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DDR6 메모리 첫 노출: 용량, 성능 향상

QM지름

17 10313 12 2022.07.15 20:09

현재 DDR5 메모리는 주류가 아닙니다. 그러나 DRAM 메모리 칩의 주요 제조업체는 이미 DDR6 개발을 시작했습니다. 한국 수원에서 열린 세미나에서 삼성의 테스트 및 시스템 패키징 담당 부사장인 고영관은 다음과 같이 말했습니다. "반도체 메모리 제품의 성능 향상을 수용하려면 패키징 기술이 계속해서 발전해야 합니다." 회의에서 그는 삼성이 DDR6 메모리 칩 개발에 MSAP(Modified semi-additive process)를 사용할 것임을 분명히 했습니다. 데이터에 따르면 MSAP는 처음에 IC 기판의 고정밀 회로 생산에 사용되었습니다. 이 기술은 먼저 초박형 바닥 구리가 있는 기판에 드라이 필름을 붙여 넣고 패턴 전사를 위해 포지티브 필름을 사용하는 것입니다. 그런 다음 패턴 전기 도금으로 회로를 형성하고 마지막으로 드라이 필름과 바닥 구리를 제거하여 고정밀 배선을 완성하여 PCB의 고주파 및 고속 성능을 향상시킵니다. 현재 삼성에서 사용하고 있는 범프 방식에 비해 블랭크 부분에도 MSAP를 도금합니다. 고 사장은 DDR6의 저장 용량과 처리 속도가 크게 증가하여 더 많은 적층 레이어가 필요하게 될 것이라고 지적했습니다. 이는 패키징 기술의 기회이자 과제입니다. 또한 고씨도 이미 업계와 협력사들이 DDR5 칩에 MSAP 기술을 사용했다고 솔직히 인정했습니다. 실제로 D램 출하량 1위임에도 불구하고 기술 개발에 뒤처지는 것은 사실입니다. 앞서 언급한 MSAP를 제외하면 1a DRAM 칩의 양산 진도는 SK하이닉스, 마이크론에 비해 좋지 않습니다. 앞서 보도된 바에 따르면 DDR6 메모리의 주파수는 12~17GHz가 될 것으로 예상되며, 나오기까지 최소 5년은 걸릴 것으로 예상됩니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2022/07/15/a9043a6ecb952a54410151da9709b557.jpg" alt="퀘이사존"> 하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 QM지림입니다.본 뉴스는 해외 매체의 단순 번역본으로 퀘이사존의 주관적인 견해가 포함되지 않았음을 밝혀드립니다.여러분들이 남겨 주신 소중한 댓글.. 진심으로 감사드립니다. 원문 출처 <a href="https://news.mydrivers.com/1/845/845975.htm" target="_blank">mydrivers</a>

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