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퀘이사존 컴퓨텍스 2024 특집 기사 바로가기 + Point
5월 3주차 주간 뉴스입니다. 이번 주는 AS 등의 고객 응대가 주요 뉴스였습니다. RTX 50 시리즈와 RDNA 5를 비롯한 차세대 제품 루머도 나왔습니다. 많은 사람들이 기다리고 있는 인텔 CPU 이슈 공식 입장은 아직 나오지 않았습니다. 그럼 이번 주 주요 뉴스 확인해 보겠습니다.
RTX 50 시리즈 성능, 전력, 출시 계획 루머
사진=엔비디아
GPU 쿨링 설루션 파트너사를 인용한 Benchlife 보도에 따르면 엔비디아는 다음 시리즈를 위한 GPU 쿨러를 테스트하고 있습니다. 여기에는 250 W부터 600 W 전력 타깃까지 광범위하게 테스트하는 것으로 알려졌습니다. 이를 두고 다음 그래픽카드, 가칭 RTX 50 시리즈 전력 타깃이 최대 600 W로 계획되어 있다는 해석이 나오고 있습니다.
RTX 50 시리즈는 발표는 최상위인 RTX 5090, 그리고 차상위인 RTX 5080을 동시에 발표할 것으로 알려졌습니다. 다만 제품 출시는 RTX 5080을 먼저 하고 몇 주 후 RTX 5090을 출시할 것으로 전망됩니다.
가장 먼저 출시할 것으로 알려진 RTX 5080은 GB203 GPU를 탑재하고 RTX 4090D와 비슷한 성능일 것으로 보입니다. 최상위인 RTX 5090과는 지금의 RTX 4080과 RTX 4090의 성능 차이 정도가 벌어질 것으로 루머가 전해졌습니다.
완전히 새로운 RDNA 5 아키텍처
사진=Wccftech
정확도가 높은 것으로 알려진 중국 Chiphell 포럼 유저에 따르면 AMD RDNA 5 아키텍처는 완전히 새로운 아키텍처로 재설계 될 것이라고 합니다. RDNA 4는 이전에 알려진 루머처럼 레이 트레이싱 성능 강화에 초점이 있지만, CPU에서 Zen 아키텍처 등장처럼, 판도를 바꿀 만한 강렬한 제품은 RDNA 5가 될 것이라고 주장했습니다.
그러면서 RDNA 4에 엔비디아 최상위 제품과 경쟁할 제품이 없다는 루머, 빠르게 단종된다는 루머 모두 RDNA 5 개발을 위해 시간을 벌기 위한 조치라고 해당 유저는 주장했습니다.
삼성전자 HBM3E는 엔비디아 테스트 통과 실패
사진=삼성전자
국내 언론 등 각종 보도에 따르면 삼성전자 HBM3E 메모리가 엔비디아 테스트 통과에 실패했습니다. HBM(고 대역폭 메모리)은 엔비디아 A100, H100, B100과 같은 AI 가속기에 탑재되는 고성능 메모리입니다. 보도에 따르면 삼성전자와 SK 하이닉스의 제조 기술이 크게 다르기 때문에 보다 엄격한 기준이 적용되어 테스트 통과에 실패했다는 주장도 있습니다.
제품 수리 거부, 부당 AS 대응 주장 잇따라
사진=Mulgoki
최근 제품 AS 대응이 논란입니다. 케이블 멜팅 문제가 생긴 RTX 4090 그래픽카드의 수리를 정책상 해줄 수 없다고 한 후기가 해외에서도 뜨거운 감자가 되었습니다.
비슷하게 해외에서도 부당한 AS 정책에 대한 후기가 이어지고 있습니다. 한 대형 테크 유튜버인 GamersNexus가 ROG ALLY 수리 과정에서 AS 조치 및 협박 등의 부당한 대응을 받았다고 주장했으며, 한 레딧 포럼 유저는 RTX 4090 보조 전원 수리에 3,700 달러 이상 과잉 청구되었다고 주장했습니다.
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스로틀링으로 발열 관리하게 될 PCIe 6.0 SSD
Phoronix 보도에 따르면 인텔은 PCIe SSD에서 발열을 억제하기 위한 새로운 드라이버, 메커니즘을 개발하고 있습니다. 이 기술은 PCIe 6.0 인터페이스를 대상으로 개발 중입니다.
PCIe SSD 발열은 속도가 빨라질수록 클록과 전력이 증가해 발생합니다. 이러한 고속 SSD 발열을 컨트롤할 수 있게 인텔은 PCIe 속도를 낮추거나 링크 수를 줄이는 등의 방안을 검토 중입니다. 일종의 SSD를 위한 서멀 스로틀링입니다.
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갤럭시 S25 시리즈에 16 GB RAM 탑재
사진=삼성전자, 갤럭시 S24 Ultra
차세대 삼성 갤럭시 스마트폰에서 램 용량이 늘어날 것으로 보입니다. 갤럭시 스마트폰은 안드로이드 제품 중에서도 유난히 적은 램 용량을 탑재한다는 비판이 있어왔습니다. 갤럭시 S20 시리즈 이후 16 GB 램이 제공된 적은 없었습니다.
그러나 갤럭시 AI와 같은 온-디바이스 AI의 요구 성능 증가로 인해 지금의 램 용량으로는 한계가 있는 것으로 보입니다. 때문에 앞으로 삼성이 차세대 갤럭시에 최대 16 GB 램을 탑재할 것으로 보입니다. 루머에 따르면 갤럭시 S25 시리즈는 저장 용량에 따라 12 GB 또는 16 GB 램 옵션이 제공됩니다.
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핵융합 기술, 현실화에 한 발 내딛다
사진=TechSpot
핵융합은 다른 발전 기술과 달리 방사성 폐기물, 탄소 배출이 없어 사실상 무한정의 청정에너지를 얻을 수 있는 기술로 여겨집니다. 하지만 태양과 같은 높은 온도를 유지해야 하기 때문에 기술의 난이도가 매우 높습니다. 최근 프랑스에서 기존과 달리 텅스텐 소재를 활용해 기존 초고온 플라스마 유지 시간을 깨고 6분이라는 기록적인 시간을 유지하는데 성공했습니다. 때문에 핵융합 발전 기술을 현실화하는데 한발 내디뎠다는 평가가 나오고 있습니다.
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