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AMD는 Chiplet 3D 수직 캐시에 Infinity 캐시 브랜딩을 사용할 수 있습니다.

QM지름

18 3285 7 2021.11.08 15:54

하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다.
 AMD는 Computex 2021 프레젠테이션에서 32MB L3 캐시 위에 64MB의 "3D 수직 캐시" 메모리를 탑재한 곧 출시될 "Zen 3" CCD(CPU 복합 다이)를 선보였습니다. AMD는 다이-온-다이 스택 장치가 최대 15% 게임 성능 향상을 제공할 뿐만 아니라 칩렛당 총 96MB의 최종 레벨 캐시를 활용할 수 있는 엔터프라이즈 애플리케이션에 대한 상당한 개선을 제공한다고 주장합니다. 오늘 늦게 회사의 소문난 EPYC "Milan-X" 엔터프라이즈 프로세서 공개에서 데뷔를 앞두고 우리는 AMD가 3D 수직 캐시를 "3D Infinity Cache"로 브랜드화할 수 있다는 것을 알게 되었습니다. 이 사실은 AMD와 NVIDIA의 신뢰할 수 있는 소스인 Greymon55가 "3D IFC"라는 용어를 사용하고 "3D Infinity 캐시"라고 단언하면서 드러났습니다. AMD는 GPU와 CPU가 하드웨어의 메모리 관리 최적화의 상당 부분을 보충할 수 있는 대규모 온 다이 캐시를 사용하여 아직 개발되지 않은 많은 성능을 가지고 있다는 것을 깨달았습니다. RDNA2 게임 GPU 제품군은 최대 128MB의 온 다이 무한 캐시 메모리를 16 Tbps의 대역폭에서 작동하므로 AMD는 자사의 최고급 RX 6900 XT 그래픽 카드에서도 더 좁은 256-bit 와이드 GDDR6 메모리 인터페이스를 고수할 수 있습니다. CCD의 경우, 이는 sIOD(서버 I/O 다이) 또는 cIOD(라이젠 부품의 경우 클라이언트 I/O 다이)에 위치한 중앙 메모리 컨트롤러와 CPU 코어 간의 데이터 전송을 위한 완충 기능이 추가됨을 의미할 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/08/1d56eb4debec86c493a23a3803925d3a.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;"> 원문 출처 <a href="https://www.techpowerup.com/288750/amd-could-use-infinity-cache-branding-for-chiplet-3d-vertical-cache" target="_blank">techpowerup</a>

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