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Thermaltake TG-50 / TG-30
흔히 PC용 쿨링 설루션하면 떠오르는 부품으로는 CPU 쿨러, 그래픽카드 쿨러, 쿨링팬 정도를 꼽을 수 있습니다. 여기에 외부에서는 보이지 않는 아주 중요한 쿨링 설루션 제품이 있는데요. 바로 서멀그리스(Thermal Grease) 혹은 서멀컴파운드(Thermal Compound) 등으로 불리는 열전달 물질(TIM - Thermal Interface Material)입니다. PC를 업무용이나 혹은 게임, 영상 등 여가를 보내는 용도로 사용하는 일반인들에게 관심을 받지 못하는 대표적인 PC 관련 제품이기도 하죠. 주로 주사기에 담겨있어 일반인은 의약품이나 위험 물질 등으로 오해하기도 합니다. 당연히 이런 서멀컴파운드를 잘 활용하면 복잡한 설정이나 부품 교체 없이 CPU와 GPU 온도를 눈에 띄게 낮출 수 있다는 것도 잘 모르기도 하고요.
하지만, 퀘이사존 회원처럼 PC 하드웨어에 관심이 있는 분들은 서멀컴파운드가 얼마나 중요한지 다들 아실 겁니다. 아무리 좋은 쿨러를 사용하더라도 발열체와 쿨러 간에 열전달이 원활하지 않다면 제대로 된 쿨러 성능을 끌어낼 수 없는데, 그 부분을 해결해주는 제품이 바로 서멀컴파운드입니다.
▲ Thermaltake TG-50, TG-30 서멀컴파운드 패키지에 포한된 도포 키트
서멀컴파운드는 다른 PC 제품에 비해 신제품 출시 빈도가 상당히 낮은 제품군입니다. 인기 있는 제품은 수년간 패키지만 달리해서 꾸준히 출시하는 경우도 상당히 많죠. 물론 소리 소문 없이 출시되는 1,000원 이하의 제품을 비롯한 저가형들이 꽤 되긴 하지만, PC 하드웨어 커뮤니티에서 언급되는 제품과는 성능과 인지도 면에서 차이가 있을 수밖에 없습니다. 이런 상황에서 대표적인 종합 PC 부품 제조사인 써멀테이크에서 독특한 구성품을 갖춘 서멀컴파운드인 TG-50과 TG-30을 출시하였습니다. 서멀컴파운드를 도포할 때 도움이 되는 스텐실 키트가 포함된 이 시리즈는 퀘이사존 하드웨어 뉴스 게시판을 통해서도 많은 관심을 받았는데요. 정말 도포를 편하게 할 수 있는지 그리고 서멀컴파운드 본연의 성능은 어떨지 함께 확인해보시죠.
※퀘이사존 서멀컴파운드 테스트 환경이 변경되었음을 알려드립니다. 자세한 사항은 아래 테스트 시스템 내용을 참고하시기 바랍니다. 비교군은 현재 사무실에서 보유 중인 제품으로만 테스트했으며 추후 서멀컴파운드 제품 콘텐츠 진행 시 비교군을 조금씩 추가할 예정입니다.
제품 사진
▲ TG-50 패키지와 구성품
TG-50은 투명한 플라스틱으로 되어있어 구성물을 바로 확인할 수 있습니다. 패키지를 개봉해 확인한 실제 구성품은 서멀컴파운드 본품(주사기 용기), 도포용 스텐실 필름, 알코올 클리너, 플라스틱 주걱까지 총 4종으로 되어있습니다. 다른 서멀컴파운드 패키지에서는 볼 수 없었던 스텐실 필름이 눈에 띄는군요.
▲ TG-30 패키지와 구성품
TG-30 패키지는 상위 제품인 TG-50과 달리 지퍼백 포장으로 되어있으며, 포장지가 투명하지 않아 구성물을 확인할 수 없는 형태입니다. 서멀컴파운드 본품에만 차이가 있고 기본 구성은 위에서 살펴본 TG-50과 같습니다.
서멀컴파운드 내용물은 일반적인 제품처럼 주사기 용기에 담겨있습니다. 주사기 몸체에 스티커가 부착되어 있어 서멀컴파운드 잔여량을 확인할 수 없습니다. 성능에는 관계없지만 사용자 편의성 측면에서 보자면 조금 아쉬운 부분입니다. 의도적인지는 모르겠지만, TG-50과 TG-30 주사기 뚜껑 모양을 다르게 하였네요.
파란색 필름이 부착된 부분은 접착 면으로 CPU 히트 스프레더 위에 부착할 수 있습니다. 접착력은 3M 포스트잇(Post-it)보다 조금 더 강한 편입니다. 제거 시 접착 물질은 남지 않고 깔끔히 떨어집니다.
CPU 히트스프레더 위에 묻어있는 서멀컴파운드 잔여물을 깨끗하게 제거하는 데 사용하는 알코올 클리너입니다. 잔여물을 깨끗이 제거하지 않으면 스텐실 필름이 잘 붙지 않기 때문에 신경 써서 제거하시기 바랍니다.
TG-50의 색상은 약간 푸른빛을 띠는 밝은 회색이며, TG-30은 일반적인 회색입니다. TG-30의 점성이 더 높지만, 두 제품 모두 도포에 별다른 불편함은 없습니다.
도포 방법
1. 알코올 클리너로 CPU 히트 스프레더 위를 깨끗하게 닦습니다.
2. CPU 히트 스프레더에 동봉된 스텐실 필름을 부착합니다.
3. 스텐실 필름 위에 서멀컴파운드를 적당량 짜놓습니다.
4. 주걱으로 골고루 펴서 도포합니다.
5. 스텐실 필름 구멍에 모두 서멀컴파운드가 고르게 들어갔는지 확인합니다.
6. 스텐실 필름을 제거합니다.
성능 테스트 시스템 구성 및 방법
인텔 코어 i9-9900K를 올 코어 4.8 GHz(전압 1.23v, LLC Turbo)로 오버클록 한 시스템에 NZXT KRAKEN X73(펌프 속도 100%, 쿨링팬 속도 2,000 RPM 고정) 을 장착하였습니다. AIDA64 Stress FPU로 FULL LOAD 시 CPU Package Watt는 약 200W로 측정되는 환경입니다.
CPU 부하는 AIDA 64의 System Stability Test에서 CPU 발열량이 가장 높은 Stress FPU 항목으로 15분간 진행하였습니다. 그래프에 기재된 온도는 HWiNFO 소프트웨어로 15분 동안 1초 단위로 저장한 온도의 평균에서 쿨러 전방 30cm와 50cm에 설치한 2채널 디지털 온도계로 1초 단위로 저장한 온도의 평균을 뺀 델타 온도(ΔT)에 회원분들이 보기 편하도록 테스트실 평균 온도인 23℃를 더한 값입니다.
성능 결과 및 총평
테스트 플랫폼이 변경된 상황이라 현재 사무실에 보유 중인 제품 몇 종으로만 간단하게 성능 비교를 해보았는데요. 기준은 최근 가짜 제품 논란 때문에 좋지 않은 쪽으로 주목을 받고 있지만, 한때 최상위 성능으로 이름을 떨쳐 오랫동안 서멀컴파운드 성능 비교의 척도가 되어온 ARCTIC MX-4(진품)로 잡았습니다. 상위 모델인 TG-50은 MX-4보다 조금 더 뛰어난 성능이고, 하위 모델인 TG-30은 성능이 다소 떨어져 MX-4보다 다소 높은 결과를 보여주고 있습니다.
스텐실 필름을 활용한 서멀컴파운드 도포 방법에 대한 이야기도 빼놓을 수 없는데요. 실제로 사용해보니 제품 소개 사진에서 봤던 것처럼 비슷하게 도포할 수 있습니다. 다만, 스텐실 방식 특성상 상대적으로 서멀컴파운드가 좀 더 사용될 수밖에 없고, 사전 작업이 필요해 다소 번거롭습니다. 또한 스텐실 필름 접착면에 서멀컴파운드가 묻으면 접착력이 떨어져 재사용하기 힘드니 주의해야 합니다. 결론적으로 숙련자보다는 서멀컴파운드 도포가 처음이거나 혹은 익숙하지 않은 초보자에게 적합한 키트라고 느껴졌습니다.
퀘이사존 저작물은 크리에이티브 커먼즈 저작자표시-비영리-변경금지 4.0 국제 라이선스에 따라 이용할 수 있습니다.
Thermaltake TG-50 / TG-30 서멀컴파운드
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