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토론/질문

  • 2022-06-30

    인텔 코어i7-12세대 12700F (엘더레이크)MSI MAG B660M 박격포 DDR4 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 3060 V2 D6 12GB 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 800W 80PLUS전문가님들의 많은 조언 부탁드립니다.

  • 2022-06-30

    보드는 b560m 박격포 와이파이파워는 fsp hydro pro 700w 였나 사용중입니다.케이스는 브라보텍 3000m 타이탄글래스 + 아틱 p14/p12 pwm pst 들로 교체해놨습니다.이렇게 사용중인데 상단 3개랑 램 스팟쿨링 쿨러만 바꿔주려고 하는데 검색해보니 그냥 기존 p14 쿨러에 연결하는게 아니고  5V JRAINBOW ? 단자에 끼워야되는걸로 아는데SYS_FAN에 아틱팬 연결하는 것처럼 argb 팬들만 저 단자에 연결해서 사용하면 되는걸까요 ??허브 컨트롤러? 이런것도 있던데  저는 필요없는건지.. 혹시 괜찮으시다면 필요할 경우 추천도 부탁드리겠습니다

  • 퀘이사존

    2022-06-30

    현재 사용 하고 있는 컴퓨터 에요.이번에 SK하이닉스 Platinum P41 M.2 NVMe 1TB 살려고 하는데 MSI MAG B550M 박격포 에는 1슬롯만 장착 가능하다는거 같아서 SK하이닉스 Gold P31 M.2 NVMe 1TB 이렇게 해서 같이 구매 라도 해야하나 고민이 됩니다.얼마전에 보았을때 P41가 2TB가 대략 24~26만인가 그거 보고 업그레이드 할때 살려고 고려 했었는데 그세 가격이 30만 대로 올라버렸네요...제가 용량 늘릴려는건 게임 때문이기도 하고 게임 하나 받는데 용량을 100씩 넘게 받아지는거 같더군요.그래서 이번에 살려고 합니다.주 게임 하는건 정해진건 없어요. 사람들이 많이 즐겨 하던 롤 이나 배그 같은거 전혀 해보지도 않고, 롤 같은경우에는 제가 유리멘탈이라서 하기가 좀 그러네요 컨트롤도 자신이 없고.. 그리고 원신..은 접었습니다.그래서 현재 주 게임 이라는건 없어요 현재는 가볍게 유희왕 마스터 듀얼만 하고 있습니다.제가 이 게임은 꼭 시작 해야지 한다거나 저에게 맞는 게임만 하는편 이에요. 그래서 주 게임이 fps 라던지 rpg 라던지 정해진게 없어요. SSD Platinum P41 M.2 NVMe 1TB, Gold P31 M.2 NVMe 1TB이렇게 보다는 Gold P31 M.2 NVMe 2TB 2개로 하는게 좋을까요??방열판은 컴퓨터 견적 볼때 맞추고 싶었는데 일단 MSI MAG B550M 박격포 기준으로 맞는게JONSBO M2-3 SSD 방열판 이거 밖에 못 찾겠더라구요... 이거 말고 추천 하시는 방열판 있을까요? 탈착 가능한것도 있다고 하던데, 저 박격포가 간섭 영향 받는다는 글 만 보아가지고.. 방열판 어떤 상품을 구매 하는게 좋을까요?그리고 HDD... 하드 디스크는 어떤거 선택 해야 할지 모르겠어요. 일단 제가 아는거는 7200, 언리프레쉬? 리프레쉬?? 이것만 알고있습니다.하드는 4기가 로 부터 하나 사 볼까 고려 중이에요 당장 사고 싶다는 충동이나 급할 정도는 아니지만될 수 있으면 이번 기회에 구매 하고 싶습니다.

  • 2022-06-30

    안녕하세요 선생님들 이번에 처음으로 컴퓨터를 조립해본 컴린이입니다. 글솜씨가 부족하여 하단에 최대한 요약해놓았으니 참고 부탁드립니다!CPU : Intel 12400f마더보드 : MSI B660M WIFI DDR5RAM : 삼성 4800 DDR5 16GB 1eaVGA : 1660 super (기존 사용 제품)파워 : 마이크로닉스 600W (기존 사용)요렇게해서 처음으로 조립해보았는데 가장 처음에는 EZ debug CPU 부분에서 불이 멈춰서 부팅이 안 되길래뭐지하고 cpu를 건들이다가 소켓을 하나 날려먹어서 CS이노베이션에 수리를 보냈었습니다 이후 수리완료품을 재장착하여 다시 부팅해보았으나 동일 증상이었죠 출장 수리를 불렀으나 메인보드 바이오스 초기화를 해보아도 부팅이 되지 않았기에 보드 초기불량이라 판단, 마침 서울에 볼 일이 있어 현장 A/S를 받았습니다 그런데 막상 현장에서 부팅을 시켜보니 바로 부팅 성공이 되는겁니다 ㅠㅠ (아마 바이오스 초기화 효과가 뒤늦게 나타나지 않았을까 추정) 일단 바이오스 버전이 낮았기에 최신 바이오스 업데이트만 받고 다시 자택에서 부팅 시도 하였으나 이번에는 CPU는 통과가 되는데 DRAM 부분에서 멈춰서 부팅이 안 되고 있습니다... CS이노에서도 그러고 조금 찾아보니  최근 삼성전자 DDR5 RAM의 불량이 심심치않게 보인다는데 혹 이 경우에 해당될까요??요약CPU : 정상품 확인 X (마더보드 BIOS 업데이트 이후 EZ DEBUG 무사 통과로 봐서는 문제 없다고 생각)마더보드 : 소켓 부주의 파손 이후 A/S 완료 및 해당 보드로 부팅, 기능 동작 육안으로 확인하고 옴 (BIOS 초기화 및 업데이트 완료)RAM : 정상품 확인 X, 현재 EZ DEBUG DRAM 부분에 지속 점멸되여 부팅 불가 중VGA : 기존 사용 보드 (A320)에서 정상동작 중, 문제 없음증상 : 부팅 시 Ez debug CPU 점등 후 DRAM부분에서 멈칫 후 다시 CPU로 돌아감 X2~3회 반복 (팬들은 잘 돌아감, VGA 팬은 멈췄다가 바로 다시 돌아감) 그 이후 DRAM에 점등 고정되어 부팅 불가비프음 나지않음 (RAM 뽑으면 비프음 바로 남), RAM 지우개질 및 슬롯 다 바꿔 끼워봄, CS이노에서는 무슨 검은색 RAM으로 부팅했었음일단 DDR5 RAM을 급하니 하나 더 주문해놓은 상태인데 정말 RAM 불량인지 여쭙고자 합니다.환절기 감기 조심하시고 많은 답변 부탁드리겠습니다.

  • 2022-06-30

    Asus b560m tuf gaming plusMSI B560M 박격포박격포 요즘은 이슈가 별로없나요?예전 글을 보니 랜칩이나..유격등 말이 보이는거 같은데요즘엔 다들 12세대가셔서 그러는지 말이 없네요..학생이라 1~2만원도 아껴보려고 합니다..ㅎㅎ

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뉴스

  • 퀘이사존

    2022-06-30

    안녕하세요. 몬스타PC입니다.몬스타PC에서 나만 갖고 싶은 극호감 PC 'ASSA'를 출시하였습니다!- 제품 사양CPU - 인텔 i5-12세대 12600k M/B - MSI MAG B660M 박격포 WIFI DDR4 COOLER - darkFlash Twister DX-360 ARGB (핑크) VGA - 갤럭시 GALAX 지포스 RTX 3060 EX WHITE OC V2 D6 12GB [RTX3080 으로 변경가능] RAM - 삼성전자 DDR4 16G PC4-25600 (8Gx2) [32G(8Gx4) 으로 변경가능] SSD - 삼성전자 PM9A1 M.2 NVMe (1TB) PSU - 마이크로닉스 Classic ll 750W 80PLUS GOLD 230V EU 풀모듈러 CASE - darkflash DLX21 RGB MESH 강화유리 (핑크) 케이블 - 몬스타 블러드 베슬 30 슬리빙 케이블 (애쉬핑크, 0.3M) 튜닝 - darkFlash LP40 ARGB PSU 커버 (핑크)             몬스타 BLADE A2 메모리 방열판 (로즈핑크) 1set몬스타PC 'ASSA' 보러가기!몬스타기어 이벤트 인스타그램 보러가기! (매주 진행)감사합니다.

  • 퀘이사존

    2022-06-30

    해외 뉴스 기반으로 오역 및 의역이 있을 수 있습니다. 참고 부탁드립니다. MSI는 모델명에서 알 수 있듯 H610 기반 mATX 마더보드인 PRO H610M 12VO라는 새로운 12VO 마더보드를 출시했습니다. MSI는 PRO H610M 12VO를 업무용 컴퓨터로 목표로 삼고 있으며 사양을 자세히 살펴보면 그 이유를 어렵지 않게 알 수 있습니다. 이것은 칩셋이 가장 작은 방열판으로 덮여 있고 VRM이 전혀 없는 가능한 모든 측면에서 최소한의 보드입니다. 이 보드에는 2개의 DDR5 메모리 슬롯, NVMe 드라이브용 PCIe 3.0 x4 M.2 슬롯 1개, x16 PCIe 4.0 슬롯 1개와 PCIe 3.0 슬롯 1개, CNVi 또는 CNVi 옵션을 위한 두 번째 M.2 슬롯이 있습니다. PCIe 기반 Wi-Fi 모듈. 또한 SATA 포트 4개, Intel 기반 기가비트 이더넷 포트, 후면 USB 3.0 포트 2개, USB 2.0 포트 4개, PS/2 포트 및 노후화된 Realtek ALC897 오디오 칩을 통한 3개의 오디오 잭이 있습니다. 예산 보드의 경우 다소 비정상적으로 MSI는 DisplayPort 1.4 및 HDMI 2.1 포트와 함께 사용되었지만 만일을 대비하여 둘 다 4K 60p 출력으로 제한되고 VGA 포트도 있습니다. MSI는 두 번째 SATA 전원 케이블용으로 보드에 두 번째 커넥터가 있지만 두 개의 SATA 전원 커넥터로 제한되는 것처럼 보이는 SATA 드라이브용 전원 어댑터를 하나만 제공하는 것으로 보입니다.

  • 퀘이사존

    2022-06-29

    MSI 모니터 MP241X 바로가기

  • 퀘이사존

    2022-06-29

    번역기로 인한 오역이 있을 수 있습니다.기사 두개를 이어 붙였습니다.PS5에 '완벽한' Sony 게임용 모니터가 오늘 늦게 공개될 수 있습니다.그리고 PC 게이머를 위한 패널도. Sony는 PS5 를 겨냥한 두 개의 게임 모니터 를 준비하고 있다는 소문이 돌고 있으며 , 새로운 누출은 27인치 화면에 대해 알려진 사양과 가격은 물론 이러한 'InZone' 제품이 오늘 출시될 것이라는 주장에 대해 자세히 설명했습니다. 우리는 오늘 나중에 '당신의 새로운 영역을 찾아라'라는 슬로건으로 언론 행사에서 무언가가 올 것이라는 것을 확실히 알고 있습니다.Sony의 새로운 InZone 게임 브랜드에 대한 소문은 약 일주일 전에 시작되었으며 초기 제품은 일부 게임 헤드셋과 'PlayStation 5에 완벽'한 것으로 판매될 앞서 언급한 두 대의 모니터로 구성될 수 있다는 소문이 퍼졌습니다. 당신이 상상할 수 있듯이 PC 게임 목적에도 똑같이 좋습니다. Twitter에서 유출된 정보는 Sony InZone M3 및 M9 모니터와 함께 실행할 수 있는 사양을 보여줍니다. 둘 다 27인치 모델이며 M3는 240Hz 재생 빈도, 1ms 응답 시간, 400니트 밝기를 갖춘 1080p 화면이고 sRGB 색역 범위가 99%입니다.M9는 600니트의 밝기와 95%의 DCI-P3 색재현율로 4K 해상도 로 향상되어 144Hz 재생률(4K/120fps 지원)을 제공하며 두 모니터 모두 한 쌍의 HDMI 2.1 포트를 자랑합니다. PS5 게이머를 위한 VRR(가변 재생률) 포함.이러한 콘솔 게이머는 또한 일부 PS5 대상 전용 기능의 이점을 누릴 것입니다(따라서 'PS5에 완벽함' 레이블 지정). 여기에는 자동 HDR 톤 매핑(매우 어둡거나 밝은 영역에서 디테일을 더 잘 표시하기 위해)과 표시되는 콘텐츠를 기반으로 화면 설정을 자동으로 최적화하는 자동 장르 사진 모드가 포함됩니다.유럽에서의 가격은 M3가 800유로(약 840달러, 690파운드), 예상대로 M9 모니터가 1,300유로(약 1,370달러, 1,120파운드)라는 소문이 있습니다.Sony는 모니터 세계에서 어떻게 될 수 있습니까?언급했듯이 이 27인치 모니터는 PS5 중독자뿐만 아니라 PC 게이머 를 위한 훌륭한 화면이 될 수 있으며 실제로 더 높은 수준에서 재생률이 여기로 밀려났음을 알 수 있습니다(1080p 패널의 경우 240Hz, 4K 화면). Sony는 또한 자동 KVM 스위치 기능을 포함하고 있어 두 대의 다른 PC를 자유롭게 전환할 수 있습니다(어느 컴퓨터에서든 동일한 모니터, 마우스 및 키보드 사용).Sony의 모니터가 기존 및 잘 정립된 게임용 모니터 브랜드와의 경쟁에 어떻게 뒤쳐질지 확실히 관심을 가질 것입니다. 분명히 Sony는 TV 와 관련하여 고품질 패널에 대해 낯선 사람이 아니지만 모니터는 픽셀의 다른 주전자입니다.PS5 소유자에게 제공되는 추가 기능과 관련하여 우리는 이미 일부 Bravia TV에서 이러한 기능을 보았습니다. 자동 HDR 톤 매핑은 확실히 유용한 기능이지만, 모든 자동 사진 조정 기능은 단순히 Sony 지원 TV에서 게임 모드와 영화 모드 사이를 전환하는 것뿐입니다. (다른 게임 장르에 대한 별도의 디스플레이 모드로 확장될 수 있을까요?)좋은 소식은 이 모니터가 작동하는 모습을 곧 살펴보고 사양과 가격에 대한 확인을 받아야 한다는 것입니다. 물론 이 소문이 마지막 순간에 이상하지 않다는 가정하에 말입니다.   Sony, 새로운 Inzone 게임 브랜드 공개 4K 144Hz, FALD의 M9 모니터   Sony는 오늘 Inzone이라는 새로운 게임 하위 브랜드를 발표했습니다. 3개의 헤드셋이 7월에 출시되고 2개의 게임용 모니터(M9 및 M3)가 올해 말에 출시될 예정입니다. PlayStation 브랜드인 Sony에는 이제 또 다른 게임 브랜드가 있습니다. Inzone 제품의 새로운 라인업은 무엇보다도 PC 게임에 어필하도록 설계되었지만 PlayStation 콘솔과 함께 일부 cabacity에서도 사용할 수 있습니다. - "소니는 감각을 날카롭게 하고 게임 능력을 극대화하는 게이머를 위한 새로운 게임 장비 브랜드인 INZONE을 발표합니다. INZONE 모니터는 놀라운 고해상도 및 HDR 영상을 제공하며 헤드셋에는 우수한 오디오 및 게임용 360 공간 사운드가 포함됩니다. 이 새로운 브랜드는 오디오-비주얼 기술의 선구자로서 소니의 전문성을 수용하여 게이머를 완전히 집중하여 액션에 몰입할 수 있는 기능을 제공합니다." 라고 회사는 말했습니다. Inzone의 출시와 함께 일본 게임 강자는 Asus, MSI, LG 및 Samsung과 같은 기존 PC 모니터 제조업체에 도전할 것이며 동시에 PlayStation 게임을 PC로 마이그레이션할 것입니다. M9 및 M3 게임 모니터 Sony의 첫 번째 Inzone 게임 모니터는 각각 2022년 여름과 겨울에 출시될 M9 및 M3 모델입니다. Sony Inzone M9는 4K 해상도와 최대 144Hz 재생 빈도를 갖춘 27인치 IPS LCD 모니터입니다. 96개 구역이 있는 FALD(Full Array Local Dimming) 시스템이 장착되어 있습니다. 또한 HDMI 2.1을 통해 HDMI VRR 및 Nvidia G-Sync 호환을 지원합니다. Sony Inzone M3는 1080p 해상도와 최대 240Hz 재생 빈도를 제공하는 보다 저렴한 27인치 모니터입니다. 또한 IPS LCD 패널이 장착되어 있지만 영역 디밍이 없습니다. 또한 HDMI 2.1을 통해 HDMI VRR 및 G-Sync 호환을 지원합니다. 두 모니터 모두 내장 스테레오 스피커, 높이 및 기울기 조절 기능, DisplayPort 1.4, USB 포트, 눈부심 방지 코팅, 후면 조명 효과(M9만 해당) 및 깜박임 없는 LED 백라이트와 함께 제공됩니다. HDR(HDR10 및 HLG)은 기술적으로 지원되지만 뛰어난 HDR을 원한다면 대신 OLED 디스플레이를 사용해야 합니다. PS5 기능 PC 대신 PS5와 함께 모니터를 사용하는 경우 최대 4K 120Hz를 얻을 수 있습니다. 두 모니터 모두 두 가지 PS5 전용 기능을 지원합니다. 자동 장르 사진 모드 및 자동 HDR 톤 매핑 - ALLM 및 HGiG라고도 합니다. M9의 가격은 유럽에서 1099유로입니다. M3의 가격은 아직 확인되지 않았지만 Sony는 FlatpanelsHD에 북유럽에서는 800유로, 다른 시장에서는 조금 더 저렴할 것이라고 말했습니다.    

  • 퀘이사존

    2022-06-29

    youtubeembedcode es oddsutansvensklicens.nu 이엠텍에서 Hydraulic 베어링을 적용하여 품질이 뛰어나고 다양한 메인보드 ARGB 기능에 대응하는 스타일리쉬 240 수냉쿨러, 레드빗 240을 출시했다. 레드빗 240은 AMD AM4 소켓은 물론 인텔 12세대 LGA1700 소켓을 지원하여 호환성 걱정도 없는 수냉쿨러다. 인텔 12세대 LGA1200 및 AMD AM4 소켓 지원 240mm 수냉쿨러답게 상당한 덩치를 자랑하는 박스다.  박스 뒷면에 펌프유닛과 팬의 스펙이 나와있다.  박스 속 내용물은 수냉쿨러 본체, 설명서, 작은 액세서리 상자 구성이다. 액세서리 상자 안에는 많은 부품이 들어있는데, 각 부품은 용도나 설치 위치에 따라 분리되어 있어서 조립준비 과정이 수월하다  예컨대, 나사는 인텔 LGA1700 소켓용, 인텔 2300 소켓용이 따로 나뉘어 있고 브라켓은 인텔용과 AMD용이 따로 나뉘어 있다.  또한 워터 펌프 아래에 설치하는 부품과 워터 펌프 위에 설치하는 부품도 비닐별로 나뉘어 있다. 고성능 PC에 특화된 100% 구리 베이스 워터 블록 이엠텍 레드빗 240는 고성능 구리 베이스 워터 펌프와 120mm 듀얼팬이 적용된 240mm 라디에이터 등 고성능 게이밍 PC에 특화된 CPU쿨러다. 넓은 냉각수 면적, 고밀도 구리 핀 디자인 설계 등, 외형적 면만 봐도 뛰어난 쿨링 성능을 기대할 만하다 Hydraulic 베어링이 적용된 고품질 라디에이터 팬 이엠텍 레드빗 240 라디에이터엔 PWM 기능이 있는 두 개의 120mm팬이 탑재되어 있어 바이오스에서 쉽게 팬 속도 조절이 가능하다. 이 팬에서 주목해 볼 부분은 Hydraulic 베어링이 적용되었다는 점이다. Hydraulic 베어링은 마찰과 오일 쏠림이 없으므로 볼 베어링 팬에 비해 소음은 낮고 내구성은 높다. Hydraulic 베어링 팬 탑재는 볼 베어링 팬의 소음 문제로 고생했던 사람에겐 큰 매력이다. 메인보드 ARGB 연동으로 특별한 비주얼 구현   이엠텍 레드빗 240은 LED 튜닝 기능도 막강하다.  이 제품엔 기본적으로 오토 ARGB 기능이 탑재되어 있어 메인보드에 ARGB 기능이 없어도 색상이 변하는 레인보우 LED 효과를 즐길 수 있다. 물론 메인보드 ARGB 헤더에 연결하여 더욱 화려하고 임팩트있는 RGB 이펙트를 즐길 수도 있다. ASUS AURA 싱크, 기가바이트 RGB 퓨전, MSI 미스틱 라이트 싱크, 애즈락 폴리크롬 싱크 등등  MSI 레인보우 미스틱 ARGB에 연동한 모습이다. 오토 RGB LED로는 구현할 수 없었던 다채로운 LED 이펙트가 발휘되는 것을 확인할 수 있다. 이엠텍 레드빗 240과 함께 다른 여러 튜닝 액세서리도 같이 연동한다면 더 완벽한 LED 튜닝 효과를 낼 수 있을 것이다. CPU 쿨링 성능 벤치마크 테스트 그럼 여기서 이엠텍 레드빗 240의 쿨링 성능을 확인해 보기로 하자. 테스트에 사용한 CPU는 인텔 12세대 i5-12600K다. 참고로 테스트를 한 날은 무더운 여름 날씨의 6월 22일이며 방 안의 온도와 습도는 위 사진과 같다. 1. 바이오스 "Q-FAN 스탠다드 모드"에서의 테스트 2. 바이오스 Q-FAN 풀 스피드 모드에서의 테스트 테스트 결과 스탠다드 모드만으로도 충분한 쿨링 효과가 발휘되었으며 CPU 풀 로드에서도 60대 온도를 초과하지 않아 안정적인 시스템 상태를 유지할 수 있었다. 일반 유저에게 추천 할 만한 CPU수냉쿨러 이엠텍 레드빗 240는 기본 쿨링 성능이 뛰어난 데다 인텔 12세대 CPU와 호환되고 메인보드 ARGB싱크와 바로 연동되는 등, 여러 장점을 갖춘 수냉쿨러였다.  가성비 높은 게이밍 특화 수냉쿨러를 찾는 사람들에게 이 이엠텍 레드빗 240를 추천하고 싶다.   http://prod.danawa.com/info/?pcode=13102370

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핫딜

  • 퀘이사존

    2022-06-30

    2차구매자구요 서브용으로 맞췄는데 잘 안써서 판매합니다.사타케이블 미개봉, 풀구성 풀박스 입니다.시리얼상 2020년 6월제조 보증2023년 5월 까지입니다.우체국택배로 제가 배송비 부담하고 보내드립니다.

  • 퀘이사존

    2022-06-29

    처음 글써봅니당... 다운로드 쿠폰 7% + BC 4% 청구할인 까지만 하면 74만원쯔음(역대가는 아닌데 저처럼 3070트리오 기다리시는분 계실까봐 올려봐용)

  • 장터게시판

    3070~3080ti 삽니다.

    2022-06-29

    2022년 발매품으로 삽니다.MSI 제품만 삽니다.해당기종과 구매시기 희망가격 문자주세요

  • 퀘이사존

    2022-06-29

    6월 7일 구매한 제품입니다약 20일 실사용 기간 동안 게임만 살짝씩 했고 아무 하자 없습니다 구매증빙 가능 흡연 X 채굴 X ​곤지암IC 부근 직거래 혹은 택배거래합니다 ​택포입니다

  • 퀘이사존

    2022-06-29

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칼럼

  • 퀘이사존

    퀘이사 칼럼

    HP DDR4-3600 CL14 V10 RGB

    2022-06-28

    HP에서 만든 메모리는 어떤 매력이 있을까?    여러분은 컴퓨터를 언제 처음 사용해 보셨나요? 저는 초등학교 다닐 적 부모님에게 완본체 PC를 선물 받았습니다. HP에서 출시한 제품이었는데, 해외 기업이다 보니 나름대로 자부심을 느끼고 친구들에게 자랑했습니다. 그렇게 HP와 인연을 맺은 후 좋은 인상을 받아 프린터까지 장만했는데요. 내구성이 좋기로 유명해 시간이 지나 대학 생활을 보낼 때까지 고장 없이 과제와 여러 작업을 진행하며 큰 도움을 받았습니다. 지금은 직접 조립하는 재미를 알게 되어 완본체 PC를 구매하지 않지만, HP는 제 마음속에 좋은 추억으로 남아있습니다.    저처럼 완본체 PC를 경험해 본 적이 있다면 HP를 들어봤을지도 모릅니다. HP는 윌리엄 레딩턴 휴렛, 데이비드 팩커드가 1939년 설립한 휴렛 팩커드Hewlett-Packard에 전신을 두고 있으며, 2015년에는 PC/프린터를 주력으로 삼는 HP Inc.와 서버/스토리지/IT 설루션 회사 HPE로 분사했습니다. 우리에게는 완본체 PC와 노트북, 프린터 등으로 잘 알려진 HP Inc.(이하 HP)가 익숙할 텐데요. 지난 2016년에는 삼성전자 프린팅 사업부를 인수했으며, 2021년에는 Kinsgton에 속해있던 게이밍 브랜드 HyperX를 인수해 게이밍 기어 시장도 본격적으로 공략하기 시작했습니다.     이처럼 HP에서는 다양한 제품을 선보이기 위해 노력하고 있습니다. 대표적으로 HP EX920 NVMe SSD는 가격 대비 뛰어난 성능으로 커뮤니티 사이에서 입소문에 올랐으며, V8(칼럼 보기), V6(칼럼 보기) 메모리도 매력적인 가격으로 판매되어 좋은 평가를 받기도 했습니다. 일각에서는 "HP가 프린터뿐만 아니라 메모리도 파는구나"라는 인식을 심어주기도 했죠.    이번에 소개할 HP DDR4-3600 CL14 V10 RGB는 HP V 시리즈 메모리 중에서 플래그십 자리를 차지하고 있는 제품입니다. 오버클록 잠재력이 높기로 알려진 삼성전자 B-die를 기반으로 3,600MHz 클록과 CL 14 타이밍으로 작동해 준수한 성능을 낼 것으로 예상합니다. 그리고 어느 수준까지 오버클록이 가능할지도 궁금하군요. 성능뿐만 아니라 단정한 외형도 인상적인데요. 2021 iF 디자인 어워드와 레드닷 디자인 어워드에서 수상한 이력이 있어 외형을 가까이 지켜볼 필요가 있습니다. 과연 빼어난 성능과 외형을 모두 갖춘 팔방미인 같은 메모리일지 알아보겠습니다. ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    패키지는 흰색 바탕에 제품 사진을 중앙에 프린팅했고, HP 브랜드를 상징하는 하늘색으로 이름을 새겼습니다. 하단 좌측에는 2021 iF 디자인 어워드와 레드닷 디자인 어워드 로고를 새겨 수상 사실을 알리고 있으며, 반대편에는 HP 홀로그램 정품 스티커와 용량 및 클록 정보를 부착했습니다. 뒷면에는 제품 정보와 호환 가능한 메인보드 RGB LED SYNC 기술을 나열했고, 아래쪽에는 자세한 사양을 기재했습니다. 겉 표지를 벗기면 검은색 상자가 등장하는데, 마치 고급스러운 패키지를 개봉하는 느낌이 납니다. 메모리 본품은 플라스틱 커버로 한 번 더 보호해 다른 제품보다 패키지에 신경을 많이 썼습니다. 기본 구성품으로는 메모리 본체와 설치 방법이 적힌 안내서를 제공합니다.    iF 디자인 어워드 2021(바로 가기), 레드닷 디자인 어워드 2021(바로 가기)에서 수상한 제품답게 세련되고 고급스러운 외형을 갖췄습니다. 방열판 모양은 직사각형이지만, 그 안을 세밀하게 꾸몄는데요. 기초가 되는 검은색 방열판에 얇은 알루미늄판을 붙여 멋스럽게 꾸몄습니다. 방열판 높이는 47 mm 수준으로 제법 높은 편인데, 검은색 부분에는 굵은 선을, 은색 부분에는 얇은 선을 가로로 그어놔 높이가 낮게 느껴집니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    방열판 가운데에는 HP 로고를 큼지막하게 새겼습니다. 브랜드를 강조하면서 로고를 중심으로 방열판 디자인이 대칭을 이루고 있어 안정감이 드는데요. 곳곳에 문구나 각인을 새기는 다른 제품과 달리 HP DDR4-3600 CL14 V10 RGB 메모리는 별다른 꾸밈없이 깔끔하게 마감했습니다.사진에 등장하는 메인보드는 GIGABYTE Z690 AORUS PRO DDR4이며 벤치마크에 사용한 메인보드와는 다릅니다.    LED 바는 메모리 상단부를 디귿(ㄷ) 모양으로 감싸는 형태입니다. 문구를 새기지 않아 깔끔하며 메인보드에 장착했을 때에도 정돈된 모습을 보입니다. 광량 또한 밝은 편으로 화려한 RGB LED를 기대하는 사용자에게 어울립니다. LED 효과는 ASUS, GIGABYTE, MSI, ASRock 등 메인보드 제조사에서 제공하는 RGB SYNC를 통해 사용자가 원하는 대로 커스터마이징 할 수 있습니다.     XMP는 eXtreme Memory Profile의 줄임말로 메모리 제조사에서 제공하는 프로파일입니다. 따라서 JEDEC 표준을 꼭 준수하지 않아도 되며, 대체로 복잡한 오버클록 과정 없이 손쉽게 높은 클록과 낮은 타이밍을 얻을 수 있도록 설정하죠. 이 XMP는 DDR3 때 처음으로 지원을 시작했으며, DDR4는 XMP 2.0을 사용합니다. 이번 칼럼에서는 AMD 메인보드를 통해 테스트를 진행했습니다.    칼럼에 사용한 HP DDR4-3600 CL14 V10 RGB 메모리는 3,600 MHz로 작동하며 타이밍은 14-15-15-35(tCL-tRCD-tRP-tRAS)입니다. 전압은 1.45 V로 인가합니다. Thaiphoon Burner로 메모리 사양을 확인한 결과 메모리 칩은 삼성전자에서 생산하였으며, 파트 넘버는 K4A8G085WB-BCPB(B-die)입니다. 메모리 뱅크 그룹은 4개이며, 각 그룹당 뱅크 4개씩 할당하여 총 뱅크 개수는 16개입니다. 그밖에 온도 센서는 탑재하지 않았습니다.  4,266 MHz 달성    퀘이사존에 입고된 메모리 패키지 1개를 활용하여 오버클록을 진행했습니다. AMD 플랫폼(GIGABYTE X570S AERO G) 기준 클록은 최대 4,266 MHz까지 높일 수 있으며 타이밍은 16-15-15-21(tCL-tRCD-tRP-tRAS)로 설정했고 전압은 1.50 V를 인가했습니다. 오버클록 안정화 테스트는 AIDA64 Extreme 시스템 안정성 검사를 활용해 20분간 진행했습니다. 단, 본 결과는 칼럼 제품 1개로만 시도한 결과이며 같은 제품이라고 하더라도 생산 주차, 사용한 칩 세트, 시스템 사양에 따라서 달라질 수 있으니 참고하시기 바랍니다.    AMD 3세대 라이젠 프로세서는 구조적 특성상 3,733 MHz 이상으로 메모리 클록을 설정하면 이와 대응하여 작동하는 인피니티 패블릭 클록이 절반으로 하락합니다.(자동 설정 기준) 즉, 메모리 클록(MCLK)과 1:1 비율로 작동하던 인피니티 패브릭 클록(FCLK)이 2:1 비율로 작동하는 것이죠. 일반적으로 설정할 수 있는 FLCK 최댓값이 1,900MHz 수준임을 고려하면, MCLK과 FCLK을 1:1로 유지하는 상태에서 메모리 작동 속도를 최대로 끌어올릴 수 있는 환경은 3,800MHz 수준입니다.▲ IF 비동기 환경 Uncore Frequency가 1066.4 MHz로 노출되나, 이는 소프트웨어 오류로 1,900 MHz로 설정한 것이 맞습니다.    퀘이사존에서는 총 3가지 오버클록 환경을 구성했습니다. 첫 번째는 메모리 클록을 가장 높게 유지하고 IF 비동기 상태에서 FLCK 클록을 1,900 MHz로 설정, 두 번째는 메모리 클록을 가장 높게 유지하고 IF 2:1 설정, 세 번째는 IF 1:1을 유지하고 메모리 클록을 가장 높게 유지한 것입니다. 순서대로 MCLK 4,266 MHz / FCLK 1,900 MHz, MCLK 4,266 MHz / FCLK 1,067 MHz, MCLK 3,800 MHz / FCLK 1,900 MHz입니다. 메모리 클록을 최대로 끌어올린 것과 IF 1:1을 유지하는 것 중 어느 환경에서 성능이 높게 나올지 궁금한데요. 이어지는 내용을 통해 테스트 결과를 알아보죠.    메모리 기본 성능은 AIDA64 Extreme에서 제공하는 메모리 벤치마크를 활용했습니다. 메모리 작동 속도에 따라 눈에 띄는 성능 향상을 확인할 수 있으며 XMP 2.0을 적용한 3,600 MHz는 2,133 MHz와 비교했을 때 64.6% 향상된 복사 속도를 보여주며 지연 시간은 40.5% 짧습니다.    메모리를 오버클록 했을 때 2,133 MHz 대비 MCLK 4,266 MHz / IF 비동기 환경은 복사 속도가 87.1% 빨라지고 지연 시간은 34.2% 줄어듭니다. MCLK 4,266 MHz / IF 2:1 환경은 복사 속도가 18.7% 빨라지고 지연 시간은 8.6% 줄어드며, MCLK 3,800 MHz / IF 1:1 환경은 복사 속도가 74.5% 빨라지고 지연 시간은 46.8% 줄어듭니다. 복사 속도는 MCLK 4,266 MHz / IF 비동기 환경이 가장 빠르지만, 지연 시간은 MCLK 3,800 MHz / IF 1:1 환경이 가장 짧습니다. AIDA64는 메모리가 발휘할 수 있는 성능을 온전히 보여주는 테스트이며, 실사용 시 큰 차이가 없다고 느낄 수 있습니다. 추가로 각종 소프트웨어와 게임 테스트도 함께 진행했는데요. 이어서 보도록 하죠.    압축, 인코딩, 렌더링 등 부하가 많이 생기는 소프트웨어를 활용하여 메모리 성능을 가늠했습니다. XMP 2.0을 적용하여 3,600 MHz로 작동할 때는 2,133 MHz와 비교하여 6.4% 성능 향상을 확인했습니다.    오버클록을 적용한 MCLK 4,266 MHz / IF 비동기 환경은 14.7%, MCLK 4,266 MHz / IF 2:1 환경은 10.1%, MCLK 3,800 MHz / IF 1:1 환경은 11.2% 성능 향상을 확인할 수 있습니다. IF를 1:1로 유지할 때 가장 높은 성능을 보입니다. 앞서 본 AIDA64 Extreme 테스트 결과보다는 차이가 적습니다. 소프트웨어별 성능 차이를 확인하고 싶으시다면 아래 링크를 참고하시기 바랍니다.​메모리 벤치마크 및 렌더링 테스트 보러 가기    게임 테스트는 로스트 아크와 배틀그라운드, 레인보우 식스 시즈를 활용했습니다. 평균을 내면 압축, 인코딩, 렌더링 테스트와 크게 다르지 않지만, 각각 게임별로 살펴보면 유의미한 차이를 찾아볼 수 있는데요. 2,133 MHz와 비교하면 3가지 게임 종합 평균 FPS는 XMP 2.0 적용 시 12.7%, MCLK 4,266 MHz / IF 비동기 환경은 15.7%, MCLK 4,266 MHz / IF 2:1 환경은 8.9%, MCLK 3,800 MHz / IF 1:1 환경은 15.7% 성능 향상을 확인할 수 있습니다. IF를 1:1로 유지할 때 가장 높은 성능을 보입니다. 그 외 게임 별 테스트 결과는 아래 링크를 참고하시기 바랍니다.게임 종합 성능 보러 가기■ 공신력 있는 디자인    디자인은 합목적성, 심미성, 독창성 등 일명 5대 요소라 부르는 평가 항목이 있습니다. 개개인이 단순하게 예쁜지, 멋진지를 논할 수 있지만, 이를 객관적인 기준으로 평가하는 단체가 있는데요. 흔히 3대 디자인 어워드라고 부르며 그중에는 iF, 레드닷, IDEA가 있습니다. 공신력 있는 3대 디자인 어워드에서 수상한 제품이라면 디자인을 객관적으로 인정받은 셈이니 브랜드 가치를 높일 수 있고 홍보 수단으로 활용하기에도 유리합니다. HP DDR4-3600 CL14 V10 RGB는 2021 iF 디자인 어워드, 2021 레드닷 디자인 어워드에서 수상한 이력이 있으며, 단순히 모양뿐만 아니라 재질, 색 조합에도 많은 신경을 썼습니다. 다른 제품은 게이밍 성향을 강조하기 위해 화려함을 뽐내는 반면에 이 제품은 차분한 직사각형이라서 단순하면서도 고급스러움을 추구하는 사용자에게 잘 어울립니다.■ 만족스러운 성능을 갖추다    Intel과 AMD 모두 DDR5를 지원하는 차세대 CPU 출시를 앞두고 있지만, DDR5/DDR4 동시 지원 루머가 퍼지고 있으며, 여전히 많은 사람이 DDR4 플랫폼을 유지하고 있으므로 DDR4 메모리는 앞으로 계속 유지될 것으로 전망합니다. 칼럼 제품은 XMP 2.0 적용 시 3,600 MHz 클록과 14-15-15-35(tCL-tRCD-tRP-tRAS) 타이밍으로 작동해 만족스러운 성능을 제공합니다. 또한 오버클록 기대치가 높은 삼성전자 B-die를 사용했는데, 퀘이사존 오버클록 결과에서도 최대 4,266 MHz까지 도달했습니다. AMD 플랫폼 특성상 IF 비율을 1:1로 유지하는 3,800 MHz 환경에서 가장 좋은 성능을 보였지만, FCLK을 1,900 MHz로 끌어올린 4,266 MHz 환경에서도 만족스러운 결과를 나타냈습니다. 메모리 클록이 높아질수록 더 높은 성능 향상을 기대할 수 있는 Intel 플랫폼이라면 만족도는 훨씬 크겠다고 생각합니다. 외형과 성능을 모두 추구하는 사람이라면, 이 제품에 관심을 가져보는 것이 좋겠군요.  · 각진 디자인을 선호한다. · 디자인 어워드에 관심이 많다. · 당분간 DDR4 플랫폼을 유지하고 싶다. · XMP를 적용해 손쉽게 오버클록 하고 싶다.  · 5년 제한 보증이 아쉽다. · DDR5 플랫폼을 사용한다. · 높이가 낮은 공랭 쿨러를 사용한다.  퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​

  • 퀘이사존

    2022-06-23

    프레데터 아성을 잇는 메모리    여러분은 간발의 차이로 게임에서 져 본 적이 있나요? 저는 FPS 게임을 할 때 종종 경험했습니다. 구체적으로는 벽을 사이에 두고 서로 대치하고 있다가 동시에 뛰어나갈 때인데요. 아무것도 모르던 시절에는 제 실력이 부족한 줄로만 알았습니다. 하지만 그런 상황에서 실력만큼 중요한 건 결국 시스템 사양이라는 사실을 깨달았습니다. 먼 거리에 있는 적을 맞출 때라면 사격 실력이 중요하겠지만, 조준이 무의미할 정도로 가까운 거리라면 결국 먼저 쏘는 사람이 이기기 마련이죠. 이때는 상대방보다 초당 프레임 수(FPS, Frames Per Second)가 높을수록 먼저 대응할 수 있어 유리합니다. 일각을 다투는 만큼 미세한 차이가 승패로 이어지는 셈입니다. 따라서 게이머들은 1 FPS라도 더 높이기 위해 좋은 장비를 구매하고, 나아가서는 오버클록까지 하는 상황에 이릅니다.     컴퓨터에서 오버클록을 할 수 있는 부품은 대표적으로 CPU, 그래픽카드, 메모리가 있는데요. 그중 메모리는 클록과 타이밍, 전력을 설정하고, 안정화 작업까지 거쳐야 하므로 까다로운 편에 속합니다. 게임이나 소프트웨어에 따라 잘 작동하던 설정에서 오류가 발생하기도 해 변수도 많이 발생합니다. 그래서 오버클록을 즐겨하는 사용자가 아니라면 일반적인 메모리를 구입해 오버클록을 시도하는 것보다, XMP 설정을 지원하는 튜닝 메모리가 더 사용하기 좋습니다. 하지만 이런 튜닝 메모리 제조 업체는 굉장히 많으므로 브랜드를 꼼꼼히 살펴볼 필요가 있습니다. 여러 제조 업체 중에서 눈여겨볼 만한 곳으로는 에이서Acer가 있습니다.     에이서는 대만에 본사를 두고 있는 PC 하드웨어 제조업체로, 1976년부터 그 명맥을 이어온 만큼 동종 업계에서 역사가 깊습니다. 우리나라에는 준수한 품질과 깔끔한 디자인을 갖춘 데스크톱, 노트북을 만드는 기업으로 꽤 알려져 있는데요. 세계 시장에서는 개인용 컴퓨터 출하량 기준 TOP 5에 해당할 정도로 규모가 큰 업체입니다. 한편 에이서에서는 게이밍 기어에도 많은 관심을 가지고 투자하고 있는데요. 독자적인 게이밍 브랜드 프레데터 시리즈가 있습니다.    프레데터PREDATOR는 이름에서 알 수 있듯, 포식자나 약탈자라는 강렬한 뜻이 있습니다. 또한 영화 프레데터 시리즈에 등장한 외계 생명체로도 익숙한 단어이기도 합니다. 강렬한 이름만큼 로고도 그에 못지않게 남다른 포스를 풍깁니다. 프레데터 제품 중에서는 높은 성능을 갖춘 게이밍 노트북과 모니터가 유명한데요. 그 외에 올인원 게이밍 체어, 태블릿, 컴퓨터 주변 기기까지 제조하고 있습니다. 여기에 게이밍 PC에 빠질 수 없는 고성능 튜닝 메모리도 제조하고 있죠.    이번에 소개할 제품은 에이서 프레데터 DDR4-3600 CL14 VESTA입니다. 게이머가 선호하는 3,600 MHz 클록과 CL14 타이밍, 삼성전자 B다이 모듈을 사용해 Intel이나 AMD 사용자 모두 사용하기 좋은 사양을 갖췄습니다. 프레데터 시리즈는 성능과 품질을 내세우는 브랜드인 만큼, 오버클록을 진행했을 때 얼마나 성능 향상을 이룰 수 있을지 기대가 되는데요. 우리나라에서는 소비자 친화적인 사후 보증으로 좋은 평가를 받고 있는 서린씨앤아이를 통해 공식 유통 제품을 만나볼 수 있습니다. 이어지는 내용을 통해 제품 디자인과 성능에 대해서 자세히 알아보도록 하겠습니다. ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    패키지는 전체적으로 검은색을 사용했고, 전면 중앙에 제품 외형을 프린팅했습니다. 하단에 있는 문구로 DDR4와 RGB를 지원한다는 점을 강조했으며, 오른쪽 스티커에는 메모리 용량과 클록을 표시했습니다. 프레데터 정품임을 확인할 수 있는 홀로그램 스티커도 부착했습니다. 뒷면에는 제품 특징을 간략하게 소개했고, 오른쪽 하단 스티커로 제품 사양을 확인할 수 있습니다. 겉 표지를 벗기면 프레데터 엠블럼과 문구를 새긴 속 박스가 등장하는데, 고급스러운 제품을 개봉하는 느낌을 잘 살렸습니다.    에이서 프레데터 DDR4-3600 CL14 VESTA는 2019년과 2022년 레드닷 디자인 어워드 제품 디자인 부문에서 수상(바로 가기)했을 만큼 수려한 외형을 갖췄습니다.. 은색 방열판을 사용하여 검은색으로 이루어진 PCB 기판과도 잘 어울립니다. 전체적으로 방열판 면적이 큰 편으로 LED 바도 메모리 양쪽까지 감싸는 디자인입니다. 따라서 RGB LED가 점등했을 때 케이스 내부에서 남다른 존재감을 기대해볼 수 있습니다. 방열판 아래쪽은 가로로 줄지어져 있는 패턴으로 심심하지 않은 디자인입니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    방열판 좌측에는 VESTA RGB 문구를 새겨놓았습니다. 반대쪽에는 프레데터 엠블럼이 있는데, 사선으로 방열판을 감싸고 있어 역동적인 분위기를 연출합니다. 상단 LED 바에도 프레데터 문구를 새겨놔 RGB LED를 점등했을 때 존재감을 돋보이게 합니다.사진에 등장하는 메인보드는 GIGABYTE Z690 AORUS PRO DDR4이며 벤치마크에 사용한 메인보드와는 다릅니다.    LED 바가 차지하는 면적이 넓어 메인보드에 장착했을 때에도 존재감을 뽐냅니다. 특히 상단에 있는 프레데터 문구를 강조해 브랜드 정체성을 살렸습니다. 광량 또한 밝은 편으로 화려한 RGB LED를 기대하는 사용자에게 적합한 제품입니다. LED 효과는 ASUS, GIGABYTE, MSI, ASRock 등 메인보드 제조사에서 제공하는 RGB SYNC를 통해 사용자가 원하는 대로 커스터마이징 할 수 있습니다.     XMP는 eXtreme Memory Profile의 줄임말로 메모리 제조사에서 제공하는 프로파일입니다. 따라서 JEDEC 표준을 꼭 준수하지 않아도 되며, 대체로 복잡한 오버클록 과정 없이 손쉽게 높은 클록과 낮은 타이밍을 얻을 수 있도록 설정하죠. 이 XMP는 DDR3 때 처음으로 지원을 시작했으며, DDR4는 XMP 2.0을 사용합니다. 이번 칼럼에서는 AMD 메인보드를 통해 테스트를 진행했습니다.    칼럼에 사용한 에이서 프레데터 DDR4-3600 CL14 VESTA 메모리는 3,600 MHz로 작동하며 타이밍은 14-15-15-35(tCL-tRCD-tRP-tRAS)입니다. 전압은 1.45 V로 인가합니다. Thaiphoon Burner로 메모리 사양을 확인한 결과 메모리 칩은 삼성전자에서 생산하였으며, 파트 넘버는 K4A8G085WB-BCPB(B-die)입니다. 메모리 뱅크 그룹은 4개이며, 각 그룹당 뱅크 4개씩 할당하여 총 뱅크 개수는 16개입니다. 그밖에 온도 센서를 탑재하고 있어 Thaiphoon Burner에서 Thermal Sensor 항목이 있음을 확인할 수 있습니다.  4,266 MHz 달성    퀘이사존에 입고된 메모리 패키지 1개를 활용하여 오버클록을 진행했습니다. AMD 플랫폼(GIGABYTE X570S AERO G) 기준 클록은 최대 4,266 MHz까지 높일 수 있으며 타이밍은 16-16-16-22(tCL-tRCD-tRP-tRAS)로 설정했고 전압은 1.50 V를 인가했습니다. 오버클록 안정화 테스트는 AIDA64 Extreme 시스템 안정성 검사를 활용해 20분간 진행했습니다. 단, 본 결과는 칼럼 제품 1개로만 시도한 결과이며 같은 제품이라고 하더라도 생산 주차, 사용한 칩 세트, 시스템 사양에 따라서 달라질 수 있으니 참고하시기 바랍니다.    AMD 3세대 라이젠 프로세서는 구조적 특성상 3,733 MHz 이상으로 메모리 클록을 설정하면 이와 대응하여 작동하는 인피니티 패블릭 클록이 절반으로 하락합니다.(자동 설정 기준) 즉, 메모리 클록(MCLK)과 1:1 비율로 작동하던 인피니티 패브릭 클록(FCLK)이 2:1 비율로 작동하는 것이죠. 일반적으로 설정할 수 있는 FLCK 최댓값이 1,900MHz 수준임을 고려하면, MCLK과 FCLK을 1:1로 유지하는 상태에서 메모리 작동 속도를 최대로 끌어올릴 수 있는 환경은 3,800MHz 수준입니다.▲ IF 비동기 환경 Uncore Frequency가 1066.4 MHz로 노출되나, 이는 소프트웨어 오류로 1,900 MHz로 설정한 것이 맞습니다.    퀘이사존에서는 총 3가지 오버클록 환경을 구성했습니다. 첫 번째는 메모리 클록을 가장 높게 유지하고 IF 비동기 상태에서 FLCK 클록을 1,900 MHz로 설정, 두 번째는 메모리 클록을 가장 높게 유지하고 IF 2:1 설정, 세 번째는 IF 1:1을 유지하고 메모리 클록을 가장 높게 유지한 것입니다. 순서대로 MCLK 4,266 MHz / FCLK 1,900 MHz, MCLK 4,266 MHz / FCLK 1,067 MHz, MCLK 3,800 MHz / FCLK 1,900 MHz입니다. 메모리 클록을 최대로 끌어올린 것과 IF 1:1을 유지하는 것 중 어느 환경에서 성능이 높게 나올지 궁금한데요. 이어지는 내용을 통해 테스트 결과를 알아보죠.    메모리 기본 성능은 AIDA64 Extreme에서 제공하는 메모리 벤치마크를 활용했습니다. 메모리 작동 속도에 따라 눈에 띄는 성능 향상을 확인할 수 있으며 XMP 2.0을 적용한 3,600 MHz는 2,133 MHz와 비교했을 때 63.4% 향상된 복사 속도를 보여주며 지연 시간은 40.2% 짧습니다.    메모리를 오버클록 했을 때 2,133 MHz 대비 MCLK 4,266 MHz / IF 비동기 환경은 복사 속도가 84.3% 빨라지고 지연 시간은 32% 줄어듭니다. MCLK 4,266 MHz / IF 2:1 환경은 복사 속도가 18.5% 빨라지고 지연 시간은 7.1% 줄어드며, MCLK 3,800 MHz / IF 1:1 환경은 복사 속도가 75.5% 빨라지고 지연 시간은 51.8% 줄어듭니다. 복사 속도는 MCLK 4,266 MHz / IF 비동기 환경이 가장 빠르지만, 지연 시간은 MCLK 3,800 MHz / IF 1:1 환경이 가장 짧습니다. AIDA64는 메모리가 발휘할 수 있는 성능을 온전히 보여주는 테스트이며, 실사용 시 큰 차이가 없다고 느낄 수 있습니다. 추가로 각종 소프트웨어와 게임 테스트도 함께 진행했는데요. 이어서 보도록 하죠.    압축, 인코딩, 렌더링 등 부하가 많이 생기는 소프트웨어를 활용하여 메모리 성능을 가늠했습니다. XMP 2.0을 적용하여 3,600 MHz로 작동할 때는 2,133 MHz와 비교하여 5.7% 성능 향상을 확인했습니다.    오버클록을 적용한 MCLK 4,266 MHz / IF 비동기 환경은 111.2%, MCLK 4,266 MHz / IF 2:1 환경은 106.1%, MCLK 3,800 MHz / IF 1:1 환경은 105.7% 성능 향상을 확인할 수 있습니다. IF를 1:1로 유지할 때 가장 높은 성능을 보입니다. 앞서 본 AIDA64 Extreme 테스트 결과보다는 차이가 적습니다. 소프트웨어별 성능 차이를 확인하고 싶으시다면 아래 링크를 참고하시기 바랍니다.​메모리 벤치마크 및 렌더링 테스트 보러 가기    게임 테스트는 로스트 아크와 배틀그라운드, 레인보우 식스 시즈를 활용했습니다. 평균을 내면 압축, 인코딩, 렌더링 테스트와 크게 다르지 않지만, 각각 게임별로 살펴보면 유의미한 차이를 찾아볼 수 있는데요. 2,133 MHz와 비교하면 3가지 게임 종합 평균 FPS는 XMP 2.0 적용 시 113%, MCLK 4,266 MHz / IF 비동기 환경은 112.5%, MCLK 4,266 MHz / IF 2:1 환경은 104.9%, MCLK 3,800 MHz / IF 1:1 환경은 116.2% 성능 향상을 확인할 수 있습니다. IF를 1:1로 유지할 때 가장 높은 성능을 보입니다. 그 외 게임 별 테스트 결과는 아래 링크를 참고하시기 바랍니다.게임 종합 성능 보러 가기■ 고성능 게이밍 브랜드 프레데터    에이서 하면 대부분 노트북이나 모니터를 떠올리곤 합니다. 세계 최초 커브드 디스플레이를 탑재한 노트북을 출시하기도 했고, 가장 많은 NVIDIA G-SYNC 모니터를 보유한 회사이기도 합니다. 프레데터는 에이서 게이밍 전문 브랜드로 게이머에게 최고의 경험을 선사하기 위해 최신 기술을 아낌없이 활용하는 곳으로 알려져 있습니다. 이는 노트북과 모니터뿐만 아니라 메모리도 마찬가지인데요. 오버클록 시도 결과 최대 4,266 MHz에 도달했으며, 가장 높은 성능 향상을 보인 3,800 MHz IF 1:1 환경에서는 2,133 MHz 대비 116.2% 높은 게임 성능을 자랑합니다. 게임뿐만 아니라 인코딩, 렌더링 성능 테스트에서도 112.6% 향상을 보였으며, AMD뿐만 아니라 Intel DDR4 플랫폼에서도 좋은 성능을 기대할 수 있으리라 생각합니다.■ 보기 좋은 떡이 먹기도 좋은 법    PC 하드웨어는 과거에 비해 점점 화려해지고 있습니다. PC 케이스도 내부를 확인할 수 있도록 아크릴이나 강화 유리를 사용한 제품이 많은데요. 그 때문에 소비자도 PC를 화려하게 꾸밀 수 있는 제품으로 눈을 돌리고 있습니다. 예컨대 디자인이 멋스럽거나 다채로운 RGB LED가 달린 제품처럼 말이죠. 일각에서는 성능보다 외형을 우선시하는 사례도 있는데요. 에이서 프레데터 DDR4-3600 CL14 VESTA는 세계적으로 공신력 있는 시상식인 레드닷 디자인 어워드에서 2019년(DDR4), 2022년(DDR5) 제품 디자인 부문을 수상해 디자인을 인정받았습니다. 직사각형 모양 알루미늄 방열판은 형태는 단순하나 그 안을 다양한 요소로 꾸며 프레데터 브랜드다운 느낌을 잘 살렸습니다. 성능뿐만 아니라 디자인까지 훌륭한 제품이라니, 프레데터 아성을 잇는 메모리답습니다.  · 각진 디자인을 선호한다. · 화려한 RGB LED를 원한다. · 프레데터 브랜드를 경험하고 싶다. · XMP를 적용해 손쉽게 오버클록 하고 싶다.  · DDR5 플랫폼을 사용한다. · 높이가 낮은 공랭 쿨러를 사용한다.  퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​

  • 퀘이사존

    2022-06-22

    어떻게 나올지 기대되는 라이젠 7000 시리즈지금까지의 루머와 정보를 정리해봅시다    안녕하세요. QM크크리입니다. 어느덧 인텔 12세대가 나온 지도 반년 가까운 시간이 지났고, 최초로 소비자용 수직 적층 3D 캐시를 선보인 라이젠 7 5800X3D도 출시 초기에 비해 안정화된 가격으로 구매할 수 있는 상황입니다. 그래서 그런지 차기 제품에 관심을 가지시는 분들은 이번 가을에 나올 ZEN 4 기반 라이젠 7000 시리즈를 주목하시는 모양입니다. 마침 지난달 컴퓨텍스 2022부터 ZEN 4 아키텍처와 라이젠 7000 시리즈에 관한 구체적인 정보가 나오기 시작하면서 데스크톱용 차기 라이젠이 어찌 나올지에 관심이 높아지고 있습니다.    그래서 데스크톱용 차기 라이젠 제품군인 라이젠 7000 시리즈가 어떻게 나올지에 관해 지금까지 관련 루머가 어떻게 나왔고, 현재까지 알려진 정보를 토대로 무엇을 기대할 수 있을지를 간략히 정리해보도록 하겠습니다.  ▲ 2019년도 당시 로드맵, 출처: AMD, Guru3D(바로 가기)    아직 출시되지 않은 라이젠 7000 시리즈이지만 그 존재 자체는 몇 년 전부터 아키텍처 이름인 ZEN 4로 알려져 왔습니다. 원래 새로운 제품을 설계해서 출시하기까지는 오랜 시간이 걸리고 로드맵을 통해 미리 공개된다는 점을 생각하면 놀라운 일은 아닙니다. 앞으로 나올 제품에 관심이 많은 분은 이미 인텔 14세대와 ZEN 5에 관해 이야기하기도 합니다. 하지만 그렇기에 로드맵상 제품이 공개되고 한동안은 자세한 이야기를 접하기 어렵습니다. ZEN 4 역시 몇 년의 기간에 걸쳐 로드맵상 설계 중In Design이라는 간단한 언급만으로 알려져 있었습니다.     ZEN 4에 관한 이야기가 구체적으로 나오기 시작한 건 작년인 2021년도부터입니다. 이때쯤부터 5nm 공정, DDR5 지원, 코어 수 증가 - 서버용 96코어, 128코어 및 데스크톱용 24코어 같은 루머들이 나오기 시작했습니다. 올 코어 5GHz, IPC가 25% 오르니 22% 오르니 어쩌니 하는 얘기도 어쩌니 하는 얘기도 주로 이 시기에 나온 루머들입니다. 같은 해 8월에는 악명 높은 랜섬웨어 그룹에 의해 협력사에서 관련 문서가 유출되는 사건도 있었고, 11월에는 AMD의 Data Center 이벤트를 통해 서버용 제품군에 관한 공식 정보가 어느 정도 나오기도 합니다.▲ AMD Accelerated Data Center Premiere Keynote    그리고 올해 초인 2022년 1월에는 국제전자제품박람회인 CES(The International Consumer Electronics Show) 2022 행사에서 "헤일로 인피니트" 게임 시연을 통해 모든 코어가 5GHz로 작동한다고 밝히기도 했습니다("I can tell you that all of thoes ZEN 4 cores are running at 5 GHz during this demo"). 잠깐의 게임 플레이 장면과 두어 문장 정도의 설명뿐이었고, 5GHz란 클록 주파수도 새로울 것 없는 얘기였지만 더 이상 루머가 아닌 공식 시연으로 확인해줬다는 데 의의가 있었죠.    마침내 지난 달인 2022년 5월 컴퓨텍스 2022에서 ZEN 4 기반 데스크톱 제품군인 라이젠 7000 시리즈에 관한 구체적인 설명이 나오기 시작했습니다. 이달 초인 6월 9일에는 AMD 재무 분석 발표AMD Financial Analyst Day를 통해 조금 더 추가적인 정보가 나오기 시작했습니다. 이제 루머나 뜬소문보다는 공식 발표에 근거한 추측과 분석에 관심이 쏠리고 있는 상황입니다.     아직 정식 출시까지 몇 달 남았기에 자세한 정보까지는 공개되지 않은 부분이 많지만, 이미 컴퓨텍스 2022와 AMD 재무 분석 때 발표된 내용을 바탕으로 여러 분석과 추측이 나오고 있는 상황입니다. 그래서 현재까지 나온 주요 정보를 한번 정리해보았습니다.▲ 9월 15일 판매 개시 루머의 근거인 중국 내 프리젠테이션, 출처: 트위터(바로 가기) ▲ 라이젠 7000 시리즈 제품군 추정, 출처: Wccftech(바로 가기)    이번 가을(루머상으로는 9월 15일), 데스크톱용 16코어까지 출시    공식적으로 Coming Fall이라고 밝혔고, Wccftech의 보도(바로 가기)에 따르면 이후 중국 쪽 프리젠테이션에서 9월 15일이라는 구체적인 날짜까지 나왔습니다. 데스크톱용 제품군의 코어 수는 공식적으로 '최대 16 코어'라고 밝힌 만큼 현행 라이젠 5000 시리즈와 유사하게 나올 것으로 추정되고 있습니다.     한때 루머로 나왔던 데스크톱용 24코어 제품을 기대하던 분들에겐 아쉬운 일이겠으나, 아직 데스크톱에서 16코어 이상 멀티코어 성능을 활용할 수 있는 일이 제한적인 만큼 현행 제품군에서 코어 수를 더 늘리지 않는 편이 낫다고 결정한 모양입니다. 대신 그만큼 더 알찬 제품군으로 나와주길 바랄 뿐입니다. 게다가 라이젠 7 5800X3D로 효용을 입증한 3D 캐시 탑재 제품군도 준비 중인 모양이니 게임 성능에 관심을 가지는 분들은 3D 캐시 탑재 제품군에 관한 정보를 기다려 보시는 것도 좋겠습니다.싱글스레드 성능 최소 15% 이상 향상, TSMC 5nm 미세공정으로 오버클록 없이 게임 클록 5.5GHz 시연    이미 공식적으로 싱글스레드 성능 향상을 15% 이상이라고 밝혔지만, 처음에는 이에 대한 반응이 좋지 못했습니다. 이미 여러 정보를 통해 클록 주파수가 12% 이상 향상된 것으로 보이는데 싱글스레드 성능이 15% 향상이면 IPC(Instruction per Cycle/Clock, 사이클/클록 당 명령어 처리 수) 향상은 2~3% 정도로 미약해 보인다는 점, 제조사 공식 발표 수치가 이 정도라면 실제 제품 벤치마크에서 볼 평균치는 어찌될지 염려되며 인텔 13세대와의 경쟁 전망 역시 회의적으로 추정된다는 얘기죠.     물론 TSMC 5nm 미세공정으로 제조되는 ZEN 4 CPU 코어 덕에 현세대보다 훨씬 높은 부스트 클록 주파수를 제공하는 점 자체는 긍정적인 부분입니다. 최대 부스트 클록이 5.6 GHz 이상이라거나 내부적으로 설정된 제한값인 Fmax는 5.85 GHz에 달한다는 루머도 나온 바 있습니다. 오버레이 정보를 통해 잠깐만 보여주긴 했어도 공식적으로도 "고스트와이어: 도쿄" 게임을 통해 오버클록 없이 5.5 GHz 클록 주파수를 시연했다는 점을 생각하면 터무니없는 수치도 아닙니다.    하지만 클록 주파수만 높다고 좋은 제품이 되지는 않습니다. 클록 외의 다른 특성이 받쳐주지 못하면 어찌 될지는 펜티엄4 프레스캇이나 AMD FX 시리즈가 남긴 역사적 교훈이 있기도 합니다. 그래서 ZEN 4 CPU의 싱글스레드 성능을 염려하는 목소리는 소위 '영끌 수치'를 보여주기 마련인 공식 발표에서 15% 정도라는 어찌 보면 애매해 보이는 수치가 등장한 데 대해 염려하는 목소리이기도 합니다. 다만 15% 발표는 구체적인 제품군 출시 전 ZEN 4 아키텍처를 소개하는 자리이기에 시네벤치 R23만을 측정한 보수적인 수치로 발표했다는 점, IPC 19% 향상을 이뤄낸 현 라이젠 5000 제품군의 ZEN 3 아키텍처도 비슷하게 시네벤치 R20 싱글스레드는 13% 향상으로 발표한 적이 있다는 점 등이 거론되면서 부정적인 결론을 내기보다는 신중하게 관망하자는 분위기로 바뀝니다.     이후 AMD 재무 분석 때는 시네벤치 R23뿐만 아니라 SPEC 2017와 긱벤치 5까지 평균을 내서 IPC 향상을 8~10%로 발표하였습니다. 이 정도 수치라면 클록 주파수 상승과 합쳐서 싱글스레드 성능 20% 이상의 향상을 기대할 수 있는 상황입니다. 멀티스레드 성능 대폭 향상, 다만 전력 소모 증가 - 최대 170 W TDP와 230 W PPT    CPU의 모든 코어를 활용하는 멀티스레드 성능은 대폭 향상되었다고 하며, 40% 전후의 향상 수치가 언급되고 있습니다. 다만 전력 소모와 발열도 증가할 것으로 예상됩니다. 같은 코어 수 기준으로 비교했는데 싱글스레드보다 멀티스레드 성능이 훨씬 더 높게 향상되었다는 점, AMD 공식 발표의 관련 언급에서도 전체 성능은 35% 이상인데 전성비 향상은 25% 이상으로 밝혀 10% 차이가 난다는 점, 소켓 규격상 최대 TDP와 PPT가 각각 170 W, 230 W가 되어 현 제품군의 105 W, 142 W에서 대폭 증가했다는 점 등이 근거로 지목되고 있습니다.    결과적으로 멀티스레드 성능도 전성비도 향상되지만, 쿨러 선택 등 전성비 향상 폭보다 더 높게 올라간 성능을 감당하기 위해 치뤄야 할 비용도 상승할 것으로 보입니다. 요즘 들어 지포스 30 시리즈나 인텔 12세대는 물론 루머상의 차기 GPU 제품군 등 성능을 높이기 위해 전력 소모 증가를 감수하는 트렌드가 되지 않았나 하는 생각마저 들기도 합니다. 라이젠 7000 시리즈 제품군도 필요한 성능과 감당할 수 있는 발열 수준 등을 생각하여 적절한 제품군을 선택하거나, 전력 소모를 제한하는 에코 모드를 활용할 필요성이 늘어나리라 예상됩니다.여름이니깐 라이젠 좀 시원하게 써보자, AMD 에코 모드 성능 비교 모든 데스크톱 제품에 RDNA 2 내장 그래픽 탑재    지금까지 데스크톱용 라이젠 CPU 제품군은 기본적으로 내장 그래픽이 없고, 내장 그래픽 비중을 높게 가지는 APU 제품군만 내장 그래픽을 탑재하고 있습니다. 반면 라이젠 7000 시리즈는 모든 데스크톱 제품에 기본적으로 RDNA 2 내장 그래픽을 탑재합니다. 물론 APU처럼 내장 그래픽 수준에서 최대한 높은 성능을 제공하는 건 아니고, 소위 '화면 표시기'라 불리는 최소한의 성능으로 제공할 것으로 알려져 있습니다. 그래도 내장 그래픽이 있는 편이 없는 것보다 좋은 편의성을 제공하리라 기대됩니다.    내장 그래픽 탑재는 외장 그래픽 카드 고장 여부를 판단하거나 초소형 시스템을 제작하는 데에도 많은 도움이 될 수 있습니다. 또한, 경쟁사에서 스트리밍 서비스나 각종 작업에도 내장 그래픽을 이용한 가속 처리를 활용하기도 하는 만큼 자원 활용 측면에서도 이득일 가능성이 큽니다. 물론 AMD에서 소프트웨어적 지원을 아끼지 않아야겠지만요.     ※ 6개의 컴퓨트 유닛을 제공하는 모바일 라이젠 5 시리즈용 라데온 660M 내장 그래픽, 라이젠 7000 시리즈 데스크톱 제품군에는 이보다 규모가 더 작은 4개의 컴퓨트 유닛을 가진 RDNA 2 내장 그래픽을 가질 것으로 알려져 있습니다. AVX 512 명령어를 통한 AI 가속 지원    AMD 선임 기술 마케팅 관리자 로버트 할록Senior Technical Marketing Manager Robert Hallock은 비디오 업스케일링 등 소비자 분야에서 AI 작업의 증가를 거론하며 AVX 512 VNNI와 AVX 512 BLOAT16 지원을 얘기했습니다. 지금까지 이미지 확대 등 AI 작업은 그래픽카드에서 처리하는 편이었습니다만 라이젠 7000 시리즈 CPU에서도 빠르게 처리할 수 있게 되기를 기대해봅니다.퀘이사존 이미지 확대 기획 칼럼 바로 가기    그 외에도 마침 PlayStation 3 에뮬레이터인 RPCS3에서 AVX 512 지원 패치로 30% 성능 향상을 이루었다는 소식도 나왔으니 PlayStation 3의 독특한 CPU 구조를 에뮬레이션하는 것처럼 특수한 작업을 하는 프로그램을 사용하는 분들도 성능 향상을 기대해볼 만하겠습니다.▲ DDR5 '갓성비'로 알려진 일명 흑금치 메모리DDR5 메모리만 지원, DDR4 지원 제품은 아직 루머로만 언급    이미 오래 전부터 ZEN 4에서 DDR5로 세대 전환을 하리라 예상되어왔고, 노트북용 라이젠 6000 시리즈도 모바일 제품군이라 LPDDR5를 지원하는 점만 빼면 DDR5 세대 메모리만을 지원하기에 당연한 일이기도 합니다. DDR5-5200 표준 공식 지원과 TSMC 6nm 미세 공정으로 제작되는 IOD, AMD가 DDR5 오버클록 지원에 자신감을 내비친 점으로 메모리 관련 성능 향상에 기대가 되기도 합니다.    하지만 아직 사용자층에 따라서는 DDR5 메모리 구매 비용이 부담스러울 수 있기에 이에 발목 잡히지 않을까 걱정하는 목소리도 있습니다. 특히 상급 튜닝 메모리의 감성을 중시하는 사용자일수록 자신의 마음에 들면서도 가성비 좋은 DDR5 메모리를 찾기가 (동급의 상급 튜닝 DDR4 메모리와 비교해도) 훨씬 어려울 수도 있습니다. 물론 DDR5 메모리라고 해서 모두 등급 대비 엄청 비싸기만 하지는 않으니 퀘이사존 메모리 칼럼을 둘러보며 천천히 찾아보는 것도 방법이 될 수 있겠습니다.퀘이사존 메모리 칼럼 바로가기    그래서인지 최근에는 AM4 소켓과 DDR4를 지원하는 ZEN 4 제품도 고려는 하고 있다는 루머가 나오기도 했습니다. 그러나 아직까지는 근거가 희박한 루머로만 알려져 있기에 적어도 좀 더 구체적인 근거가 나올 때까지는 신중하게 생각할 필요가 있겠습니다. 특히 유출 루머라는 건 설령 유출된 시점 기준으론 100% 사실이라 하더라도 내부적인 계획에 불과한 이상, 언제든지 사전 예고 없이 바뀔 수 있기에 그 출처나 근거가 아무리 그럴듯하더라도 너무 믿으면 좋지 않습니다. 여기에 루머를 전하는 측이 은근슬쩍 자신의 희망 사항을 끼워 넣거나 하면 그 신뢰도는 더욱 떨어질 수밖에 없습니다. 무뽑 걱정 없는 AM5 소켓, 특이하고 불안한 히트스프레더 구조, 기존 쿨러 호환(일부는 대응 장착 키트 필요)    현재 라이젠용 AM4 소켓은 오랜 지원을 통해 여러 세대 메인보드에 호환성을 제공하는 점은 높게 평가받고 있지만, CPU에 핀이 있는 PGA(Pin Grid Array) 규격이기에 CPU용 쿨러를 탈거할 때 CPU가 쿨러 아래에 붙어나오는 소위 '무뽑' 문제로 악명 높기도 합니다. 특히 무뽑으로 CPU의 핀이 심하게 손상되어 라이젠 9 5950X 같은 고가 CPU를 못 쓰게 되면 눈물 나기 그지없기까지 합니다. 이를 예방하기 위해 쿨러 탈거 전 예열, 점성이 낮은 써멀컴파운드 선택, 치실로 미리 떼어놓기 등의 방법이 제안되었고, 근래에는 쿨러 장착 메커니즘 내에 설치하여 따로 CPU를 잡아주는 무뽑 방지 키트가 나오기도 했습니다. 그래도 소켓 자체부터 무뽑을 막는 구조면 더 좋겠죠.    AMD CPU도 워크스테이션이나 서버용 제품군인 스레드리퍼/EPYC은 진즉 LGA(Land Grid Array) 방식의 소켓을 채택하여 무뽑 걱정이 없었으나, 데스크톱용 AM4 소켓에는 해당하지 않아 아쉬움을 더했습니다. 이제 라이젠 7000 시리즈 제품군부터는 LGA 방식의 AM5 소켓을 사용하여 더는 무뽑 문제를 걱정할 필요가 없습니다.    다만 라이젠 7000 시리즈 제품군의 히트스프레더(IHS, Integrated Heat Spreader) 구조에 대해서는 불만과 염려의 목소리가 있는 편입니다. 히트스프레더의 모서리가 상당 부분 비어있고 그 아래로 기판상의 작은 캐패시터가 잔뜩 노출된 모습은 뭔가 소비자용 완제품이라기보다는 프로토타입 같은 느낌을 줍니다. 쿨러 장착 시 서멀컴파운드를 묻히거나, 오랜 사용 시 먼지 유입으로 인한 오염을 걱정하기도 합니다. MSI의 장착 시연 영상을 보면 서멀컴파운드를 적정량 사용 시에는 히트스프레더 밖으로 넘치지 않아 괜찮다는 의도로 보이지만, 적정량만을 사용하는 게 말처럼 쉽지만은 않습니다. 특히 조립을 처음 해보는 초보나, 소위 '기변병' 등의 이유로 쿨러 탈착이 잦은 사용자에게 크게 다가올 수 있겠죠.     기존 쿨러와 호환성을 제공하기 위해 소켓 크기를 가능한 한 작게 만드느라 저런 구조가 되었다고 하는데, 쿨러 호환성을 신경 써준 건 고맙지만 그 결과 신경 쓰이는 단점이 생긴 점은 아쉽습니다. 차라리 히트스프레더 구조가 더 이상해지더라도 노출된 캐패시터를 모두 덮어 가려주는 구조가 낫지 않을까 하는 생각도 듭니다.MSI 쿨러 장착 가이드 영상을 보도한 중국  mydrivers.com 기사 바로 가기 ▲ AM5 소켓 백플레이트, 출처: MSI Insider(유튜브 영상 바로 가기)     다만 기존 AM4 소켓에서 탈착할 수 있던 백플레이트가 AM5 소켓에서는 일체형으로 바꿨기에 전용 백플레이트를 사용하는 쿨러는 AM5 소켓에서 바뀐 구조에 맞춘 장착 키트가 필요합니다. ASUS에서 발 빠르게 관련 공지를 내놓기도 했습니다. TUF Gaming LC 시리즈는 기존 장착 키트를 사용할 수 있지만 나머지 제품군은 AM5용 장착 키트를 사용해야 한다고 합니다.ASUS의 자사 일체형 수랭 쿨러 AM5 대응 공지 바로 가기 PCIe 5.0을 차등 지원하는 AM5용 마더보드 시리즈 - X670E, X670, B650    새로운 소켓 AM5를 지원할 마더보드 제품군도 빼놓을 수 없습니다. 현재 X670E, X670, B650의 세 가지 마더보드 칩세트가 공식적으로 확인되었으며, B650의 염가판으로 A620 칩세트도 거론되고 있습니다. 이들 칩세트에 관해서도 공개된 정보를 바탕으로 여러 추측이 나오고 있습니다. B650 칩세트는 오버클록을 지원하지 않으리란 추측이 나와 AMD가 공식적으로 지원한다고 확인한 사례가 가장 대표적일 것입니다. 칩세트 제품군 소개 시 상위 제품에만 오버클록 지원을 강조하고 B650 칩세트에는 오버클록 언급이 없어서 나온 추측입니다만, 공식적으로 오버클록 지원이 없다거나 막았다고 언급하지는 않은 만큼 기존 입장을 번복한 건 아닙니다. 아무튼 AMD의 새 제품군에 쏠리는 관심을 방증한 사례라고 할 수 있겠죠. 물론 구체적으로 B650 마더보드 제품들이 어느 정도의 오버클록 잠재력을 가질지는 개별 제품이 나와봐야 알 수 있겠습니다.      ※ 위 표는 아난드텍이 보도한 기사(바로 가기)에서 틀린 것으로 밝혀진 부분(B650의 오버클록 미지원)만 최소한도로 수정한 예비 정보입니다.    그 외에도 PCIe 5.0 지원 수준이나, X670 칩세트가 데스크톱용 마더보드로서는 상당히 특이한 2칩 구조를 가지는 점에도 설왕설래가 오가기도 합니다. 라이젠 7000 시리즈 CPU는 확실히 PCIe 5.0을 지원하나, 라이젠 5000 시리즈의 PCIe 4.0 지원도 X470/B450 마더보드에선 지원하지 않은 것처럼 마더보드에 따라 지원 여부가 달라질 것으로 보입니다. 이는 PCIe 5.0의 속도를 감당하기 위한 제조 비용이 비싸기 때문에 보드 등급과 가격에 따라 차등을 두려는 의도로 생각됩니다.최상위 X670E - PCIe 5.0 의무 지원: 그래픽카드용 x16 슬롯과 최소한 하나의 NVMe SSD용 M.2 슬롯상위 X670 - PCIe 5.0 의무 지원: 최소한 하나의 NVMe SSD용 M.2 슬롯                        선택(마더보드에 따라 다름): 그래픽카드용 x16 슬롯보급형 B650 - PCIe 5.0 의무 지원: 하나의 NVMe SSD용 M.2 슬롯.    그 외에도 미발표된 B650E가 있다는 주장도 있으나 아직은 근거가 부족한 루머로만 알려져 있습니다. B650에 그래픽카드용 PCIe 5.0 지원을 추가하는 대신 가격이 비싸기 때문에 고급형 ITX 플랫폼용으로 소수만 나올 수 있다고 예상하고 있습니다.B650E = B650 "Extreme"AMD just started briefing partners on B650E for PCIe 5.0 support in single chipset AM5 motherboards.-Likely targeting Enthusiast ITX Boards-Number of SKUs may be limited-Pricey for the size...not really midrange most likely...— Moore's Law Is Dead (@mooreslawisdead) May 23, 2022 ▲ X670 칩세트 특유의 2칩 구조, 출처: MSI▲ 클릭하면 커집니다(원본 크기로 보실 수 있습니다). X670 칩세트 블록 다이어그램, 출처: Angstronomics(바로 가기)    X670 칩세트가 가지는 2 칩 구조는 매우 특이한 형태입니다. 과거 마더보드용 칩세트 자체가 노스브릿지 칩세트와 사우스브릿지 칩세트로 나뉘어 있기도 했지만, 현재 X670의 2 칩 구조와는 사뭇 다릅니다. 당시의 노스브릿지가 담당하던 메모리 컨트롤러와 그래픽카드용 PCIe root complex가 지금은 CPU에 내장되어 있고 현재의 마더보드 칩세트는 사우스브릿지의 역할에 가깝다는 점을 생각하면 사우스브릿지를 다시 2 칩으로 나눠놓은 셈이 가깝습니다. 그것도 칩세트 자체는 B650과 같은 PROM21 칩 2개를 MCM도 아니고 따로 떨어진 배치에 데이지 체인 방식으로 연결하는 구조는 정말 독특하다고 밖에 말할 수 없습니다.     그래서 그런지 전체 구조가 원가 절감에 중점을 두지 않았느냐는 얘기와 2번째 칩세트에 물린 장치는 속도에 손해를 보지 않겠느냐는 염려도 나오고 있습니다. 애초에 응답속도나 전송속도가 중요한 장치는 CPU에 직결되는 구조입니다만, NVMe SSD를 3개 사용하면 그중 하나는 X670의 두 번째 칩에 연결되어 해당 SSD의 성능을 다 쓰지 못할 가능성이 있습니다. NVMe M.2 슬롯 3개 이상을 지원하는 마더보드를 구매하게 되면 어느 슬롯이 어디에 연결되는지 확인할 필요가 생길 수도 있다는 얘기입니다.    물론 현재까지는 AM5 플랫폼 전반에 대한 정보와 각 마더보드 제조사의 플래그십 제품이 개략적으로만 공개된 상황이기 때문에, 제품이 실제로 출시된 후 구체적인 상황을 확인할 필요가 있겠습니다.3D 캐시 제품은 언제 얼마나?    데스크톱용 라이젠 7 5800X3D와 서버용 Milan-X로 수직 적층 3D 캐시를 선보인 AMD인 만큼 이번 ZEN 4에도 3D 캐시에 관한 언급이 있습니다. 다만 로드맵상 서버용 제품군은 크게 차이 나지는 않는 시기에 나오리라 짐작할 수 있을 뿐, 구체적으로 언제 어떤 제품이 나올지, 특히 데스크톱용 제품이 얼마나 나올지는 아직 알 수 없습니다. 정식 런칭 때 자세한 분석을 발표하겠다고 하니 3D 캐시 제품군에 대해서도 자세히 알 수 있기를 바랄 뿐입니다.퀘이사존 AMD 라이젠 7 5800X3D 벤치마크 바로 가기  이번 가을(루머상으로는 9월 15일), 데스크톱용 16코어까지 출시싱글스레드 성능 최소 15% 이상 향상, IPC 8~10% 향상TSMC 5nm 미세공정으로 오버클록 없이 게임 클록 5.5GHz 시연멀티스레드 성능 대폭 향상, 다만 전력 소모 증가 - 최대 170 W TDP와 230 W PPT모든 데스크톱 제품에 RDNA 2 내장 그래픽(4 CU) 탑재AVX 512 명령어를 통한 AI 가속 지원 - 이미지/비디오 업스케일링 AI, PS3 에뮬레이터 등 성능 향상 기대AM5 소켓으로 DDR5 메모리만 지원, DDR4(AM4 소켓) 지원 제품은 아직 루머로만 언급DDR5-5200 공식 지원과 TSMC 6nm 미세 공정으로 제작되는 IOD, AMD가 DDR5 오버클록 지원에 자신감을 표했기에 DDR5 및 메모리 오버클록을 통한 성능 향상에 관한 기대무뽑 걱정 없는 AM5 소켓, 특이하고 불안한 히트스프레더 구조, 기존 쿨러 호환(일부는 대응 장착 키트 필요)PCIe 5.0을 차등 지원하는 AM5용 마더보드 시리즈 - X670E, X670, B6503D 캐시 제품은 서버 제품군 로드맵상으로만 보여줌(언제 얼마나 나올지 아직 알 수 없음) ■ 성능 향상과 무뽑 염려 없는 소켓 등은 기대되지만 전력 소모 증가와 히트스프레더 구조는 걱정되기도 합니다    데스크톱용 라이젠 7000 제품군은 새로운 ZEN 4 아키텍처와 DDR5 메모리를 채택한 차기 제품답게 상당한 성능 향상을 예고하고 있습니다. 소위 '무뽑' 걱정할 필요가 없는 AM5 소켓과 모든 데스크톱 제품군에 탑재되어 편의성을 높여줄 내장 그래픽도 기대되는 점입니다. 하지만 전력 소모와 발열이 늘어나리라는 점과 DDR5의 가격 등 염려되는 부분도 있습니다. 특이한 히트스프레더 구조 역시 내가 조립할 때 서멀컴파운드를 잘못 바를까 신경 쓰이고 아쉽기도 합니다.■ 가을 출시 때는 자세한 정보 공개로 궁금증을 풀 수 있기를 바랍니다    AMD 공식 발표와 정보가 나오긴 했지만, 아직은 ZEN 4 아키텍처를 발표한 것이고 라이젠 7000 제품군을 출시하기 전이라 세부적인 정보는 제한된 편입니다. 그래서 구체적인 제품은 어떻게 얼마에 나올지, 특히 데스크톱용 3D 캐시 제품은 언제 어떻게 나올지는 아직 궁금하기만 할 뿐입니다. 라이젠 시리즈 특유의 인피니티 패브릭 구조가 DDR5 지원 데스크톱 제품군에서는 어떻게 될지 같은 세세한 기술적인 사안 역시 공식 출시 때까지 기다려야 하겠습니다. 저도 한 치 앞도 내다볼 수 없는 개인이기에 아직 알려지지 않는 사안에 대해 '이렇다'고 예언할 수는 없습니다. 그저 고대한 만큼 가치 있는 제품으로 보답받기를 바랄 뿐입니다. 퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​차기라이젠 라이젠라파엘 라이젠7천 라이젠7000 ZEN4라파엘 라이젠루머 라파엘루머

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    2022-06-16

    6,600 MHz XMP 3.0 메모리 등장    우리는 종종 일상생활에서 하이엔드High-end라는 단어를 접하곤 합니다. 보통은 전자제품 따위에서 수식어로 사용하곤 하는데, 단순하게 생각해 보면 높다는 뜻의 High와 끝이라는 뜻의 End를 합성한 단어입니다. 대충 가장 높은 위치에 있다고 해석할 수 있습니다. 그래서 전자제품 이외에도 건축물이나 레스토랑 등 분야를 가리지 않고 쓰이기도 합니다. 통상적으로 브랜드 내 가장 뛰어난 성능을 가졌거나 가격이 제일 비싼 제품을 일컫습니다. 그런데 저는 여기서 한 가지 의문이 듭니다. 메인스트림이나 엔트리 제품을 사서 적당히 타협하고 사용하는 편이 합리적일 텐데, 왜 굳이 많은 돈을 들여 하이엔드 제품을 구입하려는 걸까요? 퀘이사존은 하드웨어 커뮤니티 특성상 하이엔드 제품에 관심이 많은 QM이 많은데요. 궁금증을 해결하기 위해 몇몇 QM에게 그 이유를 물었습니다.     우선 QM두파는 한 치의 타협도 보고 싶지 않아 하이엔드 제품을 고집한다고 말했습니다. 이어서 그는, 명백히 성능이 높은 상위 제품이 존재하는데, 어째서 어중간한 제품을 골라야 하는지 역으로 질문을 해왔습니다. 듣고 보니 묘하게 설득력이 있습니다. 성능은 거짓말을 하지 않는다는 이야기까지 들었을 때는 저도 납득해 버렸습니다. 등산가에게 산을 왜 오르냐고 묻는다면 아마 산이 거기에 있기 때문이라고 답하는 것과 같은 이치입니다. 한편 QM안나는 조금 독특한 이유를 내세웠습니다. 다른 사람들이 일반적으로 사용하는 제품보다 더 나은 장비를 사용함으로 얻는 우월감과 자부심이 있다고 답변했는데요. 하이엔드라는 단어 그대로 그 위로 더 좋은 제품이 없다는 마음의 안정도 얻을 수 있죠. 한마디로 하이엔드는 최고를 지향하는 사람들을 겨냥한 제품인 겁니다.     이처럼 평소 하드웨어 제품을 구매할 때 하이엔드 제품만을 추구하는 사용자라면 이 메모리를 주목할 만합니다. 이번 칼럼에서 소개할 G.SKILL DDR5-6600 CL34 TRIDENT Z5 RGB J 실버는 현재 구매할 수 있는 메모리 중 가장 높은 XMP 클록을 갖추고 있습니다. 가격 비교 사이트를 확인해 보니 XMP 기준 6,600 MHz로 작동하는 메모리는 칼럼 제품이 유일했습니다. 그야말로 하이엔드라는 표현이 어울리는데요. G.SKILL에서 출시하는 메모리는 예전부터 성능이 높기로 유명했습니다. 실제로 PASS MARK, CPU-Z 등 저명한 하드웨어 벤치마크를 살펴봐도, 상위권을 기록한 시스템 중 다수가 G.SKILL 메모리를 사용했습니다. 이를 통해 전문적인 오버클로커 사이에서도 인정받는 브랜드임을 짐작해 볼 수 있죠. 또한 세계적으로 유명한 디자인 공모전인 레드닷 디자인 어워드에서 2022년 제품 디자인 부문으로 수상하기도 했는데요. 성능뿐 아니라 디자인도 인정을 받은 셈입니다. 이어지는 칼럼을 통해 외형과 성능에 대해 더욱 자세하게 알아보도록 하겠습니다.     DDR SDRAM은 매 세대마다 작동 속도가 2배씩 빨라졌습니다. 가장 직전 세대인 DDR4도 DDR3 대비 2배 빠른 속도를 지원했죠. DDR5도 마찬가지입니다. DDR4의 최고 전송 속도가 12,800 ~ 25,600 MB/s였는데요. DDR5는 그 두 배인 25,600 ~ 51,200 MB/s입니다. 물론 이렇게 높은 클록을 그냥 얻어낸 것이 아니며 타이밍에서 많은 손해가 발생합니다. DDR4-2400을 예로 들어보면, 메모리 타이밍이 17-17-17(tCL-tRCD-tRP)으로 작동합니다. 그러나 같은 포지션에 해당하는 DDR5-4800은 40-40-40(tCL-tRCD-tRP)으로 작동하여 상당히 큰 차이를 보여줍니다. 하지만 작동 속도와 타이밍만이 메모리 성능을 좌지우지하는 건 아니니 속단해서는 안 됩니다.Micron DDR5 소개 영상    최근 기획 칼럼을 통해 메모리 뱅크에 대한 이론과 뱅크를 어떻게 구성하는지에 따라 성능이 어떻게 달라지는지 보여드렸습니다. 간단히 정리하자면 용량과 클록이 같은 메모리라고 할지라도 뱅크를 어떻게 구성하느냐에 따라 성능이 달라질 수 있다는 겁니다. 그래도 DDR4는 그나마 뱅크 그룹이 2개인지, 4개인지만 확인하면 됐습니다. 만일 용량 대비 뱅크 그룹 개수가 적다면 성능을 의심해 보면 될 일이었죠. 하지만 DDR5는 뱅크 그룹이 8개인지 4개인지와 뱅크를 2개 혹은 4개씩 묶어 그룹을 만들었는지까지 확인할 필요가 생겼습니다. 뱅크 그룹은 HWinfo, Thaiphoon Burner 등 여러 소프트웨어를 활용하면 간단하게 확인할 수 있는 사양입니다. 하지만 메모리를 구매하기 전이라면 제조사가 별도로 사양을 공개하지 않는 한 도통 알기 어려운 사양이기도 합니다. 그러니 퀘이사존 칼럼을 좀 더 면밀히 살펴봐야 할 이유가 한 가지 추가됐다고 봐야겠지요. 메모리 뱅크 기획 칼럼 보러 가기 Advanced Mermory Voltages에서 PMIC Voltages 항목을 활성화하면 메모리 전압을 상세히 설정할 수 있다.    클록, 용량 등 메모리를 수치화할 수 있는 사양들은 대부분 세대가 거듭할수록 수치가 높아집니다. 그러나 전압만큼은 점차 낮아지고 있습니다. 지금이야 메모리 오버클록을 위해 1.50 V 이상 인가하면 혹여나 메모리에 문제가 생기는 건 아닌지 걱정 어린 시선을 받습니다. 물론 쿨링 설루션만 받쳐준다면 더 높은 전압으로도 사용하는데 무리가 없지만, 실제로 메모리 발열을 해소하기 위해 별도로 쿨링팬을 사용하는 사람은 극히 드무니까요. 하지만 DDR3는 기본 전압이 1.50 V이고, DDR2까지 거슬러 올라가면 1.90 V로 작동합니다. 당시에는 당연하게 느껴졌던 전압이지만, 지금 와서 보면 새삼 높게 느껴집니다.    DDR5는 기본 전압이 1.10 V로 작동합니다. 1.20 V로 작동하던 DDR4와 비교하면 큰 차이가 없어 보이기도 하지만, 실제 전력은 13% 정도 낮다고 알려져 있습니다. 그리고 단순히 전력만 낮아졌을 뿐만 아니라 PMIC(Power Management Integrated Circuit)를 탑재했는데요. 덕분에 메인보드 메모리 전원부 설정만으로 전압을 조정하는 게 아닌 메모리에서 직접 전압을 배정할 수 있습니다. ASUS 메인보드 기준으로 Extreme Tweaker에서 Advanced Mermory Voltages로 진입 후 PMIC Voltages 항목을 활성화하면 메모리 전압을 상세히 설정할 수 있습니다. 항목이 늘어난 만큼 시각에 따라 메모리 오버클록이 더 어려워졌다고 볼 수 있습니다. 그러나 CPU 오버클록을 할 때 모든 사항을 직접 조정하지 않는 거처럼 PMIC 항목도 필요에 따라 선택할 수 있는 여지를 줬다고 보면 좋습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    패키지 전면에는 제품 외형을 프린팅 했습니다. 따라서 메모리 디자인을 한눈에 파악할 수 있으며, 상단 구멍을 통해 제품 색상도 알 수 있습니다. 그 아래에는 서린씨앤아이 정품 인증 홀로그램 스티커를 부착했습니다. 패키지 하단에는 XMP 3.0을 지원한다는 문구가 있습니다. 뒷면도 앞면처럼 투명하게 마감한 곳이 있는데, 메모리 용량과 대략적인 사양을 알 수 있습니다. 기본 구성품으로는 메모리 본품과 더불어 케이스나 주변기기에 부착할 수 있는 G.SKILL 스티커를 함께 제공합니다.    DDR5는 이전 DDR4와 마찬가지로 228-Pin을 사용합니다. 대신 중간에 있는 홈 위치를 옮겨 실수로 DDR4 메인보드에 장착하는 일이 없도록 했습니다. 그런데 홈 위치를 옮긴 건 좋은데, 거의 중앙 쪽에 있다 보니 자칫 잘못하면 메모리를 뒤집어서 슬롯에 장착할 가능성이 높습니다. 물론 정가운데는 아니고 조금은 치우쳐 있으므로 실제로 그럴 일은 없겠지만, 비좁은 케이스 속에 메모리를 장착하다 보면 미처 확인하지 못할 여지가 있습니다.    G.SKILL DDR5-6600 CL34 TRIDENT Z5 RGB J 실버는 레드닷 디자인 어워드 2022 제품 디자인 부문에서 수상한 메모리로 멋스러운 외형을 갖추었습니다. 칼럼 제품은 은색 방열판을 기초로 중앙에는 검은색 띠를 둘렀습니다. 방열판은 알루미늄 재질을 사용했으며 그 위로는 사선으로 무늬를 새겼습니다. 방열판 위쪽은 곡선을 사용해 유선형 몸체를 보여주며 덕분에 트렌디한 느낌과 심미성까지 갖췄습니다. 아래쪽도 위와 마찬가지로 사선으로 무늬를 새겼고, 오른쪽 끝은 곡선형으로 움푹 파여있어서 G.SKILL이 디자인을 세심하게 신경 썼다는 점을 알 수 있습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    메인보드에 장착했을 때 가장 많이 보이는 측면에는 TRIDENT Z 로고를 새겼습니다. 로고에서 Z 폰트만 빨간색을 사용했으며, 검은색 배경 위에 있다 보니 더 눈에 잘 들어옵니다. 상단 RGB LED 바 중앙에도 로고를 새겨 놓아서 RGB LED가 점등했을 때도 G.SKILL 메모리임을 한눈에 알 수 있습니다.사진에 등장하는 메인보드는 GIGABYTE Z690 AORUS TACHYON이며 벤치마크에 사용한 메인보드와는 다릅니다.    RGB LED는 충분한 광량을 제공해 화려한 연출을 자아냅니다. 은색을 사용해 검은색 계열 PC 부품과 조화로우며, RGB LED가 은은하게 반사되는 모습이 인상적입니다. LED 효과는 ASUS, GIGABYTE, MSI, ASRock 등 메인보드 제조사에서 제공하는 RGB SYNC를 통해 사용자가 원하는 대로 커스터마이징 할 수 있습니다.     XMP는 eXtreme Memory Profile의 줄임말로 메모리 제조사에서 제공하는 프로파일입니다. 따라서 JEDEC 표준을 꼭 준수하지 않아도 되며, 대체로 복잡한 오버클록 과정 없이 손쉽게 높은 클록과 낮은 타이밍을 얻을 수 있도록 설정하죠. 이 XMP는 DDR3 때 처음으로 지원을 시작했으며, DDR4를 거쳐 DDR5에서는 XMP 3.0으로 업데이트했습니다. 이전 XMP 2.0과 비교하면 제조사에서 저장할 수 있는 프로파일이 2개에서 3개로 늘어났으며, 그와 별개로 사용자가 직접 커스터마이징 할 수 있는 프로파일도 2개 제공합니다. 즉 메모리에 최대 5개 프로파일을 저장할 수 있습니다.    칼럼에 사용한 G.SKILL DDR5-6600 CL34 TRIDENT Z5 RGB J 실버는 6,600 MHz로 작동하며 타이밍은 34-40-40-105(tCL-tRCD-tRP-tRAS)입니다. VDD, VDDQ 전압은 1.40 V으로 인가합니다. SDRAM Manufacturer를 통해 칩세트를 만든 제조사가 SK하이닉스임을 확인했습니다. 메모리 뱅크 그룹은 8개이며, 각 그룹당 뱅크 4개씩 할당하여 총 뱅크 개수는 32개입니다. HWiNFO 항목 중 SPD Hub Temperature를 통해 온도 센서가 탑재된 것을 확인했습니다.    [안내] 퀘이사존에서 사용하는 메인보드(ASUS ROG MAXIMUS Z690 APEX) 메모리 호환 목록에 칼럼 제품이 포함되지 않아 본 콘텐츠에서는 오버클록을 진행하지 않았습니다.     2021년 12월부터 메모리 테스트에 Windows 11 운영체제를 사용합니다. 따라서 성능 코어(Performance Core)와 효율 코어(Efficiency Core)를 정상적으로 활용할 수 있으므로 모든 코어를 활성화한 상태로 테스트를 진행하였습니다. JEDEC은 메모리 타이밍 표준을 정할 때 tCL, tRCD, tRP만 지정합니다. 즉, tRAS는 대체로 사용하는 값은 있지만, 제조사 재량에 따라서 달라질 수 있습니다. 퀘이사존에서는 JEDEC 표준을 따라 tCL, tRCD, tRP 값을 설정했으며, tRAS는 Auto를 선택했습니다. 비교를 위해 사용한 JEDEC 클록 역시 단순 예시일 뿐 앞으로 메모리 제품 출시 상황에 따라 변동될 수 있습니다.     메모리 기본 성능은 AIDA64 Extreme에서 제공하는 메모리 벤치마크를 활용했습니다. 메모리 작동 속도에 따라 눈에 띄는 성능 향상을 확인할 수 있으며 XMP 3.0을 적용한 6,600 MHz는 4,800 MHz와 비교했을 때 33.8% 향상된 복사 속도를 보여주며 지연 시간은 24.1% 짧습니다.    압축, 인코딩, 렌더링 등 부하가 많이 생기는 소프트웨어를 활용하여 메모리 성능을 가늠했습니다. XMP 3.0을 적용하여 6,600 MHz로 작동할 때는 4,800 MHz와 비교하여 8.5% 성능 향상을 확인할 수 있습니다. 앞서 본 AIDA64 Extreme 테스트 결과보다는 차이가 적습니다. 소프트웨어별 성능 차이를 확인하고 싶으시다면 아래 링크를 참고하시기 바랍니다.​메모리 벤치마크 및 렌더링 테스트 보러 가기    게임 테스트는 로스트 아크와 배틀그라운드, 레인보우 식스 시즈를 활용했습니다. 평균을 내면 압축, 인코딩, 렌더링 테스트와 크게 다르지 않지만, 각각 게임별로 살펴보면 유의미한 차이를 찾아볼 수 있는데요. 4,800 MHz와 비교하면 3가지 게임 종합 평균 FPS는 XMP 3.0 적용 시 7.2% 향상되는 것을 확인했습니다. 그 외 게임 별 테스트 결과는 아래 링크를 참고하시기 바랍니다.게임 종합 성능 보러 가기■ 최고로 높은 클록을 가진 XMP 메모리    G.SKILL DDR5-6600 CL34 TRIDENT Z5 RGB J 실버는 칼럼 등록일 기준 우리나라에서 구매할 수 있는 DDR5 메모리 중 가장 높은 클록으로 작동합니다. 시중에 판매 중인 DDR5 메모리는 XMP를 적용해도 6,000MHz를 넘기지 못하는 제품이 대다수입니다. 하지만 칼럼 제품은 XMP 3.0을 지원해 간편하게 6,600 MHz에 달성할 수 있습니다. 다른 제품이라면 시간을 들여 오버클록을 시도해야만 도달할 수 있는 영역인데, 확실히 다른 브랜드보다 한 발짝 더 앞서가고 있다는 느낌입니다. XMP 3.0을 적용한 6,600 MHz는 JEDEC 표준 4,800 MHz보다 33.8% 빠른 복사 속도를 보여주며 지연 시간은 24.1% 짧습니다. 게임 3종 테스트에서는 평균 FPS가 7.2% 상승해 메모리를 교체하는 것만으로도 훨씬 높은 성능을 기대할 수 있습니다.■ 성능뿐 아니라 디자인도 소홀히 하지 않았다    현재 메모리 시장은 DDR5 시대를 맞이하여 수많은 제품이 쏟아지고 있습니다. 따라서 튜닝 메모리 제조 업체는 경쟁력을 키우기 위해 고심하고 있죠. G.SKILL은 성능에서 감히 최고라고 해도 과언이 아닙니다. 하지만 성능만으로는 까다로운 소비자 입맛을 만족하기 어렵습니다. 그만큼 좋은 디자인과 감성이 뒷받침해 줘야 소비자 마음을 움직일 수 있기 때문입니다. G.SKILL 메모리 제품군은 여럿 있지만, 그중 TRIDENT Z는 훌륭한 디자인으로 인기가 높습니다. 2018년(TRIDENT Z RGB)과 2020년(TRIDENT Z NEO)에는 레드닷 디자인 어워드 제품 디자인 부문에서 수상하기도 했죠. 단순하게 멋스럽다고 느껴질 뿐만 아니라 공신력 있는 기관을 통해 인정받은 셈입니다. 저 또한 그 매력에 빠져 직접 구매한 적이 있으니까요. 칼럼 제품은 직선을 강조한 DDR4 시절 TRIDENT Z와 다르게 곡선을 사용한 디자인이 특징으로 유선형 방열판은 트렌디하고 부드러운 느낌을 줍니다. 이 역시 2022년 레드닷 디자인 어워드 제품 디자인 부분에서 수상해 전통을 이어가고 있습니다. G.SKILL은 성능과 디자인 모두 소홀히 하지 않는 브랜드라고 말할 수 있겠군요.  · 최고 성능을 고집하는 사용자 · 메모리 디자인을 중요하게 생각하는 사용자 · XMP를 활용해 손쉽게 오버클록을 하려는 사용자 · 화려한 RGB LED를 장착한 튜닝 메모리를 원하는 사용자  · RGB LED를 선호하지 않는 사용자 · DDR4 메인보드 사용자  퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​

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    NZXT N7 Z690 Matte White

    2022-06-15

    ▲ 자세한 제품 사진, UEFI 설정 화면 보러 가기▲ NZXT N7 Z690 Matte White 메인보드 영상 시스템을 하나의 브랜드로    RPG 게임에는 세트 아이템이라는 게 있습니다. 하나의 세트로 분류된 아이템들을 착용하면 아이템 기본 성능에 추가 효과가 적용되는 방식입니다. 제가 세트 아이템이란 존재를 처음으로 인식한 게임은 디아블로2에서였습니다. 다만, 당시 디아블로2의 세트 아이템은 옵션이 형편없었고 한두 개 세트를 제외하면, 초반에만 잠깐 사용하는 수준이었습니다. 심지어 풀세트를 사용하기보다 몇몇 유용한 아이템 2~3개 정도만 착용하다가 버리는 데에 그쳤었죠. 디아블로2가 레저렉션으로 재출시되고 1기 래더 시즌이 시작되면서 세트 아이템에도 다양한 버프가 가해졌고 이제는 초중반에 쓸만한 아이템이 많아졌습니다.▲ 디아블로2 세트 아이템기본 옵션(파란색 폰트) 아래에 초록색과 금색 폰트로 세트 옵션이 추가된다.    위 이미지는 디아블로2의 초반 세트 아이템 중 하나입니다. 아이템 하나하나를 따로 보면 초반에만 잠깐 사용하고 버릴 정도의 허접한 옵션인데, 3개를 모두 착용하면 중반까지 사용할 수 있을 정도로 옵션이 강화됩니다.    이런 세트 아이템 시스템은 RPG 게임이라면 대부분 가지고 있습니다. RPG 게임은 적을 처치하고 아이템을 습득하여 강화하면서 캐릭터를 강화해 나가는 게 목적입니다. 세트 아이템은 여기에 추가 옵션을 제공하므로 일반 아이템만 착용할 때보다 더 강해질 수 있습니다. 디자인이 다른 아이템을 따로따로 착용할 때보다, 아무래도 같은 색에 비슷한 디자인으로 만들어지다 보니 캐릭터 외형을 꾸미기에도 좋습니다.    현실에서도 어느 정도 통용되는데, 같은 브랜드 제품만 사용하면 한 번에 서비스받기 쉽다거나, 한가지 소프트웨어로 모두 제어할 수 있다거나 하는 식입니다. 당연히 일관된 디자인으로 멋을 한층 더 끌어올릴 수도 있고요. 이런 점에 착안해서 하드웨어 제조사들은 한 개 제품에만 올인하지 않고 다양한 제품군을 출시합니다. 대만 3사인 ASUS, GIGABYTE, MSI의 주력 제품군은 메인보드와 그래픽카드지만, 여기에 케이스, 쿨러, 게이밍 기어, 디스플레이 등 현실의 세트 아이템 효과를 누릴 수 있도록 수많은 제품을 출시하고 있습니다.    NZXT도 이런 제조사 중 하나입니다. 한 가지 차이점이 있다면, NZXT는 케이스, 쿨러 같은 하드웨어 주변 기기에서 시작해서 점점 메인 하드웨어로 사업 영역을 확장해 나가고 있다는 점입니다. 소개해드릴 메인보드가 좋은 예시겠네요. NZXT가 출시한 최신 메인보드, N7 Z690 Matte White입니다. 이름이 NZXT의 네이밍 철학을 고스란히 따라서 상당히 심플합니다. 사실 이 제품이 NZXT의 첫 번째 메인보드는 아닌데요, N7 Z370을 시작으로 인텔 플랫폼에서는 Z390, Z490, Z590과 AMD 플랫폼도 N7 B550을 출시했습니다. 인텔 12세대 CPU를 지원하는 최신 NZXT 메인보드는 이전 모델과 어떤 부분이 달라졌을지 옆에 띄워놓고 같이 보면 조금 더 재미있게 읽으실 수 있습니다.NZXT N7 Z370 WHITE 칼럼 보러 가기NZXT N7 Z490 WHITE 칼럼 보러 가기NZXT N7 Z590 WHITE 칼럼 보러 가기NZXT N7 B550 WHITE 칼럼 보러 가기    메인보드 칩세트는 점점 입지가 줄어들고 있습니다. 미세공정이 뒤떨어지던 과거에는 노스브리지와 사우스브리지 2개 칩세트가 메인보드에 올라가서 CPU를 보좌했습니다. 노스브리지에는 메모리와 확장슬롯을, 사우스브리지에는 저장장치나 I/O 포트 부와 CPU를 이어줬습니다. 시간이 흘러 인텔 1세대 코어 시리즈와 AMD 1세대 APU부터는 노스브리지 기능이 CPU에 통합되었고, 현재 메인보드에 올라가는 칩세트는 사우스브리지뿐입니다. 저전력 플랫폼에는 이 칩세트 기능과 그래픽까지 모두 칩 한 개로 통합된 SoC(System on Chip)가 사용되는 경우도 있습니다.    인텔 Z690 칩세트는 메인스트림 플랫폼용 600 시리즈 칩세트 중 최상위 모델입니다. 인텔 12세대, 엘더레이크를 위한 칩세트로 이전 세대인 Z590과 많은 부분이 바뀌었습니다.    가장 큰 변경 점이라면 칩세트에서 지원하는 PCI Express 버전이 4.0으로 업그레이드되었다는 점입니다. 따라서 칩세트 확장 슬롯은 물론 M.2 SSD까지 Gen4 규격을 사용할 수 있습니다. 이 외에는 소소하게 업그레이드된 정도이며, SATA 포트 지원 수가 늘어나서 SATA 포트를 6개만 지원하는 Z690 메인보드라면, SATA M.2 SSD를 사용한다고 SATA 포트가 비활성화하는 불상사가 줄어들었습니다.  ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.     구성품은 사용자 매뉴얼, SATA 케이블 4개, M.2 SSD 고정 나사 3개, M.2 SSD 스페이서 1개, Wi-Fi 안테나 2개입니다. 다른 메인보드와 달리 매뉴얼이 책자 형태가 아니라 케이스나 쿨러 매뉴얼처럼 거대한 종이 한 장이 접힌 형태입니다. ▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.      이전에 출시된 NZXT 메인보드와 디자인적으로 큰 차이가 없습니다. 칼럼 제품은 Matte White모델로, 커버가 흰색입니다. Matte Black 모델도 있으며, 차이점이라고는 흰색 커버가 검은색으로 바뀌는 정도입니다. 색 이외에 차이점이 없으므로 아래부터는 'NZXT N7 Z690'으로 설명하겠습니다. 칩세트와 전원부 방열판 커버에 줄지은 구멍을 보면 NZXT 케이스와 같은 디자인철학으로 만들어졌음을 알 수 있습니다. 사실상 처음 등장한 NZXT N7 Z370 이후 거의 디자인을 바꾸지 않고 이어오고 있습니다.    확장 슬롯은 5개입니다. PCI Express x16 슬롯이 3개인데, 위에부터 CPU에 연결된 5.0 x16 슬롯, 칩세트에 연결된 4.0 x4 1개, 3.0 x4 1개입니다. PCI Express 4.0 x1 2개는 모두 칩세트에 연결됩니다, 저장장치는 M.2 SSD 3개, SATA 4개를 사용할 수 있습니다. SATA 방식 M.2 SSD는 가장 아래 M.2 SSD 슬롯에서만 지원합니다. 쿨링팬 커넥터는 메모리 슬롯 위, 양 옆에 2개씩 총 4개, 메인보드 아래에 3개까지 최대 7개가 있습니다.    I/O 포트 구성은 왼쪽부터 CMOS 초기화 버튼, BIOS FlashBack 버튼, Wi-Fi 안테나 커넥터, HDMI, USB 2.0 2개, USB 3.2 Gen1 3개, USB 3.2 Gen2x2 Type-C 1개, 2.5 GbE LAN, USB 3.2 Gen2 2개, 오디오 포트입니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    다양한 버전의 전면 USB 핀헤더를 지원하여 최대 7개 포트를 사용할 수 있습니다. 24핀 전원 커넥터 아래에 USB 3.2 Gen2 Type-C 1개, SATA 포트 위에 USB 3.2 Gen1 1개(최대 2개 포트 지원), 메인보드 하단 핀헤더 부에 USB 2.0 2개(각각 최대 2개씩, 최대 4개 포트 지원)를 배치했습니다. 메모리 슬롯 바로 위에 있는 RGB LED 핀헤더는 NZXT 제품 전용입니다. 범용 RGB LED 핀헤더는 메인보드 아래에 있습니다.▲ 사진을 누르면 확대해서 볼 수 있습니다.    M.2 SSD 슬롯이 3개인데, 가장 위 슬롯에만 방열판이 제공됩니다. 나머지는 커버인데, 오른쪽은 걸쇠로, 왼쪽은 자석식이라 분해, 결합이 간편합니다. 커버 흰색 부분은 철, 검은색 부분은 플라스틱입니다. 놀랍게도 NZXT 메인보드 최초로 M.2 SSD 방열판을 기본 제공하는 모델입니다. M.2 SSD는 나사로 별도 고정하지 않고 방열판으로 눌러서 고정하는 방식입니다.    역 ㄱ자 형태의 전원부 방열판은 두 부분으로 나뉘고 나사로 결합되어 있습니다. 히트파이프는 없습니다.    커버를 벗기면 칩세트 방열판이 나타납니다. 네모 반듯한 검은색입니다.     전원부는 12+1페이즈 구성이며, PWM 컨트롤러는 최대 6+1페이즈를 지원하는 Onsemi NCP81530입니다. 모스펫은 Vishay SiC654 50A DrMOS입니다. 커패시터는 Nichicon FPCAP 12K 시리즈 솔리드 폴리머 모델입니다.    코어 i9-12900KF(16코어 24스레드)로 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 기본 설정과 P-Core 5.1 GHz, E-Core 4.1 GHz(CPU Core Voltage: 1.28 V, Load Line Calibration: Level 2)로 오버클록 한 테스트를 첨부했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 27℃±0.5℃로 유지했습니다.    엘더레이크(Alder Lake)라는 코드명을 부여받은 12세대 인텔 코어 시리즈는 다양한 특성을 지니고 있습니다. 그중에서도 대표적인 변화를 꼽으라면 4가지 정도로 요약할 수 있는데, 제조 공정 전환, 이기종 코어 도입, DDR5 도입, 마지막으로 PCIe 5.0 입니다.    12세대 인텔 코어 시리즈는 인텔 7 공정을 적용했습니다. 인텔에서는 지난 2021년 7월에 진행한 아키텍처 데이 행사, 'Intel Accelerated'에서 제조 공정 명칭이 바뀐다고 소개한 바 있습니다. 예를 들어 Intel 10 nm Enhanced Super Fin으로 불리던 10 nm 제조 공정은 '인텔 7'으로, 향후 7 nm로 예상하는 제조 공정은 '인텔 4'로 불리는 식입니다. 이전 세대인 11세대 인텔 코어 시리즈가 10 nm 제조를 염두에 둔 설계로 14 nm 백포팅을 했던 사례와는 달리, 표현 그대로 이번엔 진정한 제조 공정 전환을 이룹니다. 물론 모바일 프로세서에서는 이미 10 nm 제조 공정을 적용해 왔지만, 인텔 메인스트림 데스크톱 라인업에서는 최초라고 할 수 있죠.    게다가 이번 12세대 인텔 코어 시리즈는 조금 독특한 코어 구조를 지니고 있습니다. 흔히 모바일에서 볼 수 있었던 big.LITTLE과 유사한 구조를 채용했기 때문입니다. 강력한 성능이 필요한 상황에서는 P-Core(Performance Core)를, 높은 효율성을 기대하는 상황에서는 E-Core(Efficient Core)를 활용하게끔 설계되었다고 합니다. P-Core로는 11세대에서 사용한 사이프러스 코브(Cypress Cove)보다 개선된 골든 코브(Golden Cove) 코어를, E-Core로는 그레이스몬트(Gracemont) 코어를 탑재했습니다. 말 그대로 두 마리 토끼를 잡기 위한 설계 구조인 셈이기에, 아키텍처 개선과 더불어 우수한 성능 향상을 기대해볼 수 있겠습니다.    마지막으로 소개할 내용은 DDR5 및 PCIe 5.0 도입입니다. 이번 12세대 인텔 코어 시리즈에서는 플랫폼 확장과 최신 기술 지원에 힘을 쏟았다는 인상을 줍니다. 비록 16 레인에 그치기는 하지만 PCIe 5.0을 지원하고, 칩세트로부터 분배되는 PCIe 레인도 4.0+3.0으로 업그레이드했습니다. 메모리는 DDR5와 DDR4를 모두 지원합니다만, 마더보드는 DDR5용 제품과 DDR4용 제품으로 나뉘기 때문에 선택이 필요합니다.     UEFI 기본 설정과 오버클록 설정의 패키지 파워 차이가 꽤 큽니다. 기본 설정에서는 블렌더 렌더링 테스트에서 평균 147.6 W였던 패키지 파워, 오버클록을 적용하면 100 W이상 올라가서 250.5 W로 측정됩니다. 게임 테스트에서는 렌더링 테스트보다 패키지 파워가 절반 가까이 낮습니다.열화상 카메라 온도 측정     적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.     M.2 SSD 슬롯 테스트는 삼성 980 PRO (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 삼성 980 PRO (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.     위 테스트 시스템은 메인보드 플랫폼이 바뀔 때까지 칩세트 별로 똑같이 유지됩니다. 드라이버, OS 버전 역시 업데이트 없이 똑같이 유지하며, 메인보드는 UEFI 기본 설정으로 테스트 됩니다.    삼성 980 PRO (1TB)를 메인보드 M.2 SSD 각 슬롯에 장착하여 테스트를 진행했습니다. SSD 슬롯 번호는 원래 제조사마다 붙이는 이름이 있으나, 임의로 위에서부터 번호를 부여하여 그래프를 볼 때 혼동이 없게 했습니다. NZXT N7 Z690는 모든 M.2 SSD 슬롯이 칩세트에 연결됩니다.    모든 슬롯의 성능 차이는 크지 않으며, 삼성 980 PRO (1TB) 스펙에 가까운 속도가 측정되었습니다.    SATA 포트 성능 테스트입니다. 모든 포트를 테스트하지는 않으며, 가장 첫 번째 숫자가 할당된 포트만 테스트했습니다. 삼성 870 EVO (500GB) 스펙에 가까운 읽기 560.17 MB/s, 쓰기 523.59 MB/s를 기록했습니다.    BootRacer 테스트를 10번 연속 실행한 후 평균값을 측정한 결과입니다. 메인보드 UEFI 설정은 기본으로, BootRacer를 제외한 모든 시작 프로그램을 비활성화했습니다. NZXT N7 Z690은 비교군 메인보드 중 비교적 느린 19.816 초로 측정되었습니다. 다만, 가장 빠른 메인보드와의 차이도 2초 정도밖에 안됩니다.     메인보드에서 기본 제공하는 M.2 SSD 히트싱크가 얼마나 온도를 낮춰줄 수 있는지 확인했습니다. 위 사진은 M.2 SSD 장착 후, 히트싱크 서멀패드 상태입니다. 서멀패드에 잘 밀착하는지 보이지는 않지만, 테스트 결과를 보면 분명 방열판 유무에 따른 온도 차이가 확실하므로 충분한 장력으로 밀착함을 짐작할 수 있습니다. 나머지 슬롯은 커버를 설치하여 온도 차이를 확인했습니다.    SSD 부하는 CMD 명령어를 통해 100GB 파일을 디스크에 쓰고 지우는 방식입니다. 이를 10분간 연속 실행한 후, HWiNFO로 평균, 최대 온도를 추출했습니다. 삼성 980 PRO (1TB)는 2개의 온도 센서값을 제공합니다. 1번은 NAND, 2번은 컨트롤러 온도입니다. 1번 슬롯에만 방열판을 제공하며, 방열판을 설치하면 없을 때 보다 20℃ 정도 온도가 낮아집니다. 2, 3번 슬롯은 방열판이 없으므로 커버만 설치했는데, 방열판 없이 오픈된 상태보다 온도가 높습니다.    LLC(Load Line Calibration, 로드 라인 캘리브레이션)란 CPU에 부하가 걸리기 시작할 때 전압 강하 폭을 줄이기 위해 설계된 기능입니다. VRM(Voltage Regulating Module) 기능의 일부로, CPU가 고부하 작업에 들어갈 때 전압을 좀 더 안정적으로 전달할 수 있도록 도입됐습니다. 오버클록을 진행할 때 사용자가 원하는 전압 수준을 유지하려면 이 설정을 조절할 필요가 있어, 오버클록 적용 시에 중요한 기능입니다. 오버클록을 지원하는 메인보드 제품에 한해 UEFI 설정 화면에서 사용자가 그 수준을 설정할 수 있습니다. 제품마다 수준을 표기하는 방식이 다르니 매뉴얼을 확인할 필요가 있습니다.    UEFI 설정에서 모든 설정은 기본으로 둔 채 CPU 코어 전압은 1.3 V, P-Core 45, E-Core 35배수를 입력하고 LLC 옵션을 수정했습니다. 부하 테스트는 블렌더 렌더링을 5분간 진행했으며, 유휴 상태와 부하 상태에서의 전압은 HWiNFO, VCore 항목에 표기된 min, max, avg 값을 표기했습니다.■ NZXT만으로 이루어진 시스템    NZXT는 하드웨어 주변기기 제조사로 케이스와 일체형 수랭쿨러가 가장 유명하고 파워서플라이, 게이밍 기어 등 사업 영역을 확장해 나가고 있습니다. 하지만 그 정도로 성에 차지 않았는지, 2018년부터는 메인보드 시장에 발을 들여놓았죠. 메인보드는 케이스에 들어가는 주요 하드웨어 중 그래픽카드와 함께 넓은 면적을 차지합니다. NZXT 케이스에 NZXT 메인보드를 조합하면 그야말로 같은 브랜드로만 이루어진 시스템이 어떤 조화로움을 보여줄 수 있는지 알 수 있습니다. 쿨러도 NZXT 제품이면 금상첨화고요. 다만, 아직 NZXT는 그래픽카드나 메모리를 출시하지 않으므로 모든 주요 하드웨어를 NZXT 제품으로만 꾸밀 수는 없습니다. 단발성으로 그치리라 생각했던 메인보드가 꾸준히 출시되고 이제는 N5와 N7으로 등급이 나뉘는 걸 보면, NZXT 로고가 달린 그래픽카드도 충분히 가능성 있어 보입니다.■ 점점 개선되어가는 메인보드    처음 NZXT N7 Z370 메인보드를 만져보았을 때가 생각납니다. 최신 하이엔드 메인보드라면 당연히 있어야 한다고 생각했던 몇몇 기능이 없어서 상당히 놀랐었습니다. 외형은 멋진데 내부는 부실한 느낌이 강하게 들었죠. Z490, Z590을 거치며 점점 개선되던 NZXT 메인보드는 Z690에 이르러서 드디어 사용자 편의성을 생각한 제품이 되었습니다. 먼저 M.2 SSD 커버가 자석식으로 바뀌었다는 점입니다. 그동안은 플라스틱 걸쇠 형태로 되어있어서 잘못하면 걸쇠가 부러지는 대참사가 발생할 여지가 컸습니다. N7 B550 메인보드에 자석이 도입되긴 했지만, 반대쪽은 여전히 플라스틱 걸쇠였습니다. N7 Z690은 한쪽을 금속에 끼우고 반대쪽을 자석으로 고정하는 간단한 형태로 개선했습니다.    두 번째는 M.2 SSD 방열판입니다. NZXT 메인보드는 M.2 SSD 커버만 제공할 뿐 방열판이 없었는데, 최초로 M.2 SSD 방열판을 기본 제공합니다. 다만, 가장 위 슬롯에만 방열판이 기본 탑재됩니다. 다른 슬롯은 여전히 단순한 커버라서, 커버가 없을 때보다 M.2 SSD 온도가 높아지는 단점이 있습니다. 지금과 같은 방식에 커버만 완전 금속으로 만들고 서멀 패드만 부착하면 될 텐데 상당히 아쉽습니다. 점점 개선되어가는 점이 보이므로 다음 세대에서 이런 아쉬운 점들을 모두 개선해서 출시하면, NZXT 팬뿐만 아니라 다른 소비자에게도 어필할 수 있는 제품이 되리라 생각합니다.  · NZXT 케이스에 딱 어울리는 메인보드를 찾는다. · 흰색 커버로 덮힌 깔끔한 메인보드를 찾는다.  · 모든 M.2 슬롯에 방열판을 기본 제공하는 메인보드가 좋다. 퀘이사존의 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.​메인보드 마더보드 앨더레이크 엔지엑스티 엔제트엑스티 브라보텍

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  • 2022-06-30

    일단 전체적으론 만족입니다. 궂이 준다면 별 5개중에 4개워낙 정보가 적어서 혹시나 구입고민하시는분들 도움되볼까 글써봅니다.모델은 i7에 rtx2050 달린 제품이구 16인치 입니다.한줄 평가 입니다. 여행용 장난감으로 적당한 것 같다 정도입니다.장점1. 집에서 동생이 굴리는 게이밍 노트북의 단점이 본체와 전원단자의 무게 였는데, 이게 들고다니면서 놀기엔 무거운감이 있더라구요.  그램이 충전단자도 가볍고 해서 의외로 간소성이 있는게 장점인거 같네요. 2. 특수성을 제외한(그림그리기 라던가 )아이패드보다 좀더 많은걸 하고싶고,  시간죽이기용으로 게임 할정도는 충분히 되서 쏠쏠한것같습니다.  로스트아크 기준으로는 못할정도는 아닙니다. 조만간 스팀게임 다운받아서  가벼운게임들 이거저것 해볼예정입니다.단점1. 역시 가격, 진짜 사고싶어도 망설이는 첫 관문인 것 같습니다. 진짜 무거운가격이 여러번 생각하게합니다.2. 발열. 키보드쪽 발열이 제법있는편입니다. 아래에 좀더 이야기 서술해볼까합니다.정도로 가볍게 생각나네요.일단 약 5일정도 써본결과 만족하고 쓰고있습니다.  정말 가볍게 쓸만한거같아요.(혹시라도 게이밍 염두하고  노트북 비교중이신 분들이라면, 읽으실 필요도없이 다른 노트북 알아 보세요!)   삼성ssd 980pro 1테라 추가 장착해서 사용 중인데, 주요 게임들은 지금 여기다 설치해서 플레이하고있거든요. 발열 좀 난다 라는 글을 본 적이 있는데, 이걸 장착해서 발열이 좀더 나는건가?? 라는 느낌은 조금있네요. 장착전과 장착후의 온도를 확인 하진않았는데, 로스트아크 기준으로 플레이 15분정도 만에 키보드에서 아주 손못댈정도는 아니고, 온도 비교 궂이 하자면..  아이패드 프로 5세대로 원신 돌릴시 나는 발열보다는 조금 높은거 같아요. 동생이 쓰던 MSI 게이밍 노트북 온도와 얼추 비슷한 느낌?? 인것 같기도해요 추가장착으로 고민이신분들은 크게 걱정 안하셔도 되는 온도 같습니다. 그 외에 사건사고는.. 주문 후 3주만에 배송 된 거 정도엿네요. 하x마트, LG매장, 이x트 여기저기 돌아다니며 재고 물어봤는데, 전부 같은 답을 주더라구요, 약 3주정도 걸린다 했엇어요.ㅠㅠ  덕분에 기간기다리는동안에 LG그램이 정말 맞는 선택인가, 비슷한 무게의 노트북은 없는가 등등 많이 찾아보는동안에 노트북이 도착해서 써보는데 결과적으론 만족해서 다행입니다. SSD추가 장착 본인이 하실분들은 하셔도 될듯합니다. 영상보면 생각보단 쉬워보이구요, 전 파손우려로 LG서비스 센터가서 SSD랑 노트북 들고가서 장착 부탁했더니 요금 18,000원 받으시더라구요. 구매 전 생각하시는 분들께 좋은 정보가 되었으면합니다.  

  • 2022-06-28

    사무실 컴퓨터 옛날에 있던부품들이랑 중고도사고 새것도 사고 찬찬히 하나하나 모아서 완성 ! 하고나니.. 엑셀이나 뚜둘기고있네요.. ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ글카사니까 주는 앨리트스나이퍼5인가 잠깐해보니 오우.. 바로끄고.. 이카루스 외계행성 머시기 2만얼마 결제해서 해보니.. 집지어서 오 내집 하고 보는데 천둥맞고 다 불타버리고막상 겜하는건 롤.. 그것도 칼바람...할게없네유............ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ그냥 일이나 해야겠습니다........ㅋㅋㅋㅋCPU AMD Ryzen7 5800X MainBoard MSI b550m mortar wifi Ram Samsung3200 16 x 2 GPU XFX RX 6900XT MERC319 SSD Samsung 980Pro 1TB SSD WD MyPassport 4TB HDD WD MYBook 10TB Power SilverStone 1000W 80gold Cooler Evga clc 280 , Enermax T.B.S 140 x 4 , Noctua NF-A14 IPPC-2000 x 4 Mornitor Crossoer UW3535 21:9 Keyboard ASUS ROG STRIX SCOPE TKL, Magicforce Smart21 Mouse Logitech MX Vertical , Maxtill G300L Headset Logitech G733 Dac Ifi zen dac Amp Matched Stereo Tube Amps Speaker ReferenceClub Vastine

  • 퀘이사존

    2022-06-27

    msi U230... AMD 애슬론 MV40 들어가있는 모델입니다.개인 병원에서 쓰시던 건데 하드 탈거하고 나눔 올리셨길래 냅다 빋아왔습니다.대충 집에 굴러다니는 부품들로 이쁘게(????) 채워줬습니다.SSD 위에 빈 공간 저거 대체 뭘까요...? SSD 장착인가... 랜카드를 두 개 끼울 리는 없잖아요.충전기는 같이 넣어주시긴 했는데 다른 충전기를 넣어주셔서 일단 쿠*에서 공용어댑터 주문해뒀습니다.ㅣ800MHz에 싱글코어...? 오오 심상치 않은데?일단 램이 적기 때문에(LPDDR2) 충전기 어댑터 오면 리눅스 깔아서 굴릴 예정입니다. 재미있는 장난감이 하나 더 생겼네요 ㅋㅋㅋ.....

  • 퀘이사존

    2022-06-27

    안녕하세요^^ 무천도사입니다. 오랜만이죠?? 저는 갑자기 일이 바빠져서.... 주말까지 반납하면서 일을하였네요..ㅠㅠ 그럼 오늘의 주인공을 만나보시죠~!!!중고나라에 얼마 전부터 계속 고장 난 그래픽카드를 파시는 분이 계셨습니다..^^ 마침 같은 창원이라.... 가격이 내리면 한 번 사봐야지... 싶었네요^^그러다가 어떤 분께서 가격이 비싸다고 댓글을 다셨는데.... 답글을 원하는 만큼 해주실 거 같아서..^^ 제가 그냥 만 원 불러보았습니다..~!!! 흔쾌히 콜을 해주시네요..!!ㅎㅎ근데 저 퀘이사 존에 배추도사 아니고 무천도사입니다....ㅠㅠ;;;;;거래 당일에도 살까 말까 진짜 몸이 피곤하여 퇴근길에 고민많이했습니다....ㅠㅠ 그래도 약속이니 샀습니다..^^ 그리고 갑자기 같이 팔던 고장 난 메인보드도... 구입하였어요..^^ 그것도 갑자기 원래 가격보다 싸게 부르셔서... 그냥 샀네요..^^ 원글을 삭제하셔서~~그건 남아있지않네요..ㅠㅠ백플레이트도 있는 고급 모델이네요..^^증상은 첫 화면에서 화면이 깨지는 증상입니다.... 그냥 매츠한번 돌려보았어요..!!FBIOA 첫 번째 녀석이 쓰기 에러네요..리히팅 시도과정중에 기판이 많이 휘어져있는걸 발견했네요....음 기판이 많이 휘었어요...백플레이트가 있는데 이렇게나 많이 휘었을까???싶었습니다... 그 행주 짜듯이 그런 방향으로 휘었더라고요..여기 전원부 방열판 나사 하나가 없습니다... 그 상태로 쭉 사용하다 보니까... 없는 쪽부터 대각선으로 쭉 휘었네요....^^ 이게 나사 하나가 중요해 보이는 대목입니다.다행히 맞는 나사는 찾았고^^ 기판 휨은.. 살짝 복구만 해두고.. 일단 급한 대로~!!!!하이닉스 메모리칩이네요..^^제가 메모리 위치를 잘못보고 리히팅하였는데......살아났어요???^^이건 나중에 다른분께서 말씀해주셔서 제가 착각하고 다른곳을...ㅎㅎ얻어걸렸네요^^윈도우테스트.......헉~~!!CPU온도가.......100도를.....ㅠㅠ I7-3820으로 테스트하였는데.... 현재 테스트용 쿨러가 약하네요...ㅠㅠ 이거 찍고 바로 다운.....^^보드 바꿔서~!!! 일단 16배속 잘 잡히고.... 2.0은 테스트 CPU가 I5-2500K라서 그렇습니다..^^파스도 오랜만에 한판 당겨봐야겠네요..!!오호... 점수는 생각보다 높아요..... 6400점이라니... 3.0버전이면 조금 더 상승하겠죠??^^싹 청소후....서멀도 교체하니 온도도 착해요~~!! 그럼 그래픽카드는 이쯤으로 넘기고~~!!! 이거 만 원 주고 샀어요..^^ ​ 그럼 덤으로 같이 산 메인보드.... 덤인데 이건 2만 원 줬네요...MSI X470 GAMING PLUS 모델인데 백패널은없네요..ㅠㅠ 불법주차 이동하라고 문자가 날라와서... 급하게 가는 바람에 못물어봤네요...ㅠㅠ흐흐..... 사실은.... 냐하하~~!!출동~!!!!! 여러 군데에서 LED가 들어오네요??뭐 가성비는 좋아 보입니다..이하 설명은 생략~!!!^^이상 무천도사였습니다.

  • 2022-06-24

    확실한건 아니지만 한동안 들리는 내용으로 MSI AS 평이 굉장히 안좋았던 것 같았는데...이러한 이유인지 메인보드, 그래픽카드, 노트북 등등 MSI 브랜드를 어느순간부터 피하게 되었습니다.하지만 제품 자체는 꽤 괜찮은건 알고 있는데... MSI 제품 사도 괜찮을까요?

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이벤트

  • 퀘이사존

    2022-03-22

    콘텐츠 보러 가기이벤트 기간: 3월 22일 ~ 3월 28일 23:59당첨자 발표: 3월 30일이벤트 경품: MSI 용용이 USB 64 GB - 4명이벤트 참여 방법:- 해당 콘텐츠 댓글난에 자유로운 의견을 남깁니다.- 이벤트 페이지 댓글난에 감상을 남기고, 댓글+신청 버튼을 눌러주세요.※ 조건을 지키지 않을 경우 정상 참여로 인정하지 않습니다.퀘이사존 이벤트 안내 사항​1. 퀘이사존 이벤트는 퀘이사존과 후원사가 함께 회원분들을 대상으로 하는 행사이며, 이벤트 참여를 위해서는 개인 정보(이름, 연락처, 주소)가 반드시 기입되어 있어야 합니다.→ 개인 정보가 기입되지 않은 회원은 당첨 되었더라도 이벤트 대상에서 자동 제외됩니다.2. 퀘이사존 이벤트 당첨을 위한 멀티 계정 생성/​참가 행위 및 유사 불공정 행위는 엄격하게 금지합니다.→ 제보/로그 분석을 통한 적발 시 사이트 이용이 제한됩니다.3. 댓글 등록 시 ​회원 간의 무분별한 비방/호칭 욕설은 허용하지 않으며, 댓글 등록 시 홍보 목적을 위한 내용, 특정 단체(업체) 비방 및 허위 사실 유포는 엄격하게 금지합니다.* 위 규칙을 어길 경우 댓글 삭제/활동 제한 등의 조치를 받을 수 있으니 유의하시기 바랍니다.MSI 용용이 USB 64 GB 

  • 퀘이사존

    2022-03-11

    콘텐츠 보러 가기이벤트 기간: 3월 11일 ~ 3월 17일 23:59당첨자 발표: 3월 21일이벤트 경품: MSI 용용이 USB 64 GB - 4명※후원사의 요청으로 인하여 경품 개수가 3개에서 4개로 변경되었습니다.이벤트 참여 방법:- 해당 콘텐츠 댓글난에 자유로운 의견을 남깁니다.- 이벤트 페이지 댓글난에 감상을 남기고, 댓글+신청 버튼을 눌러주세요.※ 조건을 지키지 않을 경우 정상 참여로 인정하지 않습니다.퀘이사존 이벤트 안내 사항​1. 퀘이사존 이벤트는 퀘이사존과 후원사가 함께 회원분들을 대상으로 하는 행사이며, 이벤트 참여를 위해서는 개인 정보(이름, 연락처, 주소)가 반드시 기입되어 있어야 합니다.→ 개인 정보가 기입되지 않은 회원은 당첨 되었더라도 이벤트 대상에서 자동 제외됩니다.2. 퀘이사존 이벤트 당첨을 위한 멀티 계정 생성/​참가 행위 및 유사 불공정 행위는 엄격하게 금지합니다.→ 제보/로그 분석을 통한 적발 시 사이트 이용이 제한됩니다.3. 댓글 등록 시 ​회원 간의 무분별한 비방/호칭 욕설은 허용하지 않으며, 댓글 등록 시 홍보 목적을 위한 내용, 특정 단체(업체) 비방 및 허위 사실 유포는 엄격하게 금지합니다.* 위 규칙을 어길 경우 댓글 삭제/활동 제한 등의 조치를 받을 수 있으니 유의하시기 바랍니다.MSI 용용이 USB 64 GB 

  • 퀘이사존

    2022-02-18

    콘텐츠 보러 가기이벤트 기간: 2월 18일 ~ 2월 24일 23:59당첨자 발표: 2월 28일이벤트 경품: MSI 용용이 USB 64 GB - 3명이벤트 참여 방법:- 해당 콘텐츠 댓글난에 자유로운 의견을 남깁니다.- 이벤트 페이지 댓글난에 감상을 남기고, 댓글+신청 버튼을 눌러주세요.※ 조건을 지키지 않을 경우 정상 참여로 인정하지 않습니다.퀘이사존 이벤트 안내 사항​1. 퀘이사존 이벤트는 퀘이사존과 후원사가 함께 회원분들을 대상으로 하는 행사이며, 이벤트 참여를 위해서는 개인 정보(이름, 연락처, 주소)가 반드시 기입되어 있어야 합니다.→ 개인 정보가 기입되지 않은 회원은 당첨 되었더라도 이벤트 대상에서 자동 제외됩니다.2. 퀘이사존 이벤트 당첨을 위한 멀티 계정 생성/​참가 행위 및 유사 불공정 행위는 엄격하게 금지합니다.→ 제보/로그 분석을 통한 적발 시 사이트 이용이 제한됩니다.3. 댓글 등록 시 ​회원 간의 무분별한 비방/호칭 욕설은 허용하지 않으며, 댓글 등록 시 홍보 목적을 위한 내용, 특정 단체(업체) 비방 및 허위 사실 유포는 엄격하게 금지합니다.* 위 규칙을 어길 경우 댓글 삭제/활동 제한 등의 조치를 받을 수 있으니 유의하시기 바랍니다.MSI 용용이 USB 64 GB 

  • 퀘이사존

    2022-02-08

    콘텐츠 보러 가기이벤트 기간: 2월 8일 ~ 2월 14일 23:59당첨자 발표: 2월 16일이벤트 경품: MSI 용용이 USB 64 GB - 3명이벤트 참여 방법:- 해당 콘텐츠 댓글난에 자유로운 의견을 남깁니다.- 이벤트 페이지 댓글난에 감상을 남기고, 댓글+신청 버튼을 눌러주세요.※ 조건을 지키지 않을 경우 정상 참여로 인정하지 않습니다.퀘이사존 이벤트 안내 사항​1. 퀘이사존 이벤트는 퀘이사존과 후원사가 함께 회원분들을 대상으로 하는 행사이며, 이벤트 참여를 위해서는 개인 정보(이름, 연락처, 주소)가 반드시 기입되어 있어야 합니다.→ 개인 정보가 기입되지 않은 회원은 당첨 되었더라도 이벤트 대상에서 자동 제외됩니다.2. 퀘이사존 이벤트 당첨을 위한 멀티 계정 생성/​참가 행위 및 유사 불공정 행위는 엄격하게 금지합니다.→ 제보/로그 분석을 통한 적발 시 사이트 이용이 제한됩니다.3. 댓글 등록 시 ​회원 간의 무분별한 비방/호칭 욕설은 허용하지 않으며, 댓글 등록 시 홍보 목적을 위한 내용, 특정 단체(업체) 비방 및 허위 사실 유포는 엄격하게 금지합니다.* 위 규칙을 어길 경우 댓글 삭제/활동 제한 등의 조치를 받을 수 있으니 유의하시기 바랍니다.MSI 용용이 USB 64 GB 

  • 퀘이사존

    2022-01-28

    콘텐츠 보러 가기이벤트 기간: 1월 28일 ~ 2월 6일 23:59당첨자 발표: 2월 8일이벤트 경품: MSI 용용이 USB 64 GB - 6명이벤트 참여 방법:- 해당 콘텐츠 댓글난에 자유로운 의견을 남깁니다.- 이벤트 페이지 댓글난에 감상을 남기고, 댓글+신청 버튼을 눌러주세요.※ 조건을 지키지 않을 경우 정상 참여로 인정하지 않습니다.퀘이사존 이벤트 안내 사항​1. 퀘이사존 이벤트는 퀘이사존과 후원사가 함께 회원분들을 대상으로 하는 행사이며, 이벤트 참여를 위해서는 개인 정보(이름, 연락처, 주소)가 반드시 기입되어 있어야 합니다.→ 개인 정보가 기입되지 않은 회원은 당첨 되었더라도 이벤트 대상에서 자동 제외됩니다.2. 퀘이사존 이벤트 당첨을 위한 멀티 계정 생성/​참가 행위 및 유사 불공정 행위는 엄격하게 금지합니다.→ 제보/로그 분석을 통한 적발 시 사이트 이용이 제한됩니다.3. 댓글 등록 시 ​회원 간의 무분별한 비방/호칭 욕설은 허용하지 않으며, 댓글 등록 시 홍보 목적을 위한 내용, 특정 단체(업체) 비방 및 허위 사실 유포는 엄격하게 금지합니다.* 위 규칙을 어길 경우 댓글 삭제/활동 제한 등의 조치를 받을 수 있으니 유의하시기 바랍니다.MSI 용용이 USB 64 GB

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온에어

  • 퀘이사존

    2021-03-24

    ▲  ASUS ROG 마더보드 + i9-11900K 벤치마크 특집 라방 시청하기(실시간 채팅은 3월 30일(화) 오후 8시 30분, 본 페이지에서 활성화됩니다) ASUS ROG 마더보드 특집 방송 +인텔 11세대 CPU 벤치마크 방송 연속 라방!!★  3월 30일 화요일 오후 8시 30분  ★★ ASUS ROG 마더보드 방송과 인텔 벤치마크 방송 연속 편성 ★★ 루머 아닌 실체 검증 방송, ASUS 보드 멋지다! 그리고 과연 11세대는?! ★하드웨어 커뮤니티 최초 라이브스트리밍 론칭!퀘이사존은 IT 업계를 선도합니다1부: ASUS ROG 마더보드 특집2부: 11세대 인텔 코어 프로세서 벤치마크 특집■ 방송 주최: 퀘이사존 | QUASARZONE■ 방송 시간: 2021년 3월 30일(화) 오후 8시 30분~오후 11시 30분<제1부> ASUS ROG 마더보드 특집 방송: 오후 8시 30분~오후 10시<제2부> 11세대 인텔 코어 프로세서 벤치마크 방송: 오후 10시~오후 11시 30분■ 방송 URL: https://youtu.be/Z8hm3YX0mGY■ 진행 및 출연진: QM지림, QM벤치, QM볼타■ 노빠꾸: QM지림■ 기술설명: QM벤치■ 프로방송인: QM볼타■ 연출/오퍼레이터: QM유진■ 보조 카메라: QM코드■ 방송 관련 이벤트: 있음! 경품 빵빵! 아래 참고!ASUS PRIME B560M-A - 1명ASUS PRIME Z590-A - 1명ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO - 1명ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX - 1명ASUS 굿즈 패키지(이미지 참고) - 20명※ 경품은 착불로 발송됩니다(제품에 따라 배송비가 상이할 수 있습니다). 이벤트 신청 시간 :  2020-03-30 오후 8시 30분 ~ 2020-03-30 오후 9시 20분까지※ 분쟁 원인이 될 수 있는 댓글의 경우 이벤트 참여 권한이 박탈될 수 있습니다.(또한, 제품과 특정기업에 대한 무분별한 칭찬/비방 댓글은 삼가해 주시기 바랍니다) ※ 회원 가입 시 개인정보가 등록되어있지 않은 경우는 당첨이 무효가 되고 재추첨이 진행될 수 있습니다.※ 본 방송은 방송통신심의위원회 심의 규정을 절대 준수하지 않습니다.ASUS 굿즈ASUS PRIME B560M-AASUS ROG MAXIMUS XIII HEROASUS PRIME Z590-AASUS ROG MAXIMUS XIII APEX

  • 퀘이사존

    2017-08-07

    ▲ 퀘이사존 라이젠 스레드리퍼 라이브 스트리밍 시청하기(8월 10일 목요일 오후 10시부터 실시간 방송 감상 가능)  퀘이사존 벤치마크 + 라이브 스트리밍AMD 라이젠 스레드리퍼 1950X/1920X◆ 벤치마크 엠바고 해제: 2017년 8월 10일 (목) 오후 10시 ◆ 방송 주최: 퀘이사존 | QUASAR ZONE◆ 방송 시간: 2017년 8월 10일 (목) 오후 10시~12시 (예정)◆ 방송 URL: https://goo.gl/Sj63on ◆ 방송 후원사: AMD | 에이엠디코리아, ASUS | 에이수스코리아, G.SKILL (주)서린씨앤아이, NZXT | (주)브라보텍, LUTIS | (주)루티스◆ 출연진: 퀘이사존지름, 퀘이사존벤치, 퀘이사존중독, 퀘이사존두파◆ 이벤트 기간: 2017년 8월 10일 오후 10시부터 방송 내 이벤트 마감 안내 시까지◆ 이벤트 참여: 방송에서 공개◆ 이벤트 상품: * 하단 이미지 참고   초특급 경품 대방출!!   ※ 방송 보러가기/실시간 채팅 참여: https://goo.gl/Sj63on(8월 10일 목요일 오후 10시 시작)   경품 선정 라이젠 스레드리퍼 1950X CPUEVGA  라이젠 1600 CPU샤른호르스트  ASUS ROG ZENITH EXTREME 메인보드키즈라사  G.SKILL TRIDENT Z RGB DDR4 메모리 8GB x4로인  NZXT X52 수랭 쿨러Ophelia  루티스 루나틱 K701 청축 기계식 키보드한자민하드웨어Gpple  MSI 용용이 인형 (大)GPlogger열꽃시즈  MSI 용용이 캡슐볼트로이  

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종합DB

  • 퀘이사존

    2022-06-10

    똑같은 GTX 1060 3GB 그래픽 카드로 2년 전에 돌려본 Fire Strike에서는 8,718점 정도가 나왔는데요. ~(OoO)~ CPU를 바꾼 이번에는 2,400MHz 메모리로도 28% 더 높은 점수를 볼 수 있어서 정말 정말 행복합니다! ~(^o^)~

  • 퀘이사존

    2022-06-10

    똑같은 GTX 1060 3GB 그래픽 카드로 2년 전에 돌려본 Time Spy에서는 3,480점 정도가 나왔는데요. ~(OoO)~ CPU를 바꾼 이번에는 2,400MHz 메모리로도 23% 더 높은 점수를 볼 수 있어서 정말로 행복했어요! ~(^o^)~

  • 퀘이사존

    2022-04-16

    11800H 벤치 해보았습니다.MSI 노트북 특성상 전력제한이 세게 잡혀있네요 (85W)올코어 4.2 - 3.7까지 순차적으로 감소하였습니다

  • 퀘이사존

    2021-12-10

    그래픽카드 오버클럭을 통하여코어클록 2,050Mhz(+220Mhz OC)메모리클록 2,050Mhz(+300Mhz OC)로 돌려본 점수입니다. 오버클럭은 처음이라 이게 수율이 좋은건지 안좋은건지 잘 모르겠어서 자문을 구하기 위해 결과 올립니다.

  • 2021-09-01

    코어 +200, 메모리 +500 설정해서 돌려봤습니다.

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