분해
[1차 측 콘덴서] nichicon 560uF / 450V - 105℃ x 2 EA [2차 측 콘덴서] ChengX 3300uF / 16V - 105℃(전해), NIPPON CHEMI-CON 1000uF / 16V(솔리드)
내부 구조는 GM1250W 모델과 같습니다. 검은 PCB에 LLC 공진 회로, 트랜스, 콘덴서, 방열판 등 주요 부품을 실장했으며, 메인 콘덴서를 2개 사용했습니다. 출력단에 DC to DC를 추가하여 12V 가용력을 100%까지 끌어 올리고 전압 안정성도 확보했습니다. 접지는 섀시 하단에 구성했습니다.
사용 중 발생할 수 있는 만약의 상황에 대비하기 위해 보호회로를 지원합니다.(내역은 아래와 같습니다.) OVP (Over Voltage Protection) = 과전압 보호회로 UVP (Under Voltage Protection) = 저전압 보호회로 OCP (Over Current Protection) = 과전류 보호회로 OPP (Over Power Protection) = 과전력 보호회로 OTP (Over Temperature Protection) = 과온도 보호회로 OLP (Over Load Protection) = 과부하 보호회로 SCP (Short Circuit Protection) = 단락 보호회로 SIP (Surge & Inrush Protection) = 서지 & 인러시 보호회로
[쿨링팬] Shenzhen Bao Di Kai BDH13525S(DC12V 0.8A) [크기] 135 x 135 x 25 mm [베어링] Fluid Dynamic Bearing
|