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11-08
2022.08.11 15:27
팬리스 시스템은 특성상 사용자가 소음으로 인한 피로감을 느끼지 않아 실내에서의 지속적인 구동에 적합하며 일반적인 공랭 PC와 비교하여 크기가 작기에 서브 시스템으로 활용하기 좋습니다. 영화감상이나 음감용 PC를 팬리스로 구성하기도 합니다.
(사진 출처: streacom.com)Streacom사의 DB4 팬리스 케이스는 말 그대로 팬 없이 히트 싱크만으로 공기 중에 열을 방출하여 시스템을 냉각하는 케이스입니다.이 케이스의 핵심이자 가장 큰 특징으로 4면을 둘러싼 13mm 두께의 알루미늄 히트 싱크를 꼽을 수 있는데 이로 인해 나타난 큐브 형태의 정갈하고 독특한 디자인이 돋보입니다. 비용 절감 없이 좋은 품질의 재료를 아낌없이 투입한 제품 구성이나 만듦새 또한 훌륭합니다.
(사진 출처: streacom.com)
260(W)x260(D)x270(H)mm의 아담한 크기에 Mini-ITX 메인보드를 장착하며 일반적인 파워가 아닌 팬리스 파워나 노트북에서 흔히 볼 수 있는 어댑터를 통해 전원을 공급합니다.CPU뿐만 아니라 GPU의 냉각이 가능한데 각각 65W TDP 냉각 능력을 제공합니다.성능 경쟁으로 인해 나날이 증가하는 TDP 환경에서 65W면 아쉬울 수도 있는데CPU의 경우 확장 키트를 통하여 100W TDP, GPU는 전력 제한 등의 튜닝을 통해 120W TDP까지 지원합니다.
(사진 출처: akasa.com, streacom.com)Akasa Euler S 팬리스 케이스를 6년간 사용했는데 이번에 Streacom DB4로 케이스를 교체하며 사양도 최신화하였습니다.Euler S는 CPU만 장착이 가능하며 TDP도 35W로 제한되어 제약이 많았으나 DB4로 교체하며 GPU의 장착이 가능해지고 TDP 범위도 100W로 대폭 늘어나 여유로워졌습니다.
DB4 케이스의 그래픽 카드 권장 TDP인 65W TDP에 근접하는 최신 그래픽 카드가 Radeon RX 6400, GeForce GTX 1630, GeForce GTX 1650 정도인 상황이라 GeForce GTX 1650을 선택하였습니다.별도의 외부 전원을 필요로 하지 않으면서도 사양이 괜찮은 제품을 찾다가 위의 제품으로 결정하게 되었습니다.국내에서는 구할 수 없었는데, 주문을 해도 다른 제품을 보내거나 50만 원대에 판매하는 등의 상황이라 결국 해외 구매하였습니다.
DB4 케이스 전용의 GPU 쿨링 키트입니다.
VRAM 히트 싱크, GPU 마운트, 히트 파이프 등 GPU의 냉각을 위한 부속이 담겨 있습니다.
GPU 쿨링 키트를 조립 후
그래픽 카드에 장착한 모습입니다.(출처: streacom.com)GPU IHS(히트 스프레더)와 히트 파이프 사이에는 구리 심(Copper Shim)이 놓여 열전달을 극대화합니다.메인보드에 그래픽 카드를 장착한 모습입니다. (위쪽: CPU, 아래쪽: 그래픽 카드)저는 한 가지 주의점을 간과하였는데 그래픽 카드의 폭이었습니다. 110mm까지의 폭이 허용되는데 이를 넘어버린 것입니다.폭이 메인보드와 새시의 간격보다 넓어서 정상적인 방법으로는 장착이 불가능하였습니다. 하지만 어떻게 해내긴 하였습니다.
CPU 쿨링 키트 역시 GPU 쿨링 키트와 동일한 방식으로 조립하여 장착합니다.CPU 쿨링 키트의 전체적인 모습입니다.3개의 히트 파이프가 연결된 오른쪽 아래(↘)의 널찍한 히트 싱크 마운트는 기본 제공 CPU 쿨링 키트로 65W TDP 냉각 능력을 지닙니다.각각 2개와 1개의 히트 파이프가 연결된 왼쪽 아래(↙)의 작은 2개의 히트 싱크 마운트는 추가로 구매한 확장 CPU 쿨링 키트로 35W TDP 냉각 능력을 지닙니다.합하면 총 100W TPD 냉각 능력을 지니게 됩니다.
히트 싱크 마운트 위에 써멀 패드를 부착하고사이드 패널을 올려 마무리합니다. 이 알루미늄 재질의 사이드 패널이 커다란 히트 싱크 역할을 하여 열을 외부로 방출합니다.내부에서 보면 이런 모습입니다. GPU 히트 싱크 마운트(↖)와 CPU 히트 싱크 마운트(↗) 모두 사이드 패널에 잘 결착하였습니다.확장 CPU 히트 싱크 마운트에도 써멀 패드를 부착하고 사이드 패널을 장착합니다. 그 밖의 배선 작업 등을 마치고 아크릴 재질의 뚜껑을 덮어 완성한 모습입니다.
Euler S 팬리스 케이스와 비교한 모습입니다. 너비는 비슷하지만 높이에서 4배 정도의 차이가 납니다.이렇게 보면 DB4가 커 보이는데 Euler S가 한 뼘 정도 너비(22.8cm)의 매우 작은 케이스이며Mini-ITX 보다 얇은 Thin Mini-ITX 메인보드를 사용하여 팬리스 케이스 중에서도 작은 편이라는 점을 감안해야 합니다.
(출처: Passmark.com)이전에 쓰던 팬리스 시스템과 비교하면, i5에서 i3로 급이 낮아졌음에도 오히려 하이퍼 스레딩이 추가되고 성능 또한 크게 향상되었습니다. i3-12100T(앨더 레이크)는 i5-6400T(스카이 레이크)에 비하여 싱글 스레드 성능은 2배, 멀티 스레드 성능은 3배나 향상되었는데 6년의 시간 차가 있으니 당연한 걸까요?일반적인 사용에 있어서 i5-6400T CPU로도 크게 부족함이나 불편함을 느끼지 못했기에 만족스러운 업그레이드입니다.
팬리스 시스템은 외부 온도의 영향을 크게 받는데, 지금은 무더운 한여름의 날씨여서 팬리스를 구동하기에는 좋지 않은 시기입니다.
클럭이 높아진 만큼 터보 부스트 작동 시 온도가 80도에 이르러 이전과 비교하여 크게 높아졌는데이런 경우 아래의 방법으로 해결이 가능합니다.
이러한 조치를 취한 결과 40~50도대의 안정된 온도를 볼 수 있었습니다.
8월의 매우 무더운 여름 날씨라는 점을 감안하면 꽤 괜찮은 온도입니다.
(출처: Passmark.com)
외부 GPU의 장착이 가능하다는 점은 DB4 팬리스 케이스를 구매한 가장 큰 이유이기도 합니다.
i5-6400T CPU의 내장 그래픽 프로세서인 HD 530으로도 저사양 3D 게임이나 안드로이드 에뮬레이터(앱플레이어)를 통한 3D 게임은 비교적 부드럽게 구동되었습니다만 그 이상은 찰흙 그래픽이 강제되어 항상 아쉬움이 있었습니다.즐겨하는 게임에서 낮출 수 있는 모든 그래픽 설정을 최대한 낮춰도 20~30 프레임이 나와 아쉬웠는데, 이제는 모든 그래픽 설정을 최대한 높여도 80 프레임 이상의 부드러운 화면을 볼 수 있어 감동적이었습니다.하지만 GPU에 99~100% 부하를 지속적으로 가하는 상황에서는 GPU 온도가 80도 후반에 육박하였습니다.이러한 온도는 케이스 자체를 히트 싱크로 쓰는 팬리스 시스템에서는 큰 문제가 됩니다. 열이 케이스 내부 온도를 급격히 상승시키고 칩셋과 SSD, CPU 할 것 없이 직접적으로 큰 영향을 받기 때문입니다. 이런 경우 아래의 방법으로 해결이 가능합니다.
1. MSI Afterburner를 사용하여 그래픽 카드의 전력을 제한2. 낮은 RPM에서 무소음으로 작동하는 외부 팬 장착
이전에 쓰던 팬리스 케이스인 Euler S에 외부 팬을 장착했을 경우 아무리 저속의 팬이라도 20도 정도의 온도 하락을 보여 큰 효과를 보았기에 이번에도 효과를 기대하며 그래픽 카드 히트 파이프 부근에 92mm 팬(NOCTUA NF-B9 redux-1600)을 장착하였습니다. 케이스의 뒤쪽이기에 전면에서는 보이지 않아 외관을 해치지는 않았습니다.USB to 팬 커넥터 변환 케이블로 팬에 5V 전원을 공급하면, 낮은 RPM으로 작동하여 소음을 방지할 수 있는데상기 팬의 경우 작동 여부를 인지할 수 없을 정도로 매우 조용하였습니다.
시스템을 끄면 USB 전원도 차단되어 팬의 작동이 멈추도록 바이오스에서 설정해야 하는데, 이를 잊어버려 며칠간 팬이 계속 작동하였지만 아무런 소음이 없어 전혀 눈치채지 못할 정도였습니다. GTX 1650 그래픽 카드가 75W TDP 사양이기에 80%의 전력 제한을 걸었고 여기에 더하여 외부 팬을 장착한 결과 1시간 정도의 99~100% 부하 상황에도 최대 62도를 나타내었습니다.우려와 달리 성능 저하도 체감되지 않았고 여전히 80 프레임 이상의 부드러운 화면을 볼 수 있었습니다.
팬 구동음이 발생하지 않으면서도 20도 이상 온도를 내릴 수 있는 매우 효과적인 방법이기에 이렇게 하지 않을 이유는 없다고 생각합니다.
팬리스 시스템을 처음 사용할 당시 케이스가 뜨거워 놀랐는데 케이스 자체가 히트 싱크 역할을 하여 나타난 너무나도 당연한 결과였습니다.팬리스 케이스의 사용을 생각하고 있다면 온도 변화에 능동적으로 대처하여 냉각되는 공랭 시스템과 달리 히트 싱크 만으로 냉각을 수행한다는 특성을 반드시 고려해야 합니다.공랭 시스템과 비교하여
1. 구축 비용이 높습니다.2. TDP에 제약을 받습니다.3. 온도가 높습니다.4. 전력을 제한하고 클럭을 낮추는 등의 튜닝이 요구됩니다.5. 조립 난이도가 높습니다.
하지만 이러한 단점에도 불구하고
1. 아무런 소음이 없습니다.2. 외관이 무척 깔끔합니다.3. 시스템 소모 전력이 낮습니다. (TDP 제약으로 낮아질 수밖에 없습니다.)
이상, 팬리스를 고려하거나 구축하는 분들께 도움이 되기를 바랍니다.
전체적인 모습은 나중에 데스크 셋업에 올리겠습니다.
행성: 명왕성
포인트: 9,986 exp
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