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파괴된 Ryzen 7800X3D의 핀 분석 - 모든 소각된 핀이 VDDCR(CPU 코어 전원 공급 장치)을 공급합니다.

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9 7507 13 2023.04.25 08:43

해외 매체의 기사를 번역한 것으로 오역과 의역이 있을 수 있으며 자세한 내용은 원문을 참고하시기 바랍니다. Ryzen 7000X3D CPU가 파손되는 과정은 당연히 저에게 흥미로웠고 그냥 뉴스로만 다루고 싶지 않았습니다. 그래서 Reddit에서 파손된 사진을 가져와서 CPU 뒷면을 먼저 올바른 위치에 놓았습니다. 사진에서 파괴된 라이젠 7과 그을린 구리 패드와 함께 움푹 패인 부분을 볼 수 있습니다. 그을린 바닥의 사진은 광범위한 손상이 있었고 마지막에 아무것도 이해할 수 없었기 때문에이 시점에서 도움이되지 않았습니다. 이해를 돕기 위해 앞면을 미러링하고 중첩을 사용하여 반투명하게 겹쳐 보았습니다. 다이 바로 아래에서 손상이 발생한 것을 볼 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/04/25/bcff3657dd204565f2670278ba8a7c86.jpg" alt="퀘이사존"> 그런 다음 다른 중첩을 사용하여 가장 영향을 많이 받는 패드를 검색했습니다. 이를 위해 현재 핀 할당을 얻었는데, AMD의 문서는 개별 개정판을 비교할 때 상당히 혼란스러울 수 있습니다. 일부 이전 버전에서는 행이나 핀의 수조차 정확하지 않았기 때문에 현재 개정판만 어느 정도 의미가 있었습니다. 그러나 그런 문제는 해결될 수 있습니다. 또한 LGA의 핀이 90 ° 배열되어 있고 소켓이 녹는 동안 스프링 접점이 구부러 지거나 이동했기 때문에 패드의 가능한 화상 자국이 구리 측면이나 외부에 쉽게있을 수 있다는 점도 고려해야합니다.

 제가 조립 한 핀 다이어그램 (AMD는 안타깝게도 동일한 크기로 조정되지 않은 4 개의 개별 사분면 만 제공함)은 이제 손상 위치를 다시 한 번 보여줍니다. 그러나 소켓의 접점은 물론 라인에서 공간적으로 오프셋되어 있고 구성표가 바둑판 모양이라는 점을 고려해야합니다. 접점의 오프셋과 가능한 변위를 고려하면 아래 그림에서 내가 보라색으로 표시 한 영역이 결정화됩니다. 영향을 받는 모든 접점은 CPU에 VDDCR(CPU 코어 전원 공급 장치)을 공급합니다. <img src="https://img2.quasarzone.com/editor/2023/04/25/a4d0a6dd99af2c8c61948d65a0210865.webp" alt="퀘이사존"> 이것은 왜 공급 블록의 외부 핀만 그런 식으로 손상되었는지에 대한 의문을 제기합니다. 소켓에서 손상이 발생했는지 아니면 CPU에서 먼저 단락이 발생했는지 여부는 매우 추측에 불과하며 외부인이 그럴듯하게 대답하기는 어렵습니다. 스프링 접점 결함이나 조립 불량도 오류가 너무 국부적으로 발생하고 항상 동일한 손상 패턴을 보이기 때문에 실제로 배제 할 수 있습니다. Asus 및 Gigabyte의 마더 보드도 영향을받는 것으로 알려져 있기 때문에 결함이있는 소켓 배치는 거의 배제 할 수 있으므로 직렬 결함으로 결론을 내리지 않아야합니다. 개인적으로 저는 결함이있는 CPU가 내부에서 어떻게 생겼는지, 반대쪽과 다이에 눈에 보이는 흔적이 있는지 더 관심이 있습니다. 그리고 이제 항상 그렇듯이 활발한 토론이있을 수 있습니다. <iframe allowfullscreen="" frameborder="0" src="//www.youtube.com/embed/UUVSP6DZARw" width="640" height="360" class="note-video-clip"></iframe>

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