게임 테스트에서 4.7 GHz 설정의 전원부 온도가 낮은 이유는 전압과 Pakage Power가 오히려 낮아지기 때문입니다.
LLC(Load Line Calibration, 로드 라인 캘리브레이션)란 CPU에 부하가 걸리기 시작할 때 전압 강하 폭을 줄이기 위해 설계된 기능입니다. VRM(Voltage Regulating Module) 기능의 일부로, CPU가 고부하 작업에 들어갈 때 전압을 좀 더 안정적으로 전달할 수 있도록 도입됐습니다. 오버클록을 진행할 때 사용자가 원하는 전압 수준을 유지하려면 이 설정을 조절할 필요가 있어, 오버클록 적용 시에 중요한 기능입니다. 오버클록을 지원하는 메인보드 제품에 한해 UEFI 설정 화면에서 사용자가 그 수준을 설정할 수 있습니다. 제품마다 수준을 표기하는 방식이 다르니 매뉴얼을 확인할 필요가 있습니다.
UEFI 설정에서 모든 설정은 기본으로 둔 채 CPU 코어 전압은 1.35 V, CPU Core 40배수를 입력하고 LLC 옵션을 수정했습니다. 부하 테스트는 블렌더 렌더링을 5분간 진행했으며, 유휴 상태와 부하 상태에서의 전압은 HWiNFO, VCore 항목에 표기된 min, max, avg 값을 표기했습니다.
■ 5950X도 괜찮아
최근 CPU는 몸집이 폭발적으로 커졌습니다. AMD에서 2011년에 FX 시리즈로 메인스트림 8코어 CPU를 출시하긴 했으나, 인텔의 4코어 CPU보다 못한 성능으로 비난 받은 전례가 있었죠. 사실상 양사 모두 코어 수 경쟁을 시작한 건 AMD가 최초의 라이젠 CPU를 출시한 2018년 이후입니다. 인텔은 수년간 4개 뿐이던 코어 수를 6개로, 8개로 다시 10개까지 늘렸습니다. AMD는 현재 16코어 모델까지 있죠. 코어 수가 늘어나면서 소비전력과 온도도 무시 못 할 수준이 되었습니다. 그만큼 메인보드 전원부가 중요해 졌는데요. ASRock B550 PG Riptide는 Dr.Mos를 사용한 8+2 페이즈 전원부로 평균 수준의 전원부를 갖추고 있습니다.
테스트에서는 12코어 24스레드의 라이젠 9 5900X를 사용했는데, 4.7 GHz로 오버클록 했을 때, CPU 렌더링 테스트에서 전원부 후면 온도가 불과 64.3 ℃밖에 되지 않았습니다. 이 정도로 낮다면 한 등급 높은 5950X도 충분히 감당할 수 있는 수준입니다.
■ 확장성과 구성품
메인스트림 메인보드 특성상 CPU에서 나오는 x16 레인이 x8/x8로 나뉘지 않아 멀티 그래픽 사용 시에 불이익이 있습니다. 하지만 게임에서는 이미 SLI나 CrossFire의 효용성이 줄어든 만큼 그다지 큰 단점은 아닙니다. 오히려 무선 네트워크 카드를 설치할 수 있는 M.2 슬롯을 마련해서 무선 인터넷이나 블루투스를 사용할 수 있도록 배려했습니다. M.2 SSD 슬롯은 2개지만, 방열판을 1개만 제공하는 건 약간 아쉬운 부분이긴 합니다.
한 가지 독특한 구성품으로 그래픽카드 지지대가 들어있습니다. 메인보드 고정 나사 홀에 함께 고정하여 그래픽카드 끝부분을 지지해주는 방식입니다. 지지방식 특성상 브래킷 제외 길이가 27 cm보다 짧은 그래픽카드는 지지가 불가능하지만, 그보다 짧은 그래픽카드라면 지지대가 필요 없을 정도로 가벼울 테니 그다지 큰 문제라고 생각되지는 않네요.