2024-04-16

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2024-04-05

    대만에서는 지난 3일 규모 7.2의 지진이 발생해 명절 기간 동안 반도체 공장들이 장비 가동 복구를 위해 24시간 수리 작업을 벌였습니다. TechNews 의 보고서에 따르면 다양한 위치에 있는 다양한 팹 및 과학 단지의 최신 진행 상황은 다음과 같습니다.  TSMC     TSMC는 신주(Hsinchu), 롱탄(Longtan), 주난(Zhunan) 등 과학단지에서 3일 발생한 최대 지진 규모가 규모 5, 대만 중부와 대만 남부 과학단지에서는 규모 4라고 밝혔습니다. 반도체 팹 장비 복구율은 80%를 넘어섰고, 새로 건설된 팹(3나노미터 및 5나노미터 웨이퍼를 생산하는 Fab 18 등)은 4일 저녁까지 완전히 회복될 것으로 예상됩니다.     특정 지역의 일부 장비가 피해를 입어 생산 라인에 영향을 미쳤지만 EUV 장비 전체를 포함한 주요 장비는 손상되지 않았습니다. 지진 강도가 높은 지역에서는 자동화된 생산을 복원하기 위한 조정 및 교정에 더 오랜 시간이 걸릴 것으로 예상됩니다.     이는 지진 대피, 매개변수 재설정이 필요한 불안정하거나 중단된 네트워크 신호, 클린룸 공간에 대한 지진 영향, 손상된 파이프라인 및 기계 재배치로 인해 생산 공정 장비를 재구성해야 하는 Longtan의 고급 패키징 거점을 의미할 수 있다고 믿어집니다. 모두 수리를 위해 광범위한 일정이 필요합니다.  UMC     UMC 대변인은 대만 남부의 12인치 팹에 발생한 강한 지진의 영향은 비교적 가벼운 반면 신주의 8인치 팹은 더 심각한 영향을 받았다고 밝혔습니다. 회사의 기계와 파이프라인은 손상되지 않은 상태로 유지되었으며, 기계 변위, 일부 석영 튜브 손상, 스프링클러 헤드 손상 및 부분적인 사무실 천장 손상만 있었습니다.     같은 보고서에 인용된 시장 소식통에 따르면 UMC는 8인치 팹의 기계 재배치, 손상된 웨이퍼 청소, 석영 튜브 교체를 위해 인력을 적극적으로 재배치하고 있으며 복구 시간은 2~3일, 심지어 일주일 정도 걸릴 것으로 예상하고 있습니다.  VIS     VIS는 4일 정오를 기준으로 영향을 받은 기계의 약 80%가 정상으로 돌아왔으며 생산 작업은 점진적으로 재개될 것이라고 밝혔습니다. 회사는 지진 발생 시 피해를 입은 고객에게 신속하게 알리고 긴밀한 의사소통을 유지하며 개별적으로 자세한 정보를 제공했습니다.  신주과학단지 관리국     반도체, 패널 제조 공장 등 대부분의 주요 공장은 지난 3일 지진 피해 장비 복구를 완료했다. 생산라인에 일부 영향이 있었으나 건물 및 기계의 내진설계, 인원 대피, 예방적 기계 정지 등 공장에서 효과적인 조치를 취해 공장 운영에 미치는 영향은 최소화됐다.     현재 공장은 정상적으로 운영되고 있으며, 일부 공장은 단기간에 완전한 복구를 위해 기계 교정을 진행하고 있습니다. 제조업체의 기계는 점차적으로 정상 가동되고 있으며, 직원도 업무를 재개했으며, 주요 웨이퍼 제조 공장은 자재가 충분해 원활하게 운영을 회복하고 있습니다.  중부과학단지 관리국 주로 광전자공학, 반도체, 정밀 기계 산업에 초점을 맞춘 대만 중부과학단지 일부에서는 제조업체들이 기계 가동 중단 후 점차적으로 운영을 재개했습니다. 이 중 반도체공장의 고정밀 기계는 90% 이상이 가동을 재개했고, 일부 기계만 캘리브레이션을 진행 중이며, 4일 말까지 모두 완료돼 정상적으로 가동될 것으로 예상됩니다.  남부 대만 과학 공원 관리 4일 정오 기준으로 TSMC, UMC, 이노룩스, 코닝 대만 등 인근 주요 공장은 모두 정상 가동을 재개했다. 여진 및 제조업체 역학에 대한 지속적인 모니터링이 유지되며 필요에 따라 필요한 지원이 제공됩니다.※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.

2024-04-03

이에 따라 인텔은 웨이퍼 파운드리 사업을 독립 사업부와 재무 부문으로 분리하기 시작했고, TSMC와 삼성을 따라잡기 위해 막대한 투자를 시작했습니다.    

2024-03-29

ZDNet Korea=이나리 기자 [단독] 인텔, 韓 파운드리 공략...삼성 출신 부사장 배치 https://zdnet.co.kr/view/?

2024-03-13

'점유율 60% 돌파' TSMC 파운드리 독주…삼성과 격차 더 벌어져 [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요. 기사 내용 보기

2024-03-12

글로벌 상위 10대 파운드리 4분기 매출 7.9% 증가, 2023년 연간 총 1115억 4000만 달러 달성 예정 최신 TrendForce 보고서에 따르면 세계 10대 반도체 파운드리의

2024-03-08

'파운드리 1위' 높은 벽…TSMC, 사상 최대 보조금 [국내 매체 뉴스] 링크를 통해 확인하세요. 기사 내용 보기

2024-03-06

[루머] 구글 텐서 G4 칩셋은 삼성파운드리 4nm 공정 및 FOWLP 패키징 기술 사용 Tensor G4는 올해 말 Pixel 9 및 Pixel 9 Pro에 탑재될 예정이며,

2024-03-06

삼성 파운드리가 SF3으로 알려진 2세대 3나노미터급 제조 기술을 SF2라고 불리는 2나노미터급 제조 공정으로 다시 브랜드화하기로 결정한 것으로 보고되어, 이에 따라 계약을 다시 작성해야

2024-03-05

인텔 파운드리가 세계 2위 파운드리 되기 위해 삼성의 한국 고객들을 노리고 있다 인텔은 삼성의 자리를 노리고 있습니다 Digitimes의 보고서에 따르면 인텔은 현재 삼성의 팹을

2024-03-05

메타, TSMC 의존도를 줄이기 위해 삼성파운드리와 협력 메타의 CEO 마크 저커버그는 TSMC의 "불확실성과 변동성"을 보고 삼성 파운드리를 주요 AI 칩 제조업체로 선택하기로

2024-02-23

모델(기존 파운드리 → 시스템 파운드리) - 그래프 : 수직(와트 당 시스템 성능), 수평(시간) - 구성 요소 : 파운드리 + 생태계, 시스템 기술 최적화(공동), 시스템

2024-02-23

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2024-02-22

CEO Pat Gelsinger는 Intel Foundry Services(IFS) Direct Connect 행사에서 연설하면서 Tom's Hardware에 IFS를 서부 최고의 파운드리

2024-02-22

※ 바로 시작하겠습니다. 댓글에서 뵙겠습니다. ★ 본래 2024년 2월 22일 오전 1시 30분에 진행했었으나, 라이브스트림 페이지 내 영상이 되감기 되지 않고 해서 부득이하게 재방송 중계를 하기로 결정하였습니다. 이 부분은 넓은 마음으로 이해해주시면 감사하겠습니다^^;;

2024-02-21

인텔 파운드리, 최첨단 18A 프로세스를 사용하여 SoC 설계에 Cadence와 협력 Intel Foundry Services는 최첨단 18A 프로세스 노드를 기반으로 한 SoC

2024-02-20

    바이든 행정부는 칩스 법에 따라 반도체 생산을 강화하기 위해 글로벌파운드리에 15억 달러 (글 작성 시 환율 기준 2조 82억 원) 를 지원하여 전통적으로 해외에서

2024-02-16

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2024-02-08

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2024-02-06

이 프로세서는 인텔 파운드리 서비스에서 18A(1.8nm급) 제조 공정을 사용하여 제작될 예정입니다.