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일반 소비자용 메인보드 중에서 PCI Express 4.0을 처음으로 지원하는 건 X570 칩세트를 탑재한 제품이었습니다. X570 칩세트는 PCI Express 4.0 지원하다보니 온도가 뜨거웠고, 일부 하이엔드 제품을 제외하면 칩세트 히트싱크 위에 쿨링팬을 탑재했습니다. 칩세트 쿨링팬은 구형 메인보드나 굉장히 많은 기능을 지원하는 하이엔드 메인보드 등에서 간혹 찾을 수 있었고, 이마저도 최근 제품들에서는 찾아보기 어려웠었는데요. 일반 소비자용 메인보드에서는 오랜만에 X570 메인보드에서 칩세트 쿨링팬이 돌아왔습니다.
더 넓은 대역폭을 지원하는 PCI Express 4.0을 지원하는 건 좋은 일이지만, 칩세트 쿨링팬은 그리 선호되지 않았습니다. 메인보드에 쿨링팬이 있다면 필연적으로 먼지가 끼고, 먼지가 소음을 발생시킬 수도 있습니다. 결국 사용자가 신경 써야 할 부분이 늘어난 것이죠. 이에 X570 메인보드를 구매하지 않는 분들도 많았습니다. CPU로부터 PCI Express 4.0을 지원하는 메인스트림 칩세트인 B550 메인보드를 선택하는 분들도 많았고요. 하지만, 라이젠 5000 시리즈가 출시하고 나서는 쿨링팬이 없는 X570 메인보드를 기다리는 분들이 점점 늘어났습니다.
드디어 쿨링팬이 없는 X570 메인보드를 기다리셨던 분들에게 좋은 소식이 있습니다. X570S라는 칩세트로 새롭게 단장한 메인보드 제품들이 공개되고 있기 때문이죠. X570S에서 S는 Silent를 의미하는 것으로 보이는데요. 이번 칼럼에서는 첫 X570S 메인보드로, ASRock X570S PG Riptide를 알아봅니다. ASRock의 게이밍 브랜드 Phantom Gaming 메인보드이지만, 최상급인 Velocita가 아닌 보급형 Riptide로, X570S 칩세트와 함께 처음으로 선보인 라인업입니다.
구성품으로는 빠른 설치 가이드, 드라이버 디스크, PG Riptide 엽서, I/O 실드, SATA 케이블 2개, 그래픽카드 지지대 그리고 M.2 슬롯 고정 나사를 제공합니다.
최신 그래픽카드는 크기가 크고 무거워졌는데요. ASRock에서는 메인보드 중 EXTREME 브랜드 이상 메인보드에서는 그래픽카드 지지대를 제공하고 있습니다. Phantom Gaming 브랜드 중에서 낮은 라인업인 Riptide임에도 그래픽카드 지지대를 제공해서 좋네요.
메인보드는 전체적으로 무채색을 사용해 어느 곳에서나 어울릴 법합니다. Riptide라는 영단어 뜻을 찾아보면 바다에서 서로 다른 조류가 만나 충돌하는 곳 또는 조류가 충돌하는 곳에서 발생하는 난류를 이른다고 하는데요. 검은색 PCB 위에 영단어 뜻에 걸맞게 파동 형상 패턴을 넣어 단조롭지 않으면서도 브랜드 정체성을 살렸습니다.
AM4 소켓과 X570 칩세트로 라이젠 2000 시리즈부터 시작해 최신 라이젠 5000 시리즈까지 다세대의 CPU를 모두 지원합니다. 메모리 슬롯은 4개로, 최대 128GB 용량까지 사용할 수 있습니다. CPU 보조 전원 커넥터는 8+4 핀입니다.
PCI Express는 ×16 슬롯 3개, ×1 슬롯 3개입니다. 최상위인 X570 칩세트답게 확장 슬롯이 많습니다. 금속으로 보강한 최상단 ×16 슬롯은 CPU와 연결된 슬롯으로, 장착한 CPU에 따라 PCI Express 4.0 지원 여부가 달라집니다. 나머지 슬롯은 X570 칩세트에 연결된 슬롯으로, 장착한 CPU와 무관하게 모두 PCI Express 4.0을 지원합니다.
M.2 슬롯은 3개입니다. 최상단 슬롯(M2_1)은 NVMe SSD 슬롯으로, 장착한 CPU에 따라 Gen4 지원 여부가 달라집니다. 아래 슬롯(M2_2)에서도 PCI Express 4.0을 지원하고, SATA 방식 SSD도 사용할 수 있습니다. 단, 이 슬롯(M2_2)에 SATA 방식 SSD를 장착하면 5번, 6번 SATA 포트(SATA3_5, SATA3_6)를 사용할 수 없게 됩니다. 마지막 M.2 슬롯은 보통 오디오 파트가 위치하는 좌측 하단에 있는데요. 이곳에 M.2 폼팩터 Wi-Fi 모듈을 장착할 수 있습니다. I/O 포트에 있는 안테나 커넥터 포트를 사용하면 Wi-Fi 모듈을 깔끔하게 설치할 수 있습니다.
PCI Express ×1 슬롯은 좀 더 긴 확장 카드도 사용할 수 있도록 측면이 뚫려 있습니다.
I/O 포트에는 BIOS FlashBack 버튼, Wi-Fi 안테나 커넥터 포트, HDMI, USB 2.0 2개, PS/2 콤보, USB 3.2 Gen1 Type-A 2개, USB 3.2 Gen2 Type-A 1개, USB 3.2 Gen2 Type-C 1개, 2.5 기가비트를 지원하는 RJ-45 이더넷 커넥터, 다시 USB 3.2 Gen1 Type-A 2개 그리고 오디오 잭이 있습니다.
가운데 위쪽에 있는 USB 3.2 Tyep-A 포트 2개는 라이트닝 게이밍 포트로, 키보드와 마우스를 연결하는 데에 최적화된, 라이트닝 게이밍 포트라고 합니다. 포트 위치는 I/O 실드에 표시되어 있는데요. USB 데이터가 전송되는 통로를 하나가 아닌, 별도의 컨트롤러로 나눠둬, 풀링 레이트가 높은 마우스나 키보드를 사용하더라도 병목 현상을 최소화한다고 합니다.
RGB LED는 칩세트 히트싱크에서 점등합니다.
히트싱크는 전원부 좌측과 칩세트 그리고 최상단 M.2 SSD 슬롯 위에 적용했습니다. 아쉽게도 M.2 SSD 히트싱크는 맨 위 슬롯에만 사용할 수 있습니다.
전원부 히트싱크는 전원부 모스펫에서 발생하는 열을 빠르게 해소할 수 있도록 굴곡을 넣어 방열 면적을 높였습니다. X570 칩세트 메인보드인만큼, 고성능 CPU도 사용할 수 있도록 히트싱크가 큽니다.
전원부는 8+2 페이즈 구성입니다. PWM 컨트롤러인 uPI uP9505는 최대 4+2 페이즈를 컨트롤할 수 있고, 후면에 PWM 익스텐더(uPI uP1911R)를 사용해 CPU 코어(Vcore) 측 리얼 페이즈는 4 페이즈 구성이 됩니다. 전원부 모스펫은 모두 Vishay SiC654를 탑재했고, 커패시터는 APAQ AP-CON 5K 시리즈 커패시터를 사용했습니다.
AMD Ryzen 9 5900X를 장착하고 CPU 렌더링 테스트와 게임 구동 시 클록 변화 및 전원부 온도를 테스트했습니다. 기본 설정과 4.7 GHz(1.375 V, Load Line Calibration: Level 1)로 오버클록 한 테스트를 첨부했습니다. 부하는 Blender 렌더링 테스트와 사이버펑크 2077(FHD 해상도, 울트라 프리셋)을 10분간 구동했습니다. 실내 온도는 25℃±0.5℃로 유지했습니다.
적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.
LLC(Load Line Calibration, 로드 라인 캘리브레이션)란 CPU에 부하가 걸리기 시작할 때 전압 강하 폭을 줄이기 위해 설계된 기능입니다. VRM(Voltage Regulating Module) 기능의 일부로, CPU가 고부하 작업에 들어갈 때 전압을 좀 더 안정적으로 전달할 수 있도록 도입됐습니다. 오버클록을 진행할 때 사용자가 원하는 전압 수준을 유지하려면 이 설정을 조절할 필요가 있어, 오버클록 적용 시에 중요한 기능입니다. 오버클록을 지원하는 메인보드 제품에 한해 UEFI 설정 화면에서 사용자가 그 수준을 설정할 수 있습니다. 제품마다 수준을 표기하는 방식이 다르니 매뉴얼을 확인할 필요가 있습니다.
UEFI 설정에서 모든 설정은 기본으로 둔 채 CPU 코어 전압은 1.4 V를 입력하고 LLC 옵션만 수정했습니다. 부하 테스트는 블렌더 렌더링을 5분간 진행했으며, 유휴 상태와 부하 상태에서의 전압은 HWiNFO에 표기된 VCore 항목에 표기된 min, max, avg 값을 표기했습니다.
이번 X570S 메인보드는 칩세트 히트싱크 위 쿨링팬이 빠졌습니다. 히트싱크만으로도 칩세트에서 발열을 해소하는 데에 충분하다는 의미일 텐데요. 칩세트 레인과 연결된 M.2 SSD 슬롯에 PCI Express 4.0 ×4를 지원하는 NVMe SSD, GIGABYTE AORUS 7000s M.2 NVMe (1TB)를 장착해 칩세트의 온도 변화를 확인했습니다. NVMe SSD에 부하는 저장장치 칼럼에서 진행하는 테스트로, 100GB 단일 파일을 해당 디스크 내에서 복사하는 테스트를 진행했습니다. 테스트 방식은 CMD 명령어를 통해 100GB 파일을 디스크에 쓰고 지우는 방식입니다.
부하를 주지 않은 상태에서 온도가 더욱 상승하지 않았을 때부터 테스트를 시작해, 10분간 변화를 측정했는데요. 최초 약 65℃에서 10분 후에는 최대 68.6℃까지 상승했습니다. 칩세트 온도가 그리 급격하게 상승하지 않습니다. 케이스 전면 섀시에 쿨링팬을 장착하지 않는 오픈형 케이스에 장착하고 테스트했으므로, 케이스 내에 장착하고 전면 흡기 쿨링팬을 장착한 일반적인 상황이라면 온도는 더욱 낮아질 수 있습니다.
■ 쿨링팬이 없는 X570 칩세트 메인보드!
출시 당시 AMD X570 칩세트 메인보드는 일부 하이엔드 제품을 제외하면 대부분 제품에 쿨링팬이 존재했습니다. 이는 X570 칩세트에 연결된 슬롯에 다른 장치를 많이 사용하면 사용할수록, 칩세트가 뜨거워진다는 얘기죠. 칩세트를 식히기 위한 쿨링팬에 내려앉는 먼지나 먼지 때문에 발생하는 소음 등으로 불편함을 호소하는 분들도 있었습니다.
ASRock X570S PG Riptide에 탑재한 X570S 칩세트는 기존과 기능은 동일하지만, 이제는 칩세트 쿨링팬을 장착하지 않아도 됩니다. 테스트에서 PCI Express 4.0을 사용하는 M.2 SSD 슬롯에 NVMe SSD를 장착해 지속 부하를 가했음에도 온도는 그리 가파르게 상승하지 않았고, 최대 온도는 70℃를 넘지 않았습니다. 테스트에서는 CPU 쿨러를 제외한 별도의 쿨링팬이 없는 패시브 쿨링 상태였으므로, 일반 케이스에 장착해 전면 흡기 쿨링팬 등이 존재한다면 온도는 더욱 하락할 수 있습니다.
■ 게이머들을 위한 다양한 기능!
ASRock 메인보드는 최근 게이밍 브랜드 제품에 게이머들을 위한 다양한 기능을 제공합니다. 크고 무거운 그래픽카드가 많이 출시되는 요즘, 그래픽카드를 장착하면 휘는 현상을 자주 만날 수 있어 그래픽카드 지지대 구매를 고려하는 분들도 많을 텐데요. ASRock EXTREME, Phantom Gaming 또는 그 이상 제품을 구매하면 그래픽카드 지지대를 기본 제공합니다.
지지대뿐만 아니라, 메인보드 I/O 구성에서도 게이머를 위한 기능이 존재하는데요. 키보드와 마우스 전용 USB 포트인 라이트닝 게이밍 포트를 마련했다는 점입니다. 마우스와 키보드를 사용할 때 하나의 통로가 아닌 별도의 컨트롤러로 연결해, 게임할 때 풀링 레이트가 높은 마우스와 키보드 데이터가 오가는 데에 방해 요소를 최소화해준다고 합니다. 실제로 사용해보면서 차이가 있을 순 있겠지만, 게이머를 위한 기능이 존재한다는 점부터 우선은 마음에 드네요.
■ 디앤디컴의 다이나믹케어 서비스
ASRock 메인보드는 디앤디컴에서 유통합니다. 2020년 디앤디컴에서는 서비스 품질 향상을 위해 6가지 가이드라인을 정했습니다. 최근에는 방문이 서비스센터 방문이 어렵고 택배를 이용해야 하는데요. 서비스를 받을 때 구매한 지 1년 내라면 왕복 택배비가 무료라는 점은 마음에 듭니다. 또한 메인보드 제품은 구입 후 3개월 내라면 고객 과실로 CPU 소켓, 메모리 슬롯 등이 파손돼도 무상 수리를 지원하는 점도 좋네요.
퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.
ASRock X570S PG Riptide 디앤디컴
제품 사진
UEFI 설정 화면
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