UEFI
XMP는 eXtreme Memory Profile의 줄임말로 메모리 제조사에서 제공하는 프로파일입니다. 따라서 JEDEC 표준을 꼭 준수하지 않아도 되며, 대체로 복잡한 오버클록 과정 없이 손쉽게 높은 클록과 낮은 타이밍을 얻을 수 있습니다. 이전 XMP 2.0과 비교하면 프로파일이 2개에서 3개로 늘어났으며, 커스터마이징 할 수 있는 프로파일도 2개 제공합니다. 즉 메모리에 최대 5개 프로파일을 저장할 수 있습니다.
TeamGroup T-FORCE DDR5-8000 CL38 XTREEM ARGB 메모리는 XMP 프리셋을 지원합니다. 바이오스에서 SPD Info를 통해 저장된 프로파일을 확인할 수 있습니다. 총 2개의 XMP 프로파일을 제공하며, 시스템 환경에 따라 선택 후 적용할 수 있습니다. 장착 후 기본 설정 상태에선 5,600 MHz로 작동하니, 더 높은 클록으로 작동하려면 XMP 프로파일을 설정해야 합니다.
TeamGroup T-FORCE DDR5-8000 CL38 XTREEM ARGB 메모리는 8,000 MHz로 작동하며 타이밍은 38-49-49-84(tCL-tRCD-tRP-tRAS)입니다. VDD, VDDQ 전압은 1.40 V로 인가합니다. SDRAM Manufacturer를 통해 칩세트를 만든 제조사가 SK Hynix임을 확인했습니다. 메모리 뱅크 그룹은 8개이며, 각 그룹당 뱅크 4개씩 할당하여 총 뱅크 개수는 32개입니다. HWiNFO 항목 중 SPD Hub Temperature를 통해 온도 센서를 탑재한 것을 확인했습니다.
기존 메모리는 DRAM 칩의 밀도가 증가함에 따라 용량이 8 GB, 16 GB, 32GB 등 2의 제곱 형태로 늘어 났습니다. 이렇게 2의 제곱 형태로 증가하는 방식을 바이너리Binary 모듈이라고 합니다. 다만 최근 출시하는 메모리 중 24 GB 제품을 찾아볼 수 있습니다. 기존 2의 거듭 제곱 형태로 용량을 표기하는 바이너리 방식에서 벗어나 24 GB, 48 GB, 96 GB와 같은 3배수 용량을 가진 제품을 논 바이너리Non-Binary 모듈이라고 합니다.
논 바이너리 메모리가 기존 메모리와 작동 방식이 특별히 다른 것은 아닙니다. 삼성, 하이닉스 등 메모리 제조사들은 첨단 제조 기술을 활용하여 표준 DRAM을 구성하는 메모리 칩의 밀도를 높였습니다. 기존 DDR5에 널리 사용되는 16Gb(기가비트) 칩 대신, 실리콘 다이의 용량을 24Gb로 늘린 것입니다. 이것은 3GB(기가바이트)에 해당하므로 이런 방식을 논 바이너리 메모리라 부릅니다. 이 새로운 24Gb(3GB) 메모리 칩 8개를 탑재하면 24GB 용량이 됩니다.
논 바이너리 메모리는 다양한 용량을 제공하며, 자신이 사용하는 프로그램의 램 사용량에 따라 램 용량을 선택할 수 있습니다. 또한 더 높은 메모리 용량도 확보 할 수 있어 데이터 센터와 같은 대용량 메모리를 사용하는 곳에서는 많은 메모리 용량을 확보 할 수 있는 장점이 있습니다. |