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Intel 56코어 Xeon의 면적은 5700제곱밀리미터로 AMD 96코어 Epyc보다 큽니다.

띠띠에

3 2682 1 2021.08.23 21:32

해외 매체의 뉴스를 번역기를 이용해서 번역한 것이기 때문에 오류가 많으니 원문 참고해주시면 감사하겠습니다.
 지난 몇 년 동안 AMD는 프로세서 코어 수에서 선두를 달리며 "핵전쟁"을 벌인 반면, Intel은 다소 무력하며 필사적으로 쌓을 때 여전히 격차가 작지 않습니다. AMD의 차세대 Epyc 코드명 "Genoa", Zen4 아키텍처는 현재보다 절반인 96코어 및 192스레드로 업그레이드됩니다. 인텔의 차세대 제온 코드네임 'Sapphire Rapids'(Sapphire Rapids), 최대 60코어 120쓰레드, 하지만 실제 56코어 112쓰레드는 현재의 Zen3만큼 좋지는 않습니다-최대 80코어 160까지라는 소문이 있습니다. 쓰레드이지만 확인이 필요하지만 Zen4만큼 좋지는 않습니다. Hot Chips 33 컨퍼런스에서 Intel도 Sapphire Rapids에 초점을 맞추었지만 사양이 아닌 패키징 기술로, 물리적인 제품을 처음으로 공식적으로 시연했으며, 상단 커버를 제거한 내부 패키지인 기존 루머와 동일하게 4개의 다이 통합 패키지입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/08/23/dd64e07062eeaa71330e15d3e0fb02cd.png" alt="퀘이사존"> Intel은 Sapphire Rapids의 두 가지 버전이 있다고 밝혔습니다. 하나는 표준 "SPR XCC"이고 내부에는 4개의 다이가 있으며 각각 15개의 코어(14개 열림)와 약 400평방 밀리미터의 면적이 있습니다. 4개의 다이가 패키지로 제공됩니다. 피치는 55미크론, 10개 연결이며 총 패키지 면적은 78×57=4448제곱밀리미터입니다. 다른 하나는 향상된 "SPR HBM"으로 내부에 4개의 HBM2E 메모리가 설치되어 최대 64GB의 총 용량, EMIB 연결이 14개로 증가하고 총 패키지 면적이 100×57=5700평방 밀리미터로 증가했습니다. 약 22%의. 이 버전은 DDR5 메모리 없이도 독립적으로 실행할 수 있습니다. 이에 비해 AMD 제노아의 패키지 면적은 5428제곱밀리미터로 코어당 평균 약 56.5제곱밀리미터, 인텔 사파이어 래피즈는 79.4제곱밀리미터다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/08/23/baa21c3cfaa2c9a8b60f9e75cc0115b4.png" alt="퀘이사존"> 또한 Intel은 Xe HPC 고성능 컴퓨팅 아키텍처 컴퓨팅 카드 Ponte Vecchio에 대한 추가 데이터도 공개했습니다. 기본 단위 면적은 650제곱밀리미터이고 전체 패키지 크기는 77.5 × 62.5 = 4,843.75제곱밀리미터이며 HBM 메모리의 8개 그룹입니다. 11 EMIB 연결을 사용하여 내부적으로 통합됩니다. 그것은 5개의 다른 제조 공정을 사용하고 최대 47개의 다른 장치를 통합하며 총 트랜지스터 수는 1000억을 초과합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/08/23/f20c9a01317d55e198e4d31cf91e9c0b.png" alt="퀘이사존">

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