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삼성, 경영진 방문 후 이번 주에 170억 달러 규모의 칩 공장 발표

QM지름

10 3480 8 2021.11.22 21:28

하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다. 본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다.
 <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/22/608ed98a4133a1b1080195d4f8930287.jpg" alt="퀘이사존">오스틴에 있는 삼성 팹.

 한국 재벌 삼성 그룹의 칩 제조 부문인 삼성 파운드리는 이번 주 미국에 170억 달러 규모의 칩 공장을 건설할 계획을 발표할 예정입니다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난 주말 미국을 방문해 뇌물 혐의로 출소한 후 처음으로 정부 관계자, 기술 및 바이오제약 기업 대표들을 만났습니다. 칩 제조 시설은 최근 미국에서 건설되는 두 번째 시설이 될 것이며, 다른 하나는 이미 애리조나에 건설 중인 대만 반도체 제조 회사(TSMC)에 속합니다. 삼성 사장, 칩 공장 논의 위해 미국 방문, 마이크로소프트 및 아마존 담당자와 만난다
이 부회장의 미국 방문 소식은 지난주 한국의 산업계 소식통들이 이 부회장이 삼성의 새로운 반도체 제조 공장을 확정하기 위한 여정을 할 것이라고 추측했을 때 전해졌습니다. 한국 업체는 현재 공장 부지 여러 곳을 검토 중인데 텍사스 당국에 제출한 일부 서류를 철회한 상태여서 결정이 임박한 것으로 보입니다. 그 주는 애리조나 주와 뉴욕 주와 함께 세 곳의 잠재적 위치 중 하나입니다.

 현재, 몇몇 한국 출판물에 따르면, 이 부회장은 이번 여행을 했을 뿐만 아니라 삼성이 이번 주 후반에 170억 달러 규모의 시설에 대한 결정을 발표할 것이라고 합니다. 구체적으로 비즈니스 코리아는 미국 하원의원의 말을 인용하여 발표 일정을 제시했습니다. 간행물에 따르면: 이 대통령을 만난 미 의회 관계자는 삼성전자가 이번 주 미국에 17억 달러 규모의 파운드리 공장을 건설한다는 계획을 공식 발표할 것이라고 말했습니다. 위에 설명된 "17억 달러"는 Reuters와 같은 여러 출판물에서 미국 칩 공장의 가격표를 170억 달러로 지정했기 때문에 인쇄상의 오류로 보입니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2021/11/22/2d0b5cb43cdc660870f46b5805e34b47.jpg" alt="퀘이사존" style="width: 100%;">텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 공장. 이미지: Ricardo Brazil/American-Stateman 
동아는 비즈니스 코리아 외에도 공장 발표 결정이 내려졌다고 강조하는 의회 관계자의 말을 인용했습니다.

 Donga는 다음과 같이 보고합니다: 이 부회장은 지난 11월 18일 반도체 투자 지원법을 담당하는 미 의회 의원들을 만나 관련 법안 통과 지원을 요청했습니다. 회의에 참석한 한 관계자는 “파운드리 후보지를 이번 주에 정리하고 공식 발표할 것”이라고 말했습니다. 워싱턴에서 회의를 마친 이 씨는 서부 해안으로 가서 Microsoft Corporation의 CEO인 Satya Nadella와 Amazon 대표를 만났습니다. 그는 마이크로소프트 수석과 함께 증강 현실, 가상 현실, 반도체와 같은 새로운 기술에 대해 논의했습니다. 
여행 기간 동안, 리 부회장은 백신 제조업체 모더나와 무선 네트워크 사업자 버라이즌의 임원들도 만났습니다. 삼성은 진행 중인 대유행을 위한 모더나 백신을 제조해 왔고 두 사람은 이 분야와 다른 분야에서의 협력을 확장하는 방법을 논의했습니다. 
삼성의 170억 달러 미국 칩 팹은 미국에서 두 번째로 이러한 시설이 될 것이며 2024년부터 생산을 시작하고 고급 제조 공정을 사용하여 제조된 반도체를 대량 생산할 것으로 예상됩니다. 한국 회사는 세계 최대 계약 칩 제조업체인 TSMC를 따라잡기 위해 경쟁하면서 내년에 3나노 칩의 첫 번째 납품을 할 계획입니다. 이들은 Gate-All-Around 또는 줄여서 GAAFET라고 하는 새로운 트랜지스터 설계를 활용합니다. 반면 TSMC는 3nm 공정을 위해 전통적인 FinFET 트랜지스터에 의존할 것입니다. 
북미 반도체 제조를 촉진하려는 노력은 개인용 컴퓨팅, 통신 및 자동차 부문에 영향을 미친 역사적인 칩 부족으로 전 세계가 휘청거리면서 나옵니다. 업계 경영진은 부족이 2023년 내내 계속될 것으로 예상하는 반면 일부 분석가들은 실리콘 과잉이 주문 감소를 처리할 수 있는 TSMC와 같은 회사에 피해를 줄 수 있다고 우려합니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/samsung-to-announce-17-billion-chip-plant-this-week-after-executives-visit/" target="_blank">wccftech</a>

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