최근 PC 컴포넌트 시장을 보면 화이트 컬러가 트렌드로 떠오른 것을 확인할 수 있습니다. 커뮤니티를 살펴봐도 올 화이트 시스템을 구성하는 사용자가 많다는 것을 체감할 수 있는데요. 화이트 컬러는 다른 색상의 부품과 같이 조합해도 크게 튀지 않고, 올 화이트 시스템 구성 시 특유의 깔끔한 느낌을 얻을 수 있기 때문에 대중적으로도 인기를 얻고 있습니다. PC 컴포넌트 제조사들은 이런 수요에 맞춰 CPU 쿨러, 그래픽카드, 메모리 등 화이트 컬러를 적용한 제품들을 점점 늘려나가고 있습니다.
다만 컬러를 맞춰 깔끔한 시스템을 구성하고 싶다 해도, 표준 ATX 메인보드를 미니 타워 케이스에 장착할 수 없듯이 부품 자체의 물리적인 규격을 무시할 수는 없습니다. 이번 리뷰에서 살펴볼 GIGABYTE B650M AORUS ELITE AX ICE 피씨디렉트는 microATX 폼팩터를 적용하여, 표준 ATX 메인보드를 장착하기 어려운 소형 시스템에 적합한 제품입니다. 게다가 기판까지 화이트 컬러를 적용한 제품이기 때문에 올 화이트 시스템을 구성하기에도 적합하죠. 따라서 공간적인 여유가 없거나 미니 타워 케이스로 깔끔한 환경을 구성하고 싶은 사용자에게 알맞은 제품입니다. 그럼, 이어지는 리뷰를 통해서 GIGABYTE B650M AORUS ELITE AX ICE 피씨디렉트의 성능, 확장성, 디자인이 어떤지 자세하게 알아보도록 하겠습니다.
▼ 제품 상세 스펙(눌러서 펼치기)
상자 & 구성품 BOX & COMPONENTS
[구성품] QR코드 안내서, Wi-Fi 안테나, SATA 케이블 2개
제품 외형 & 특징 PRODUCT DESIGN & FEATURE
[확장 슬롯] PCI Express 4.0 x16 1개, PCI Express 4.0 x4 2개 (x16 모양)
[M.2 SSD 슬롯] Gen5 x4 1개, Gen4 x4 1개
[SATA 6.0 Gb/s 포트] 4개
[쿨링팬 커넥터] 6개
[RGB LED 핀헤더] 12 V 4핀 RGB LED 3개, 5 V 3핀 ARGB 2개
이전 리뷰에서 다룬 GIGABYTE B650 AORUS ELITE AX ICE(리뷰 바로가기)와 비슷한 디자인을 하고 있습니다. 언뜻 보기에는 폼팩터만 다를 뿐이라고 생각할 수 있지만 전원부 및 M.2 방열판 디자인, 메모리 슬롯 컬러, 칩세트이나 커넥터 위치 등 세세하게 다른 부분이 있어 나름의 차별점을 확인할 수 있습니다. microATX 폼팩터인 만큼 표준 ATX 폼팩터 제품을 장착할 수 없는 미니 타워 케이스 구성에 적합합니다. 제품 전체적으로 화이트 컬러와 실버 컬러를 조화롭게 사용해 통일감이 뛰어납니다. 특히 기판까지 화이트 컬러가 적용된 점이 눈에 띕니다. 전원부 방열판에는 AORUS 문구가 적용되었고, 칩세트 방열판에는 AORUS 로고가 적용되어 브랜드 정체성을 나타냅니다.
[I/O 포트 구성] Q-FLASH PLUS 버튼, Wi-Fi 안테나 커넥터, USB 2.0/1.1 포트 4개(검은색), DisplayPort, HDMI 포트, USB 3.2 Gen1 Type-A 포트 5개(파란색), USB 3.2 Gen2 Type-C 포트 1개, 2.5GbE 유선 랜, USB 3.2 Gen2 Type-A 포트 2개(빨간색), 오디오 단자, Optical S/PDIF 출력 단자
[LED] 칩세트 방열판
[전면 USB 3.2 Gen2x2] Type-C 1개
[전면 USB 3.2 Gen1] 핀헤더 1개 (2포트)
[전면 USB 2.0] 핀헤더 2개 (4포트)
▲ 메인보드 전면 패널 연결법 영상
시스템을 조립한다면 피해 갈 수 없는 산이 하나 있습니다. 바로 케이스 전면 패널 케이블을 메인보드에 연결하는 일입니다. 전원 버튼, 리셋 버튼, 각종 LED 등등... 다행히 요즘 나오는 메인보드는 모두 규격화되어있으므로 제조사마다 핀 배열이 다르지는 않습니다. 하나만 마스터하면 모든 메인보드를 조립할 수 있다는 뜻이죠. 전면 패널 케이블 연결에 어려움을 겪고 계신다면 퀘이사존에서 제작한 영상 하나로 문제점을 해결해보세요.
[전원부 방열판] CPU 소켓 왼쪽, 위쪽, 히트파이프 내장
[M.2 SSD 방열판] 1,2번 슬롯 단면
[편의기능] PCIe EZ-Latch, M.2 EZ-Latch PLUS
그래픽카드를 쉽게 탈부착할 수 있도록 해주는 PCIe EZ-Latch가 적용되었습니다. 또한 M.2 SSD를 나사 없이 고정할 수 있는 M.2 EZ-Latch PLUS를 지원합니다.
분해 TEARDOWN
[전원부] 12+2+2 페이즈
[PWM 컨트롤러] Richtek RT3678BE
[CPU 전원부 모스펫] onsemi NCP302155 55 A Dr.MOS
[메인 칩세트] AMD B650
[오디오 코덱] Realtek ALC897
[유선 네트워크] Realtek RTL8125BG
[무선 네트워크] Realtek RTL8852CE
기본 성능 테스트 BASIC PERFORMANCE TEST
□ CPU 클록 변화
□ CPU 패키지 파워
□ CPU 보조 전원 소비전력
쿨링 테스트 COOLING TEST
접촉식 온도센서 부착 위치
□ 열화상 카메라 온도 측정
전원부 방열판에 히트파이프가 적용되어 좌측, 상단 전원부 사이 온도 편차가 크지 않습니다. 가장 높은 소비전력이 측정된 블렌더 렌더링 테스트에서 접촉식 온도계 기준 최대 53.4 ℃, 열화상 카메라 기준 64.0 ℃로 측정됩니다. 게임 테스트에서는 접촉식 온도계 기준 최대 43.4 ℃, 열화상 카메라 기준 50.2 ℃로 측정되었습니다. 렌더링 테스트, 게임 테스트 모두 신경 쓰지 않아도 될 수준의 전원부 온도를 보여줍니다.
저장장치 테스트 STORAGE TEST
M.2 SSD 슬롯 테스트는 PCI Express 4.0 x4 NVMe SSD인 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)로, SATA 포트는 삼성 870 EVO (500GB)로 진행합니다. OS는 SK하이닉스 Platinum P41 (1TB)에 설치하며, 드라이버와 테스트 프로그램 외의 별도 소프트웨어는 설치하지 않습니다.
□ 부팅속도
□ M.2 SSD 방열판
요약 SUMMARY
- 메모리 슬롯에 화이트 컬러 미적용
+ 화이트 컬러와 실버 컬러를 조화롭게 사용한 디자인
+ 전원부 방열판에 히트파이프 내장
+ 게임 플레이시 최대 50 ℃ 수준의 전원부 온도 (Ryzen 9 7950X 기준)
+ 무선 시스템 구성 가능(Wi-Fi 6E, 블루투스 5.3)
+ microATX 폼팩터임에도 우수한 확장성(후면 USB 포트 12개)
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