내부를 살펴보면 노출된 케이블을 최대한 줄이고, 부품들을 모두 PCB에 실장 하는 방식을 채택했습니다. PCB(출력단 파트)와 모듈러 보드는 구리 바로 연결하여 효율성을 높였습니다. 이를 통해 전력 손실은 줄이고, 출력은 향상시켜 높은 퍼포먼스를 보장합니다. 또한, GOLD 인증 등급에 걸맞게 LLC 공진 회로와 DC to DC 회로를 탑재하여 12V 출력을 99.5%까지 보장하며, 출력 안정성도 높였습니다. 1차 측 콘덴서는 nichion 560uF / 400V - 105℃ 부품을 사용했으며, 2차 측은 전해 콘덴서(1000uF/ 16V, 3300uF / 16V)와 솔리드 콘덴서(470uF / 16V)로 구성되었습니다.
사용 중 발생할 수 있는 만약의 상황에 대비하기 위해 보호회로가 적용되었습니다.(내역은 아래와 같습니다)
OPP(Over Power Protection) = 과전력 보호회로
OVP(Over Voltage Protection) = 과전압 보호회로
OCP(Over Current Protection) = 과전류 보호회로
UVP(Under Voltage Protection) = 저전압 보호회로
SCP(Short Circuit Protection) = 단락(합선) 보호회로
OTP(Over Temperature Protection) = 과온도 보호회로