히트싱크 장착 HEATSINK INSTALLATION
1. 측면 히트싱크 고정 나사 4개를 풀어줍니다.
2. 짧은 서멀패드를 하단 프레임에 부착합니다. 3. 긴 서멀패드는 상단 프레임에 부착합니다. 4. NVMe SSD를 상단 프레임에 맞춰서 붙여줍니다. 5. 하단 프레임과 상단 프레임을 결합합니다. 6. 고정 나사 4개를 조여주면, 조립은 끝입니다.
HIKSEMI FUTURE(1TB) 장착 후, 무게는 30.6 g입니다.
□ 메인보드 장착
메인보드 M.2 슬롯에 문제없이 장착할 수 있습니다. RTX 4060 Ti Eagle(2슬롯), RX 7900 XT(2.5슬롯) 모두 M.2 간섭 없이 장착이 가능합니다.
□ PS5 M.2 슬롯 장착
플레이스테이션 5에서 사용할 수 있는 M.2 SSD 사양입니다. 인터페이스는 PCI Express 4.0 ×4 NVMe SSD만 장착이 가능하며, 순차 읽기 속도가 5,500 MB/s 이상인 제품 사용을 권장합니다. 히트싱크을 추가한 경우, 호환성 확인이 필요합니다. 히트싱크 높이는 M.2 SSD 기판 위로 8 mm, 기판 아래로 2.45 mm, 총 전체 두께 11.25 mm 이내를 권장합니다. 두께가 너무 두꺼우면 M.2 SSD 장착 후 커버를 덮을 수 없습니다.
HIKSEMI FUTURE에 MH1 방열판을 장착하고 측정된 두께는 9.78 mm입니다. 소니에서 표기한 11.25 mm 이내로 기준을 만족합니다.
소니에서 요구하는 수준을 만족하는 사양으로, 문제없이 플레이스테이션 5 M.2 SSD 슬롯에 장착할 수 있습니다. 커버도 문제없이 닫을 수 있었으며, 실사용에 문제가 없었습니다.
|