모리를 위한 새로운 EXPO 기술을 발표했습니다. 이 기술은 XMP 기술과 마찬가지로 성능 향상을 위해 내장된 오버클럭 프로필로 DDR5 메모리를 쉽게 가속할 수 있습니다. 이 새로운 기술과 함께 모든 주요 메모리 모듈 브랜드는 그에 따라 EXPO 메모리를 출시합니다. 기가바이트는 AM5 마더보드에서 AMD EXPO 및 Intel XMP DDR5 지원을 모두 제공하고 Intel 플랫폼에 혁신적인 설계를 적용하여 사용자가 Z690, B660 및 후속 마더보드에서 성능 향상을 위해 BIOS 설정에서 XMP 및 EXPO를 활성화하기만 하면 DDR5 메모리의 속도를 높일 수 있습니다. 기가바이트 Z690, B660 및 후속 마더보드에 대한 XMP 및 EXPO 지원이 포함된 최신 BIOS가 곧 기가바이트의 공식 웹사이트에 출시될 예정입니다. 자세한 내용은 웹사이트를 참고하시기 바랍니다.

  • 퀘이사존

    2022-09-17

    필자는 국내에 판매중인 파워서플라이들을 검색해 보다가 신기한 제품을 발견했습니다. 바로 3만원대에 80Plus 브론즈 인증을 받은 정격 600W 파워인 GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE 입니다. 보통 80Plus 브론즈 인증을 받은 정격 600W 파워가 6만원 정도라는 것을 고려한다면 반값 수준입니다. 무상 AS 보증 기간이 3년으로 짧긴 하지만 과연 이 제품이 진짜로 80Plus 브론즈 수준의 효율이 나올까요? 직접 구입해서 테스트를 진행했습니다. 결과는 어떻게 나올까요? 1. 박스 외관박스 전면에는 GIGAZONE의 로고와 80Plus 브론즈 인증 로고가 위치하고 있습니다. 우측 하단에 제품명인 GZ-600W 80PLUS BRONZE가 적혀 있습니다.좌측면에는 80Plus 브론즈 인증 로고와 RoHS 인증 로고, 액티브PFC 탑재, 무상 3년 보증과 유상 2년 보증을 합친 5년 보증 표기와 GIGAZONE 로고가 위치하고 있습니다. 역시나 제품명인 GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE가 위치하고 있습니다. 2. 포장 상태 및 구성품포장은 파워서플라이 본체가 비닐로 감싸져 있으며, 또 다른 비닐에는 AC 전원 케이블과 케이블 타이, 조립에 필요한 나사가 들어 있습니다.구성품은 GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE 파워서플라이 본체와 AC 전원 케이블, 케이블 타이, 조립에 필요한 나사입니다. 구성품 중 AC 전원케이블의 KC 안전인증 여부를 확인해 보겠습니다.확인 결과 KC 안전인증을 받은 케이블을 사용한 것을 알 수 있습니다. 3. 제품 외관GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE는 ATX 규격의 정격 600W 파워서플라이 입니다. 팬그릴은 일자형으로 되어 있으며, 팬그릴 안쪽으로 80Plus 인증 로고가 달려 있는 120mm 쿨링팬이 보입니다.파워서플라이 우측면에 달린 스펙 테이블은 위와 같습니다. 우측 상단에 3.3V, 5V, 12V, -12V, 5VSB 용량이 적혀 있는데, 알아보기 쉽게 표로 정리하면 다음과 같습니다.3.3V5V12V-12V5VSB11A12A41A0.5A2A36.3W60W492W6W10W정격 600W12V 가용량은 전체 용량의 82% 입니다. 또한, KC 안전인증 번호와 KC 전자파 인증 번호, 80Plus 인증 로고, RoHS 인증 로고, 액티브PFC 탑재, 무상 3년 보증과 유상 2년 보증을 합친 5년 보증을 표기하고 있습니다.파워서플라이의 무게는 무거울수록 좋습니다. 이 파워서플라이의 무게는 1.44kg 정도입니다.상단 팬그릴과 전면 통풍구를 통해 파워서플라이의 내부를 확인했습니다. EMI 필터와 액티브 PFC 회로가 장착되어 있으며, 정류 캐패시터와 출력단 캐패시터로 이름 있는 브랜드인 SAMXON의 105도 캐패시터를 사용하고 있습니다. SAMXON 105도 정류 캐패시터의 용량과 전압은 270uF 420V 입니다. DC to DC 회로가 탑재되어 있지 않으므로 입력된 교류 220V 60Hz를 직류로 정류한 이후 변압 회로를 이용해서 3.3V와 5V, 12V를 각자 뽑아내는 방식을 사용하고 있습니다.메인보드에 연결되는 20+4핀 메인 전원 커넥터와 CPU 보조전원으로 공급되는 4+4핀 커넥터의 모습입니다. 20+4핀 메인 전원 커넥터는 20핀 메인 전원 커넥터를 사용하는 메인보드와 24핀 메인 전원 커넥터를 사용하는 메인보드에서 모두 사용이 가능합니다. 4+4핀 CPU 보조전원 커넥터는 4핀 보조 전원 커넥터를 사용하는 메인보드와 8핀 보조 전원 커넥터를 사용하는 메인보드에서 모두 사용이 가능합니다.그래픽카드 보조전원으로 사용되는 PCI-E 6+2핀 커넥터는 2개를 제공하고 있습니다.S-ATA 커넥터는 5개를 제공하고, P-ATA 커넥터는 4개를 제공합니다.열을 배출하는 통풍구는 벌집 모양이고, 입력 전압은 220V 전용입니다. 4. 전압변동 테스트 우선 파워서플라이 테스트기에 GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE를 연결해서 3.3V, 5V, 12V, -12V, 5VSB가 모두 정상적으로 나오는 지 확인했습니다.테스트 결과 3.3V, 5V, 12V, -12V, 5VSB 모두 정상적으로 나왔습니다. 전압 오차 5% 이내라는 인텔 ATX 가이드라인을 만족하고 있습니다. 그렇다면 실제 PC에 파워서플라이를 장착한 이후 OCCT로 풀로드를 걸었을 때의 전압은 어떨까요? 테스트에 사용된 PC 사양 CPU: 인텔 코어i5 엘더레이크 12400F CPU 쿨러: JONSBO SHADOW 240 ARGB M/B: 기가바이트 B660M AORUS PRO D4 RAM: 삼성전자 DDR4 PC4-19200 8GB x 2 + 4GB x 2 = 24GB RAM 방열판: 리드쿨 RH-1 EVO ARGB VGA: MSI 지포스 RTX2060 벤투스 OC D6 6GB SSD: WD BLACK SN750 500GB M.2 2280 HDD: WD BLUE WD5000AAKX 500GB테스트 결과 3.3V, 5V, 12V 모두 전압 오차 5% 이내라는 인텔 ATX 가이드라인을 만족하고 있습니다. 5. 대기전력 테스트 최근 전기절약에 관심이 늘어나면서 PC를 켜지 않고 단순 전원 플러그만 꽂아놓은 상태로 나가는 전력인 대기전력 줄이기에도 신경을 쓰는 경우가 많습니다. 그렇다면, GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE 파워서플라이는 대기전력이 얼마나 나올까요? ​정확한 측정을 위해 메인보드의 RGB LED 효과를 끄고, PC에 연결된 모든 주변기기들(키보드, 마우스, 스피커 등)을 분리한 후 파워서플라이에 전원 코드만 연결했습니다.테스트 결과 2W의 대기전력이 나왔습니다. (시스템에 따라, 메인보드 전원 설정에 따라 대기전력이 다르게 측정될 수 있습니다.) 6. 역률 테스트 GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE 파워서플라이는 액티브 PFC를 내장한 파워서플라이 입니다. 액티브 PFC를 내장한 파워서플라이는 역률이 1에 가깝게 나와야 합니다. 그렇다면, GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE 파워서플라이의 역률은 어느 정도일까요? OCCT를 사용해서 풀로드를 건 후의 역률을 측정해 보았습니다.측정 결과 0.99로 액티브 PFC가 장착된 파워서플라이의 역률이 나오고 있습니다. 7. 소비전력 비교를 통한 효율 비교 테스트 자, 이제 핵심 테스트입니다. 과연 GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE가 진짜 80Plus 브론즈 효율이 나올까요? 테스트는 OCCT 풀로드 시의 환경에서 전력 소모량을 비교하는 식으로 진행했습니다. 비교 대상은 M사의 PFC 회로가 없는 정격 600W 파워, T사의 80Plus 브론즈 인증 정격 600W 파워, S사의 80Plus 실버 인증 정격 500W 파워, C사의 80Plus 골드 인증 정격 600W 파워와 비교했습니다.테스트 결과 GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE는 T사의 80Plus 브론즈 인증 정격 600W 파워와 비슷한 전력소모를 보였습니다. 즉, GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE는 진짜 80Plus 브론즈 효율이 나오는 제품이 맞았습니다. 8. 총평 GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE는 3만원대에 만날 수 있는 정격 600W 파워임에도 80Plus 브론즈 효율이 나오는 매우 뛰어난 가성비의 파워서플라이 입니다. 무상 AS 기간이 3년으로 짧긴 하지만, 저렴한 가격에 80Plus 브론즈 인증을 받은 파워서플라이를 찾는 분들에게 좋습니다. 참고로 GIGAZONE GZ-600W 80PLUS BRONZE를 구매하기 전 상품 정보를 읽어보고 몇 가지 조사한 후에 구매했는데 상품 정보와 실제 제품을 비교한 결과 상품 정보에 잘못된 부분이 발견되었습니다. 상품 정보: https://prod.danawa.com/info/?pcode=98726281) 상품 정보 페이지에는 Chang hu electronics co. LTD의 STORM 600으로 진행한 80Plus 브론즈 115V 인증 테스트 결과를 올렸으나, 실제 이 제품은 Fangxian zhaofeng industrial co. LTD의 SP-600으로 진행한 80Plus 브론즈 230V EU 인증을 받았습니다. (이 제품이 220V 전용 제품이고, KC 안전인증 번호와 KC 전자파 인증 번호를 조회한 결과 원 제조공장의 이름이 FANGXIAN ZHAOFENG INDUSTRY Co.,Ltd.로 표기되어 있었습니다.) 실제 80Plus 브론즈 인증 테스트 결과: https://www.clearesult.com/80plus/sites/80plus/files/manufacturer-certificate/fangxian-zhaofeng-industrial-co-ltd-sp600-1381.pdf 2) 이 제품의 KC 전자파 인증 번호는 R-R-vSt-VA-600BRONZE이 아닌 R-RS-Dwo-VA-600BRONZE 입니다. 실제 KC 전자파 인증 번호: https://www.rra.go.kr/ko/license/A_b_popup.do?app_no=2020172100000371423) 이 제품은 내용변경에 따른 KC 안전인증 재인증을 여러 차례 받아 필자가 구입한 제품에는 KC 안전인증 번호가 XU101685-18003F-1로 표기되어 있지만, 상품 정보 페이지에는 XU101685-18003A라는 예전 KC 안전인증 번호를 표기하고 있습니다. 필자가 구입한 제품의 KC 안전인증 번호: https://www.safetykorea.kr/release/certDetail?certNum=XU101685-18003F-1&certUid=46266954) 여러 차례 재인증으로 인해 상품 정보 페이지에 적힌 3.3V, 5V, 12V, -12V, 5VSB 용량과 실제 3.3V, 5V, 12V, -12V, 5VSB 용량이 다릅니다.상품 정보 페이지에 적힌 용량:3.3V5V12V-12V5VSB9A9A43A0.3A2A29.7W45W516W3.6W10W 필자가 구입한 제품의 용량:3.3V5V12V-12V5VSB11A12A41A0.5A2A36.3W60W492W6W10W다나와에 올라와 있는 잘못된 내용이 있는 상품 정보 페이지는 수정해야 합니다. 참고로 이 제품의 AS 센터 전화번호는 053-604-1228 입니다.

  • 퀘이사존

    2022-09-14

    ※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.Intel의 메인스트림 Core i5-13600K, Core i5-13500 및 Core i5-13400 CPU의 성능 벤치마크가 유출되었습니다. 최신 벤치마크는 PassMark 내에서 TUM_APISAK에 의해 발견되었습니다. Intel의 메인스트림 Core i5-13600K, Core i5-13500 및 Core i5-13400 CPU는 누출된 벤치마크에서 뛰어난 성능을 보여줍니다. Intel 13세대 Core i5 CPU 라인업은 Raptor Lake B0과 Alder Lake C0 SKU를 모두 제공한다는 점을 고려하면 흥미로운 라인업이 될 것입니다. 둘의 차이점은 Raptor Lake B0 SKU는 최신 다이를 활용하여 증가된 캐시를 제공하는 반면 Alder Lake C0 다이는 현재 12세대 라인업의 캐시 구조를 유지한다는 것입니다.인텔 코어 i5-13600K CPU 사양: Intel Core i5-13600K는 Raptor Cove를 기반으로 하는 6개의 P 코어와 현재 Gracemont 코어를 기반으로 하는 8개의 E 코어를 포함하여 총 14개의 코어가 있는 Raptor Lake B0 다이를 특징으로 합니다. 이는 Intel Core i5-12600K와 동일한 P-Core 수이지만 E-Core 수는 두 배입니다. 따라서 우리는 Alder Lake Core i5-12600K와 비교하여 40% 코어 수 범프와 25% 스레드 수 범프를 보고 있습니다. CPU에는 총 44MB의 캐시를 위해 24MB의 L3 및 20MB의 L2 캐시가 함께 제공됩니다. 클럭 속도는 기본 3.5GHz, 부스트 5.2GHz 및 올코어 부스트 5.1GHz로 설정되며 E-Core는 기본 3.5GHz 및 부스트 클럭 3.9GHz에서 작동합니다. Intel Core i5-13500 및 Core i5-13400 CPU 사양: Intel Core i5-13500 및 Core i5-13400 CPU는 Alder Lake C0 다이를 사용합니다. Core i5-13500은 65W 설계에서 총 20개의 스레드, 24MB의 L3 캐시 및 11.5MB의 L2 캐시에 대해 6개의 P 코어와 8개의 E 코어를 특징으로 합니다. Core i5-13400은 6개의 P-Core 및 4개의 E-Core, 총 16개의 스레드와 함께 제공되며 20MB의 L3 캐시와 9.5MB의 L2 캐시도 제공합니다. Core i5-13500의 기본 속도는 2.5GHz 및 부스트 클럭은 4.6GHz이고 Core i5-13500은 기본 클럭 2.5GHz 및 부스트 클럭 4.7GHz입니다.따라서 성능 수치에 대해 먼저 PassMark 단일 스레드 결과가 있습니다. Intel Core i5-13600K는 4,249MOps/s, Core i5-13500은 4033MOps/s, Core i5-13400은 3866입니다. 몹/초. Core i5-12600K는 동일한 테스트에서 3980 MOps/s를 기록하므로 Core i5-13600K 및 Core i5-13500이 이미 7% 및 1% 더 빠른 반면 Core i5-13400도 가깝습니다. 이전 제품에 비해 Core i5-13500 및 Core i5-13400은 Core i5-12500 및 Core i5-12400보다 8% 빠릅니다.Core i5-13600K는 미화 250~300달러 사이의 가격이 책정될 것으로 예상되는 반면 Intel 13세대 Core i5-13500 및 Core i5-13400은 미화 170~200달러의 목표 가격에 판매될 예정입니다. Intel이 기존 부품과 동일한 가격을 유지하더라도 최대 8-10% 더 나은 성능을 얻을 수 있으며 이러한 칩이 Core i5-12600K 수준 또는 더 나은 성능을 제공한다는 점을 고려하면 매우 매력적인 예산 옵션이 될 것입니다. 또한 B660 마더보드에서 더 저렴한 DDR4 경로를 사용할 수도 있습니다. 플래그십 Core i9-13900K를 포함한 Intel 13세대 Raptor Lake 데스크탑 CPU는 Z790 플랫폼에서 10월에 출시될 예정입니다. CPU는 2022년 가을에 출시되는 AMD의 Ryzen 7000 CPU 라인업과 경쟁하게 될 것입니다. 초기 Raptor Lake SKU에는 메인스트림 마더보드와 함께 곧 출시될 것으로 예상되는 Non-K CPU가 포함된 K 시리즈 칩만 포함됩니다.

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핫딜

  • 퀘이사존

    2022-09-25

    22년 1월 컴퓨존에서 구매했어요CPU 12600KCPU쿨러 팔라딘400메인보드 B660M 터프 플러스 D4 STCOM램 에센코어 DDR4 32GB PC4-28800 CL18 KLEVV BOLT X(16GB x2)SSD 980 PRO 1TB파워 FSP 하이드로 G PRO 1000W GOLD케이스 be quiet PURE BASE 500 BLACK 서린케이스쿨러 [ARCTIC] P12 PWM PST (5PACK) [시스템쿨러/120mm]울산 직거래 원합니다

  • 퀘이사존

    2022-09-22

    2022년 1월에 구매하여 사용하다 메인보드를 교체하게 되어 7월까지 사용하였습니다문제 없이 잘 작동하고 박스가 없어서 다른 박스에 넣어두었습니다배송비는 착불 혹은 배송비 주시면 선불로 보내드리겠습니다

  • 퀘이사존

    2022-09-21

    2022년 1월에 구매하여 사용하다 메인보드를 교체하게 되어 7월까지 사용하였습니다문제 없이 잘 작동하고 박스가 없어서 다른 박스에 넣어두었습니다배송비는 착불 혹은 배송비 주시면 선불로 보내드리겠습니다

  • 퀘이사존

    2022-09-20

    MSI MAG B660M 박격포 7월 구매 .시리얼상으로는 22년3월.  보드만 꺼내썼습니다. SK하이닉스 DDR5-4800 16기가 2개 2차구매이상없이 잘 작동합니다. 일괄 36만 편의점택배로 보내드려요.

  • 퀘이사존

    2022-09-20

    배그 QHD 144 무소음으로 즐기겠다고 맞춰놨는데 정작 즐길 시간이 없어서 방치하다 처분합니다..본체 조립부터 수냉 수로 설계에 설치까지 전부 직접 했습니다.(링크 https://quasarzone.com/bbs/qf_custom/views/66657 )수냉용 냉각수 넣기 전에 전용장비로 누수 테스트 진행했으며,투명 PVC을 이용한 소프트 튜빙이기에 누수에 있어서는 하드튜빙보다 안전합니다.배수를 위한 배수로 설계 및 배수관까지 미리 만들어 놓았습니다.라디는 120mm 60T 2개이며, Black 색상을 직접 White 락카로 도색하여서 자세히 보면 조잡할 수 있습니다.기타 부수적인 부품들 모두 동봉하여 같이 드립니다.M/B ASUS TUF GAMING B660M-E D4CPU 인텔 코어i7-12세대 12700F (써멀라이트 LGA17XX-BCF(인텔 12세대 CPU 소켓가이드) 설치)RAM TeamGroup T-Force DDR4-3600 CL18 Delta RGB 화이트 32GB(16GB x2)GPU GIGABYTE 지포스 RTX 3070 Ti Gaming OC D6X 8GB 피씨디렉트PSU 마이크로닉스 Classic II 850W 80PLUS GOLD 230V EU 화이트SSD 삼성전자 PM9A1Case O11D EVO + 업라이트 GPU 킷 + 프론트 메쉬 킷Cooler Arctic P12 ARGB * 9 + 1받침대 웁스펠 CPU 거치대가격에 대해서는 부품별 중고가 계산해서 떄려맞춰봤는데 보수적으로 잡아서 적당한지 모르겠습니다..과도하다 싶으시다면 덧글로 말씀해주시면 감안하여 수정하도록 하겠습니다.무게 관계상 직거래만 가능하며 일단 서울시 동작구 남부순환로 2045 (= 이마트24) 근처로 생각해 주시고, 거래 약속 잡히면 상세 주소 다시 보내드리겠습니다.작동하는것 직접 보시기 원하신다면 집으로 방문하여 확인하신 후 인수해가셔도 좋습니다.하츠네 미쿠 캐릭터 이미지는 그냥 스티커이며, 간단하게 떼어낼 수 있고 흔적 남지 않습니다. (이전 케이스에 사용해본 전적 있음)거래약속 잡힌후 요구하신다면 스티커 제거하여 드릴 수 있습니다.

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칼럼

  • 퀘이사존

    2022-09-05

    인텔 기본 쿨러 압도하는 슬림형 쿨러    보통 컴퓨터라고 하면 미들 타워 케이스에 구성된 본체를 가장 먼저 떠올리실 겁니다. 대략 400 x 200 x 400 mm 정도의 크기에 ATX 마더보드가 들어가는 네모난 상자 모양인데, RGB 튜닝이나 포트 접근성 또는 유지보수 등의 이유로 책상 위에 놓게 되면 공간도 제법 많이 차지합니다. 그래서 미들 타워 케이스보다 작은 케이스에 시스템을 구성하는 사용자도 늘어나는 추세입니다. 최근에는 Mini-ITX 규격 마더보드를 장착하는 케이스도 고사양 시스템 구성을 지원하는 경우가 많은데요. 길이가 300 mm 이상의 하이엔드 그래픽카드와 240 혹은 280 mm 규격의 2열 수랭 쿨러까지 장착할 수 있는 제품들도 어렵지 않게 찾아볼 수 있습니다.    이렇게 Mini-ITX 마더보드를 이용해 작은 고성능 게이밍 시스템을 구성하기도 하지만, Micro-ATX(244 × 244 mm)나 표준 ATX(305 × 244 mm) 규격보다 훨씬 작은 170 x 170 mm 크기의 장점을 최대한 활용해 시스템을 구성하고자 하는 사용자도 있습니다. 물론 이 경우에는 위에서 언급한 확장성이 뛰어난 Mini-ITX 케이스도 그 크기가 부담스럽게 되죠. 특히, 최대한 슬림한 시스템을 구성하려면 CPU 쿨러가 중요한데요. AMD 라이젠 시리즈의 Wraith Spire 쿨러는 높이가 약 70 mm로 낮지 않고, INTEL Core i5-9400나 Core i5-12400 / i7-12700 기본 쿨러는 슬림 시스템에 적합한 약 45~46 mm의 높이지만, 성능이 부족합니다.     그래서 쿨러 제조사에서는 이런 시장을 타깃으로 해 히트파이프를 사용한 Low-Profile 슬림 CPU 쿨러를 선보이고 있습니다. 심플하고 깔끔한 디자인의 케이스와 CPU 쿨러로 유명한 JONSBO에서도 이런 제품을 출시하였는데요. 칼럼의 주인공이기도 한 HX4170D입니다. 높이가 45.3 mm로 슬림 PC에 사용하기에 적합하고, 히트파이프 4개를 사용해 기본 쿨러보다 더 나은 성능을 기대해 볼 수 있는데요. 제품의 추가적인 특징과 실제 Mini-ITX 마더보드에 장착한 모습 그리고 기본 쿨러와 비교하여 성능은 어떤지 하나하나 살펴보겠습니다.  목차 1. 전체 디자인 2. 장착 방법 3. 성능 4. 총평 뒤로가기를 누르면 목차로 되돌아옵니다.       ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다    제품 박스는 검은색 바탕에 제품 사진과 제품명 그리고 사양을 기재하여 기본 특징을 확인할 수 있습니다. WHITE와 BLACK 두 가지로 출시하였는데, 컬러에 상관없이 제품 박스는 똑같고, 사양표에 스티커로 구분하고 있습니다.     히트싱크, 92 mm 쿨링팬, 쿨링팬 고정 클립, INTEL & AMD CPU 설치 키트, 서멀컴파운드 및 도포용 주걱, 설명서를 제공합니다. 참고로 기본 제공하는 서멀컴파운드는 유명 브랜드인 Thermal Grizzly의 Hydronaut입니다.    칼럼에서는 BLACK 모델을 메인으로 살펴보겠습니다. 히트싱크와 쿨링팬이 모두 검은색인데, 쿨링팬에 있는 방진 패드가 회색이라 개인적으로는 일체감이 다소 아쉽게 느껴집니다. 참고로 위에서 확인했듯이 WHITE 모델은 방진 패드까지 전부 하얀색으로 되어있습니다. 납작한 형태로 장착 시 쿨링팬이 마더보드와 수평을 이루는 Top Down 구조로 쿨링팬 바람은 히트싱크 및 마더보드 향하게 됩니다. 구조에 맞게 히트파이프도 'ㄷ'자로 꺾어 구성하였네요.      슬림형 시스템을 타깃으로 한 제품인 만큼 높이가 중요한데요. 실측 결과 사양표에 기재된 45.3 mm와 거의 비슷한 높이인 46 mm로 확인하였습니다. 이는 INTEL Core i5 / i7 non-K 기본 쿨러인 Laminar RM1의 실측 높이와도 똑같은데요. 쿨링 성능은 뒤에서 확인해보겠지만, 일단 높이를 고려했을 때 INTEL Laminar RM1을 대체해서 사용하기에 딱 맞는다고 할 수 있습니다.     히트싱크의 자세한 모습입니다. 쿨링팬을 탈거하니 제품 콘셉트를 더욱더 확실하게 이해할 수 있습니다. 50개의 알루미늄 방열핀과 4개의 히트파이프 그리고 니켈 도금한 구리 베이스의 조합으로 히트싱크를 구성했습니다. 베이스를 제외하고 모두 검은색으로 도색하여 깔끔한 모습입니다. 히트파이프 표면 산화와 변색에 대해 걱정하지 않아도 되겠네요.    쿨링팬 크기는 92 x 92 x 12.5 mm로 굉장히 얇은 편입니다. 제품 콘셉트에 맞게 구성한 것이죠. 프레임 앞뒤 모서리에 방진 패드를 부착하였는데, 컬러가 회색이라 일체감은 다소 떨어집니다. 베어링은 FDB(Fluid Dynamic Bearing)이며 600~3,300 RPM 범위에서 작동합니다. PWM 기능도 지원해 바이오스나 소프트웨어로 속도를 조절할 수 있습니다.    WHITE 모델은 쿨링팬에서 LED가 점등하는데, AUTO RGB로 사용자 임의로 연출을 변경할 수 없습니다.■ 쿨러 장착 방법※ INTEL 10세대 마더보드부터 기존 세대보다 CPU 소켓과 램 슬롯 간격이 좁아져, 일체형 수랭 쿨러에 따라 램 풀뱅크 장착이 불가능한 경우가 많습니다. 장착 방법에는 INTEL 11세대용 NZXT N7 Z590 마더보드를 사용하였으니 참고 바랍니다.1. 장착할 플랫폼에 맞게 브래킷을 준비하고, 너트에 플라스틱 와샤를 부착합니다.(와샤는 마더보드가 아닌 너트에 부착 추천)2. 브래킷을 히트싱크에 고정합니다.3. CPU에 서멀컴파운드를 도포합니다.4. 히트싱크를 마더보드 위에 놓습니다.5. 너트를 체결하여 히트싱크를 마더보드에 고정합니다.6. 메모리를 장착합니다. Mini-ITX 마더보드 메모리 슬롯 2개 사용에 문제없습니다.     CPU는 INTEL Core i7-12700을 사용하였으며. 기본 상태(TDP 65 W) 외에 ASRock B660M PRO RX/AX의 BFB1) 기능으로 100 W, 120 W, 140 W로 소비전력을 올려 총 4가지로 테스트하였습니다. 쿨링 성능 비교 제품으로는 INTEL Core i5 / i7 non-K 제품에 제공되는 Laminar RM1을 사용하였고, 쿨링팬 작동 모드는 PWM Normal Preset(CPU 온도 기준)으로 설정하였습니다.1) BFB: Base Frequency Boost의 약자로 오버클록을 지원하지 않는 ASRock 메인보드에서 배수가 잠긴 CPU의 성능을 높여주는 기능입니다. 간단하게 말하자면 CPU 전력 제한을 풀어서 CPU에 클록을 높게 유지해줍니다.    소음 측정은 쿨링팬으로부터 30 cm 거리에 소음계를 수직 방향으로 삼각대에 고정하여 측정하였습니다.퀘이사존 소음 측정실 및 고성능 소음계 소개 리포트 보러가기     CPU 부하는 AIDA 64 System Stab​ility Test에서 CPU 발열량이 가장 높은 Stress FPU 항목으로 10분간 진행하였습니다. 그래프에 기재된 온도는 HWiNFO 소프트웨어로 10분 동안 1초 단위로 저장한 온도 평균에서 케이스 전면에서 40 cm 거리에 설치한 디지털 온도계로 1초 단위로 저장한 테스트실 온도 평균을 뺀 델타 온도(ΔT)에 회원분들이 보기 편하도록 테스트실 평균 온도인 24.5℃를 더한 값입니다.     Core i7-12700 기본 상태에서는 기본 쿨러보다 약 10 ℃ 정도 낮았으며 100 W에서는 격차가 약 17 ℃로 훨씬 커졌습니다. 120 W에서 76.41 ℃, 140 W에서 85.78 ℃를 기록했는데, 인텔 기본 쿨러는 120 W 설정부터 100 ℃를 넘어서는 코어가 있어 제대로 테스트할 수 없었습니다. 확실히 기본 쿨러보다 쿨링 성능이 뛰어나네요.    쿨링팬 RPM은 65 W 설정을 제외한 모든 BFB 모드에서 JONSBO HX4170D는 약 3,160 RPM, INTEL 기본 쿨러는 약 3,100 RPM을 기록하였습니다. 따라서 소음은 65 W와 BFB 모드 두 가지로 통합하여 측정하였습니다. 65 W에서는 HX4170D가 38.7 dB(A)로 훨씬 조용했지만, BFB 설정에서는 44.4 dB(A)인 INTEL 기본 쿨러보다 시끄러운 46.0 dB(A) 기록하였습니다. 쿨링팬이 12.5 mm 두께로 얇은 편이기 때문에 소음 특성이 기본 쿨러보다 하이톤이어서 체감상으로는 수치의 차이보다 조금 더 거슬릴 수 있습니다. 다만, 상대적으로 쿨링 성능이 압도적이기에 소음이 걱정인 분들은 바이오스나 소프트웨어로 최대 RPM을 조금 더 낮춰 사용하는 것을 권해드립니다.■ 슬림형 Mini-ITX 시스템에 딱 맞는 구성    최근에는 Mini-ITX 마더보드를 활용해 책상 위 공간 활용이나 이동성까지 고려한 시스템을 구성하려는 사람들이 많이 늘었는데요. 이런 트렌드에 맞게 Mini-ITX 폼팩터용 케이스 출시도 눈에 띄게 잦아졌습니다. 고성능 그래픽카드나 2열 이상의 일체형 수랭까지 지원하는 제품도 종종 볼 수 있는데요. 덕분에 일반 타워 케이스보다 훨씬 작으면서도 고성능의 Mini-ITX 게이밍 시스템을 예전보다 쉽게 구성할 수 있게 되었습니다.    하지만, 좀 더 작거나 슬림형 Mini-ITX 시스템을 고려 중이라면 부품 제약이 훨씬 커집니다. 그중에서도 특히, CPU 쿨러가 문제인데요. AMD 라이젠 시리즈 사용자는 기본 쿨러인 Wraith Spire의 높이가 약 70 mm여서 어쩔 수 없이 다른 쿨러를 구매해야 합니다. 그나마 INTEL CPU Core i5 / i7(non-K)를 사용자는 기본 쿨러의 높이가 약 45~47 mm여서 사용은 할 수 있지만, 온도나 성능 문제가 발생해 마찬가지로 일명 슬림형 '사제 쿨러' 구매를 고려하기도 하죠. 칼럼 주인공인 JONSBO HX4170D는 가장 중요한 높이가 약 46 mm로 AMD 라이젠 기본 쿨러보다 훨씬 낮고, INTEL 기본 쿨러와는 비슷합니다. 거기에 4개의 히트파이프와 92 mm 쿨링팬을 사용해 전체적인 구성이 준수한 제품입니다.■ INTEL Core i5-12400은 물론 i7-12700에도 적합    일단 높이와 구성에서 슬림형 Mini-ITX 시스템에 적합하다는 것은 확인했는데 CPU 쿨러인 만큼 쿨링 성능도 체크해 봐야겠죠. INTEL Core i7-12700와 ASRock B660M 마더보드의 BFB 기능을 활용해 총 4가지 설정으로 테스트해 본 결과 INTEL 12세대 Core i5 / i7(non-K) CPU 기본 쿨러인 Laminar RM1를 압도하는 성능을 보여주었습니다. 기본인 65 W에서 약 10 ℃ 낮았고, 100 W에서는 격차를 더 벌려 약 17 ℃가 더 낮았습니다. 또한, 120 W와 140 W 세팅에서도 HX4170D는 문제없이 테스트를 끝낼 수 있었고, 온도 역시 사용 가능한 범위였지만, INTEL 기본 쿨러는 100 ℃를 넘는 코어가 생기면서 테스트를 중단해야만 했습니다. HX4170D를 사용하면 기본 쿨러보다 CPU 성능을 더 끌어낼 수 있고, 훨씬 낮은 온도로 사용할 수 있음을 확인할 수 있었습니다. 당연히 사양이 더 낮은 Core i5-12400에서도 문제가 없겠죠. 다만, 얇은 쿨링팬 특성상 최고 속도에 가까워질수록 하이톤의 소음이 발생합니다. 쿨링 성능 자체는 기본 쿨러보다 훨씬 좋기에 마더보드에서 쿨링팬 작동 속도를 Silent(Quiet) 프리셋이나 최고 속도를 낮춰 사용하는 걸 권해드립니다. 슬림형 CPU 쿨러가 필요하다면 약 46 mm의 같은 높이에 기본 쿨러를 압도하는 성능을 갖춘 JONSBO HX4170D는 어떠신가요?   · 46 mm 높이의 쿨러를 찾고있다 · 기본 쿨러보다 성능이 뛰어난 제품을 원한다 · BLACK 혹은 WHITE 슬림 PC 구성을 고려 중이다  · Addressable RGB를 포기 못한다 퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​

  • 퀘이사존

    2022-08-31

    ▲ 자세한 제품 사진, UEFI 설정 화면 보러 가기어떤 메인보드를 원하시나요?    우리는 컴퓨터 부품을 구매할 때 다양한 정보를 찾아봅니다. 예를 들어 그래픽카드를 구매한다고 하면 먼저 내가 가용할 수 있는 금액에서 가장 최고성능의 제품을 찾습니다. 예를 들어 지포스 RTX 3080으로 정했다면, 다음은 어떤 항목에 우선순위를 둘지 선택합니다. 그래픽카드의 3요소, 디자인, 성능, 쿨링 중에서 1, 2, 3등을 정한 뒤 수많은 제품 중 가장 마음에 드는 제품을 고르면 됩니다. 디자인은 제품 사진만 보면 충분하고, 성능이나 쿨링은 국내외 사용자나 하드웨어 사이트에서 진행한 테스트 결과를 확인하면 됩니다. CPU도 마찬가지고요.     하지만 메인보드는 디자인 외에 성능 정보를 찾기가 어렵습니다. 사실 성능이라고 할 만한 게 없기 때문이죠. 기껏해야 전원부 온도 정도인데, CPU에 따라 온도는 천차만별이고, 오버클록이라도 하게 되면 변수가 너무 많습니다. 결국 어느 정도 현실에 타협하고 결과 유형만 파악하는 게 고작입니다. 따라서 다른 하드웨어와 달리 슬롯이나 포트 구성, 디자인을 보고 구매합니다. 이름 있는 제조사의 유명한 제품이 유독 잘 팔리는 이유도 이 때문입니다. 다른 소비자가 많이 사용하고 있다는 건 크게 문제가 없다는 뜻이니까요.     그렇다면 위에 그래픽카드처럼 몇 가지 필요 사항을 정하고 제품을 찾아봅시다. 가장 중요한 성능이라고 할 수 있는 전원부 온도가 낮으면 좋겠네요. 그렇다면 좋은 부품을 쓰고 방열판이 커야 합니다. 디자인이 멋지면 더 좋겠죠. 거기에 그래픽카드는 1개만 사용하고 방이 작으므로 작은 케이스에 들어갈 M-ATX 폼팩터가 필요합니다. 주로 고사양 게임과 오버클록도 즐기니까 이를 지원해야 합니다. 인텔 CPU를 사용하고 싶다면 오버클록을 지원하는 Z690 칩세트로 좁혀집니다. 대신 가격이 저렴해서 CPU나 그래픽카드 등급을 올릴 수 있으면 더 좋습니다. 이 정도로 꼼꼼하게 우선순위를 정해야 구매했을 때 불편함이 없습니다. 오 이 메인보드가 좋겠네요.     ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI 인텍앤컴퍼니입니다. 어? 오버클록 해야 하는데 칩세트가 B660? 뭔가 잘못된 거 아닌가요? 사실 제대로 골랐습니다. 이 메인보드는 오버클록을 지원하니까요. 다시 한번 보시라니까요 B660이라고요. 아 된다고요 오버클록. 혹시 아직도 의심된다면 B660 메인보드로 하는 오버클록을 칼럼으로 확인해보세요. 목차 1. 제품 사진 2. CPU 테스트 3. 전원부 온도 측정 4. 저장장치 테스트 5. 총평 뒤로가기를 누르면 목차로 되돌아옵니다.            메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다.    인텔 B660 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 600 시리즈 칩세트 중 중간 등급인 메인스트림에 해당합니다. 인텔 12세대, 엘더레이크를 위한 칩세트로 이전 세대인 B560과 많은 부분이 바뀌었습니다.    가장 큰 변경 점이라면 칩세트에서 지원하는 PCI Express 버전이 4.0으로 업그레이드되었다는 점입니다. 따라서 칩세트 확장 슬롯은 물론 M.2 SSD까지 Gen4 규격을 사용할 수 있습니다. B660 칩세트는 최대 SATA 포트 지원 수가 줄어들어서 별도 서드 파티 컨트롤러를 사용하지 않는 이상 SATA 포트를 4개까지만 사용할 수 있습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    구성품으로 빠른 시작 설명서, M.2 SSD용 Q-Latch 1개, M.2 SSD 높이 조절용 고무 패드 2개, ROG 스티커 세트, 드라이버 디스크, SATA 케이블 2개, 케이블 타이, 사용자 설명서, Wi-Fi 안테나, ROG 열쇠고리를 제공합니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    오리지널 ROG 브랜드는 ATX 폼팩터가 EXTREME - FOMULA - HERO 순서로 제품 등급이 정해집니다. 그리고 M-ATX용으로 GENE이 있죠. ROG STRIX도 이와 비슷한 방식으로 나뉘어있습니다. ATX 폼팩터에서 E - F - H 순서인데, H는 지금 사라지고 A로 대체되었습니다. 칼럼 제품은 GENE에 대응하는 ROG STRIX G입니다. 정사각형(24.4 × 24.4 cm) M-ATX 폼팩터로 듬직한 방열판이 적재적소에 자리 잡아서 꽉 차 보이는 느낌을 줍니다. CPU 소켓 왼쪽 방열판과 칩세트 방열판에 도트로 텍스트나 아이콘을 형상화한 MATRIX 디자인을 적용해 ROG STRIX를 표현했습니다.    확장 슬롯은 4개로 PCI Express ×16 2개, ×1 2개입니다. 주로 그래픽카드를 장착하는 최상단 ×16 슬롯은 CPU에 연결되어 PCI Express 5.0으로 작동합니다. 다른 슬롯들은 인텔 B660 칩세트에 연결되며 ×16 슬롯은 PCI Express 3.0 ×4로, ×1 슬롯은 모두 PCI Express 4.0으로 작동합니다. 저장장치는 총 6개를 사용할 수 있습니다. M.2 SSD 슬롯은 2개로 모두 최대 PCI Express 4.0 ×4로 작동하고 SATA 포트는 총 4개입니다.    온보드 RGB LED는 I/O 커버의 ROG 로고에서 점등합니다.     I/O 포트 구성은 왼쪽부터 DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, BIOS 플래시백 버튼, USB 2.0 4개, USB 3.2 Gen1 2개(Type-A), 2.5 GbE RJ-45 커넥터, USB 3.2 Gen2 포트 1개, USB 3.2 Gen2×2 1개(Type-C), Wi-Fi 안테나 커넥터, USB 3.2 Gen1 1개(Type-C), 오디오 포트입니다.    BIOS 플래시백은 시스템을 완성하지 않고 메인보드 BIOS를 업데이트할 수 있는 편리한 기능입니다. 사용 방법은 먼저 메인보드 24핀 주전원과 CPU 보조 전원을 연결합니다. 후면 I/O 포트에 흰색 사각형으로 표시된 USB 2.0 포트에 BIOS 펌웨어가 담긴 USB를 장착한 뒤, BIOS 플래시백 버튼을 눌러주면 됩니다. ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    PWM 쿨링팬 커넥터는 총 4개입니다. CPU 소켓 상단 방열판 위쪽 2개, B660 칩세트 방열판 아래 1개, 하단 PCI Express 슬롯 아래 1개입니다. 전면 USB 헤더는 USB 2.0 헤더 2개(헤더 당 2 포트 지원), USB 3.2 Gen1 헤더 1개(2 포트 지원), USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개입니다. RGB LED 헤더는 메모리 슬롯 오른쪽 위에 5 V ARGB 헤더 2개, B660 칩세트 방열판 아래에 12 V RGB LED 헤더와 5 V ARGB 헤더가 1개씩 있습니다.▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상    시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    히트싱크 재질은 알루미늄이며, CPU 전원부와 M.2 SSD 슬롯 2개, B660 칩세트에 제공됩니다.     작은 나사 없이 M.2 SSD를 고정할 수 있는 걸쇠인 Q-Latch를 모든 슬롯에서 지원합니다. 조립하다가 잃어버리면 짜증 나는 작은 나사 대신, 간단하게 M.2 SSD를 고정할 수 있는 편리한 기능입니다.    B660 칩세트 메인보드에서 오버클록을 지원할 수 있는 이유는 바로 이 칩 덕분입니다. 클록 제너레이터인데 CPU의 BCLK를 따로 설정할 수 있어서 배수 오버가 불가능한 B660 칩세트 메인보드에서 BCLK 오버클록을 지원합니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    전원부는 12+1 페이즈 구성으로 PWM 컨트롤러는 DIGI+ VRM ASP2100입니다. 전원부 모스펫은 Vishay SiC654(50 A) 12개와 SiC643(60 A) 1개를 사용했습니다. 커패시터는 솔리드 폴리머 제품입니다.    인텔 코어 i9-12900F(16 코어 24 스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 측정했습니다. 기본 설정과 BCLK를 높여서 P-Core 5.0 GHz, E-Core 4.0 GHz로 오버클록(P-Core 40 배수, E-Core 32 배수, BCLK 125 MHz, Vcore 1.28 V, LLC Level 6)하여 테스트를 진행했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 26℃±0.5℃입니다.     LLC(Load Line Calibration, 로드 라인 캘리브레이션)란 CPU에 부하가 걸리기 시작할 때 전압 강하 폭을 줄이기 위해 설계된 기능입니다. VRM(Voltage Regulating Module) 기능의 일부로, CPU가 고부하 작업에 들어갈 때 전압을 좀 더 안정적으로 전달할 수 있도록 도입됐습니다. 오버클록을 진행할 때 사용자가 원하는 전압 수준을 유지하려면 이 설정을 조절할 필요가 있어, 오버클록 적용 시에 중요한 기능입니다. 오버클록을 지원하는 메인보드 제품에 한해 UEFI 설정 화면에서 사용자가 그 수준을 설정할 수 있습니다. 제품마다 수준을 표기하는 방식이 다르니 매뉴얼을 확인할 필요가 있습니다.     UEFI 설정에서 모든 설정은 기본으로 둔 채 CPU 코어 전압은 1.30 V, P-Core 45, E-Core 35배수를 입력하고 LLC 옵션을 수정했습니다. 부하 테스트는 블렌더 렌더링을 5분간 진행했으며, 유휴 상태와 부하 상태에서의 전압은 HWiNFO, VCore 항목에 표기된 min, max, avg 값을 표기했습니다.    엘더레이크(Alder Lake)라는 코드명을 부여받은 12세대 인텔 코어 시리즈는 다양한 특성을 지나고 있습니다. 그중에서도 대표적인 변화를 꼽으라면 4가지 정도로 요약할 수 있는데, 제조 공정 전환, 이기종 코어 도입, DDR5 도입, 마지막으로 PCIe 5.0 입니다.    12세대 인텔 코어 시리즈는 인텔 7 공정을 적용했습니다. 인텔에서는 지난 2021년 7월에 진행한 아키텍처 데이 행사, 'Intel Accelerated'에서 제조 공정 명칭이 바뀐다고 소개한 바 있습니다. 예를 들어 Intel 10 nm Enhanced Super Fin으로 불리던 10 nm 제조를 염두에 둔 설계로 14 nm 백포팅을 했던 사례와 달리, 표현 그대로 이번에 진정한 제조 공정 전환을 이룹니다. 물론 모바일 프로세서에서는 이미 10 nm 제조 공정을 적용해 왔지만, 인텔 메인스트림 데스크톱 라인업에서는 최초라고 할 수 있죠.    게다가 이번 12세대 인텔 코어 시리즈는 조금 독특한 코어 구조를 지니고 있습니다. 흔히 모바일에서 볼 수 있었던 big.LITTLE과 유사한 구조를 채용했기 때문입니다. 강력한 성능이 필요한 상황에서는 P-Core(Performance Core)를, 높은 효율성을 기대하는 상황에서는 E-Core(Efficient Core)를 활용하게끔 설계되었다고 합니다. P-Core로는 11세대에서 사용한 사이프러스 코브(Cypress Cove)보다 개선된 골든 코브(Golden Cove) 코어를, E-Core로는 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 탑재했습니다. 말 그대로 두 마리 토끼를 잡기 위한 설계 구조인 셈이기에, 아키텍처 개선과 더불어 우수한 성능 향상을 기대해볼 수 있겠습니다.     마지막으로 소개할 내용은 DDR5 및 PCIe 5.0 도입입니다. 이번 12세대 인텔 코어 시리즈에서는 플랫폼 확장과 최신 기술 지원에 힘을 쏟았다는 인상을 줍니다. 비록 16 레인에 그치기는 하지만 PCIe 5.0을 지원하고, 칩세트로부터 분배되는 PCIe 레인도 4.0+3.0으로 업그레이드했습니다. 메모리는 DDR5와 DDR4를 모두 지원합니다만, 마더보드는 DDR5용 제품과 DDR4용 제품으로 나뉘기 때문에 선택이 필요합니다.    ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI는 UEFI 기본 설정에서 전력 제한이 해제되어있습니다. 그리고 CPU 배수 오버클록을 지원하지는 않지만, BCLK 오버클록을 지원합니다. 따라서 기본 설정과 BCLK를 125 MHz로 조절하여 P-Core 5.0 GHz, E-Core 4.0 GHz로 설정하고 테스트를 진행했습니다.    CPU 렌더링 테스트와 게임 테스트 모두 BCLK 오버클록이 잘 작동합니다. 한 가지 의아한 결과가 있는데, 기본 설정보다 BCLK 오버클록한 설정의 패키지 파워가 낮습니다. CPU 렌더링 테스트에서 무려 30%에 해당하는 50 W가 넘는 차이가 발생했고 게임 테스트도 차이는 적지만 BCLK 오버 설정의 패키지 파워가 낮습니다. 이유는 전압 때문입니다. CPU 렌더링 테스트 기준 기본 설정에서 1.314 V이던 전압이 BCLK 오버클록 설정에서는 1.249 V로 더 낮아집니다. 그에 따라서 CPU 온도도 BCLK 오버클록 설정이 더 낮습니다.    CPU 보조 전원으로 인가하는 전력을 그래프로 나타냈습니다. 패키지 파워 센서만큼의 차이는 아니지만, CPU 렌더링 테스트에서 BCLK 오버클록 설정의 소비전력이 더 낮습니다. 반면 게임에서는 소비전력에 큰 차이가 없습니다.    기존 열화상 카메라 사진을 통해 알아본 전원부 온도는 모스펫 후면을 촬영해서 기판을 통해 전달되는 온도였습니다. 그래서 CENTER 520 접촉식 온도계를 사용해서 전면 전원부의 직접적인 온도와 시간에 따른 전원부 온도 추이를 확인할 수 있도록 테스트를 추가했습니다. CENTER 520은 4개의 접촉식 센서를 지원하며, 부착된 센서의 위치는 사진과 같습니다.열화상 카메라 온도 측정    적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.    패키지 파워와 CPU 보조 전원 소비전력 결과처럼 전원부 온도 역시 차이가 발생했습니다. CPU 렌더링 테스트에서 기본 설정보다 BCLK 오버클록 설정의 온도가 접촉식 온도계, 열화상 카메라 모두 더 낮습니다. 반면 게임에서는 상반된 결과가 나왔는데, 접촉식 온도계는 기본 설정이, 기판 뒷면을 찍은 열화상 카메라는 BCLK 오버클록 설정의 온도가 높습니다. 기판 후면의 간접 온도를 확인하는 열화상 카메라보다 실제 발열체의 온도를 측정하는 접촉식 온도계의 온도가 더 믿을만한 결과라고 생각됩니다.    M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 삼성 980 PRO (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 삼성 980 PRO (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.     위 테스트 시스템은 메인보드 플랫폼이 바뀔 때까지 칩세트 별로 똑같이 유지됩니다. 드라이버, OS 버전 역시 업데이트 없이 똑같이 유지하며, 메인보드는 UEFI 기본 설정으로 테스트합니다.    원래 제조사마다 M.2 SSD 슬롯에 붙이는 이름이 있으나, 임의로 위에서부터 번호를 부여하여 그래프를 볼 때 혼동이 없게 했습니다. ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI는 1번 슬롯은 CPU, 2번 슬롯은 칩세트에 연결됩니다.    M.2 SSD 속도를 테스트한 결과로 UEFI 버전은 테스트 당시 최신 버전으로 진행합니다. ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI 모든 슬롯에서 삼성 980 PRO (1TB)는 표기 스펙에 가까운 속도를 기록했습니다. 같은 칩세트를 사용한 제품들과 비교하면 느린 편에 속하지만, 오차범위입니다.    SATA 포트 성능 테스트는 모든 포트를 테스트하지는 않으며, 가장 첫 번째 숫자가 할당된 포트만 테스트했습니다. ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI는 첫 번째 포트 번호가 1번입니다. 삼성 870 EVO (500GB)는 스펙에 가까운 읽기 560.94 MB/s, 쓰기 529.06 MB/s를 기록했습니다.    BootRacer 테스트를 10번 연속 실행한 후 평균값을 측정한 결과입니다. 메인보드 UEFI 설정은 기본으로, BootRacer를 제외한 모든 시작 프로그램을 비활성화했습니다. ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI는 18.165초로 측정되었습니다.    메인보드에서 기본 제공하는 M.2 SSD 방열판이 얼마나 온도를 낮춰줄 수 있는지 확인하는 온도 테스트입니다. 위 사진은 M.2 SSD 테스트를 하고 난 뒤 히트싱크 서멀 패드 상태입니다. 사진상으로 서멀 패드가 M.2 SSD의 모든 부품에 잘 밀착함을 알 수 있습니다.    SSD 부하는 CMD 명령어를 통해 100 GB 파일을 디스크에 쓰고 지우는 방식입니다. 이를 10분간 연속 실행 후, HWiNFO로 평균, 최대 온도를 추출했습니다. 삼성 980 PRO (1TB)는 2개의 온도 센서값을 제공하며, 1번은 낸드, 2번은 컨트롤러 온도입니다. M.2 SSD 방열판을 장착하면 1번 슬롯에서 낸드 최고 온도는 17 ℃, 컨트롤러는 24 ℃, 2번 슬롯에서 낸드 최고 온도는 13 ℃, 컨트롤러 온도는 18 ℃ 하락합니다. ■ ROG STRIX 유전자(GENE)    ROG STRIX G 시리즈의 G는 오리지널 ROG의 M-ATX 폼팩터 브랜드인 GENE에서 따왔습니다. ROG 브랜드의 근간을 이루는 ROG STRIX 브랜드인 만큼 세세한 곳까지 신경 쓴 흔적이 보입니다. 먼저, 감성의 영역입니다. 가장 큰 특징은 도트라고도 불리는 MATRIX입니다. 최신 ROG 제품에 추가된 디자인 요소입니다. CPU 소켓 왼쪽 방열판과 B660 칩세트 방열판에 이를 적용해서 다른 ROG 메인보드와 통일감을 줍니다. 그리고 I/O 커버의 ROG 로고에서 온보드 RGB LED가 점등합니다. 칩세트 방열판에서 점등하는 방식과 달리 그래픽카드에 가려지지 않아서 RGB LED 감성을 선호하는 소비자를 배려한 게 느껴집니다.    다음으로 확장성과 편의성입니다. 주로 그래픽카드를 장착하는 최상단 확장 슬롯과 최하단 확장 슬롯 사이 간격이 4 슬롯입니다. 그래서 2.5 ~ 3 슬롯을 차지하는 하이엔드 그래픽카드를 장착하고도 캡처 카드나 사운드 카드 등의 확장 카드 1개 정도는 충분히 사용할 수 있습니다. 모든 M.2 슬롯에 방열판과 Q-Latch를 지원합니다. M.2 SSD 방열판은 고성능 NVMe SSD의 온전한 성능을 보장할 수 있도록 온도를 큰 폭으로 낮춰줍니다. Q-Latch는 나사 없이 M.2 SSD를 간단하게 고정할 수 있도록 돕습니다. 마지막으로 Wi-Fi와 블루투스를 지원해서 입/출력 장치로 연결되는 케이블을 줄일 수도 있습니다.■ BCLK 오버클록을 적용해 보았다    ASUS ROG STRIX B660-G는 클록 제너레이터를 통해 CPU의 BCLK를 조절할 수 있는 능력을 얻었습니다. Z690 메인보드가 지원하는 배수 오버클록은 불가능하지만 BCLK를 조절해서 Non-K CPU의 클록을 더 높게 끌어올릴 수 있죠. 테스트에서는 코어 i9-12900F를 장착하고 BCLK를 125 MHz로 높여서 P-Core 5.0 GHz, E-Core 4.0 GHz를 달성할 수 있었습니다.    원래 오버클록을 지원하지 않는 B660 칩세트 메인보드지만, 마치 오버클록을 '츄라이'해보라는 듯 Z690 메인보드에 뒤지지 않는 전원부 부품과 방열판 크기를 자랑합니다. 이는 테스트 결과에서 그대로 반영되어 CPU 렌더링 테스트에서 온도가 아무리 높아도 60℃ 근처에서 방어해냈습니다. 당연히 오버클록 수치를 안정적으로 유지했고요. 한 가지 특이한 점은 BCLK 오버클록 시 CPU 온도와 소비전력이 더 낮아집니다. 이유는 전압 때문입니다. CPU 렌더링 테스트 기준으로 기본 설정에서 1.314 V던 전압이 BCLK 오버클록에서는 1.249 V로 무려 0.065나 낮아집니다. 전력 제한이 해제되어 약간 높은 전압이 인가되어있던 셈인데, 이를 낮게 조절함으로써 성능은 높아지고 온도와 소비전력을 낮아지는 효과가 발생한 거죠. 전력 제한이 기본으로 해제되어 있는 메인보드라면 CPU 전압을 낮춤으로써 CPU와 전원부 온도를 낮출 수 있다는 유용한 정보입니다.  · 미니타워 케이스로 하이엔드 게이밍 PC를 구성하고 싶다. · 블루투스 기기를 많이 사용한다. · Non-K CPU의 성능을 높여보고 싶다.  · B660 M-ATX 메인보드인데, 너무 비싸요. 퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.메인보드 마더보드 ASUS 에이수스 아수스 RepublicOfGamers ROG STRIX 로그스트릭스 B660 M-ATX DDR5

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    2022-08-31

    KLEVV CRAS XR RGB 메모리, 메인보드 LED 동기화 소프트웨어 검증KLEVV CRAS XR RGB 메모리와 메인보드 RGB LED를 동기화해보았다.    최신 PC 하드웨어는 대부분 RGB LED를 탑재하고 있습니다. PC에 장착하더라도 눈에 띄는 쿨러나 그래픽카드는 물론이고 다른 컴포넌트에 잘 가려 보이지 않는 메인보드도 RGB LED 효과에 신경 씁니다. 그렇다면 메모리는 어떨까요? 가장 기본 형태인 표준 메모리에서 디자인적 요소라고 하면 PCB 색상 정도가 있죠. 초록색 PCB보다는 검은색 PCB가 선호되는 식입니다. 반면에 튜닝 메모리는 히트싱크를 탑재하고 여기에 RGB LED 효과를 추가해 화려함을 자랑합니다. 원래 메모리 히트싱크는 과거에 주로 사용하던 초록색 PCB를 가리는 정도에 그쳤는데, 요즘에는 멋진 히트싱크와 RGB LED를 적용해서 튜닝 효과를 크게 느낄 수 있습니다.    최신 케이스는 내부를 볼 수 있는 사이드 윈도우 패널을 주로 사용합니다. 메인보드에 있는 RGB LED는 그래픽카드나 쿨러 등에 가려지고, 그래픽카드도 라이저 키트를 사용하지 않으면 효과를 감상하기 어려운 제품도 많습니다. 하지만 메모리가 장착되는 위치는 다릅니다. 메모리 위에 빈 공간은 사용자가 특별히 뭔가를 넣지 않고는 모두 비어 있습니다. RGB LED가 있다면 사용자가 강화 유리를 통해 바로 볼 수 있게 되는 겁니다. 장착하는 위치로 인해 메모리는 다른 PC 컴포넌트보다 튜닝 효과를 바로 느낄 수 있는 컴포넌트입니다. 메모리 제조사 중 KLEVV는 RGB LED 효과를 더한 튜닝 메모리를 출시하고 독특한 광고로 소비자들에게 각인되었습니다.▲ 출처; KLEVV 공식 YouTube 채널(바로 가기)    KLEVV 메모리라고 하면 역시 KLEVV에서 진행했던 광고, “불 좀 꺼줄래? 내 RAM 좀 보게”가 바로 떠오릅니다. 이런 독특한 방식으로 브랜드를 확실하게 소비자들에게 인식시켰다는 점이 신선하게 다가왔습니다. 이 광고의 주인공이었던 KLEVV CRAS XR은 퀘이사존 칼럼에서 진행한 적이 있는 제품이었죠. 제품 이름에 RGB를 포함하고 있는데, ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync, ASRock Polychrome Sync 그리고 메인보드 제조사는 아니지만 ASRock과 협력해 TAICHI 메인보드를 출시한 적이 있는 Razer Chroma 소프트웨어에서도 동기화 기능을 사용할 수 있다고 합니다. 그렇다면 과연 어떻게 사용하는지, 어떤 효과를 지원하는지 각 제조사 메인보드를 가지고 실제로 알아보도록 하겠습니다. 목차 1. 제품 외형 2. ASUS Aura Sync 3. GIGABYTE RGB Fusion 2.0 4. ASRock Polychrome Sync 5. MSI Mystic Light Sync 6. 총평 뒤로가기를 누르면 목차로 되돌아옵니다.         먼저 KLEVV CRAS XR RGB 메모리를 메인보드에 장착하기 전에 패키지와 제품 외형에 대해 간단히 살펴보고 넘어가겠습니다.    이번 칼럼에서는 KLEVV DDR4-3600 CL18 CRAS XR RGB를 4개 준비했습니다. 2개는 듀얼 키트, 그리고 나머지 2개는 싱글 키트 2개입니다. 패키지 뒷면에는 RGB LED 인증 로고가 있는데, 왼쪽부터 Razer Chroma RGB, ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync 그리고 ASRock Polychrome Sync입니다. 메인보드 소프트웨어라고 하면 다른 컴포넌트 RGB LED와는 동기화가 잘 되지 않을까 걱정스러울 수도 있습니다. 이런 호환성 문제는 제품 패키지에 표시된 소프트웨어 로고를 확인하면 됩니다.    히트싱크 재질은 알루미늄인데 색상은 구릿빛입니다. 히트싱크 위에는 무늬를 넣어서 심심하지 않습니다. KLEVV CRAS XR RGB 제품명이 적혀 있는 부분은 유광 검은색입니다. 그리고 RGB LED가 빛나는 점등면 위에도 제품명이 적혀있습니다. DDR4 메모리 장착 방향을 기준으로 오른쪽에 스티커가 붙어있는데, 장착하고 나서 스티커가 바로 보여서 반대쪽에 스티커를 붙이는 게 좋지 않았을까 생각합니다.    퀘이사 칼럼에서 클록과 타이밍은 다르지만 동일한 제품을 다룬 적이 있으니 성능, 오버클록 잠재력 등 자세한 내용은 아래 칼럼 링크 참고하시기 바랍니다.ESSENCORE KLEVV DDR4-4000 CL19 CRAS XR RGB 칼럼 보러 가기ESSENCORE KLEVV DDR4-4266 CL19 CRAS XR RGB 칼럼 보러 가기    가장 먼저 살펴볼 메인보드 제조사는 ASUS입니다. ASUS Armoury Crate는 RGB LED 동기화 기능만이 아니라 다양한 기능을 포괄하는 통합형 소프트웨어입니다. 시스템을 모니터링하고 드라이버 업데이트를 진행할 수 있으며 ASUS 노트북의 경우에는 성능 관련 옵션도 조절할 수 있습니다.ASUS ROG STRIX B550-F GAMING WIFI II 대원CTS 칼럼 보러 가기    ASUS ROG STRIX B550-F GAMING WIFI II 대원CTS는 B550 칩세트를 탑재한 메인보드로, 무광 검은색 히트싱크가 매력적입니다. B550이지만 탄탄한 전원부 구성 덕분에 라이젠 9 프로세서를 장착한 테스트에서도 충분한 성능을 보였습니다. 제품 이름에는 II라는 숫자가 붙어있는데, 이전 모델과 비교해 Wi-Fi 버전을 Wi-Fi 6E로 업그레이드하고 출시했기 때문입니다. 퀘이사존에서 칼럼을 진행한 적이 있는 제품으로 더 자세한 내용은 위 링크를 참고하시기 바랍니다.ASUS PRIME Z690-P WIFI D4 인텍앤컴퍼니 칼럼 보러 가기    ASUS PRIME Z690-P DDR4 인텍앤컴퍼니는 PRIME 시리즈로 은색 히트싱크와 하얀색 PCB 패턴을 적용했는데, 화이트는 물론이고 블랙 시스템에 조합하더라도 어울릴 법한 디자인을 지니고 있습니다. PRIME 브랜드는 ASUS 메인보드 중에서 가장 낮은 등급이니 기본기가 중요합니다. 퀘이사존에서 인텔 코어 i9-12900KF를 장착하고 테스트를 진행했음에도 충분히 사용할 수 있음을 보여 PRIME 메인보드의 기본기가 탄탄함을 다시 한번 증명해냈습니다. 자세한 내용은 위 링크를 참고하시기 바랍니다.    Armoury Crate를 실행하면 메인 화면 왼쪽에 메뉴가 존재합니다. 메뉴를 확장하면 Aura Sync 기능을 확인할 수 있습니다.    Aura Sync 항목에서 동기화하려는 장치를 선택할 수 있습니다. 기본 상태에서는 모든 장치가 선택되어 있습니다. KLEVV 메모리를 장착하면 메모리가 추가되어 있습니다. 그래픽카드나 Aura Sync를 지원하는 장치가 추가되면 장치 목록이 더욱 늘어납니다.    장치 동기화 오른쪽에 있는 Aura 효과 버튼을 누르면 RGB LED 효과를 선택할 수 있는 화면이 나타납니다. 기본 효과는 무지개로 되어 있습니다. 이외에도 정적, 브리딩, 섬광, 색 순환, 별이 및나는 밤 등 다양한 효과를 지원합니다. 어둡게는 RGB LED를 끄는 기능입니다.    위에서 제공하는 일반적인 기능으로 만족하지 못하는 사용자를 위해 Aura Creator라는 별도 소프트웨어를  설치할 수 있습니다. Aura Creator에서는 사용자가 원하는 효과를 지정한 타이밍에 알맞게 직접 설정할 수 있습니다. Aura 효과 항목에서 제공하지 않던 효과들도 지원하고, Aura Sync를 지원하는 기기가 더 많다면 RGB LED 효과를 사용자 입맛대로 제어하는 재미가 더더욱 커질 겁니다.▲ ASUS ROG STRIX B550-F GAMING WIFI II 대원CTS▲ ASUS PRIME Z690-P WIFI D4 인텍앤컴퍼니    GIGABYTE에서 제공하는 소프트웨어는 RGB Fusion 2.0입니다. ASUS와는 다르게 RGB LED만 제어할 수 있는 독립된 소프트웨어입니다. 다만 GIGABYTE 그래픽카드에서 제공하는 RGB LED 효과를 제어하기 위해서는 AORUS Engine을 미리 설치해두어야 합니다.GIGABYTE Z690 AORUS PRO D4 제이씨현 칼럼 보러 가기    GIGABYTE Z690 AORUS PRO D4 제이씨현은 Z690 칩세트를 탑재하고 DDR4 메모리를 사용할 수 있는 GIGABYTE 메인보드 중 가장 높은 등급입니다. 물론 AORUS PRO 위에는 ULTRA, MASTER 그리고 XTREME이 있지만, DDR4 메모리를 사용할 수 있는 제품 중에서 가장 높습니다. Z690 칩세트이므로 인텔 코어 i9-12900KF를 장착하고 진행한 테스트에서도 AORUS PRO 등급이지만 충분히 안정적으로 사용할 수 있음을 확인했습니다. 자세한 내용은 위 링크를 참고하시기 바랍니다.     RGB Fusion 2.0은 RGB LED 제어 기능만 탑재하고 있습니다. 실행하면 UI가 상당히 간단합니다. 왼쪽에는 연결된 RGB LED 장치가 표시되고 가운데엔 효과 목록, 그리고 맨 오른쪽에서는 각 효과에 지정할 색상을 선택할 수 있습니다. 기본 상태는 모든 컴포넌트 효과가 동기화되는 싱크 모드입니다. 메인 화면 왼쪽에 있는 컴포넌트 아이콘을 클릭하면 싱크 모드를 해제해 컴포넌트별로 효과를 따로 설정할 수 있습니다.    싱크 모드를 해제하면 왼쪽에 각 컴포넌트 아이콘이 나타납니다. KLEVV CRAS XR RGB 메모리 4개를 장착했는데, 4개 모두 정상적으로 인식했습니다. RGB Fusion 2.0에서 지원하는 클레브 메모리 효과는 STATIC, PULSE, FLASH, COLOR CYCLE 그리고 기본(Default)으로 5가지입니다.▲ GIGABYTE Z690 AORUS PRO DDR4 제이씨현    ASRock Polychrome Sync도 GIGABYTE RGB Fusion 2.0과 마찬가지로 RGB LED 효과 제어 기능만을 가진 독립된 소프트웨어입니다. ASRock은 Razer와 협력해 메인보드도 출시하고 있는데, Polychrome Sync는 Razer Chroma 소프트웨어와도 연동할 수 있다는 특징이 있습니다.ASRock Z690 EXTREME D4 디앤디컴 칼럼 보러 가기    ASRock Z690 EXTREME DDR4 디앤디컴은 Z690 칩세트를 대표하는 메인스트림 메인보드입니다. 기존 EXTREME 메인보드 모델명 뒤에는 숫자가 붙어 있었는데, 이번 Z690 EXTREME에서는 숫자 4가 사라졌습니다. 그리고 직각과 파란색을 적극적으로 사용해서 EXTREME 메인보드만의 디자인을 정립했습니다. 메인스트림 등급을 잘 다루는 ASRock답게 인텔 코어 i9-12900KF를 장착하더라도 충분히 사용할 수 있었습니다. 자세한 내용은 위 링크를 참고하시기 바랍니다.    ASRock Polychrome Sync를 실행하면 나타나는 기본 메인화면입니다. 기본 상태에서 동기화가 풀려있었는데, 메인보드 위에 점등하는 RGB LED 효과만 바뀝니다. 아래에 있는 아이콘을 클릭하면 메인보드 부위별로 RGB LED 효과를 따로따로 설정할 수 있습니다.    KLEVV CRAS XR RGB 메모리 4개를 장착했으므로, 왼쪽 COMPONENT SYNC 탭에 DRAM 아이콘이 활성화되어 있습니다. 이 아이콘을 클릭하면 DRAM과 메인보드 효과를 동기화하게 됩니다. DRAM 아이콘 오른쪽에 있는 MODE의 기본 효과는 RAINBOW인데, 이 아이콘을 클릭하면 동기화 상태에서 사용할 수 있는 다양한 모드가 나타납니다. RAINBOW 외에도 STATIC, BREATHING, STROBE, CYCLING, RANDOM, NEON 효과를 활성화할 수 있습니다. DRAM을 동기화하면 MUSIC, WAVE, SPRING, STACK, CRAM, SCAN, WATER 효과는 사용할 수 없게 됩니다.    다시 DRAM 아이콘을 눌러 메인보드와의 동기화를 해제하고 Component 탭으로 들어가면 DRAM RGB LED 효과만 따로 제어할 수 있게 됩니다. ASRock에서 제공하는 메모리 RGB LED 효과는 Static, Breathing, Color Cycle, Rainbow, Breathing Rainbow, Comet, Comet Rainbow, Wave, Clowing YoYo, Starry Night로 꽤 다양합니다. RGB LED 스타일 스크롤 위에 있는 파란색 버튼을 누르면 효과를 끌 수 있습니다.▲ ASRock Z690 EXTREME D4 디앤디컴    마지막으로 알아볼 제조사 소프트웨어는 MSI Mystic Light입니다. MSI는 ASUS와 마찬가지로 하나의 소프트웨어에 MSI 제품을 모두 지원하는 통합형 소프트웨어입니다. 다른 점이 있다면 마이크로소프트 스토어에서 기본이 되는 MSI Center를 설치하고 실행한 다음에 추가로 Mystic Light 기능을 설치해야 한다는 점입니다.    MSI에서 제공한 메인보드는 MAG B660M 박격포 DDR4 WIFI입니다. 박격포는 WIFI가 없는 모델과 있는 모델이 모두 존재하는데, WIFI를 탑재한 모델은 히트싱크가 밝은 색으로 마감되어 색다른 분위기를 연출합니다. 박격포 메인보드는 항상 가성비 모델의 중심에 있어왔는데, 이번에도 그 명성을 이어가고 있습니다. 칼럼을 진행하진 않아 어느 정도의 구성을 갖추고 있는지 구체적으로 확인하지는 못했지만, 동기화 소프트웨어를 사용하기 위해 조립할 때 어느 M-ATX 메인보드보다도 묵직함을 느낄 수 있었습니다. 그만큼 알루미늄 히트싱크에 많이 투자했다는 의미일 겁니다.    MSI Center에서 Mystic Light 기능을 실행하면 RGB LED 효과를 제어할 수 있는 화면이 나타납니다. 메인보드 아이콘을 선택하면 MSI MAG 박격포 WIFI DDR4 메인보드 사진이 나타나서 어떤 컴포넌트를 선택했는지 쉽게 알 수 있습니다. 메인보드 아이콘 왼쪽은 전체 동기화 버튼이고 오른쪽부터는 Mystic Light를 지원하는 장치들이 나열됩니다. KLEVV CRAS XR RGB 메모리를 장착했으므로 DRAM 아이콘이 추가되었습니다. 이외에도 게임 플레이할 때 또는 주변과 RGB LED 효과를 동기화하는 기능을 지원합니다.    전체 동기화 아이콘을 클릭하면 모든 컴포넌트 RGB LED 효과를 한 번에 제어할 수 있습니다. LED 효과는 기본으로 레인보우부터 색상 변화, 겹쳐지기, 순서, 영화, 음악, 천막, 호흡, 플래싱, 은은함 그리고 CPU 온도까지 다양합니다.    DRAM 아이콘을 클릭하면 DRAM RGB LED 효과만 따로 제어할 수 있습니다. 전체 동기화 효과와는 지원하는 효과가 다른데, 기본 레인보우부터 천막, 메테오, 호흡, 플래싱, 은은함, 색상 순환 그리고 기본값이 있습니다. 기본값은 RGB LED 동기화를 적용하지 않은 KLEVV CRAS XR RGB 메모리 자체의 기본 설정을 말하는데, MSI 기본 효과인 레인보우와 같습니다. ▲ MSI MAG B660M 박격포 WIFI DDR4■ CRAS XR RGB 메모리만의 독특한 히트싱크 디자인    최신 메모리 히트싱크 디자인은 보통 검정 또는 흰색과 같은 무채색을 많이 사용합니다. 메모리 위 빈 공간을 가리는 컴포넌트가 잘 없어서 장착했을 때 히트싱크 색상이 바로 눈에 들어오기 때문입니다. KLEVV CRAS XR RGB는 다른 제조사에서는 사용하지 않는 구릿빛으로 히트싱크를 도색해서 독특합니다. 히트싱크 위에는 패턴을 넣어서 진부하지 않습니다. 일반적으로 사용하는 무채색 히트싱크가 아니므로 메인보드에 장착했을 때 잘 어울릴지 걱정스러웠는데요. 메인보드 5종에 장착했을 때 생각보다 모두 잘 어울렸습니다. 그리고 RGB LED가 발광하는 면적이 넓어서 튜닝 효과도 크게 느낄 수 있습니다.■ ASUS, GIGABYTE, ASRock, MSI 모두 RGB LED 동기화할 수 있어    RGB LED가 PC 디자인의 큰 비중을 차지하게 되면서 모든 부품을 연결하는 메인보드 제조사들은 앞다투어 동기화 소프트웨어를 출시했습니다. 같은 제조사에서 출시한 컴포넌트라면 당연히 호환성 검증을 거치고 출시할 테니 걱정이 없습니다. 하지만 다양한 하드웨어가 설치되는 메인보드 특성상 LED 제어 소프트웨어는 다른 제조사 컴포넌트의 RGB LED 효과까지 지원해야 합니다. 제조사가 다른 만큼 메인보드 소프트웨어 하나만으로 제대로 동기화하지 못하지는 않을까 걱정됩니다. 컴포넌트 제조사가 각 메인보드 제조사 소프트웨어와 호환성 인증을 했다는 로고를 패키지에 넣고는 있지만, 걱정이 완벽하게 사라지지는 않습니다. KLEVV CRAS XR RGB 패키지 뒷면에도 ASUS, ASRock, MSI, GIGABYTE 그리고 메인보드 제조사는 아니지만 RGB LED로 유명한 Razer까지 다섯 제조사의 소프트웨어 로고가 들어 있습니다. 실제로 동기화 기능이 정상적으로 작동하는지 확인하기 위해 패키지에 아이콘이 존재하는 메인보드 5종을 선정해 RGB LED 소프트웨어를 실제로 실행해봤습니다.    ASUS Aura Sync는 기본 효과 외에도 Aura Creator 기능을 사용해 사용자가 직접 다양한 효과를 연출할 수 있었습니다. GIGABYTE RGB Fusion 2.0과 ASRock Polychrome Sync는 독립된 소프트웨어 방식으로 다른 소프트웨어보다 가벼운 편입니다. ASRock Polychrome Sync는 메모리만 따로 선택했을 때 다른 제조사보다도 많은 효과를 지원하기도 합니다. MSI Mystic Light Sync는 마이크로소프트 스토어에서 설치하고 기능을 추가로 설치해야 하는 번거로움이 있긴 하지만 다양한 효과가 존재하고 사용하기도 편리했습니다. 그리고 모든 소프트웨어에서 KLEVV CRAS XR RGB 메모리는 정상적으로 그 효과를 표현해냈습니다. 혹시 KLEVV CRAS XR RGB 메모리 구매를 고려하고 있었는데, RGB LED 효과를 제대로 지원하지 않을까 걱정스러웠다면 그 걱정은 이제 내려놓아도 좋습니다.퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​

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    2022-08-30

    ▲ 자세한 제품 사진, UEFI 설정 화면 보러 가기 리미트 해제!    어떤 특별한 이유로 제한을 설정하고 이 제한을 풀어서 강해진다는 콘셉트는 게임이나 만화에서 심심치 않게 볼 수 있습니다. 실제에도 존재하는데, 바로 엔진입니다. 자동차, 비행기 등등 다양한 탈것에 탑재되는 엔진은 스펙상의 출력보다 더 높게 작동할 수 있습니다. 하지만 부품 수명이라든지 연비, 안전 등의 이유 때문에 제한이 설정되어 있습니다. 서브컬쳐에도 여러 사례가 있는데, 그중에서 한 가지만 꼽자면 거대 로봇이 싸우는 작품인 건담이 대표적입니다.    기동전사 건담 더블오에서는 건담의 에너지원인 태양로의 출력을 순간적으로 끌어올리는 '트랜스암'이라는 기술이 나옵니다. 처음에는 사용할 수 없다가 작중 어떤 사건으로 인해 한계가 해제되면서 건담이 빨간색으로 변하고 출력이 늘어납니다. 하지만 너무 오랜 기간 사용하면 움직일 수 없다던가 엔진이 파괴될 수 있다는 단점을 내포하고 있죠. 다른 건담 작품에서 나오는 유니콘 건담은 '디스트로이 모드'라는 비슷한 능력이 있습니다. 트랜스암과 달리 기체 성능만 좋아지는 게 아닌 다양한 능력이 생기지만, 적다 보면 끝이 없으니 여기서 줄이겠습니다. 역시 단점이 있는데, 건담이 받는 피해를 파일럿도 함께 느낀다거나 정신적 부하가 커진다는 문제가 있습니다. 이런 설정에는 현실, 비현실을 따지지 않고 단점이 존재하네요.    현실에서 한 가지 예를 더 찾을 수 있는데, 바로 CPU와 그래픽카드 오버클록입니다. 아마 이 글을 읽는 여러분에게 가장 익숙한 리미트 해제 사례일 겁니다. 설정된 클록보다 더 높이는 오버클록을 적용하면 성능이 오른다는 아주 심플하면서 굉장한 장점이 있습니다. 물론 단점도 있죠. 바로 온도와 소비전력이 클록과 함께 올라가 버립니다. 오버클록을 시도하는 사람들은 이 온도와 소비전력을 어떻게든 줄이기 위해 더 좋은 쿨러를 사용하거나 전압 수치를 최적화하는 등의 노력을 기울입니다. 모든 부품이 오버클록을 지원하지도 않습니다. 인텔로 따지면 12900K처럼 CPU 이름 뒤에 K가 붙어야 하고 칩세트 이름이 Z로 시작해야 오버클록을 할 수 있습니다. 리미트를 해제하면 장점이 있지만, 그와 함께 단점도 따라오고 일부 특수한 제품만 된다니... 건담과 똑같네요.    그런데 여기 그런 한계를 깬 제품이 있습니다. ASUS ROG STRIX B660-F GAMING WIFI의 B660 칩세트는 분명 CPU 오버클록이 되지 않을 텐데 이게 무슨 말일까요? 결론만 말씀드리자면, 이 제품은 CPU 오버클록을 할 수 있습니다. 심지어 K 시리즈가 CPU가 아니어도 됩니다. 어떤 이유로 B660 칩세트 메인보드에서 CPU 오버클록이 가능하다는 건지, 과연 진짜로 오버클록이 되는지 확인해봅시다.   목차 1. 제품 사진 2. CPU 테스트 3. 전원부 온도 측정 4. 저장장치 테스트 5. 총평 뒤로가기를 누르면 목차로 되돌아옵니다.           메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다.    인텔 B660 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 600 시리즈 칩세트 중 중간 등급인 메인스트림에 해당합니다. 인텔 12세대, 엘더레이크를 위한 칩세트로 이전 세대인 B560과 많은 부분이 바뀌었습니다.    가장 큰 변경 점이라면 칩세트에서 지원하는 PCI Express 버전이 4.0으로 업그레이드되었다는 점입니다. 따라서 칩세트 확장 슬롯은 물론 M.2 SSD까지 Gen4 규격을 사용할 수 있습니다. B660 칩세트는 최대 SATA 포트 지원 수가 줄어들어서 별도 서드 파티 컨트롤러를 사용하지 않는 이상 SATA 포트를 4개까지만 사용할 수 있습니다.  ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.     구성품은 매뉴얼, ROG 스티커 세트, 드라이버 디스크, SATA 케이블 4개, 케이블 타이, Wi-Fi 안테나, 열쇠고리, M.2 SSD용 Q-Latch 2개, M.2 SSD 높이 조절용 고무 패드 2개입니다.   ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    최근 ASUS ROG 메인보드는 등급을 가리지 않고 무채색입니다. ROG STRIX A나 FORMULA를 제외하면 모두 검은색이죠. 대신 곳곳에 회색과 은빛 포인트를 삽입해서 단색에서 오는 심심함을 덜어줍니다. 거기에 오른쪽 아래에서 왼쪽 위로 올라가는 사선을 여러 방향으로 넣어서 외형적으로 통일감을 줍니다.    확장 슬롯은 4개입니다. 주로 그래픽카드를 장착하는 최상단 슬롯은 CPU에 연결되어 PCI Express 5.0 x16으로 작동합니다. 아래 슬롯 2개는 칩세트에 연결되며, 3.0 x1과 3.0 x4(x16 모양), 3.0 x1입니다. 저장장치는 M.2 SSD 3개, SATA 4개를 사용할 수 있습니다. 칩세트 방열판 아래에 있는 M.2 SSD 슬롯은 3.0 x4, 나머지 슬롯은 4.0 x4로 작동하므로 사용하는 NVMe SSD 인터페이스에 맞춰서 슬롯을 선택해야 합니다.    쿨링팬은 메모리 슬롯 왼쪽 위에 2개, CPU 소켓 왼쪽 아래 2개, 메인보드 하단에 3개까지 총 7개를 설치할 수 있습니다. RGB LED 핀헤더는 총 4개입니다. 메모리 슬롯 왼쪽에 5 V ARGB 3핀 2개, 메인보드 하단에 12 V RGB 4핀과 5 V ARGB 각각 1개씩입니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    온보드 RGB LED는 I/O 커버에서만 점등합니다. 전면 ROG 로고, 측면에 GAMER 텍스트가 빛납니다. GAMER 텍스트로 메인보드 타겟층이 누구인지 확실하게 알 수 있습니다.    I/O 포트 구성은 왼쪽부터 DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, USB 2.0 2개, BIOS FlashBack 버튼, USB 3.2 Gen1 4개, 2.5 GbE LAN, USB 3.2 Gen2 1개, USB 3.2 Gen2x2 Type-C 1개, Wi-Fi 안테나 커넥터, USB 3.2 Gen1 Type-C, 오디오 포트입니다. ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.     전면 USB는 총 7개를 사용할 수 있습니다. 24핀 전원 커넥터 아래에 USB 3.2 Gen2 Type-C 1개, USB 3.2 Gen1 1개(최대 2개 포트 지원), 최하단에 USB 2.0 2개(최대 4개 포트 지원)입니다. ▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상     시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    전원부 방열판은 CPU 소켓 위, 왼쪽 두 부분으로 나뉘며 히트파이프로 연결되어 있지는 않습니다. M.2 SSD 방열판은 모든 슬롯에 기본 제공됩니다.    작은 나사 없이 M.2 SSD를 고정할 수 있는 걸쇠인 Q-Latch를 모든 슬롯에서 지원합니다. 조립하다가 잃어버리면 짜증 나는 작은 나사 대신, 간단하게 M.2 SSD를 고정할 수 있는 편리한 기능입니다.    이 칩이 CPU BCLK 클록을 제어할 수 있게 해주는 클록 제너레이터입니다. 배수는 높일 수 없지만, BCLK를 조절함으로써 B660 칩세트 메인보드에서 CPU 오버클록을 지원합니다.     전원부는 16+1페이즈 구성이며, PWM 컨트롤러는 DiGi+ VRM ASP2100입니다. 모스펫은 Vishay SiC654 50A Dr.MOS, 커패시터는 MIL이라고 적힌 솔리드 폴리머 모델입니다.    원래 인텔 B660 칩세트는 배수 오버클록을 지원하지 않습니다. 하지만 메인보드에 CPU 베이스 클록, 즉 BCLK를 제어할 수 있는 클록 제너레이터 칩이 있다면 BCLK를 조절하여 오버클록 할 수 있습니다. ASUS ROG STRIX B660-F GAMING WIFI가여기에 속하는데, 클록 제너레이터 칩을 가지고 있어 배수 잠금이 해제된 K 시리즈 CPU가 아니더라도 BCLK를 조절해서 오버클록 할 수 있습니다.    인텔 코어 i9-12900F와(16코어 24스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 26℃±0.5℃로 유지했습니다. 메인보드 UEFI 설정은 그래픽카드 Resizable BAR 활성화를 제외한 기본 설정과 BCLK 125 MHz, P-Core 40, E-Core 32배수로 설정한 BCLK 오버클록 설정입니다. 이때 전압은 1.3 V, LLC는 Level 6입니다. 이렇게 하면 P-Core는 5.0 GHz, E-Core는 4.0 GHz로 오버클록됩니다.    LLC(Load Line Calibration, 로드 라인 캘리브레이션)란 CPU에 부하가 걸리기 시작할 때 전압 강하 폭을 줄이기 위해 설계된 기능입니다. VRM(Voltage Regulating Module) 기능의 일부로, CPU가 고부하 작업에 들어갈 때 전압을 좀 더 안정적으로 전달할 수 있도록 도입됐습니다. 오버클록을 진행할 때 사용자가 원하는 전압 수준을 유지하려면 이 설정을 조절할 필요가 있어, 오버클록 적용 시에 중요한 기능입니다. 오버클록을 지원하는 메인보드 제품에 한해 UEFI 설정 화면에서 사용자가 그 수준을 설정할 수 있습니다. 제품마다 수준을 표기하는 방식이 다르니 매뉴얼을 확인할 필요가 있습니다.    UEFI 설정에서 모든 설정은 기본으로 둔 채 CPU 코어 전압은 1.3 V, P-Core 45, E-Core 35배수를 입력하고 LLC 옵션을 수정했습니다. 부하 테스트는 블렌더 렌더링을 5분간 진행했으며, 유휴 상태와 부하 상태에서의 전압은 HWiNFO, VCore 항목에 표기된 min, max, avg 값을 표기했습니다.    엘더레이크(Alder Lake)라는 코드명을 부여받은 12세대 인텔 코어 시리즈는 다양한 특성을 지니고 있습니다. 그중에서도 대표적인 변화를 꼽으라면 4가지 정도로 요약할 수 있는데, 제조 공정 전환, 이기종 코어 도입, DDR5 도입, 마지막으로 PCIe 5.0 입니다.    12세대 인텔 코어 시리즈는 인텔 7 공정을 적용했습니다. 인텔에서는 지난 2021년 7월에 진행한 아키텍처 데이 행사, 'Intel Accelerated'에서 제조 공정 명칭이 바뀐다고 소개한 바 있습니다. 예를 들어 Intel 10 nm Enhanced Super Fin으로 불리던 10 nm 제조 공정은 '인텔 7'으로, 향후 7 nm로 예상하는 제조 공정은 '인텔 4'로 불리는 식입니다. 이전 세대인 11세대 인텔 코어 시리즈가 10 nm 제조를 염두에 둔 설계로 14 nm 백포팅을 했던 사례와는 달리, 표현 그대로 이번엔 진정한 제조 공정 전환을 이룹니다. 물론 모바일 프로세서에서는 이미 10 nm 제조 공정을 적용해 왔지만, 인텔 메인스트림 데스크톱 라인업에서는 최초라고 할 수 있죠.    게다가 이번 12세대 인텔 코어 시리즈는 조금 독특한 코어 구조를 지니고 있습니다. 흔히 모바일에서 볼 수 있었던 big.LITTLE과 유사한 구조를 채용했기 때문입니다. 강력한 성능이 필요한 상황에서는 P-Core(Performance Core)를, 높은 효율성을 기대하는 상황에서는 E-Core(Efficient Core)를 활용하게끔 설계되었다고 합니다. P-Core로는 11세대에서 사용한 사이프러스 코브(Cypress Cove)보다 개선된 골든 코브(Golden Cove) 코어를, E-Core로는 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 탑재했습니다. 말 그대로 두 마리 토끼를 잡기 위한 설계 구조인 셈이기에, 아키텍처 개선과 더불어 우수한 성능 향상을 기대해볼 수 있겠습니다.    마지막으로 소개할 내용은 DDR5 및 PCIe 5.0 도입입니다. 이번 12세대 인텔 코어 시리즈에서는 플랫폼 확장과 최신 기술 지원에 힘을 쏟았다는 인상을 줍니다. 비록 16 레인에 그치기는 하지만 PCIe 5.0을 지원하고, 칩세트로부터 분배되는 PCIe 레인도 4.0+3.0으로 업그레이드했습니다. 메모리는 DDR5와 DDR4를 모두 지원합니다만, 마더보드는 DDR5용 제품과 DDR4용 제품으로 나뉘기 때문에 선택이 필요합니다.      오버클록 설정 시 클록이 원하는 대로 올라갔음을 알 수 있습니다. P-Core는 4.7 GHz에서 5.0 GHz로, E-Core는 3.6 GHz에서 4.0 GHz로 높아집니다.     ASUS ROG STRIX B660-F GAMING WIFI는 전력 제한이 해제되어 있습니다. 따라서 패키지 파워가 높게 올라가는데, 신기한 점은 기본 설정보다 오버클록 시의 패키지 파워가 더 낮다는 점입니다. 이는 전압 차이에 의한 결과인데, CPU 렌더링 테스트에서 기본 설정의 전압이 평균 1.323 V인데, 오버클록 설정 시에는 1.279 V로 0.044 V가 낮아집니다. 게임 테스트도 마찬가지입니다. CPU 렌더링 테스트보다는 덜하지만, 미세하게 전압이 더 낮습니다. 이에 따른 차이로 CPU 렌더링 테스트에서 오버클록 설정의 패키지 파워가 약 53 W, 게임에서는 약 15 W 낮게 표기되었습니다. 오버클록 설정의 패키지 파워가 낮아지면서 CPU 온도도 덩달아 내려갔습니다. 패키지 파워 센서의 결과는 낮아졌는데, 실제 소비전력도 차이가 있을까요?       패키지 파워 센서와 달리 실제 소비전력은 그 정도의 차이는 없습니다. CPU 렌더링 테스트는 오버클록 설정의 소비전력이 더 낮지만, 게임에서는 오차범위로 비슷한 값입니다.    BCLK 오버클록으로 올라간 클록 수치만큼 성능에 반영이 되는지 간단하게 CINEBENCH R23로 테스트해봤습니다. 결과를 보면 확실한데, BCLK 오버클록으로 점수가 2천 점 정도 높아졌습니다.    기존 열화상 카메라 사진을 통해 알아본 전원부 온도는 모스펫 후면을 촬영해서 기판을 통해 전달되는 온도였습니다. 그래서 CENTER 520 접촉식 온도계를 사용해서 전면 전원부의 직접적인 온도와 시간에 따른 전원부 온도 추이를 확인할 수 있도록 테스트를 추가했습니다. CENTER 520은 4개의 접촉식 센서를 지원하며, 부착된 센서의 위치는 사진과 같습니다.  열화상 카메라 온도 측정     적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.     CPU 렌더링 테스트의 전원부 온도 역시 패키지 파워와 소비전력 결과와 마찬가지로 기본 설정의 온도가 더 높습니다. 게임에서는 반대로 BCLK 오버클록 설정의 온도가 더 높습니다. 패키지 파워는 낮지만, 소비전력이 미세하게 높기 때문으로 생각됩니다.    M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 삼성 980 PRO (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 삼성 980 PRO (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.     위 테스트 시스템은 메인보드 플랫폼이 바뀔 때까지 칩세트 별로 똑같이 유지됩니다. 드라이버, OS 버전 역시 업데이트 없이 똑같이 유지하며, 메인보드는 UEFI 기본 설정으로 테스트 됩니다.    삼성 980 PRO (1TB)를 메인보드 M.2 SSD 각 슬롯에 장착하여 테스트를 진행했습니다. SSD 슬롯 번호는 원래 제조사마다 붙이는 이름이 있으나, 임의로 위에서부터 번호를 부여하여 그래프를 볼 때 혼동이 없게 했습니다.    1, 2번 슬롯은 PCI Express 4.0 x4, 3번 슬롯은 3.0 x4로 작동하여 속도에 차이가 발생합니다. 다른 메인보드와 비교해서 1번 슬롯 성능이 낮은 편이지만, 오차 범위 정도의 미미한 차이입니다.    SATA 포트 성능 테스트입니다. 모든 포트를 테스트하지는 않으며, 가장 첫 번째 숫자가 할당된 포트만 테스트했습니다. 삼성 870 EVO (500GB) 스펙에 가까운 읽기 561.24 MB/s, 쓰기 529.73 MB/s를 기록했습니다.    BootRacer 테스트를 10번 연속 실행한 후 평균값을 측정한 결과입니다. 메인보드 UEFI 설정은 기본으로, BootRacer를 제외한 모든 시작 프로그램을 비활성화했습니다. 비교군 B660 메인보드 중 빠른 편인 17.809초의 부팅 속도가 측정되었습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    메인보드에서 기본 제공하는 M.2 SSD 히트싱크가 얼마나 온도를 낮춰줄 수 있는지 확인했습니다. 위 사진은 M.2 SSD 장착 후, 히트싱크 서멀패드 상태입니다. 사진상으로 모든 부품에 잘 밀착함을 알 수 있습니다.    SSD 부하는 CMD 명령어를 통해 100GB 파일을 디스크에 쓰고 지우는 방식입니다. 이를 10분간 연속 실행한 후, HWiNFO로 평균, 최대 온도를 추출했습니다. 삼성 980 PRO (1TB)는 2개의 온도 센서값을 제공합니다. 1번은 NAND, 2번은 컨트롤러 온도입니다. 방열판이 없을 때 최대 89℃를 기록한 컨트롤러 온도가 20℃넘게 떨어져서 60℃대로 측정됩니다.■ 논 K CPU랑 B660 메인보드로 오버클록 해보세요    인텔 K 시리즈 CPU와 Z 칩세트 메인보드로 오버클록을 하는 건 이제 상식처럼 되어있습니다. 사실이 그러니까요. 배수 잠금이 해제된 CPU는 K 시리즈 CPU이며 Z 칩세트 메인보드는 오버클록을 전제로 설계되어 전원부 부품이나 방열판 크기 등이 충실합니다. 하지만 예외도 있는 법. ASUS ROG STRIX B660-F GAMING WIFI가 바로 이 예외에 속하는 메인보드입니다. 배수가 잠겨있는 일반 CPU의 베이스 클록을 조절할 수 있는 클록 제너레이터를 내장하고 있어 오버클록을 지원하지 않는다고 알려진 CPU와 메인보드를 조합해서 오버클록을 시도할 수 있습니다. 사실 오버클록이 안된다는 말은 잘못되었죠. '배수' 오버클록이 안될 뿐 BCLK 오버클록은 되니까요.    다만 배수 오버클록과 달리 약간 번거롭습니다. CPU 클록은 BCLK 100 MHz x 배수로 되어있는데, 원하는 클록 /100 만큼의 배수만 설정하면 되는 배수 오버클록과 달리 BCLK 오버클록은 둘 다 신경 써야 합니다. 예를 들어 배수를 40으로 설정하고 5,000 MHz로 오버클록 하고자 한다면, 5000/40을 계산해서 나오는 125만큼 BCLK를 설정해야 합니다. 문제는 또 있습니다. CPU와 메인보드가 오버클록을 염두에 두지 않아서 더 높은 전압을 요구한다거나 오버클록이 실패할 가능성이 높습니다.    하지만 ASUS ROG STRIX B660-F GAMING WIFI는 ASUS가 자랑하는 ROG STRIX 메인보드인 만큼 칩세트 대비 충실한 전원부 부품과 방열판을 갖췄습니다. 실제 결과에서도 Z690 칩세트 메인보드 부럽지 않은 결과였습니다. 코어 i9-12900F를 오버클록 했을 때 CPU 렌더링 테스트에서 접촉식 온도계 기준 최대 58.3℃, 열화상 카메라에서는 56.1℃라는 낮은 온도가 측정되었습니다. 실제 성능도 올라가는데, CINEBENCH R23에서 기본 설정보다 약 8% 높은 멀티 코어 점수를 기록했습니다. 저렴하게 오버클록을 시도해보고 싶다거나 누구나 하는 배수 오버가 아닌 색다른 오버클록을 시도해보고 싶은 도전정신이 있다면 좋은 선택지입니다.■ 오버클록 하니까 온도와 소비전력이 내려갔어요!    테스트 결과를 보면 한 가지 의아한 점을 발견할 수 있습니다. 기본 설정과 오버클록 설정의 온도와 소비전력이 예상과 반대라는 점입니다. 보통 오버클록을 하면 온도와 소비전력이 높아진다고 생각하는데, 결과는 달랐습니다. 게임 테스트에서는 두 설정 간 차이가 거의 없었는데, CPU 렌더링 테스트 결과가 여상과 반대되는 결과를 보여줬습니다. 사실 이유를 찾는 게 어렵지는 않습니다. 바로 전압 차이입니다. 그래프 설명에서도 언급했지만 기본 설정보다 오버클록 설정의 전압이 0.044 V만큼 낮습니다. 기본 설정 특성상 안정적으로 작동하는 값을 주기 때문에 사용자가 검증하고 엄선해서 설정한 전압보다 높을 수 있습니다.    비슷한 사례로 AMD 라데온 RX Vega 시리즈 그래픽카드가 있습니다. 작동에 문제없는 전압을 일괄적으로 넣느라 필요한 전압보다 높게 들어가는 제품이 많았고, 사용자가 전압을 낮추는 언더볼팅 설정을 하면 온도와 소비전력은 떨어지면서 클록이 높아져서 성능이 올라가는 일거삼득의 효과가 있었죠. 오버클록은 하지 않더라도 전압을 낮추는 언더볼팅 설정으로 더 쾌적한 PC 사용이 가능하다는 재미있는 결과네요.  · 저렴하게 오버클록을 시도해보고 싶다. · 남이 하지 않는 도전 정신을 발휘해보고 싶다. · 오버클록 되는 메인보드치고는 싼데?  · 간단하게 배수 오버클록을 하겠다. · B660 메인보드치고는 비싼데? 퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​메인보드 마더보드 엘더레이크 에이수스 아수스 오버 BCLK B660

  • 퀘이사존

    2022-08-18

    ▲ 자세한 제품 사진, UEFI 설정 화면 보러 가기화이트, 밀리터리 마니아를 위한 최고의 선택    최근 집 앞 편의점, 혹은 PC방에 갈 때 ROKARepublic of Korea Army 티셔츠가 눈에 띕니다. 본래 군용임을 나타내는 문구로 현역 장병들이 입는 옷이지만, 이제는 인터넷에서도 구매할 수 있어 패션 아이템 중 하나로 자리 잡았습니다. 스마트폰 광고를 보면 '밀스펙 인증'이라는 문구를 강조하는 경우가 많은데, 군대에서 사용할 만큼 튼튼한 부품으로 구성했다는 의미로 '오래 사용할 수 있겠다'는 느낌을 줍니다. 이런 디자인 양식을 밀리터리 콘셉트 디자인이라고 하며 생각보다 여러 분야에서 쓰입니다. 디자인 요소를 일부 채용하기도 하지만, 카모플라쥬 패턴을 적용해서 누가 봐도 밀리터리 디자인임을 알 수 있도록 하는 경우도 더러 있습니다. 밀리터리 콘셉트 디자인은 군용 장비에서 유래하여 보통 극한의 환경을 전제로 하기 때문에 내구성과 활동성이 뛰어나다는 장점이 있습니다. 감성적으로도 독특한 매력이 있는데, 주로 남성들의 수요가 많을 거라는 생각과 다르게 성별에 상관없이 스테디셀러입니다. 버버리 트렌치 코트 광고 (출처: Wikipidia)영국에서 발행된 광고입니다. 오해 금지!    밀리터리 콘셉트 디자인은 패션업계에서 많이 쓰이며 나름 긴 역사를 가지고 있습니다. 무려 20 세기 초반에 군복의 실용성과 기능성이 인정받아 일반 복식에도 밀리터리 디자인이 도입되었으니까요. 주변에서 찾아보기도 어렵지 않습니다. 버버리BURBERRY의 트렌치 코트Trench Coat가 대표적인데, 군용 코트로 시작해서 제1차 세계대전 이후에 일반 패션 아이템으로 영역을 넓힌 사례입니다. 세계 각국에서 여학생 교복으로 채용한 사례가 많은 세일러 복과 와이드 팬츠라 불리는 나팔바지는 해군 수병의 복장에서 유래했죠. 패션업계를 넘어 제조업 전반적으로도 밀리터리 디자인을 적용한 사례가 많은데, 자동차에서는 Jeep의 SUV가 군용에서 일반 차량으로 영역을 넓혔습니다. 전자 제품에서는 주로 러기드 폰Rugged Samrtphones1)에 적용됩니다. 일례로 삼성전자가 갤럭시 S5 액티브 카모 그린 색상에 밀리터리 카모플라쥬 디자인을 적용해서 호평을 받아, 이후 갤럭시 S7 액티브에도 적용한 적이 있습니다.삼성전자 갤럭시 S5 ACTIVE (출처: 삼성전자)    PC 컴포넌트 업계에서도 밀리터리 디자인을 적용한 제품들을 심심찮게 찾아볼 수 있습니다. 최근에는 카모플라쥬 패턴을 덜어낸 제품들을 출시하지만, ASUS TUF 시리즈가 밀스펙 인증과 밀리터리 콘셉트 디자인으로 두터운 팬층을 보유하고 있습니다. ASRock도 밀리터리 디자인을 적용한 제품을 오랫동안 출시하고 있는데, 바로 간판 메인스트림 브랜드 스틸레전드입니다. 흰색을 포인트 컬러로 사용하는 설상 카모플라쥬 패턴을 적용해서 일반적인 녹색, 갈색 조합 제품과 차별화된 감성을 담아낸 브랜드입니다. 이런 맥락에서 이번에 소개해드릴 ASRock H670 스틸레전드 D4 디앤디컴은 화이트 시스템을 선호하는 소비자와 밀리터리 디자인을 선호하는 소비자 모두에게 만족감을 줄 수 있는 제품입니다. 디자인도 중요하지만, B660보다 상위 칩세트인 H670 제품인 만큼 높은 등급의 CPU를 사용하더라도 문제가 없어야 할 것이며, 확장성도 높아야 할 겁니다. 과연 어떤 제품일지 살펴보시죠.1) 러기드 폰: Rugged Mobile/Samrtphones의 줄임말. 주로 군사, 재난 구호 등 특수 목적으로 사용되며, 기기 성능보다는 내구성에 초점을 맞춘다.    메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다.     인텔 Z690 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 600 시리즈 칩세트 중 최상위 모델입니다. 인텔 12세대, 엘더레이크를 위한 칩세트로 이전 세대인 H570과 많은 부분이 바뀌었습니다.    가장 큰 변경 점이라면 칩세트에서 지원하는 PCI Express 버전이 4.0으로 업그레이드되었다는 점입니다. 따라서 칩세트 확장 슬롯은 물론 M.2 SSD까지 Gen4 규격을 사용할 수 있습니다. 이 외에는 소소하게 업그레이드된 정도이며, SATA 포트 지원 수가 늘어나서 SATA 포트를 6개만 지원하는 H670 메인보드라면, SATA M.2 SSD를 사용한다고 SATA 포트가 비활성화하는 불상사가 줄어들었습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    구성품으로 사용자 설명서, 간단 사용자 설명서, 스틸레전드 굿즈, M.2 스페이서와 나사 3쌍, 드라이버 디스크, SATA 케이블 2개, I/O 실드를 제공합니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    팬층이 두터운 브랜드답게 팬심을 자극하도록 풍부한 구성품을 제공합니다. 스틸레전드 엽서, 키캡, 열쇠고리, ASRock 벨크로 타이를 제공하는데, 개인적으로 열쇠고리가 마음에 드네요. 한쪽 면은 스틸레전드 로고, 반대쪽은 메인보드 PCB가 인쇄되어 있어서 하드웨어 마니아의 소장 욕구를 자극합니다.    구성품으로 드라이버 디스크를 제공하는데, 이제 네트워크가 연결된 환경이라면 그다지 필요가 없습니다. ADI(Auto Driver Installer) 기능 덕분이죠. ASRock 메인보드는 바이오스 안에 네트워크 드라이버를 내장하고 있습니다. 윈도우를 설치하면 네트워크 드라이버가 자동으로 다운로드되고, 바탕화면 아래에 드라이버 설치 여부를 묻는 메시지가 나타납니다. 이 메시지에서 '네'를 누르면 메인보드에 필요한 기본 드라이버를 자동으로 설치해주는 ADI 기능이 실행됩니다. 따라서 사용자가 드라이버 디스크를 사용하거나 메인보드 홈페이지에 가지 않아도 드라이버를 쉽게 설치할 수 있습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    일반적인 ATX(30.5 × 24.4 cm) 폼팩터 메인보드이며 히트싱크는 은색과 흰색 색상 조합, 기판 프린팅에는 설상 카모플라쥬 디자인을 적용했습니다. 디지털 카모플라쥬 패턴을 적용해서 모던한 디자인입니다. 은색, 회색, 흰색 비중이 높아서 화이트 감성을 살리기에 충분합니다. 전원부 왼쪽 방열판에는 스틸레전드 브랜드 로고가 큼지막하게 프린팅 되어있고, 메인 칩세트 방열판에는 STEEL LEGEND 문구가 음각으로 새겨져 있습니다.    확장 슬롯은 6개로 PCI Express ×16 형상 슬롯이 2개, ×1 형상 슬롯은 3개, M.2 Wi-Fi 카드 슬롯 1개입니다. 먼저 ×16 슬롯을 살펴보면 주로 그래픽카드를 장착하는 최상단 슬롯은 CPU에 연결되어 PCI Express 5.0으로 작동합니다. 아래 슬롯은 칩세트에 연결되며 ×16 형상을 하고 있지만, PCI Express 4.0 ×4로 작동합니다. ×1 형상 슬롯들은 PCI Express 3.0으로 작동합니다. 저장장치는 총 7개를 사용할 수 있습니다. M.2 SSD 슬롯은 3개로 모든 슬롯이 최대 PCI Express 4.0 ×4로 작동하며 최하단 슬롯에서는 SATA M.2 SSD를 지원합니다. SATA 포트는 총 4개입니다.    RGB LED는 H670 칩세트 방열판 아래에서 점등합니다.     I/O 포트 구성은 왼쪽부터 PS/2 콤보, USB 3.2 Gen1 포트 2개, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1 포트, USB 2.0 2개, BIOS 플래시백 버튼, USB 3.2 Gen2 포트 2개(Type-A, Type-C 각 1개), 2.5 GbE를 지원하는 RJ-45 커넥터, USB 2.0 포트 2개, 오디오 포트입니다. I/O 실드에 빈 구멍 3개는 M.2 Wi-Fi 확장 카드를 연결할 경우 안테나를 빼내기 위해 뚫려있습니다.    BIOS 플래시백은 시스템을 완성하지 않고 메인보드 BIOS를 업데이트할 수 있는 편리한 기능입니다. 사용 방법은 먼저 메인보드 24핀 주전원과 CPU 보조 전원을 연결합니다. 후면 I/O 포트에 검은색 사각형으로 표시된 USB 2.0 포트에 BIOS 펌웨어가 담긴 USB를 장착한 뒤, PCB 하단에 위치한 BIOS 플래시백 버튼을 눌러주면 됩니다. ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    PWM 쿨링팬 커넥터는 6개이며 메모리 슬롯 왼쪽 위에 1개, 오른쪽 위에 2개, 오른쪽 아래에 1개, 최상단 M.2 SSD 슬롯 왼쪽에 1개, 메인보드 오른쪽 하단에 1개로 구성됩니다. 전면 USB 헤더 구성은 USB 2.0 헤더 1개(2 포트 지원), USB 3.2 Gen1 헤더 2개(헤더 당 2 포트 지원), USB 3.2 Gen2×2 Type-C 헤더 1개입니다. RGB LED 헤더는 메모리 슬롯 오른쪽에 5 V ARGB 헤더 2개, 메인보드 중앙 하단에 12V RGB LED 헤더와 5V ARGB 헤더가 1개씩 있습니다.▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상    시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    히트싱크 재질은 알루미늄이며, CPU 소켓 좌측, 상단 전원부와 최상단 M.2 SSD 슬롯, H670 칩세트에 제공됩니다.     전원부는 8+1 페이즈 구성으로 PWM 컨트롤러는 최대 8+1 페이즈를 컨트롤하는 Richtek RT3628AE입니다. 전원부 모스펫으로는 모두 Vishay SiC654(50 A) Dr.MOS를 사용했습니다. 커패시터는 Nichicon FPCAP 12K 시리즈입니다.    Intel Core i9-12900F(16코어 24스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 기본 설정과 간편 전력 제한 해제 기능인 BFB(Base Frequency Boost)를 180 W로 설정한 테스트를 첨부했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 27℃±0.5℃로 유지했습니다.    엘더레이크(Alder Lake)라는 코드명을 부여받은 12세대 인텔 코어 시리즈는 다양한 특성을 지나고 있습니다. 그중에서도 대표적인 변화를 꼽으라면 4가지 정도로 요약할 수 있는데, 제조 공정 전환, 이기종 코어 도입, DDR5 도입, 마지막으로 PCIe 5.0 입니다.    12세대 인텔 코어 시리즈는 인텔 7 공정을 적용했습니다. 인텔에서는 지난 2021년 7월에 진행한 아키텍처 데이 행사, 'Intel Accelerated'에서 제조 공정 명칭이 바뀐다고 소개한 바 있습니다. 예를 들어 Intel 10 nm Enhanced Super Fin으로 불리던 10 nm 제조를 염두에 둔 설계로 14 nm 백포팅을 했던 사례와 달리, 표현 그대로 이번에 진정한 제조 공정 전환을 이룹니다. 물론 모바일 프로세서에서는 이미 10 nm 제조 공정을 적용해 왔지만, 인텔 메인스트림 데스크톱 라인업에서는 최초라고 할 수 있죠.    게다가 이번 12세대 인텔 코어 시리즈는 조금 독특한 코어 구조를 지니고 있습니다. 흔히 모바일에서 볼 수 있었던 big.LITTLE과 유사한 구조를 채용했기 때문입니다. 강력한 성능이 필요한 상황에서는 P-Core(Performance Core)를, 높은 효율성을 기대하는 상황에서는 E-Core(Efficient Core)를 활용하게끔 설계되었다고 합니다. P-Core로는 11세대에서 사용한 사이프러스 코브(Cypress Cove)보다 개선된 골든 코브(Golden Cove) 코어를, E-Core로는 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 탑재했습니다. 말 그대로 두 마리 토끼를 잡기 위한 설계 구조인 셈이기에, 아키텍처 개선과 더불어 우수한 성능 향상을 기대해볼 수 있겠습니다.     마지막으로 소개할 내용은 DDR5 및 PCIe 5.0 도입입니다. 이번 12세대 인텔 코어 시리즈에서는 플랫폼 확장과 최신 기술 지원에 힘을 쏟았다는 인상을 줍니다. 비록 16 레인에 그치기는 하지만 PCIe 5.0을 지원하고, 칩세트로부터 분배되는 PCIe 레인도 4.0+3.0으로 업그레이드했습니다. 메모리는 DDR5와 DDR4를 모두 지원합니다만, 마더보드는 DDR5용 제품과 DDR4용 제품으로 나뉘기 때문에 선택이 필요합니다.    ASRock H670 스틸레전드 D4는 UEFI 기본 설정에서 전력 제한이 해제되어있지 않습니다. 따라서 기본 설정과 BFB 기능을 통해 전력 제한 수치를 180 W로 풀어주고 테스트를 진행했습니다. 렌더링 테스트를 진행했을 때 Core i9-12900F은 기본 설정에서 Processor Base Power(PBP)인 65 W에 근접하는 패키지 파워를 기록했습니다. BFB 기능으로 최대 180 W까지 전력을 해제할 수 있어 해당 수치로 설정했을 때에는 패키지 파워가 큰 폭으로 감소하지는 않았습니다. 다만, Core i9-12900F의 Maximum Turbo Power(MTP)인 202 W에 미치진 않는 평균 181.3 W를 기록했습니다.     CPU 보조 전원으로 인가 하는 전력을 그래프로 나타냈습니다. PMD를 통해 측정되는 전력은 소프트웨어로 측정하는 패키지 파워보다 높지만, 그래프로 나타내면 양상은 비슷합니다. 렌더링 테스트를 진행했을 때는 MTP 유지 시간이 지나면 전력이 감소하고, 게임 테스트에서는 일정하게 유지됩니다.     기존 열화상 카메라 사진을 통해 알아본 전원부 온도는 모스펫 후면을 촬영해서 기판을 통해 전달되는 온도였습니다. 그래서 CENTER 520 접촉식 온도계를 사용해서 전면 전원부의 직접적인 온도와 시간에 따른 전원부 온도 추이를 확인할 수 있도록 테스트를 추가했습니다. CENTER 520은 4개의 접촉식 센서를 지원하며, 부착된 센서의 위치는 사진과 같습니다.열화상 카메라 온도 측정    적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.    BFB를 180 W로 설정하고 CPU 렌더링 테스트를 진행했을 때 CENTER 520 접촉식 온도계에서는 최대 온도가 69.4 ℃, 열화상 카메라에서는 71.5 ℃가 측정 되었습니다. 접촉식 온도계와 열화상 카메라의 온도가 같지는 않지만, CPU 위쪽 전원부 온도가 더 높으며 최고 온도 지점 위치가 비슷하다는 공통점이 있습니다.     M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 삼성 980 PRO (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 삼성 980 PRO (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.     위 테스트 시스템은 메인보드 플랫폼이 바뀔 때까지 칩세트 별로 똑같이 유지됩니다. 드라이버, OS 버전 역시 업데이트 없이 똑같이 유지하며, 메인보드는 UEFI 기본 설정으로 테스트 합니다.    원래 제조사마다 M.2 SSD 슬롯에 붙이는 이름이 있으나, 임의로 위에서부터 번호를 부여하여 그래프를 볼 때 혼동이 없게 했습니다. ASRock H670 스틸레전드 D4는 가장 위에 있는 1번 슬롯은 CPU, 2, 3번 슬롯은 칩세트에 연결됩니다.    M.2 SSD 속도를 테스트한 결과로 UEFI 버전은 테스트 당시 최신 버전으로 진행합니다. ASRock H670 스틸레전드 D4 M.2 SSD 모든 슬롯에서 삼성 980 PRO (1TB)는 표기 스펙에 가까운 속도를 기록했습니다.    SATA 포트 성능 테스트는 모든 포트를 테스트하지는 않으며, 가장 첫 번째 숫자가 할당된 포트만 테스트했습니다. ASRock H670 스틸레전드 D4는 첫 번째 포트 번호가 0번입니다. 삼성 870 EVO (500GB)는 스펙에 가까운 읽기 560.18 MB/s, 쓰기 526.12 MB/s를 기록했습니다.    BootRacer 테스트를 10번 연속 실행한 후 평균값을 측정한 결과입니다. 메인보드 UEFI 설정은 기본으로, BootRacer를 제외한 모든 시작 프로그램을 비활성화했습니다. ASRock H670 스틸레전드 D4는 19.095초로 측정되었습니다.     메인보드에서 기본 제공하는 M.2 SSD 방열판이 얼마나 온도를 낮춰줄 수 있는지 확인하는 온도 테스트입니다. 위 사진은 M.2 SSD 테스트를 하고 난 뒤 히트싱크 서멀패드 상태입니다. 서멀패드에 잘 밀착하는지 잘 보이진 않지만, 테스트 결과를 보면 분명 방열판 유무에 따른 온도 차이가 확실하므로 충분한 장력으로 밀착함을 짐작할 수 있습니다.    SSD 부하는 CMD 명령어를 통해 100 GB 파일을 디스크에 쓰고 지우는 방식입니다. 이를 10분간 연속 실행 후, HWiNFO로 평균, 최대 온도를 추출했습니다. H670 스틸레전드 D4는 1번 슬롯에만 방열판을 제공하므로 이 슬롯에서만 테스트하였습니다. 삼성 980 PRO (1TB)는 2개의 온도 센서값을 제공하며, 1번은 낸드, 2번은 컨트롤러 온도입니다. M.2 SSD 방열판을 장착하면 낸드 최고 온도는 19 ℃, 컨트롤러는 21 ℃ 하락합니다. ■ B660 스틸레전드와 어떻게 다를까?    스틸레전드는 이름처럼 금속 고유의 은색을 잘 살린 방열판이 특징입니다. 물론 거기서 끝나면 안 되겠죠. 은색 방열판에 흰색포인트를 추가하고, 기판에 흰색과 다양한 밝기의 회색을 조합한 설상 카모플라쥬 패턴을 더했습니다. 덕분에 흰색 시스템에 잘 어울립니다. 깔끔한 화이트 시스템을 연출하기에 안성맞춤이지만 부족한 부분이 하나 있습니다. 바로 I/O 커버가 없고 I/O 실드가 분리형이라는 점입니다. 최근 메인보드 트렌드는 외형적으로 깔끔하도록 메인스트림 메인보드라도 I/O 커버를 장착하고 I/O 실드를 탑재하는 겁니다. 깔끔한 디자인을 연출하기 위해 일체형 I/O 실드와 커버를 적용했다면 더 좋지 않았을까 합니다.    ASRock H670 스틸레전드 D4(칼럼 작성일 기준 인터넷 최저가: 232,730원)는 ASRock B660 스틸레전드 D4(칼럼 작성일 기준 인터넷 최저가: 212,400원)와 비슷하게 생겼는데, 약 2만 원 더 비쌉니다. 칩세트 등급에 따른 확장성 차이가 가격에 영향을 미친 건데, 가장 큰 차이점은 PCI Express 레인입니다. H670 칩세트는 B660에 비해서 더 많은 PCI Express 레인을 제공하므로 H670 스틸레전드가 B660 스틸레전드보다 확장 슬롯이 1개 더 많습니다. 그리고 PCI Express 4.0 NVMe SSD를 사용하는 데 일부 제한이 있었던 B660 스틸레전드(M2_2 슬롯이 최대 PCI Express 4.0 ×2로 작동)와는 다르게 모든 슬롯에서 PCI Express 4.0 ×4 NVMe SSD를 지원합니다. 또한 B660 스틸레전드에서 ×2로 작동하던 PCI Express 4.0 ×16 슬롯이 H670 스틸레전드에서는 ×4로 작동합니다. B660 스틸레전드와 외형에 큰 차이가 없고 SATA 포트가 4개로 줄어든 점은 아쉽지만, M.2 SSD 지원 스펙이 높고 확장 슬롯 수와 스펙이 높으므로 사용하는 하드웨어 구성에 따라 제품을 선택하시면 됩니다.ASRock B660 스틸레전드 D4 디앤디컴 칼럼 보러 가기■ Core i9 정상 작동 확인, 차세대 프로세서도 대비하자    일부 메인보드 제조사는 메인스트림 등급부터 소비자의 요구와 상관없이 CPU 전력 제한을 최대로 풀어서 최고 성능을 발휘하도록 합니다. CPU 성능이 높아지니 분명 좋은 일이지만, 반대로 CPU와 메인보드 전원부 온도가 높아진다는 단점이 있습니다. 반면 ASRock 메인보드는 메인스트림 등급까지 CPU 기본 전력 제한을 따라가도록 설정했습니다. 그리고 다른 제조사가 초보자는 접근하기 어려운 곳에 전력 제한 옵션을 배치하고 여러 가지 항목을 설정하도록 되어있는데 반해, ASRock은 이를 BFB라는 프리셋으로 만들어서 잘 보이는 최상위 메뉴에 배치했습니다.    BFB 기능을 확인하기 위해 Intel Core i9-12900F를 장착하고 테스트했습니다. BFB 옵션을 최고 수치인 180 W까지 풀었음에도 CPU 렌더링 테스트에서 열화상 카메라로 측정한 전원부 최대 온도가 71.5 ℃입니다. 게임에서는 이보다 낮은 46.1 ℃로 측정되었습니다. 접촉식 온도계로 측정했을 때는 렌더링 테스트에서 최대 69.4 ℃, 게임에서는 49.4 ℃였습니다. CPU 부하가 높은 프로그램을 구동하는 소비자와 게임을 즐기는 소비자 모두 Intel Core i9-12900F를 사용하더라도 문제가 없는 수준입니다.    가장 최신 바이오스인 9.02 버전은 차세대 CPU를 지원한다고 하는데, 구체적으로 어떤 CPU인지 알려주진 않아도 Intel 13세대 CPU라는 걸 유추할 수 있습니다. Intel 600 시리즈 메인보드는 차세대 CPU 지원이 기정사실화 되어있긴 하지만, CPU 출시 전에 바이오스를 배포해서 업그레이드를 준비 중인 소비자는 미리 준비할 수 있다는 장점이 있습니다. 게다가 BIOS 플래시 백 기능을 지원하기 때문에 미리 준비하지 못했더라도 서비스 센터에 방문하는 불상사를 막을 수 있습니다.  · 흰색 시스템에 사용할 밝은 메인보드를 찾는다. · B660 메인보드보다 많은 확장성이 필요하다. · 나는 밀리터리 마니아!  · B660과 H670 칩세트 사이 차이점을 느끼지 못하겠다. 퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.메인보드 마더보드 ASRock 애즈락 스틸레전드 H670 DDR4

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  • 퀘이사존

    2022-09-21

    저번 달부터 새로 컴퓨터 맞추려고 퀘존에서 계속 정보 찾아보고 물어보면서 결국 추석 전에 구매를 했습니다.퀘존 덕분에 제휴업체인 견적왕에서 구매했는데 잘 구매한 거 같네요 ㅎㅎ항상 퀘존에서 좋은 정보 얻으면서 컴린이에서 컴덕으로 가고 있네요이번에 PC 맞추는데 처음 맞추다 보니 나름 우여곡절이 많았습니다..퀘존이나 유튜브 등에서 추천 해준 부품들로 견적을 짜서 맞췄습니다.DLX21은 C6M 팬이 필요 없다는 걸 모르고 저걸 구매해서 돈이 이중으로 나가게 됐습니다 ㅠㅠ처음 받았을 때 상자 까고 바로 사진 찍었던 건데 아직도 그 설렘은 잊혀지지 않네요 ㅋㅋㅋ택배 오면서 CPU 쿨러가 휘었는데 그것도 바로 A/S 해주셔서 좋았습니다 ㅎㅎ이렇게 맞추고 여러 사람들의 케이스를 보니 DLX21 케이스에 화이트 감성이 너무 이뻐 보여서 뒤늦게 화이트 PC를 맞추고 싶어졌습니다... 여기서부터 우여곡절이 시작..ㅎㅎ결국 다크플래쉬 RGB 제품을 추가로 구매해서 장착했습니다!파워 RGB 커버, 케이스 메인 팬 교체, 램 RGB 방열판 추가 등 하면서 모든 RGB 연동하려니까 처음 해보는데 복잡하더라고요.. (특히 선정리..)그래도 퀘존에 물어보고 동영상 보면서 하나씩 하니까 나름 할만했습니다! ㅎㅎ확실히 RGB 제품을 추가하고 바꾸니까 밋밋하던 게 조금 사라졌습니다!화이트 감성에 욕심이 생기다 보니 메인보드랑 수랭 쿨러도 교체하고 싶어지네요..ㅋㅋ보드도 뭔가 B660M 박격포 WIFI 버전이 땡기고 상단 팬 3개도 3열 수랭으로 바꿔보고 싶고.. 그래픽카드도 원래 쓰던 거 1060 6G 잠시 쓰고 있지만 얼른 화이트 그래픽카드로 바꾸고 싶어지네요 ㅎㅎ하지만 메인보드 교체가 너무 대공사라 고민이네요.. 참아야겠죠..??이렇게 화이트 감성에 나름대로 RGB 세팅하니까 이게 케이스 보는 맛이 있네요 ㅋㅋㅋ이래서 다들 케이스 이쁘게 맞추시나 봐요 ㅎㅎ그리고 RGB 세팅한 뒤로 나름 만족하는데 더 이쁘게 하고 싶은 욕심은 끝이 없는 것 같네요ㅠ

  • 2022-09-20

    두 달 만에 또 당첨입니다. 배달 맛집 찾아서 몸보신할게요. 감사합니다. https://quasarzone.com/bbs/qe_event/views/7315564https://quasarzone.com/bbs/qc_qsz/views/1370877 ASUS ROG STRIX B660-F GAMING WIFI  

  • 퀘이사존

    2022-09-15

    바야흐로 8월 말16년도에 맞췄던 I7 7700과 1070조합이이제는 스팀게임을 돌리기 버거워 하는걸 깨달았습니다 ㅠ그래서 다나와에 수백번 들어가며 새 빌드를 고민하던중퀘이사존을 알게 됐고 여기서 직접 부품들을모아 드래곤볼을 하면 20~30만원정도를 아낄 수 있다는정보를 입수, 모으기 시작했습니다.ASUS TUF 3070ti- 74만원WD SN850- 13만원커세어 밴젠스 3600 32GB- 11만원 등등 핫딜게시판에 상주하며 그냥 좋거나 멋져보이는 것들 위주로 최대한 구하고케이스 포함 나머지는 다나와에서 퀵으로 수령!!대략 세시간정도만에 조립을 완료한 것 같네요.i5 12600kf케이스는 3rsys L700quite보드는 msi B660m 박격포쿨러가 thermalright silversoul 135 블랙인데조합이 좀 이상하죠?며칠 전 알게된거지만제가 산 조합이 대형 케이스+중형 보드+소형 전용 쿨러네요 ㅋㅋㅋㅋ선 정리도 대충 하고 조합도 좀 희한하지만첫 조립에 무언가를 부수지 않았으니 만족하렵니다.

  • 퀘이사존

    2022-09-12

    sff에 빠져버렸는데 고성능은 원하고... 해서 적당히 타협을 본 20L itx 케이스 쿨러마스터 NR200 입니다.사실 조립한지는 꽤 됐습니다. 두달정도 되었는데 이제야 공유하게되네요. 타세요 눈여겨보던중 기가바이트의 화이트 3080ti 비전이 떴길래 그냥 무지성 결제해버리고... 그 후 화이트로 맞춰야겠다 생각하고 다른 부품들을 맞춰 주었습니다.쿨러는 써멀라이트의 Pearless Assasin SE 120입니다. SE 버전이 아닌 오리지널로 가고싶었지만 그러면 강화유리를 못써서 이걸로 왔는데... 좀 아쉽긴 합니다. 저 볼트 노출된 디자인이 제 취향에는 잘 안맞네요.그래도 꽉 찬 느낌은 제 취향이랑 정말 잘맞습니다.우측이 좀 비어보이긴 하는데, 저기까지 채우고싶네요.sff케이스중에는 엄청 크지만 제 경우에는 3080ti를 넣을려다보니 조립난이도가 상당했습니다. 선들을 화이트 슬리빙 케이블로 안한게 정말 다행인게 검은색으로 하니까 선이 안보여서 오히려 좋습니다..cpu쿨러 밑에는 이쁜 화이트 rgb램이있는데 결국 팬에 가려져서 보이지도 않습니다 ㅋㅋ불키면 이런느낌인데, 요즘은 그냥 깔끔한게 좋아서 그냥 끄고 사용중이네요.강화유리 장착 시 모습입니다.첫 조립이다보니 미숙한게 많았는데... 그 중 큰 실수는 시피유쿨러 비닐을 안떼고 조립을 했었습니다... 다행히도 작동시키기 전에 갑자기 생각나서 다시 조립해줬네요 ㅎㅎㅎㅎ 현재 셋업은 이정도로 어느정도 완성되었는데... 추가하고싶은게 참 많습니다.저 못생긴 창문의 철창을 가려줄 블라인드, 여러가지 조명, 타공판 등... 정말 끝이 없는 것 같네요 ㅎㅎ사양은i5-12600kf rtx3080ti vision gigabyte b660i aorus pro d4 Oloy Blade 3600mhz cl18 32gb(16x2) corsair SF750 Coolermaster NR200P P5 Plus 2TB이렇게 됩니다.P5 Plus 2tb 는 11마존 핫딜떴을때 샀는데.. 결제가 19만원에 잘 구매했다 생각했으나... 이놈이 제 발목을 잡게됩니다. 다른분들은 1주안에 오시던데 저는 3주가량 걸려서... 결국 고객센터 통해 2만원 보상을 받아서 체감가 17만원에 사게 되었지만 이놈이 없어서 조립을 못해 맘고생했네요 ㅎㅎㅎ봐주셔서 감사합니다.

  • 퀘이사존

    하드웨어갤러리

    무심코 찍어본 데스크

    2022-09-10

    데스크를 꾸미고 있는데 데스크셋업 사진을 올릴 만큼 진행되진 않았지만 침대에 앉아 있다 무심코 보니 나름 이쁜 거 같아서 찍어 봤어요. - 사양CaseFractal Design Torrent TG (풀사이즈)Streacom DB4M/BASUS Pro WS X570-ACEASRock B660M-ITX/ac D4CPUAMD Ryzen 7 3700X @4.4GHzIntel i3-12100T @2.2GHzRAMCorsair Dominator Platinum RGBDDR4-3200 CL16 64GB (16GB x4)Micron CrucialDDR4-3200 CL22 16GB (8GB x2)SSDSamsung 970 PRO NVMe 512GBSamsung 980 NVMe 500GBVGANVIDIA TITAN X (Pascal) x2 SLIASUS Dual GeForce GTX 1650 Mini OCPSUCorsair HX1200Streacom ST-ZF240 ZeroFlexAIObe quiet SILENT LOOP 2 120mmDB4 Passive Cooling KitDispASUS ROG STRIX XG35VQASUS ROG STRIX XG27WQArmHumanscale M2KeyLogitech MX MechanicalLogitech MX Mechanical MiniMouASUS ROG SPATHA XMicrosoft Modern Mobile(사진 출처: fractal-design.com, streacom.com)메인 컴은 16 코어 CPU를 쓰다가 업그레이드 준비하느라 8 코어로 내렸습니다. 그런데 8 코어로도 충분한 거 같습니다. 파워도 1600W에서 1200W로 내렸는데 CPU나 GPU의 기본적인 성능들이 워낙 좋아져서 앞으로 굳이 하이엔드 사양으로 맞추지 않아도 된다는 판단하에서 내렸습니다.큐브 형태의 서브 컴은 아래에 사용기를 적어뒀으니 궁금하면 보시기 바랍니다.https://quasarzone.com/bbs/qf_photo/views/881098- 후기키보드와 마우스를 무선으로 구성하니 한결 깔끔해졌고 예상대로 책상이나 기기의 청소도 너무 쉬워졌습니다. 헤드폰도 무선으로 해볼까 하는 생각이 드네요.무선 기계식 키보드는 이것저것 고민을 해봤는데 배터리 타임에서 차이가 너무 커서 로지텍을 선택했습니다. 한번 충전에 10개월 사용 가능에 배터리가 10% 남은 상황에서 500시간 버텨주는 기계식 키보드는 얘밖에 없을 거예요. 마우스는 그냥 독 위에 올려두면 금방 충전되는데 키보드는 충전 케이블을 꺼내서 끼우고 충전이 끝나면 다시 케이블을 분리해서 서랍에 넣고 하는 과정이 너무 번거롭더라고요.SPATHA X 마우스는 전작인 SPATHA 마우스를 1년 정도 사용하고 너무 마음에 들어서 구매했습니다. 손이 큰 편이 아님에도 무겁거나 크다고 느끼거나 장시간 사용에 손목이 아픈 적은 없습니다.기존에 Level 10 케이스를 사용해와서 그런지 Torrent 케이스가 크다고 생각되지는 않습니다만 내부 공간을 보면 역시나 크다는 걸 깨닫게 됩니다.왜 이 케이스에 일체형 수랭 CPU 쿨러를 달았냐고 생각하실 수도 있는데, CPU는 적당한 선의 오버클럭으로 사용하고 평소 CPU 보다는 SLI로 구성한 그래픽 카드의 사용 비중이 높은데 이의 원활한 쿨링이 목표이기에 이러한 구성이 되었습니다.디스플레이는 곡면이 편안하게 느껴져서 최근에 오디세이 아크도 고려를 했는데 가격 보고 깔끔하게 마음을 비웠습니다. 구매가 가능한 가격이 아니더라고요.앞으로 인테리어?가 완성되면 상세한 사진을 올려보겠습니다. 올리고 보니 그다지 이쁜 구도도 아닌데 왜 제눈엔 이쁘게 보였을까요?봐주셔서 감사합니다. 즐거운 명절 보내세요.

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이벤트

  • 퀘이사존

    2022-09-08

    >퀘이사존 콘텐츠 보러가기<>제품 정보 보러가기<>제품 정보 보러가기<>제품 정보 보러가기<■ 제품 및 수량:  GIGABYTE B660M DS3H D4 제이씨현 - 1명                              PNY CS2060 Pro Elite Portable SSD 500GB - 1명                              GIGABYTE AORUS M3 - 10명■ 판매가: 0원  ※ 제품 선택 시 1원으로 표기되나 0원입니다.■ 참여 포인트: 300점■ 배송비: 무료(제주 도서지역은 3,000원)■ 기간 : 9월 9일 ~ 9월 12일 23시 59분■ 발표 : 9월 14일■ 배송 일정: 9월 15일 이후9월 8일 이후 신규 가입자 참여 불가참여하더라도 선정 과정에서 제외됩니다.* 9월 7일까지 가입한 회원만 참여할 수 있습니다. *배송은 후원사 및 택배사 사정에 따라 지연될 수 있습니다. 특가/예판 참여를 위한 포인트는 어떻게 적립하나요?이벤트 참여를 위한 무지성 글, 댓글 복붙은 그만!규정 위반으로 제재 시 이벤트 참여가 불가능하니 규정을 준수해 포인트를 획득하시길 바랍니다.로그인, 출석체크, +Point 로고가 새겨진 배너 등 포인트는 생각보다 쉽게 획득이 가능합니다.특가/예판 참여를 위한 포인트 적립 방법은 아래 게시글을 참고해 주시기 바랍니다.퀘이사존 이용 꿀팁https://quasarzone.com/bbs/qs_notice/views/38961. 본 특가/예판은 추첨 방식으로 진행됩니다.2. 특가/예판 참여에는 포인트(상단 참여포인트 참조)가 필요합니다.3. 특가/예판 입금 계좌는 선정자에게 퀘이사존 쪽지로 안내되며, 별도 연락은 드리지 않습니다.4. 퀘이사존 닉네임이 아닌 실명으로 입금해야 합니다. 입금 확인 및 배송 문의는 상단에 기재된 협력사 연락처로 문의 바랍니다.5. 택배 요금 선불의 경우 특가/예판 금액 + 안내된 배송비를 함께 입금해야 합니다. 그렇지 않을 경우 착불 처리되거나 발송이 지연될 수 있습니다.6. 실명 + 연락처 + 주소 누락 시 명단에서 제외되며 신청 후 주소를 등록해도 취소됩니다. 반드시 신청 전에 해당 내용을 기입해 주세요.7. 신청 시점 기준으로 회원 정보에 입력된 연락처, 주소로 발송되며, 신청 후 회원 정보를 수정해도 반영되지 않습니다.8. 특가 및 이벤트 참여 간 멀티 계정을 강력히 금지합니다. IP, 주소, 연락처, 가입 경로, 활동 내역을 기반으로 판단하며 동일인이 아니라는 확실한 근거가 확보되지 않는 이상 제재는 철회되지 않습니다.9. 특가/예판 제품은 차익을 남기기 위한 목적으로 되파는 행위를 강력히 금지합니다. 이와 같은 행위/유사 행위 적발 시 영구 제재 처리합니다. 차익에 대한 기준은 배송비 요소까지 고려하여 판단합니다. -> 예: 특가/예판에서 배송비 포함 10만 원에 제품 구입 후, 차후 판매 시 배송비 별도 10만 원 제품 판매 불가, 배송비 선불 포함 10만 원 판매는 인정.10. 특가/예판은 수령 전 타인 양도 금지하며, 적발 시 제재 처리합니다.※ 위 사항을 숙지하지 않아 발생되는 모든 일에 대해 퀘이사존 혹은 협력사에서 책임지지 않습니다. 특가/예판에 참여하면 본 내용에 동의하는 것으로 간주합니다. >GIGABYTE B660M DS3H D4 제이씨현 당첨자<>PNY CS2060 Pro Elite Portable SSD 500GB 당첨자<>GIGABYTE AORUS M3 당첨자<

  • 퀘이사존

    2022-09-08

    >제품 정보 보러가기<>퀘이사존 콘텐츠 보러가기<>제품 정보 보러가기<>제품 정보 보러가기<■ 제품 및 수량:  GIGABYTE B660M DS3H D4 피씨디렉트 - 1명                              CHERRY MX BOARD 3.0S TKL (블랙, 갈축) - 1명                              CHERRY MX BOARD 2.0S (화이트, 저소음 적축) - 1명■ 판매가: 0원  ※ 제품 선택 시 1원으로 표기되나 0원입니다.■ 참여 포인트: 100점■ 배송비: 무료(제주 도서지역은 3,000원)■ 기간 : 9월 10일 ~ 9월 13일 23시 59분■ 발표 : 9월 15일■ 배송 일정: 9월 16일 이후9월 8일 이후 신규 가입자 참여 불가참여하더라도 선정 과정에서 제외됩니다.* 9월 7일까지 가입한 회원만 참여할 수 있습니다. *배송은 후원사 및 택배사 사정에 따라 지연될 수 있습니다. 특가/예판 참여를 위한 포인트는 어떻게 적립하나요?이벤트 참여를 위한 무지성 글, 댓글 복붙은 그만!규정 위반으로 제재 시 이벤트 참여가 불가능하니 규정을 준수해 포인트를 획득하시길 바랍니다.로그인, 출석체크, +Point 로고가 새겨진 배너 등 포인트는 생각보다 쉽게 획득이 가능합니다.특가/예판 참여를 위한 포인트 적립 방법은 아래 게시글을 참고해 주시기 바랍니다.퀘이사존 이용 꿀팁https://quasarzone.com/bbs/qs_notice/views/38961. 본 특가/예판은 추첨 방식으로 진행됩니다.2. 특가/예판 참여에는 포인트(상단 참여포인트 참조)가 필요합니다.3. 특가/예판 입금 계좌는 선정자에게 퀘이사존 쪽지로 안내되며, 별도 연락은 드리지 않습니다.4. 퀘이사존 닉네임이 아닌 실명으로 입금해야 합니다. 입금 확인 및 배송 문의는 상단에 기재된 협력사 연락처로 문의 바랍니다.5. 택배 요금 선불의 경우 특가/예판 금액 + 안내된 배송비를 함께 입금해야 합니다. 그렇지 않을 경우 착불 처리되거나 발송이 지연될 수 있습니다.6. 실명 + 연락처 + 주소 누락 시 명단에서 제외되며 신청 후 주소를 등록해도 취소됩니다. 반드시 신청 전에 해당 내용을 기입해 주세요.7. 신청 시점 기준으로 회원 정보에 입력된 연락처, 주소로 발송되며, 신청 후 회원 정보를 수정해도 반영되지 않습니다.8. 특가 및 이벤트 참여 간 멀티 계정을 강력히 금지합니다. IP, 주소, 연락처, 가입 경로, 활동 내역을 기반으로 판단하며 동일인이 아니라는 확실한 근거가 확보되지 않는 이상 제재는 철회되지 않습니다.9. 특가/예판 제품은 차익을 남기기 위한 목적으로 되파는 행위를 강력히 금지합니다. 이와 같은 행위/유사 행위 적발 시 영구 제재 처리합니다. 차익에 대한 기준은 배송비 요소까지 고려하여 판단합니다. -> 예: 특가/예판에서 배송비 포함 10만 원에 제품 구입 후, 차후 판매 시 배송비 별도 10만 원 제품 판매 불가, 배송비 선불 포함 10만 원 판매는 인정.10. 특가/예판은 수령 전 타인 양도 금지하며, 적발 시 제재 처리합니다.※ 위 사항을 숙지하지 않아 발생되는 모든 일에 대해 퀘이사존 혹은 협력사에서 책임지지 않습니다. 특가/예판에 참여하면 본 내용에 동의하는 것으로 간주합니다. >GIGABYTE B660M DS3H D4 피씨디렉트 당첨자<>CHERRY MX BOARD 3.0S TKL (블랙, 갈축) 당첨자<>CHERRY MX BOARD 2.0S (화이트, 저소음 적축) 당첨자<

  • 퀘이사존

    2022-09-01

    콘텐츠 보러 가기이벤트 기간: 9월 1일 ~ 9월 7일 당첨자 발표: 9월 13일이벤트 경품: 배달의민족 상품권 2만원 (5명)경품 발송: 문자 전송이벤트 참여 방법:- 해당 콘텐츠 댓글난에 자유로운 의견을 남깁니다.- 이벤트 페이지 댓글난에 감상을 남기고, 댓글+신청 버튼을 눌러주세요.※ 조건을 지키지 않을 경우 정상 참여로 인정하지 않습니다.1. 퀘이사존 이벤트는 퀘이사존과 후원사가 함께 회원 여러분을 대상으로 하는 행사입니다.2. 개인 정보 부정확, 미입력 등의 사유로 발송에 지장이 있는 경우 당첨 취소됩니다.3. 발송 정보 기준은 당첨 쪽지 발송 전으로, 이 이후의 정보 변경은 반영되지 않습니다.4. 멀티 계정 생성/​참가 행위 및 유사 불공정 행위 금지합니다.5. 이벤트 및 필드테스트로 수령한 제품은 판매 가능합니다.6. 특가 및 이벤트 참여 간 멀티 계정을 강력히 금지합니다. IP, 주소, 연락처, 가입 경로, 활동 내역을 기반으로 판단하며 동일인이 아니라는 확실한 근거가 확보되지 않는 이상 제재는 철회되지 않습니다.

  • 퀘이사존

    2022-08-31

    ▶ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI 인텍앤컴퍼니 칼럼 보러 가기 ◀▶ ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI 인텍앤컴퍼니 제품 정보 보러 가기 ◀■ 제품 및 수량: ASUS ROG STRIX B660-G GAMING WIFI 인텍앤컴퍼니- 1개■ 판매가: 275,000원 → 240,000원  ※ 등록 시점 자체 최저가 조사 기준■ 배송비: 무료(제주 도서지역은 3,000원)■ 기간: 08월 31일 ~ 09월 06일 23시 59분 ■ 발표 : 09월 07일■ 배송 일정: 09월 13일 이후 ◇ 반드시 계정과 같은 "명의"로 입금하셔야 하며, 입금자가 다를 시 발송이 지연 또는 취소됩니다.◇ 당첨 시 자동으로 쪽지가 발송되며, 쪽지 발송 기준 +2일까지 미입금 시 취소됩니다.◇ 배송은 협력사 및 택배사 사정에 따라 지연될 수 있습니다.1. 본 특가/예판은 추첨 방식으로 진행됩니다.2. 특가/예판 참여에는 포인트(상단 참여포인트 참조)가 필요합니다.3. 특가/예판 입금 계좌는 선정자에게 퀘이사존 쪽지로 안내되며, 별도 연락은 드리지 않습니다.4. 퀘이사존 닉네임이 아닌 실명으로 입금해야 합니다. 입금 확인 및 배송 문의는 상단에 기재된 협력사 연락처로 문의 바랍니다.5. 택배 요금 선불의 경우 특가/예판 금액 + 안내된 배송비를 함께 입금해야 합니다. 그렇지 않을 경우 착불 처리되거나 발송이 지연될 수 있습니다.6. 실명 + 연락처 + 주소 누락 시 명단에서 제외되며 신청 후 주소를 등록해도 취소됩니다. 반드시 신청 전에 해당 내용을 기입해 주세요.7. 신청 시점 기준으로 회원 정보에 입력된 연락처, 주소로 발송되며, 신청 후 회원 정보를 수정해도 반영되지 않습니다.8. 특가 및 이벤트 참여 간 멀티 계정을 강력히 금지합니다. IP, 주소, 연락처, 가입 경로, 활동 내역을 기반으로 판단하며 동일인이 아니라는 확실한 근거가 확보되지 않는 이상 제재는 철회되지 않습니다.9. 특가/예판 제품은 차익을 남기기 위한 목적으로 되파는 행위를 강력히 금지합니다. 이와 같은 행위/유사 행위 적발 시 영구 제재 처리합니다. 차익에 대한 기준은 배송비 요소까지 고려하여 판단합니다. -> 예: 특가/예판에서 배송비 포함 10만 원에 제품 구입 후, 차후 판매 시 배송비 별도 10만 원 제품 판매 불가, 배송비 선불 포함 10만 원 판매는 인정.10. 특가/예판은 수령 전 타인 양도 금지하며, 적발 시 제재 처리합니다.※ 위 사항을 숙지하지 않아 발생되는 모든 일에 대해 퀘이사존 혹은 협력사에서 책임지지 않습니다. 특가/예판에 참여하면 본 내용에 동의하는 것으로 간주합니다.     다양한 오픈마켓을 모두 검색해서 최저가를 찾는 일은 상당한 어려움이 따릅니다. 일부 카드사의 중복 할인 쿠폰이나 신규 가입 혜택, 적립금 등 여러 가지 추가 요소를 파악하여 최저가 기준을 산출하는 과정은 시간 소요도 큽니다. 또한, 제품 가격에 대한 특정 조건이 변동되거나 시간이 경과함에 따라 달라지는 가격 유동성까지 고려할 경우 조사 과정 자체가 물리적인 한계에 봉착합니다.     따라서, 퀘이사존은 아래 열거한 다나와 외 5곳의 오픈마켓으로 조사 대상을 한정하고, 특가 등록 전 담당 QM이 직접 조사 후 가장 저렴한 오픈마켓 가격 기준으로 판매가 할인율을 고지합니다. 1. 특가/예판 게시판 등록 가능 조건■ 등록 조건: 등록 시점 기준, QM이 직접 6개 몰을 대상으로 가격 조사 후 최저가 대비 5% 이상 저렴한 경우에 한정하여 등록-> 등록 시점 기준이며, 5% 이상 할인율이 보장되지 않을 경우 등록하지 않습니다.■ 조사 대상 마켓: 다나와, 네이버, 롯데온, 쿠팡, G마켓, 11번가 ■ 최저가 기준: 다나와 - 현금 최저가, 오픈마켓 - 최대 할인 금액(조건 없이 적용 가능한 쿠폰 기준)-> 시장 상황상 비정상적인 가격 혹은 특수 상황일 경우 위 조사 조건에서 제외될 수 있습니다.2. 섬네일 표기 정책■ 취지: 할인율, 예판 등 등록 게시물 성격에 따른 섬네일 적용으로 유저 편의성 강화 ■ 섬네일 표기 정책: ↓아래 이미지 참고 ※ 할인율 5~19% 구간은 최저가 대비 '할인율'을 섬네일 라벨 표기※ 할인율 20% 이상일 경우 ‘특가’로 명시하여 섬네일 라벨 표기 ※ 0원 특가는 ‘공짜’로 섬네일 라벨 표기 ※ 예약 판매는 ‘예판’으로 섬네일 라벨 표기

  • 퀘이사존

    2022-08-10

    1. 퀘이사존 이벤트는 퀘이사존과 협력사가 함께 회원 여러분을 대상으로 하는 행사입니다.2. 이벤트 참여 방법 및 자세한 내용은 이미지를 참고 바랍니다.3. 개인 정보 부정확, 미입력 등의 사유로 발송에 지장이 있는 경우 당첨 취소됩니다.4. 발송 정보 기준은 당첨 쪽지 발송 전으로, 이 이후의 정보 변경은 반영되지 않습니다.5. 멀티 계정 생성/​참가 행위 및 유사 불공정 행위 금지합니다.6. 이벤트 및 필드테스트로 수령한 제품은 판매 가능합니다.7. 특가 및 이벤트 참여 간 멀티 계정을 강력히 금지합니다. IP, 주소, 연락처, 가입 경로, 활동 내역을 기반으로 판단하며 동일인이 아니라는 확실한 근거가 확보되지 않는 이상 제재는 철회되지 않습니다.

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온에어

  • 퀘이사존

    2022-01-12

    ▲ 올해 가성비킹은 나다! 12400F + B660M 특가!!(깐부 컴디씨와 함께하는 가성비 패키지!) 1월 5일 이후시장의 평가는 달라졌다!※ 당초 공지된 19일에서 18일로 일정이 변경되었으며 구매 방법은 방송에서 공개되니 참고해 주세요COMDC 가성비 패키지 (Only 10SET left in stock)intel Core i5-12400F + ASUS B660M-K D4 인텍380,000원 (YSRP) => 290,000원 (QSRP)★ 1월 18일 (화요일) 밤 10시 ★강력해진 인텔!골든 코브 막내의 돌풍이 시작됩니다!과연 이전 세대 맏형들을 때려눕힐 수 있을지 12400F vs. 10900K 실시간 게임 시연으로 확인하세요하드웨어 커뮤니티 최초 라이브스트리밍 론칭!퀘이사존은 IT 업계를 선도합니다■ 방송 주최: 퀘이사존 | QUASARZONE ■ 방송 시간: 2022년 1월 18일 화요일 오후 10시 시작, 11시  종료 예정■ 방송 URL: https://youtu.be/r3f-xif_vHs■ 후원사: 컴디씨■ 진행: QM지림, QM볼타■ 실시간 이벤트 신청 방법: 실시간 라이브 방송을 통해 공개☆ 실시간 시청자 경품 ☆intel Core i5-12400F (1명)ASUS B660M-K D4 인텍 (1명)이벤트 신청 시간: 2022-01-18 오후 10시 00분 부터 오후 10시 40분까지※ 분쟁 원인이 될 수 있는 댓글의 경우 이벤트 참여 권한이 박탈될 수 있습니다. (또한, 제품과 특정 기업에 대한 무분별한 칭찬/비방 댓글은 삼가해 주시기 바랍니다)※ 개인 정보가 등록되어있지 않은 경우는 당첨이 무효가 되고 재추첨이 진행될 수 있습니다. ※ 본 방송은 방송통신심의위원회 심의 규정을 절대 준수하지 않습니다.intel Core i5-12400FASUS B660M-K D4 인텍

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